非接觸式智能票卡特點(diǎn)

1、非接觸式智能票卡特點(diǎn) 非接觸式智能票卡特點(diǎn)非接觸式IC 卡，又稱射頻卡，誕生于20 世紀(jì)90 年代初，由于存在著磁卡和接觸式IC 卡不可比擬的優(yōu)點(diǎn)，使之一經(jīng)問(wèn)世，便立即引起廣泛的關(guān)注，并以驚人的速度得到推廣應(yīng)用。非接觸式IC 卡由IC 芯片、感應(yīng)天線組成，并完全密封在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)塑制卡片中，無(wú)外露部分。非接觸式IC 卡的讀寫過(guò)程，通常由非接觸式IC 卡與讀寫器之間通過(guò)無(wú)線電波來(lái)完成讀寫操作。1 非接觸式IC 卡的工作原理非接觸式IC 卡本身是無(wú)源體，它與讀卡器之間通過(guò)無(wú)線電波來(lái)完成讀寫操作。二者之間的通信頻率為13. 56MHz 。當(dāng)讀寫器對(duì)卡進(jìn)行讀寫操作時(shí)，讀寫器發(fā)出的信號(hào)由兩部分疊加組成：一部

2、分是電源信號(hào)，該信號(hào)由卡接收后，與其本身的L/C 產(chǎn)生諧振，產(chǎn)生一個(gè)瞬間能量來(lái)供給芯片工作。另一部分則是結(jié)合數(shù)據(jù)信號(hào)，指揮芯片完成數(shù)據(jù)、修改、存儲(chǔ)等，并返回給讀寫器。讀寫器則一般由單片機(jī)，專用智能模塊和天線組成，并配有與PC 的通信接口、打印口、I/O接口等，以便應(yīng)用于不同的領(lǐng)域。由于非接觸式IC 卡所形成的讀寫系統(tǒng)，無(wú)論是硬件結(jié)構(gòu)，還是操作過(guò)程，都得到了很大的簡(jiǎn)化，同時(shí)借助于先進(jìn)的管理軟件，可脫機(jī)的操作方式，都使數(shù)據(jù)讀寫過(guò)程更為簡(jiǎn)單。2 非接觸式IC 卡的技術(shù)特點(diǎn)非接觸式IC 卡與傳統(tǒng)的接觸式IC 卡相比，它在繼承了接觸式IC 卡優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，如大容量、高安全性等，又克服了接觸式IC 卡所無(wú)法

3、避免的缺點(diǎn)，如讀寫故障率高，由于觸點(diǎn)外露而導(dǎo)致的污染、損傷、磨損、靜電以及插卡這種不便的讀寫過(guò)程等。非接觸式IC 卡完全密封的形式及無(wú)接觸的工作方式，使之不受外界不良因素的影響，從而使用壽命完全接近IC 卡芯片的自然壽命，因而卡本身的使用頻率和期限以及操作的便利性都大大地高于接觸式IC 卡。當(dāng)然，將射頻識(shí)別技術(shù)用于非接觸式IC 卡也對(duì)它產(chǎn)生了特殊的要求，以滿足卡的要求。從技術(shù)上看主要有以下幾點(diǎn)：射頻技術(shù)：由于IC 卡的尺寸限制，卡上的應(yīng)答器不能有電源系統(tǒng)，需要由尋呼器(讀寫設(shè)備)通過(guò)無(wú)線電波方式供電，卡內(nèi)需埋裝特殊設(shè)計(jì)的天線，須保證有良好的抗干擾能力，而且還要有防沖突電路。封裝技術(shù)：由于IC 卡的尺寸限制，卡上應(yīng)答器的天線、芯片及其他特殊部件，為確保卡片的大小、厚度、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性，需特殊的封裝技術(shù)和制造設(shè)備。低功耗技術(shù)：無(wú)論是有源方式還是無(wú)源方式設(shè)計(jì)的非接觸式IC 卡，最基本的要求是功耗小，以提高卡片壽命和擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)合，因此卡內(nèi)一般都采用非常苛刻的低功耗工藝和有關(guān)技術(shù)。如電路設(shè)計(jì)采用休眠模式進(jìn)行設(shè)計(jì)。