電路板PCBA外協(xié)加工要求

1、電路板（PCBA）加工要求一、外協(xié)作業(yè)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí)，應(yīng)及時(shí)與我公司聯(lián)系，確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。二、防靜電要求：應(yīng)達(dá)到一般工廠防靜電要求。下面為最基本的要求：1、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。2、所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。3、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。4、原料進(jìn)廠與倉(cāng)存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。5、倉(cāng)管人員發(fā)料與IQC檢測(cè)時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表

2、可靠接地，工作臺(tái)面鋪有防靜電膠墊。6、作業(yè)過(guò)程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。7、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。8、PCB板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。9、無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。10、定期對(duì)上述防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)其處于所要求狀況。三、元器件外觀標(biāo)識(shí)插裝方向的規(guī)定： 以下規(guī)定參照標(biāo)準(zhǔn)：PCB板絲印正方向。1、極性元器件按極性插裝。2、絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時(shí)，絲印朝右；橫向插裝時(shí)，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時(shí)，字體方向同PCB板絲印方向；

3、豎向插裝時(shí)，字體上方朝右。3、電阻臥式橫向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝向板面。四、焊點(diǎn)：貼片焊點(diǎn)貼片元件一節(jié)中描述，此處指插裝元件焊點(diǎn)。1、插裝元件在焊接面引腳高度1.52.0mm。2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤(pán)。4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無(wú)黑斑、助焊劑等雜物，無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤(pán)及引腳充分潤(rùn)濕，無(wú)虛焊、假焊。6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。五、運(yùn)輸：為防止P

4、CBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。2、隔離材料：防靜電珍珠棉。3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。六、洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。八、PCBA過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜

5、，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。 1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。 2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。 3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。 4、電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，

6、要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。貼片元件：貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點(diǎn)膠工藝，盡可能使用貼片機(jī)安裝和過(guò)爐焊接，減少人工安裝時(shí)人為造成錯(cuò)件和手工焊接時(shí)對(duì)貼片造成損傷。一、貼片元件的焊點(diǎn)要求如下：貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良。 IC類(lèi)有翼形引腳的貼片元件要求 有爬錫。二、手工焊接及補(bǔ)焊貼片元件要求：1、工具：防靜電可調(diào)溫烙鐵，烙鐵頭直徑小于3mm。烙鐵頭溫度280300。溫度必須經(jīng)過(guò)測(cè)量。2、焊接參考方法：用電烙鐵給焊盤(pán)的一端加上少許焊錫。用鑷子（頭部粘雙

7、面膠）粘取貼片，放于焊盤(pán)之上。用烙鐵加熱使焊盤(pán)上的錫熔化，輕移貼片元件，使之對(duì)正焊盤(pán)并平貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補(bǔ)定位焊端。3、焊接注意事項(xiàng)：每焊點(diǎn)焊接時(shí)間不超過(guò)5秒，否則貼片報(bào)廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓貼片元件。4、補(bǔ)焊要求：當(dāng)貼片元件焊點(diǎn)不符要求時(shí)需補(bǔ)焊或校正。但下列情況可不予補(bǔ)焊：a、經(jīng)過(guò)回流焊接的貼片，端頭錫量雖低于端頭高度的2/3，但已有焊錫將端頭與焊盤(pán)相連，而且端頭完全壓在焊盤(pán)之上。b、貼片偏離焊盤(pán)，但懸出量小于端頭寬度的1/4，且不會(huì)與其它元件產(chǎn)生干涉或短路。插裝電阻：一、電阻成型：電阻的成型依照元器件成型操作規(guī)范（WI-EN-005）進(jìn)行。二、臥式電阻插裝：1

8、、 1/4W及以下小功率電阻貼板插裝。2、 1W臥式功率電阻底部浮高23mm，23W臥式功率電阻底部浮高34mm，特殊浮高高度依據(jù)各機(jī)型外協(xié)加工特殊要求作業(yè)。要求電阻體平行于板面，兩端的高度差不超過(guò)0.5mm。插裝完成后不會(huì)與其它元件產(chǎn)生短路或不符電氣間隙要求。3、 多個(gè)臥式功率電阻疊焊時(shí)，相鄰電阻體間應(yīng)有0.5mm的間隙。當(dāng)電阻疊焊為3個(gè)或以上時(shí)，應(yīng)在并行的引腳間加錫以求穩(wěn)固。三、立式電阻插裝：1、 立式電阻插裝時(shí)電阻體垂直于板面，折彎引腳不彎曲。特別注意：做型折彎，彎曲弧度過(guò)小或電阻體太近時(shí)會(huì)對(duì)電阻或引腳產(chǎn)生損傷，但折彎弧度過(guò)大或折彎頂部距電阻體太遠(yuǎn)時(shí)會(huì)與其它元件產(chǎn)生短路或影響外觀。2、

9、電阻引腳套鐵氟龍?zhí)坠?，需套至引腳根部，裸露不超過(guò)1mm。但插裝時(shí)套管不允許進(jìn)入焊孔（如上圖示）。3、 熱敏電阻由于包封漆易裂，插裝時(shí)用力應(yīng)適當(dāng)，保證在引腳根部的拉裂不超過(guò)2mm。電容：一、聚脂電容、電解電容立式插裝時(shí)底部要求貼板，浮高不超過(guò)0.5mm。立式電解電容貼板插裝時(shí)注意其極性，絲印上的剖面線或半圓加粗線表示電解電容的負(fù)極。二、高壓陶瓷電容要求插裝到包封漆處，但包封漆不進(jìn)入焊孔。當(dāng)引腳與焊孔不符不能插裝到位時(shí)，一般情況下不允許做型（有特殊要求的除外）。三、電解電容臥式插裝時(shí)，引腳的成型需符合元器件成型操作規(guī)范（WI-EN-005）。電感、變壓器：一、 所有電感或變壓器插裝時(shí)，在插件面應(yīng)能

10、看到引腳的0.5-1mm浸錫部分。特別是環(huán)形電感和棒形電感。插裝電感體不超出絲印框，不歪斜，不與周邊元件相碰，且引腳應(yīng)拉到位。二、 有底座（包括標(biāo)準(zhǔn)底座和自行設(shè)計(jì)環(huán)氧板底座）電感及變壓器要求底座貼板，如因來(lái)料問(wèn)題不能貼板，需通知我司。三、 環(huán)形電感底部PCB板上若走有銅箔，需浮高焊接或下墊絕緣材料。四、 除有底座（不包括環(huán)氧板底座）的電感、變壓器型號(hào)標(biāo)簽需保留外，其它標(biāo)簽如：電感、變壓器的飛線標(biāo)識(shí)，環(huán)形電感及棒形電感型號(hào)標(biāo)識(shí)在確認(rèn)OK后必須撕去。而且電感、變壓器上不允許粘貼除型號(hào)標(biāo)簽以外的其它標(biāo)簽。半導(dǎo)體器件：一、 雙列直插IC對(duì)應(yīng)絲印插裝到引腳臺(tái)階處。當(dāng)引腳間距與焊孔間距不符時(shí)（如光耦），I

11、C引腳應(yīng)先做型，以防止強(qiáng)行插裝損壞IC或插裝后不平整。二、 貼片IC的翼形引腳應(yīng)緊貼焊盤(pán)且焊接后引腳上有爬錫。三、 功率三極管（包括相同封裝的IC）不裝散熱器單獨(dú)插裝時(shí)要求插裝到引腳臺(tái)階處。四、 TO-92封裝形式的三極管（包括相同封裝的IC）插裝時(shí)引腳應(yīng)浮高3-5mm。一般情況下不需做型，如限高做型時(shí)應(yīng)防止引腳間短路。五、 1W以下軸向引線二極管臥式插裝時(shí)，底部貼板。立式插裝時(shí)，可按立式電阻成型及插裝的要求進(jìn)行作業(yè)。功率二極管無(wú)論立式或臥式插裝均需浮高，浮高高度依據(jù)各機(jī)型外協(xié)加工特殊要求作業(yè)。線材：一、 線材插裝時(shí)膠皮不允許進(jìn)入焊孔，但線材的裸線部分在插件面浮高不超過(guò)1mm。二、 雙面板線材

12、需透錫焊接。三、 剪腳后，在線材焊點(diǎn)的斷面處不允許看出線芯的輪廓（有此種情況表示線芯未浸透錫）。針座：一、 針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確。二、 針座焊接后，底部浮高不超過(guò)0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯(cuò)位或高低不平。三、 插針應(yīng)整齊排列，不允許有高低不平、歪斜、彎曲現(xiàn)象，不允許有發(fā)黑、表面油污、磨損、劃傷現(xiàn)象。連接焊針：一、 連接焊針指單排彎針、單排直針、雙排彎針等，焊接完成后各連接焊針應(yīng)不變形。二、 單排彎針一般用來(lái)連接控制板與主板，插裝方式一般如下： 要求彎針的塑座側(cè)面緊貼控制板板面，塑座底面不超出控制板底邊。鍍錫：一、 板中間銅箔的鍍錫

13、條工藝中未要求鍍錫的可不粘貼膠紙保護(hù)，過(guò)爐時(shí)自由上錫即可。二、 螺釘孔周?chē)副P(pán)未要求鍍錫的必須粘貼膠紙保護(hù)，不允許上錫。三、 工藝中要求鍍錫的鍍錫條不可依靠過(guò)爐時(shí)的上錫，必須手工鍍錫，作業(yè)要求如下：1、 烙鐵頭使用扁鏟形或斜刀形，溫度可高于一般焊接溫度，選用350370。2、 鍍錫面光亮，飽滿，無(wú)蜂窩，無(wú)凹凸不平等現(xiàn)象。3、 同一塊板的鍍錫厚度一致。4、 鍍錫厚度：板中間鍍錫條：0.4mm0.8mm；螺釘孔鍍錫條：0.1mm0.3mm。元器件加套熱縮管或鐵氟龍管：一、 因安規(guī)要求，R608XA型防雷管需加套12mm長(zhǎng)8熱縮套管，包嚴(yán)管體，兩端各留2-3mm余量（如下圖所示）。表一 壓敏電阻用熱

14、縮套管規(guī)格及用量二、 由于安規(guī)要求，壓敏電阻需套熱縮套管，套管的規(guī)格和長(zhǎng)度根據(jù)所用壓敏電阻的不同來(lái)選用（表一）。一般情況下，套管應(yīng)超出壓敏電阻頂部1-2mm，下面與引腳根部平齊，如下圖所示：壓敏電阻類(lèi)別規(guī)格用量（mm）TVR1047110561815TVR14102148211220TVR20101201211525TVR20561206811530其它按實(shí)物測(cè)量三、 因同一規(guī)格高壓陶瓷電容品牌不同時(shí)，外形有較大的區(qū)別，因此加套熱縮套管時(shí)需按實(shí)物測(cè)量。四、 帶引線保險(xiǎn)管可根據(jù)保險(xiǎn)管規(guī)格選用合適的熱縮套管（表二）。1、臥式插裝時(shí)，熱縮管套嚴(yán)管體；2、立式插裝時(shí)，熱縮管套嚴(yán)管體，且管體下端留1.5

15、-2.0mm余量，彎曲引腳也需加套相同熱縮套管。 表二 帶引線保險(xiǎn)管用熱縮套管規(guī)格及用量保險(xiǎn)管規(guī)格臥式安裝立式安裝3.6×103.5：15mm3.5：35mm5×205：25mm5：55mm6×308：40mm8：85mm五、 小環(huán)形差模電感（如L016V00）加套熱縮套管時(shí)，上下收口處均超出電感體2-3mm，但應(yīng)注意，電感引腳應(yīng)拉直，不能折彎于套管中。六、 立式電阻或立式二極管折彎引腳加套鐵氟龍管時(shí)，套管應(yīng)套至引腳根部，不能僅套在引腳直線部分，長(zhǎng)度在另一端與電阻或二極管體平齊，但插裝后套管不能進(jìn)入焊孔。 表三 立式電阻用鐵氟龍管規(guī)格及用量 表四 立式二極管有鐵氟

16、龍管規(guī)格及用量二極管類(lèi)別引腳所用氟龍管1W115L：20mm118L：20mm1W115L：10mm118L：10mm電阻類(lèi)別套管規(guī)格用量（mm）1/4W金膜21L101W功率18L152W功率18L203W功率18L255W功率18L33七、 線加熱縮套管時(shí)，應(yīng)與焊孔的跨距等長(zhǎng)，防止因套管過(guò)短達(dá)不到絕緣的要求。八、 線材加套鐵氟龍管時(shí)，套管與線材膠皮部分等長(zhǎng)或略短（5mm以?xún)?nèi)）。搭焊：由于空間位置限制或臨時(shí)更改，部分元件并不能按常規(guī)方法直接插裝于PCB板上，需要搭焊，即依靠元件的引腳連接。搭焊時(shí)可使用直接搭焊或鉤焊方式，不允許再使用絞焊方式，實(shí)踐證明，絞焊方式既不可靠，又不美觀。一、 直接搭

17、焊要求：搭接長(zhǎng)度大于3mm，焊錫將搭接引腳包嚴(yán)，焊錫距元件根部有2mm以上的距離。如下圖所示：二、 鉤焊要求：1、打鉤對(duì)接后，將折彎尾端壓平，不要張開(kāi)。2、焊錫將鉤接段引腳包嚴(yán)，防止產(chǎn)生錫尖。3、打鉤折彎處距元件體4mm以上，引腳反折2mm。如下圖示：特殊器件的焊接：一、漆包線：當(dāng)使用漆包線做跳線時(shí)，由于上錫困難，易發(fā)生虛焊，因此應(yīng)注意以下各項(xiàng)：1、必須先去凈焊接處表面的漆層。2、保證浸錫良好，浸錫位置應(yīng)超出焊接范圍1-2mm。二、平板式匯流條：平板式匯流條為提高生產(chǎn)效率和焊接可靠性，須采用點(diǎn)膠固定、波峰焊接的方式。注意事項(xiàng)如下：1、紅膠要點(diǎn)在焊盤(pán)中間的兩點(diǎn)綠油上。2、過(guò)爐后，匯流條應(yīng)與焊盤(pán)連

18、接良好，從四周看均無(wú)空洞。焊錫應(yīng)充足，爬錫量達(dá)到匯流條厚度的1/2以上。流水條碼的粘貼：一、PCB板上有貼流水條碼的LABLE絲印框時(shí)，流水條碼貼在絲印框中，且條碼上的文字方向與LABLE絲印方向相同。二、當(dāng)PCB板上沒(méi)有專(zhuān)貼流水條碼的絲印框時(shí)，依據(jù)各機(jī)型外協(xié)加工特殊要求粘貼。三、有獨(dú)立的PCB時(shí)（指不通過(guò)排針連接在一起的PCB），每一塊PCB要粘貼流水條碼（燈板除外）。散熱器：一、散熱器的組裝要求：1、 操作過(guò)程中，必須采取防靜電措施。2、 組裝前，檢查元器件和散熱器應(yīng)干凈、無(wú)尖腳、毛刺等缺陷，并把要安裝的散熱器和元器件的接觸面擦拭干凈。3、 元器件與散熱器連接緊固、端正，不損傷元器件。4、 絕緣片如有損傷、污漬