產(chǎn)品接線后PBI外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、附件7.1. 產(chǎn)品接線后PBI外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)1.上片缺點缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)芯片崩碎任何芯片表面之崩碎，若已超過最外層之環(huán)繞電路者，含未崩離者-不得有。芯片裂痕任何芯片表面裂痕，其指向或接觸到環(huán)繞電路或有效電路區(qū)者-不得有。芯片刮傷/摩擦有任何芯片表面的損傷，含探針印所造成的刮傷，不得造成：1. 短路/開路。2. 金屬線路裸露超過5 mils。3. 未造成線路短/開路但已造成線路寬少于原設(shè)計之1/2者 。墨點片任何墨點片未被標(biāo)注為報廢者-不得有?？丈掀酒撀浠蛟诨辶己玫奈恢梦瓷掀?不得有。缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)誤上片在不良報廢基板的位置上片-不得有上片反向OK芯片方向未按照上片圖-不得

2、有。芯片位置偏移芯片位置偏移超過規(guī)格值-不得有。各機種規(guī)格值參照上片圖。芯片角度偏芯片角度偏移超過規(guī)格值-不得有。各機種規(guī)格值參照上片圖。芯片傾斜芯片傾斜超過規(guī)格值-不得有。各機種芯片傾斜規(guī)格值參照上片圖。缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)芯片沾膠膠水沾到芯片表面-不得有。膠量過多芯片周圍之膠過多，超過標(biāo)準(zhǔn)，不得超成：。1. 芯片周圍之膠厚度不得高于芯片表面。2. 芯片周圍之膠水碰到接線膠量過少1.芯片四周出膠不得少于芯片周圍邊長的75%。2.芯片四周不得有任意一邊未出膠?；逭衬z基板WBD Golden Finger打線區(qū)粘膠-不得有2.接線缺點缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)第一點不粘不得有。缺點項目缺點圖

3、片判定標(biāo)準(zhǔn)第二點不粘不得有。金球不良金球之球形及大小不良,不得造成：1.高爾夫球狀。2.金球直徑不得大于線徑四倍。3.金球直徑不得小于線徑2倍。4.迭球時不可造成短路。金球焊偏金球焊接的位置偏移不得造成：金球在鋁墊內(nèi)之面積小于75%。第二點焊偏第二點的打線位置偏移，不得造成：外腳變形位于外腳平坦處小于75%。金球短路金球稍偏移導(dǎo)至金球之間或金球與不相連之金屬通路之間變窄，導(dǎo)致短路-不得有缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)線弧不良線弧高度不良，或線距不足不得造成：1. 線弧高度超出規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)2. 線距小于一倍線徑3. 線弧芯片邊緣之間距小于一倍線線徑線損傷任何方式之線損傷。其損傷不得超過線徑之25%。斷線相連的金線斷裂-不得有。接重線不得有接錯線對比接線圖，金線連接錯誤-不得有。缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)漏接線和打線圖對照，有缺線-不得有。線弧短路除了共同線之外，兩線弧不得相碰或短路到基板外腳或未覆蓋玻璃層之作用線路，線距至少須一倍線徑。塌線線弧下陷導(dǎo)致兩線弧之間或線弧與其它外腳，芯片邊緣之間距變短，間距不得少于一倍線徑。殘線殘線：基板或芯片上附有額外殘線者-不得有。其它缺點缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)SMT零件脫落，歪斜，少錫不得有缺點項目缺點圖片判定標(biāo)準(zhǔn)組件破損不得