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文檔簡介
1、泓域咨詢/四川光刻機項目申請報告報告說明根據(jù)Gartner的統(tǒng)計結(jié)果,全球半導體行業(yè)銷售收入2016年至2018年一直保持增長趨勢,復合增長率達17.34%。2019年受全球宏觀經(jīng)濟低迷影響,半導體行業(yè)景氣度有所下降。2020年全球半導體收入恢復增長至4,498.0億美元,比2019年增長7.3%。半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,全球半導體營收達到1,231億美元,超過了2018年第三季度的1,227億美元,創(chuàng)下單季度歷史新高。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資9897.48萬元,其中:建設投資7862.33萬元,占項目總投資的79.44%;建設期利息166.44萬元,占項目
2、總投資的1.68%;流動資金1868.71萬元,占項目總投資的18.88%。項目正常運營每年營業(yè)收入17200.00萬元,綜合總成本費用13781.33萬元,凈利潤2499.90萬元,財務內(nèi)部收益率18.36%,財務凈現(xiàn)值1574.36萬元,全部投資回收期6.23年。本期項目具有較強的財務盈利能力,其財務凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理,投資方向正確,資本結(jié)構(gòu)合理,技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。本報告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息;項目建設
3、方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 總論7一、 項目名稱及建設性質(zhì)7二、 項目承辦單位7三、 項目定位及建設理由9四、 報告編制說明9五、 項目建設選址11六、 項目生產(chǎn)規(guī)模11七、 建筑物建設規(guī)模11八、 環(huán)境影響12九、 項目總投資及資金構(gòu)成12十、 資金籌措方案12十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標13十二、 項目建設進度規(guī)劃13主要經(jīng)濟指標一覽表14第二章 行業(yè)、市場分析16一、 半導體設備行業(yè)基本情況16二、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢17三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)18第三章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設內(nèi)容22一、 建設規(guī)模及主要建
4、設內(nèi)容22二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領22產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表22第四章 建筑工程可行性分析24一、 項目工程設計總體要求24二、 建設方案24三、 建筑工程建設指標25建筑工程投資一覽表25第五章 發(fā)展規(guī)劃分析27一、 公司發(fā)展規(guī)劃27二、 保障措施33第六章 法人治理35一、 股東權利及義務35二、 董事37三、 高級管理人員42四、 監(jiān)事45第七章 技術方案47一、 企業(yè)技術研發(fā)分析47二、 項目技術工藝分析50三、 質(zhì)量管理51四、 設備選型方案52主要設備購置一覽表53第八章 項目環(huán)境保護54一、 編制依據(jù)54二、 環(huán)境影響合理性分析55三、 建設期大氣環(huán)境影響分析56四、 建設期水環(huán)
5、境影響分析56五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析56六、 建設期聲環(huán)境影響分析57七、 環(huán)境管理分析57八、 結(jié)論及建議58第九章 原輔材料供應60一、 項目建設期原輔材料供應情況60二、 項目運營期原輔材料供應及質(zhì)量管理60第十章 投資估算及資金籌措61一、 投資估算的依據(jù)和說明61二、 建設投資估算62建設投資估算表64三、 建設期利息64建設期利息估算表64四、 流動資金66流動資金估算表66五、 總投資67總投資及構(gòu)成一覽表67六、 資金籌措與投資計劃68項目投資計劃與資金籌措一覽表68第十一章 經(jīng)濟效益分析70一、 基本假設及基礎參數(shù)選取70二、 經(jīng)濟評價財務測算70營業(yè)收入、稅金及
6、附加和增值稅估算表70綜合總成本費用估算表72利潤及利潤分配表74三、 項目盈利能力分析75項目投資現(xiàn)金流量表76四、 財務生存能力分析78五、 償債能力分析78借款還本付息計劃表79六、 經(jīng)濟評價結(jié)論80第十二章 風險分析81一、 項目風險分析81二、 項目風險對策83第十三章 項目綜合評價85第十四章 補充表格87營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表87綜合總成本費用估算表87固定資產(chǎn)折舊費估算表88無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表89利潤及利潤分配表90項目投資現(xiàn)金流量表91借款還本付息計劃表92建設投資估算表93建設投資估算表93建設期利息估算表94固定資產(chǎn)投資估算表95流動資金估算表96總
7、投資及構(gòu)成一覽表97項目投資計劃與資金籌措一覽表98第一章 總論一、 項目名稱及建設性質(zhì)(一)項目名稱四川光刻機項目(二)項目建設性質(zhì)本項目屬于擴建項目二、 項目承辦單位(一)項目承辦單位名稱xx集團有限公司(二)項目聯(lián)系人向xx(三)項目建設單位概況當前,國內(nèi)外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看,世界經(jīng)濟深度調(diào)整、復蘇乏力,外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加,中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴峻,出口增長放緩。從國內(nèi)看,發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài),經(jīng)濟增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長,經(jīng)濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長,經(jīng)濟增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟發(fā)展
8、帶來新挑戰(zhàn),企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境,公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力,資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時,也面臨著重大機遇。隨著改革的深化,新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進,以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施,企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢,利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源,抓住發(fā)展機遇,轉(zhuǎn)變發(fā)展方式,提高發(fā)展質(zhì)量,依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑,贏得發(fā)展主動權,實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力,不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備,更
9、新思想觀念,依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術等優(yōu)勢,不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度,以實現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì),即“企業(yè)管理水平進一步提高,人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化,人員素質(zhì)進一步提升,安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強,誠信經(jīng)營水平進一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工,企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度,進一步規(guī)范廠務公開的內(nèi)容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展,以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務素質(zhì)和履職能力為核心,
10、堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向,持續(xù)深化教育培訓改革,精準實施培訓,努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。三、 項目定位及建設理由半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的半導體設備市場,主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等設備,屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術先導者。應用于集成電路領域的設備通常可分為前道工藝設備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩大類。其中,晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備整體市場規(guī)模的80%以上。在前道晶圓制造中,共有七大工藝步驟,分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化,所對應的設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備
11、、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備等,其中光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中的三大核心設備。四、 報告編制說明(一)報告編制依據(jù)1、本期工程的項目建議書。2、相關部門對本期工程項目建議書的批復。3、項目建設地相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項目承辦單位可行性研究報告的委托書。5、項目承辦單位提供的其他有關資料。(二)報告編制原則1、嚴格遵守國家和地方的有關政策、法規(guī),認真執(zhí)行國家、行業(yè)和地方的有關規(guī)范、標準規(guī)定;2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術路線,提高項目的競爭力和市場適應性;3、設備的布置根據(jù)現(xiàn)場實際情況,合理用地;4、嚴格執(zhí)行“三同時”原則
12、,積極推進“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝,做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設施和工程建設同步規(guī)劃、同步實施、同步運行,注意可持續(xù)發(fā)展要求,具有可操作彈性;5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境,體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象;6、滿足項目業(yè)主對項目功能、盈利性等投資方面的要求;7、充分估計工程各類風險,采取規(guī)避措施,滿足工程可靠性要求。(二) 報告主要內(nèi)容根據(jù)項目的特點,報告的研究范圍主要包括:1、項目單位及項目概況;2、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策;3、資源綜合利用條件;4、建設用地與廠址方案;5、環(huán)境和生態(tài)影響分析;6、投資方案分析;7、經(jīng)濟效益和社會效益分析。通過對以上內(nèi)容的研究,力求提供較準確的資料和數(shù)據(jù),對該項目
13、是否可行做出客觀、科學的結(jié)論,作為投資決策的依據(jù)。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx,占地面積約22.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。六、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)xx套光刻機的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積30078.77,其中:生產(chǎn)工程19339.56,倉儲工程5844.10,行政辦公及生活服務設施2404.30,公共工程2490.81。八、 環(huán)境影響本項目的建設符合國家的產(chǎn)業(yè)政策,該項目建成后落實本評價要求的污染防治措施,認真履行“三同時”制度后,各項污染物均可實現(xiàn)達標排放,且不會
14、降低評價區(qū)域原有環(huán)境質(zhì)量功能級別。因而從環(huán)境影響的角度而言,該項目是可行的。九、 項目總投資及資金構(gòu)成(一)項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資9897.48萬元,其中:建設投資7862.33萬元,占項目總投資的79.44%;建設期利息166.44萬元,占項目總投資的1.68%;流動資金1868.71萬元,占項目總投資的18.88%。(二)建設投資構(gòu)成本期項目建設投資7862.33萬元,包括工程費用、工程建設其他費用和預備費,其中:工程費用7059.11萬元,工程建設其他費用612.00萬元,預備費191.22萬元。十、 資金籌措方案
15、本期項目總投資9897.48萬元,其中申請銀行長期貸款3396.82萬元,其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(一)經(jīng)濟效益目標值(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):17200.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):13781.33萬元。3、凈利潤(NP):2499.90萬元。(二)經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期(Pt):6.23年。2、財務內(nèi)部收益率:18.36%。3、財務凈現(xiàn)值:1574.36萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設,本期項目建設期限規(guī)劃24個月。十四、項目綜合評價該項目符合國家有關政策,建設有著較好的
16、社會效益,建設單位為此做了大量工作,建議各有關部門給予大力支持,使其早日建成發(fā)揮效益。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積14667.00約22.00畝1.1總建筑面積30078.771.2基底面積8946.871.3投資強度萬元/畝354.232總投資萬元9897.482.1建設投資萬元7862.332.1.1工程費用萬元7059.112.1.2其他費用萬元612.002.1.3預備費萬元191.222.2建設期利息萬元166.442.3流動資金萬元1868.713資金籌措萬元9897.483.1自籌資金萬元6500.663.2銀行貸款萬元3396.824營業(yè)收入萬元17200.
17、00正常運營年份5總成本費用萬元13781.33""6利潤總額萬元3333.20""7凈利潤萬元2499.90""8所得稅萬元833.30""9增值稅萬元712.24""10稅金及附加萬元85.47""11納稅總額萬元1631.01""12工業(yè)增加值萬元5721.63""13盈虧平衡點萬元6157.00產(chǎn)值14回收期年6.2315內(nèi)部收益率18.36%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元1574.36所得稅后第二章 行業(yè)、市場分析一、 半導體設備
18、行業(yè)基本情況1、半導體行業(yè)的基礎支撐半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的半導體設備市場,主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等設備,屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術先導者。應用于集成電路領域的設備通??煞譃榍暗拦に囋O備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩大類。其中,晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備整體市場規(guī)模的80%以上。在前道晶圓制造中,共有七大工藝步驟,分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化,所對應的設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備等,其中光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉
19、積設備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中的三大核心設備。2、驗證壁壘高半導體行業(yè)客戶對半導體設備的質(zhì)量、技術參數(shù)、運行穩(wěn)定性等有嚴苛的要求,對新設備供應商的選擇也較為慎重。因此,半導體設備企業(yè)在客戶驗證、開拓市場方面周期長、難度大,使得該行業(yè)具有高驗證壁壘的特點。3、投資占比高半導體設備系晶圓廠建設中的重要投資方向,晶圓廠80%的投資用于購買晶圓制造相關設備。4、技術更新快半導體行業(yè)通常是“一代產(chǎn)品、一代工藝、一代設備”,晶圓制造要超前下游應用開發(fā)新一代工藝,而半導體設備要超前晶圓制造開發(fā)新一代設備。半導體行業(yè)同時也遵循著摩爾定律。因此,半導體設備供應商必須每隔18-24個月推出更先進的制造工藝,不斷追
20、求技術革新,也推動了半導體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。二、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢1、下游應用需求持續(xù)增長半導體行業(yè)每一次進入上升周期都是由下游需求驅(qū)動。近年來,下游產(chǎn)業(yè)新技術、新產(chǎn)品快速發(fā)展,正迎來市場快速增長期。5G手機、新能源汽車、工業(yè)電子等包含的半導體產(chǎn)品數(shù)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品大比例提高;人工智能、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等新業(yè)態(tài)的出現(xiàn),對于半導體產(chǎn)品產(chǎn)生了新需求。據(jù)Gartner預測,2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5,426.40億美元。2、芯片產(chǎn)能全球短缺2020年以來,受到居家經(jīng)濟的影響,全球范圍內(nèi)人們工作生活線上化比例逐步提高,催生對于各類電子產(chǎn)品需求大幅增長。此外,受到海外疫情影響,國際半導體晶圓
21、制造、封裝廠商產(chǎn)能水平較不穩(wěn)定,進一步加劇了芯片產(chǎn)品的供需矛盾。根據(jù)StrategyAnalytics報告,目前全球芯片短缺情況將會持續(xù)至2022年到2023年。3、晶圓廠擴產(chǎn)為應對芯片短缺的市場需求,全球多個晶圓廠計劃漲價或擴產(chǎn)。晶圓廠的產(chǎn)能擴張將帶動半導體材料、設備以及芯片制造整個產(chǎn)業(yè)鏈的收入增長。全球主要晶圓廠資本開支及產(chǎn)能建設大幅增長。4、中國大陸成為晶圓制造產(chǎn)業(yè)重心中國大陸正在成為全球半導體產(chǎn)能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產(chǎn)能緊缺,大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團,中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產(chǎn)、建廠,加速國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和布局。各類半導體軟件、材
22、料、設備均有望實現(xiàn)快速增長。三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇(1)下游應用高速發(fā)展,市場需求持續(xù)旺盛縱觀半導體行業(yè)的發(fā)展歷史,雖然行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性波動,但整體增長趨勢并未發(fā)生變化,而每一次技術變革是驅(qū)動行業(yè)持續(xù)增長的主要動力。半導體產(chǎn)品的旺盛需求和全行業(yè)產(chǎn)能緊缺推動了晶圓制造廠擴大資本開支,擴充產(chǎn)線產(chǎn)能,為半導體設備行業(yè)市場需求增長奠定基礎。薄膜沉積設備作為集成電路晶圓制造的核心設備,將迎來行業(yè)快速發(fā)展階段。(2)集成電路工藝進步,設備需求穩(wěn)步增加在摩爾定律的推動下,元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小,影響集成電路制造工序愈為復雜。尤其當線寬向7
23、納米及以下制程發(fā)展,當前市場普遍使用的光刻機受波長的限制精度無法滿足要求,需要采用多重曝光工藝,重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現(xiàn)更小的線寬,使得薄膜沉積次數(shù)顯著增加。除邏輯芯片外,存儲器領域的NAND閃存以3DNAND為主,其制造工藝中,增加集成度的主要方法不再是縮小單層上線寬而是增大三維立體堆疊的層數(shù),疊堆層數(shù)也從32/64層量產(chǎn)向128/196層發(fā)展,每層均需要經(jīng)過薄膜沉積工藝步驟,催生出更多設備需求。綜上,集成電路尺寸及線寬的縮小、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的立體化及生產(chǎn)工藝的復雜化等因素都對半導體設備行業(yè)提出了更高的要求和更多的需求,并為以薄膜沉積設備為代表的核心裝備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。(3)中
24、國成為全球半導體產(chǎn)能重心,推動國內(nèi)設備市場規(guī)模增長作為全球最大的半導體消費市場,我國對半導體器件產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛,中國半導體市場規(guī)模2010年至2020年年均復合增長率為19.91%。市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移,持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動了大陸半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。晶圓廠在中國大陸地區(qū)建廠、擴產(chǎn),為半導體設備行業(yè)提供了巨大的市場空間。2020年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額為187.2億美元,首次成為全球規(guī)模最大的半導體設備市場。(4)國際競爭日趨激烈,國家政策大力支持在國際競爭背景下,半導體產(chǎn)業(yè)的技術及生產(chǎn)水平,牽動眾多對國民經(jīng)濟造成重大影響的行業(yè)。因此,全球主要經(jīng)濟體
25、如美國、歐洲、日本、韓國均推出由政府支持的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃,吸引國際廠商或扶持本土企業(yè)擴大在本國的半導體產(chǎn)線投資。國家之間面臨激烈競爭,為各國半導體設備企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機會。近年來,我國不斷出臺包含稅收減免、人才培養(yǎng)、科研支持、投資鼓勵、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等方面在內(nèi)的多項半導體行業(yè)支持政策,鼓勵國內(nèi)半導體行業(yè)內(nèi)企業(yè)向更先進技術水平、更廣泛市場領域、更底層核心技術等方面砥礪前行,完善和發(fā)展我國半導體產(chǎn)業(yè)水平。對于半導體設備行業(yè),這既是前途廣闊的市場機會,也是責無旁貸的歷史使命。2、面臨的挑戰(zhàn)(1)高端技術人才的缺乏半導體設備行業(yè)屬于典型技術密集型行業(yè),對于技術人員的知識結(jié)構(gòu)、研發(fā)能力及產(chǎn)線經(jīng)驗積累均有
26、較高要求。由于國內(nèi)半導體生產(chǎn)設備領域研發(fā)起步較晚,行業(yè)內(nèi)高端技術人才較為缺乏,先進技術及經(jīng)驗積累較少,在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。(2)國際市場認可度仍需積累近年來國內(nèi)薄膜沉積設備廠商已在客戶觸達方面做出許多有利嘗試,與知名晶圓廠形成了較為穩(wěn)定的合作關系,但全球半導體薄膜沉積設備市場長期被國際巨頭壟斷,其在經(jīng)營規(guī)模和市場認可度上存在優(yōu)勢??蛻粼谶x擇薄膜沉積設備供應商時仍會考慮行業(yè)巨頭所帶來的便捷性與可靠性,存在一定程度的慣性和粘性,國產(chǎn)半導體設備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn),市場認可度仍待進一步積累。第三章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設內(nèi)容一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容(一)項目場地規(guī)模該項
27、目總占地面積14667.00(折合約22.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積30078.77。(二)產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx集團有限公司建設能力分析,建設規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xx套光刻機,預計年營業(yè)收入17200.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整,各年生產(chǎn)綱領是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平,并參考市場需求預測情況確定,同時,把產(chǎn)量和銷量視為一致,本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案
28、一覽表序號產(chǎn)品(服務)名稱單位單價(元)年設計產(chǎn)量產(chǎn)值1光刻機套xx2光刻機套xx3光刻機套xx4.套5.套6.套合計xx17200.00半導體產(chǎn)業(yè)鏈可按照主要生產(chǎn)過程進行劃分,整體可分為上游半導體支撐產(chǎn)業(yè)、中游晶圓制造產(chǎn)業(yè)、下游半導體應用產(chǎn)業(yè)。上游半導體材料、設備產(chǎn)業(yè)為中游晶圓制造產(chǎn)業(yè)提供必要的原材料與生產(chǎn)設備。半導體產(chǎn)品下游應用廣泛,涉及通訊技術、消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、新能源、大數(shù)據(jù)等多個領域。下游應用行業(yè)的需求增長是中游晶圓制造產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動力。第四章 建筑工程可行性分析一、 項目工程設計總體要求(一)工程設計依據(jù)建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范建筑地基基礎設計規(guī)
29、范砌體結(jié)構(gòu)設計規(guī)范混凝土結(jié)構(gòu)設計規(guī)范建筑抗震設防分類標準(二)工程設計結(jié)構(gòu)安全等級及結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)車間、倉庫:安全等級二級,結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0;辦公樓:安全等級二級,結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0;其它附屬建筑:安全等級二級,結(jié)構(gòu)重要性系數(shù)1.0。二、 建設方案(一)結(jié)構(gòu)方案1、設計采用的規(guī)范(1)由有關主導專業(yè)所提供的資料及要求;(2)國家及地方現(xiàn)行的有關建筑結(jié)構(gòu)設計規(guī)范、規(guī)程及規(guī)定;(3)當?shù)氐匦?、地貌等自然條件。2、主要建筑物結(jié)構(gòu)設計(1)車間與倉庫:采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土結(jié)構(gòu),磚砌外墻作圍護結(jié)構(gòu),基礎采用淺基礎及地梁拉接,并在適當位置設置伸縮縫。(2)綜合樓、辦公樓:采用現(xiàn)澆鋼筋砼框架結(jié)構(gòu),(二)
30、建筑立面設計為使建筑物整體風格具有時代特征,更加具有強烈的視覺效果,更加耐人尋味、引人入勝。建筑外形設計時盡可能簡潔明了,重點把握個體與部分之間的比例美與邏輯美,并注意各線、面、形之間的相互關系,充分利用方向、形體、質(zhì)感、虛實等多方位的建筑處理手法。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積30078.77,其中:生產(chǎn)工程19339.56,倉儲工程5844.10,行政辦公及生活服務設施2404.30,公共工程2490.81。建筑工程投資一覽表單位:、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程5010.2519339.562365.631.11#生產(chǎn)車間1503.085801.87709
31、.691.22#生產(chǎn)車間1252.564834.89591.411.33#生產(chǎn)車間1202.464641.49567.751.44#生產(chǎn)車間1052.154061.31496.782倉儲工程2057.785844.10654.122.11#倉庫617.331753.23196.242.22#倉庫514.451461.03163.532.33#倉庫493.871402.58156.992.44#倉庫432.131227.26137.373辦公生活配套454.502404.30356.083.1行政辦公樓295.431562.80231.453.2宿舍及食堂159.07841.50124.634公
32、共工程1431.502490.81262.51輔助用房等5綠化工程2556.4644.20綠化率17.43%6其他工程3163.6712.517合計14667.0030078.773695.05第五章 發(fā)展規(guī)劃分析一、 公司發(fā)展規(guī)劃(一)發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術支撐,正在轉(zhuǎn)變發(fā)展思路,由“高速增長階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進。公司順應產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念,以技術創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級和節(jié)能環(huán)保為重點,致力于構(gòu)造技術密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè),推進公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營目標目前,行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展
33、階段,公司將進一步擴大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,抓住市場機遇,提高市場占有率;進一步加大研發(fā)投入,注重技術創(chuàng)新,提升公司科技研發(fā)能力;進一步加強環(huán)境保護工作,積極開發(fā)應用節(jié)能減排染整技術,保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢;進一步完善公司內(nèi)部治理機制,按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行,提升運營質(zhì)量和效益,努力把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。(二)具體發(fā)展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎上,根據(jù)下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點,以新技術新產(chǎn)品為支撐,加快市場開拓步伐。主要計劃如下:(1)密切跟蹤市場消費需求的變化,建立市場、技術、生產(chǎn)多部門聯(lián)動機制,提高公司對市場變化的反應能力; (2)進一
34、步完善市場營銷網(wǎng)絡,加強銷售隊伍建設,優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責任制,激發(fā)營銷人員的工作積極性; (3)加強品牌建設,以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務贏得客戶,充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑,擴大公司知名度,增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感; (4)在鞏固現(xiàn)有市場的基礎上,積極開拓新市場,推進省內(nèi)外市場的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展,進一步提升公司市場占有率。2、技術開發(fā)計劃公司的技術開發(fā)工作將重點圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識產(chǎn)權保護等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標等相關知識產(chǎn)權的基礎上,進一步加強知識產(chǎn)權的保護工作,將技術研發(fā)成果整理并進行相應的專利申請,通過對公司無形資產(chǎn)的保護,切實做好知識產(chǎn)權的維護。為保證上述技術開
35、發(fā)計劃的順利實施,公司將加大科研投入,強化研發(fā)隊伍素質(zhì),創(chuàng)新管理機制和服務機制,積極參加行業(yè)標準的制定,不斷提高企業(yè)的整體技術開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍,是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大,公司對人才的需求將更為迫切,人才對公司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此,公司將重點做好以下工作:(1)加強人才的培養(yǎng)與引進工作,培育優(yōu)秀技術人才、管理人才;(2)加強與高校間的校企人才合作,充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢,開展技術合作和人才培養(yǎng),全面提升技術人員的整體素質(zhì);(3)加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓,提高勞動熟練程度
36、和自動化設備的操作能力,有效提高勞動效率和產(chǎn)品質(zhì)量。(4)積極探索員工激勵機制,進一步完善以績效為導向的人力資源管理體系,充分調(diào)動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會,根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略,充分利用現(xiàn)有的綜合競爭優(yōu)勢,整合有價值的市場資源,推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)勢的公司,實現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營和資本經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機結(jié)合,進一步增強公司的經(jīng)營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期,新生產(chǎn)線建設、技術改造、科技開發(fā)、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營發(fā)展計劃和需要,綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、資金使用時間等多種因素
37、,采取多元化的籌資方式,滿足不同時期的資金需求,推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能,為公司的長遠發(fā)展籌措資金。(三)面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進一步增長,業(yè)務將不斷發(fā)展和擴大,但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設計、資源配置,特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時,公司今后發(fā)展中,需要大量的管理、營銷、技術等方面的人才,也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應對能力,才能保持持續(xù)發(fā)展,實現(xiàn)各項業(yè)務發(fā)展目標。1、資金不足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一,所需資金主要通過銀行貸款解決,融資成本較高,還本付息壓力
38、較大,難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此,能否借助資本市場,將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關鍵。如果不能順利募集到足夠的資金,公司的發(fā)展計劃將難以如期實現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大,公司在新產(chǎn)品新技術開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營管理方面,高級科研人才和管理人才相對缺乏,將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此,能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實施和公司未來發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。(四)采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系,實現(xiàn)公司經(jīng)營發(fā)展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道,改變?nèi)谫Y渠道單一依賴銀行貸款的現(xiàn)狀,為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金,確保公司經(jīng)營發(fā)展目標的實現(xiàn)
39、。同時,加強與商業(yè)銀行的聯(lián)系,構(gòu)建良好的銀企合作關系,及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持,緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才,應對經(jīng)營規(guī)??焖偬嵘媾R的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識結(jié)構(gòu)和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求,公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度,確保高素質(zhì)技術人才、經(jīng)營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此,公司擬采取下列措施:1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃,通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制,吸引優(yōu)秀的技術、營銷、管理人才加入公司,提升公司綜合競爭力;2、進一步完善以績效為導向的員工激勵與約束機制,努力營造團結(jié)和諧的企業(yè)
40、文化,強化員工對企業(yè)的歸屬感和責任感,保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性;3、加強年輕人才的培養(yǎng),建立人才儲備機制,增強公司人才隊伍的深度和厚度,形成完整有序的人才梯隊,實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅(qū)動,提高公司競爭能力公司將以市場為導向,認真研究市場需求,密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向,推動科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),開拓高端市場,不斷提升管理水平和服務質(zhì)量,豐富服務內(nèi)容,完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈,提升公司的核心競爭力和市場地位,最終實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。二、 保障措施(一)加強人才智力支撐打造新型企業(yè)家培養(yǎng)工程升級版,探索建立與國際接軌的專業(yè)人才聘用和激勵機制,重點引進并支持
41、海外高層次人才和團隊來本地創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。深入推進國家現(xiàn)代職業(yè)教育改革創(chuàng)新示范區(qū)建設,加快發(fā)展現(xiàn)代職業(yè)教育,大力培育高素質(zhì)勞動大軍,全面提升技術技能人才質(zhì)量,切實為發(fā)展先進產(chǎn)業(yè)提供智力和人才保障。(二)創(chuàng)新招商模式完善招商信息。建立招商引資重點項目信息庫,匯集符合產(chǎn)業(yè)功能定位和發(fā)展方向的重點企業(yè)和重點項目信息,動態(tài)跟蹤管理。優(yōu)化招商方式。充分發(fā)掘行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)和潛在項目,建立重點項目跟蹤和項目動態(tài)儲備制度,高質(zhì)量招商;優(yōu)化項目落地服務,高質(zhì)量安商。積極推進產(chǎn)業(yè)鏈招商、組團招商等新模式,按照“龍頭項目產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)集群”的發(fā)展思路,開展“重點企業(yè)尋求配套、本地企業(yè)主動配套、外來企業(yè)跟進配套、產(chǎn)業(yè)園區(qū)支撐配
42、套”的專業(yè)化招商。加大引才引智。對接咨詢評估、職業(yè)教育等機構(gòu),匯集研發(fā)、設計、管理等方面的高端領軍人才,建設高端人才集聚區(qū)。(三)強化政策導向作用研究制訂促進區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整轉(zhuǎn)型升級產(chǎn)業(yè)政策,引導企業(yè)優(yōu)化現(xiàn)有存量,調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),培養(yǎng)新型產(chǎn)業(yè),促進產(chǎn)業(yè)升級。(四)創(chuàng)新融資體制機制拓寬融資渠道,鼓勵企業(yè)通過發(fā)行債券、上市、融資租賃等形式獲得運營資金。推進能源資產(chǎn)證券化,有效盤活存量資產(chǎn),為存量結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供資金保障。加強金融機構(gòu)合作,鼓勵金融機構(gòu)加大對重點項目和企業(yè)的信貸支持力度。創(chuàng)新財政投資,推廣政府與社會資本合作(PPP)模式,增強對社會資本的引導、帶動作用。(五)加強技術指導各地應建立產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代
43、化專家委員會和關鍵技術人才庫,負責對本地區(qū)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化項目建設方案和應用技術進行論證把關。分層次培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化領軍人才、中高級經(jīng)營管理人才和專業(yè)技術人才。加強產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化實訓基地建設,建立各種類型的產(chǎn)教聯(lián)盟,建設大批量的高技能產(chǎn)業(yè)技術人才隊伍。(六)加強產(chǎn)業(yè)監(jiān)測預警建立健全產(chǎn)業(yè)信息監(jiān)控、應急管理制度。研究產(chǎn)業(yè)預警信息發(fā)布機制,針對不同的預警級別,制訂不同的應對方案,包括長期政策方向制訂、短期應對策略,提高產(chǎn)業(yè)供應系統(tǒng)的應急預防與處理能力,保障產(chǎn)業(yè)終端需求。第六章 法人治理一、 股東權利及義務1、公司股東享有下列權利:(1)依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配;(2)依法請求、召集、主
44、持、參加或者委派股東代理人參加股東大會,并行使相應的表決權;(3)對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督,提出建議或者質(zhì)詢;(4)依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份;(5)查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務會計報告;(6)公司終止或者清算時,按其所持有的股份份額參加公司剩余財產(chǎn)的分配;(7)對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東,要求公司收購其股份;(8)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。2、公司股東大會、董事會決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的,股東有權請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決
45、方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程,或者決議內(nèi)容違反本章程的,股東有權自決議作出之日起60日內(nèi),請求人民法院撤銷。監(jiān)事會、董事會收到前款規(guī)定的股東書面請求后拒絕提起訴訟,或者自收到請求之日起30日內(nèi)未提起訴訟,或者情況緊急、不立即提起訴訟將會使公司利益受到難以彌補的損害的,前款規(guī)定的股東有權為了公司的利益以自己的名義直接向人民法院提起訴訟。他人侵犯公司合法權益,給公司造成損失的,本條第一款規(guī)定的股東可以依照前兩款的規(guī)定向人民法院提起訴訟。3、董事、高級管理人員違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定,損害股東利益的,股東可以向人民法院提起訴訟。4、公司股東承擔下列義務:(1)遵守法律、行政法規(guī)和本章程
46、;(2)依其所認購的股份和入股方式繳納股金;(3)除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外,不得退股;5、持有公司5%以上有表決權股份的股東,將其持有的股份進行質(zhì)押的,應當自該事實發(fā)生當日,向公司作出書面報告。6、公司的控股股東、實際控制人員不得利用其關聯(lián)關系損害公司利益。違反規(guī)定的,給公司造成損失的,應當承擔賠償責任。二、 董事1、公司董事為自然人,董事應具備履行職務所必須的知識、技能和素質(zhì),并保證其有足夠的時間和精力履行其應盡的職責。董事應積極參加有關培訓,以了解作為董事的權利、義務和責任,熟悉有關法律法規(guī),掌握作為董事應具備的相關知識。有下列情形之一的,不能擔任公司的董事:(1)無民事行為能力或者限制民
47、事行為能力;(2)因貪污、賄賂、侵占財產(chǎn)、挪用財產(chǎn)或者破壞社會主義市場經(jīng)濟秩序,被判處刑罰,執(zhí)行期滿未逾五年,或者因犯罪被剝奪政治權利,執(zhí)行期滿未逾五年;(3)擔任破產(chǎn)清算的公司、企業(yè)的董事或者廠長、總裁,對該公司、企業(yè)的破產(chǎn)負有個人責任的,自該公司、企業(yè)破產(chǎn)清算完結(jié)之日起未逾三年;(4)擔任因違法被吊銷營業(yè)執(zhí)照、責令關閉的公司、企業(yè)的法定代表人,并負有個人責任的,自該公司、企業(yè)被吊銷營業(yè)執(zhí)照之日起未逾三年;(5)個人所負數(shù)額較大的債務到期未清償;(6)法律、行政法規(guī)或部門規(guī)章規(guī)定的其他內(nèi)容。2、董事由股東大會選舉或更換,并可在任期屆滿前由股東大會解除其職務。董事每屆任期3年,任期屆滿可連選連
48、任。董事任期從就任之日起計算,至本屆董事會任期屆滿時為止。董事任期屆滿未及時改選,在改選出的董事就任前,原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程的規(guī)定,履行董事職務。董事可以由總裁或者其他高級管理人員兼任,但兼任總裁或者其他高級管理人員職務的董事以及由職工代表擔任的董事,總計不得超過公司董事總數(shù)的1/2。3、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程,對公司負有下列忠實義務:(1)不得利用職權收受賄賂或者其他非法收入,不得侵占公司的財產(chǎn);(2)不得挪用公司資金;(3)不得將公司資產(chǎn)或者資金以其個人名義或者其他個人名義開立賬戶存儲;(4)不得違反本章程的規(guī)定,未經(jīng)股東大會或董事會同意,將公司資金
49、借貸給他人或者以公司財產(chǎn)為他人提供擔保;(5)不得違反本章程的規(guī)定或未經(jīng)股東大會同意,與本公司訂立合同或者進行交易;(6)未經(jīng)股東大會同意,不得利用職務便利,為自己或他人謀取本應屬于公司的商業(yè)機會,自營或者為他人經(jīng)營與本公司同類的業(yè)務;(7)不得接受與公司交易的傭金歸為己有;(8)不得擅自披露公司秘密;(9)不得利用其關聯(lián)關系損害公司利益;(10)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他忠實義務。(11)董事違反本條規(guī)定所得的收入,應當歸公司所有;給公司造成損失的,應當承擔賠償責任。4、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程,對公司負有下列勤勉義務:(1)應謹慎、認真、勤勉地行使公司賦予的權利,
50、以保證公司的商業(yè)行為符合國家法律、行政法規(guī)以及國家各項經(jīng)濟政策的要求,商業(yè)活動不超過營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的業(yè)務范圍;(2)應公平對待所有股東;(3)及時了解公司業(yè)務經(jīng)營管理狀況;(4)應當保證及時、公平地披露信息;(5)應當對公司定期報告簽署書面確認意見。保證公司所披露的信息真實、準確、完整。若無法保證定期報告內(nèi)容的真實性、準確性、完整性或者存在異議,應當在書面確認意見中發(fā)表意見并陳述理由,公司應當披露,公司不予披露的,董事可以直接申請披露;(6)應當如實向監(jiān)事會提供有關情況和資料,不得妨礙監(jiān)事會或者監(jiān)事行使職權;(7)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他勤勉義務。5、董事連續(xù)兩次未能親自出席,
51、也不委托其他董事出席董事會會議,視為不能履行職責,董事會應當建議股東大會予以撤換。6、董事可以在任期屆滿前提出辭職。董事辭職應當向董事會提交書面辭職報告。董事會將在2日內(nèi)披露有關情況。如因董事的辭職導致公司董事會低于法定最低人數(shù)時,在改選出的董事就任前,原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程規(guī)定,履行董事職務。除前款所列情形外,董事辭職自辭職報告送達董事會時生效。267、董事辭職生效或者任期屆滿,應向董事會辦妥所有移交手續(xù),其對公司承擔的忠實義務,在任期結(jié)束后并不當然解除,在半年內(nèi)仍然有效。董事對公司商業(yè)秘密保密的義務在其任期結(jié)束后仍然有效,直至該秘密成為公開信息。其他義務的持續(xù)期間
52、應當根據(jù)公平原則決定,視事件發(fā)生與離任之間時間的長短,以及與公司的關系在何種情況和條件下結(jié)束而定。8、未經(jīng)本章程規(guī)定或者董事會的合法授權,任何董事不得以個人名義代表公司或者董事會行事。董事以其個人名義行事時,在第三方會合理地認為該董事在代表公司或者董事會行事的情況下,該董事應當事先聲明其立場和身份。9、董事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定,給公司造成損失的,應當承擔賠償責任。10、公司設立獨立董事。獨立董事應按照法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的有關規(guī)定執(zhí)行。獨立董事對公司及全體股東負有誠信與勤勉義務。獨立董事應按照相關法律、法規(guī)、公司章程的要求,認真履行職責,維護公司整體利益
53、,尤其要關注中小股東的合法權益不受損害。獨立董事應獨立履行職責,不受公司主要股東、實際控制人、以及其他與上市公司存在利害關系的單位或個人的影響。獨立董事應當確保有足夠的時間和精力有效地履行獨立董事的職責,公司獨立董事至少包括一名具有高級職稱或注冊會計師資格的會計專業(yè)人士。獨立董事每屆任期三年,任期屆滿可以連選連任,但連續(xù)任期不得超過六年。獨立董事連續(xù)三次未親自出席董事會會議,視為不能履行職責,董事會應當建議股東大會予以撤換。下列人員不得擔任獨立董事:(1)在公司或者其附屬企業(yè)任職的人員及其直系親屬、主要社會關系;直接或間接持有公司已發(fā)行股份1%以上或者是公司前十名股東中的自然人股東及其直系親屬
54、;(2)在直接或間接持有公司已發(fā)行股份5%以上的股東單位或者在公司前五名股東單位任職的人員及其直系親屬;(3)最近三年內(nèi)曾經(jīng)具有前兩項所列舉情形的人員;(4)為公司或者其附屬企業(yè)提供財務、法律、咨詢等服務的人員;(5)公司章程規(guī)定的其他人員。三、 高級管理人員1、公司設總裁一名,由董事會聘任或者解聘。公司設副總裁,由董事會根據(jù)總裁的提名聘任或解聘。2、本章程第九十三條規(guī)定的不得擔任董事的情形,同時適用于高級管理人員。本章程關于董事的忠實義務和關于勤勉義務的規(guī)定,同時適用于高級管理人員。在公司控股股東單位擔任除董事、監(jiān)事以外其他行政職務的人員,不得擔任公司的高級管理人員。3、總裁、副總裁每屆任期
55、三年,連聘可以連任。4、總裁對董事會負責,行使下列職權:(1)主持公司的生產(chǎn)經(jīng)營管理工作,組織實施董事會決議,并向董事會報告工作;(2)組織實施公司年度經(jīng)營計劃和投資方案;(3)擬訂公司內(nèi)部管理機構(gòu)設置方案;(4)擬訂公司的基本管理制度;(5)制訂公司的具體規(guī)章;(6)提請董事會聘任或者解聘公司副總裁、財務負責人;(7)決定聘任或解聘除應由董事會聘任或者解聘以外的負責管理人員;(8)擬訂公司職工的工資、福利、獎懲,決定公司職工的聘任和解聘;(9)在董事會授權范圍內(nèi),代表公司對外簽訂合同和處理業(yè)務;(10)本章程和董事會授予的其他職權。5、總裁列席董事會會議,非董事總裁在董事會上沒有表決權。6、總裁應當根據(jù)董事會或者監(jiān)事會的要求,向董事會或者監(jiān)事會報告公司重大合同的簽訂、執(zhí)行情況、資金運用情況和盈虧情況??偛帽仨毐WC該報告的真實性。7、總裁擬訂有關職工工資、福利、安全生產(chǎn)以及勞動保護、勞動保險、解聘(或開除)公司職工等涉及職工切身利益的問題時,應當
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