ENDURA結(jié)構(gòu)介紹VIP

1、.1 ENDURA結(jié)構(gòu)介紹結(jié)構(gòu)介紹.2.3供電系統(tǒng)供電系統(tǒng).4.5.6.7其它部件的作用 Pump Frame提供反映所需的真空度 Cryo pump compressor提供HE給Cryo pump,保證冷泵正常工作 Heat exchange提供DI WATER，冷卻PVD腔體以及Heater.8MAINFRAME上腔體構(gòu)成上腔體構(gòu)成.9傳輸過程傳輸過程.10真空系統(tǒng)真空系統(tǒng).11.12.13.14Robot.15.16HP Robot Homing Routine.17.18.19.20.21.22.23.24Loadlock.25.26.27.28.29.30.31Differenti

2、al Pumping Port.32Indexer Brake Present the cassette stage from falling in case of power failure.33ORIENT/DEGAS.34ORIENT工作原理工作原理 1. Orienter Board發(fā)出信號通知系統(tǒng)開始找平邊過程。 2. System Controller將有關(guān)圓片的尺寸型號等信息傳遞給Orienter Board。 3. 軟件校準(zhǔn)CCD Board，使得由激光管發(fā)出的光信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。 .354 步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)圓片旋轉(zhuǎn)，達(dá)到正常的轉(zhuǎn)速后，則CPU開始讀取CCD 中的信息（步進(jìn)電機(jī)每

3、轉(zhuǎn)動(dòng)四步讀取一次）。 5 信息儲(chǔ)存在RAM中，直到完成3600的旋轉(zhuǎn)。 6 軟件分析數(shù)據(jù)，確定圓片的中心。 7 校正圓片在chuck上的數(shù)據(jù)，最終確定原片的平邊。 8 把圓片旋轉(zhuǎn)到預(yù)定的角度上。 9.系統(tǒng)控制器獲得圓片的中心和Wafer Chuck的中心后，指導(dǎo)ROBOT取片。 .36RF SYSTEM.37.38.39PVD chamber.40.41.42.43工作原理工作原理.44 在靶才上通負(fù)的直流電壓，Shield充當(dāng)接地，電位差使AR原子電離成AR離子，被接負(fù)電壓的靶才吸引而撞擊靶才，生成金屬原子沉積在Wafer表面，從而達(dá)到Sputtering的目的。.45Gas Lines.46.47Pneumatic.48.49.50.51.52.53Operation W/O Inverter Slit valve will “open” but not “close” Wafer lifts will go to “l(fā)ift” but not to “release” LLC doors will “open” but not “close” Cassattes will rotate “out” but not “in” Shutter will move to “storage” but not rotate “in”.