電路板PCBA外協(xié)加工要求

1、電路板（PCBA）加工要求一、外協(xié)作業(yè)時，應嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進行插裝或貼裝元件，當發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應及時與我公司聯(lián)系，確認物料及工藝要求的正確性。二、防靜電要求：應達到一般工廠防靜電要求。下面為最基本的要求：1、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。2、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。3、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。4、原料進廠與倉存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。5、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表

2、可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。6、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。7、焊接設備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過檢測。8、PCB板半成品存放及運輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。9、無外殼整機使用防靜電包裝袋。10、定期對上述防靜電工具、設置及材料進行檢測，確認其處于所要求狀況。三、元器件外觀標識插裝方向的規(guī)定： 以下規(guī)定參照標準：PCB板絲印正方向。1、極性元器件按極性插裝。2、絲印在側面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；

3、豎向插裝時，字體上方朝右。3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。四、焊點：貼片焊點貼片元件一節(jié)中描述，此處指插裝元件焊點。1、插裝元件在焊接面引腳高度1.52.0mm。2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。五、運輸：為防止P

4、CBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：1、盛放容器：防靜電周轉箱。2、隔離材料：防靜電珍珠棉。3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。4、放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。六、洗板要求：板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。八、PCBA過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜

5、，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。 1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。 2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。 3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。 4、電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，

6、要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。貼片元件：貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點膠工藝，盡可能使用貼片機安裝和過爐焊接，減少人工安裝時人為造成錯件和手工焊接時對貼片造成損傷。一、貼片元件的焊點要求如下：貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良。 IC類有翼形引腳的貼片元件要求 有爬錫。二、手工焊接及補焊貼片元件要求：1、工具：防靜電可調(diào)溫烙鐵，烙鐵頭直徑小于3mm。烙鐵頭溫度280300。溫度必須經(jīng)過測量。2、焊接參考方法：用電烙鐵給焊盤的一端加上少許焊錫。用鑷子（頭部粘雙

7、面膠）粘取貼片，放于焊盤之上。用烙鐵加熱使焊盤上的錫熔化，輕移貼片元件，使之對正焊盤并平貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補定位焊端。3、焊接注意事項：每焊點焊接時間不超過5秒，否則貼片報廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓貼片元件。4、補焊要求：當貼片元件焊點不符要求時需補焊或校正。但下列情況可不予補焊：a、經(jīng)過回流焊接的貼片，端頭錫量雖低于端頭高度的2/3，但已有焊錫將端頭與焊盤相連，而且端頭完全壓在焊盤之上。b、貼片偏離焊盤，但懸出量小于端頭寬度的1/4，且不會與其它元件產(chǎn)生干涉或短路。插裝電阻：一、電阻成型：電阻的成型依照元器件成型操作規(guī)范（WI-EN-005）進行。二、臥式電阻插裝：1

8、、 1/4W及以下小功率電阻貼板插裝。2、 1W臥式功率電阻底部浮高23mm，23W臥式功率電阻底部浮高34mm，特殊浮高高度依據(jù)各機型外協(xié)加工特殊要求作業(yè)。要求電阻體平行于板面，兩端的高度差不超過0.5mm。插裝完成后不會與其它元件產(chǎn)生短路或不符電氣間隙要求。3、 多個臥式功率電阻疊焊時，相鄰電阻體間應有0.5mm的間隙。當電阻疊焊為3個或以上時，應在并行的引腳間加錫以求穩(wěn)固。三、立式電阻插裝：1、 立式電阻插裝時電阻體垂直于板面，折彎引腳不彎曲。特別注意：做型折彎，彎曲弧度過小或電阻體太近時會對電阻或引腳產(chǎn)生損傷，但折彎弧度過大或折彎頂部距電阻體太遠時會與其它元件產(chǎn)生短路或影響外觀。2、

9、電阻引腳套鐵氟龍?zhí)坠?，需套至引腳根部，裸露不超過1mm。但插裝時套管不允許進入焊孔（如上圖示）。3、 熱敏電阻由于包封漆易裂，插裝時用力應適當，保證在引腳根部的拉裂不超過2mm。電容：一、聚脂電容、電解電容立式插裝時底部要求貼板，浮高不超過0.5mm。立式電解電容貼板插裝時注意其極性，絲印上的剖面線或半圓加粗線表示電解電容的負極。二、高壓陶瓷電容要求插裝到包封漆處，但包封漆不進入焊孔。當引腳與焊孔不符不能插裝到位時，一般情況下不允許做型（有特殊要求的除外）。三、電解電容臥式插裝時，引腳的成型需符合元器件成型操作規(guī)范（WI-EN-005）。電感、變壓器：一、 所有電感或變壓器插裝時，在插件面應能

10、看到引腳的0.5-1mm浸錫部分。特別是環(huán)形電感和棒形電感。插裝電感體不超出絲印框，不歪斜，不與周邊元件相碰，且引腳應拉到位。二、 有底座（包括標準底座和自行設計環(huán)氧板底座）電感及變壓器要求底座貼板，如因來料問題不能貼板，需通知我司。三、 環(huán)形電感底部PCB板上若走有銅箔，需浮高焊接或下墊絕緣材料。四、 除有底座（不包括環(huán)氧板底座）的電感、變壓器型號標簽需保留外，其它標簽如：電感、變壓器的飛線標識，環(huán)形電感及棒形電感型號標識在確認OK后必須撕去。而且電感、變壓器上不允許粘貼除型號標簽以外的其它標簽。半導體器件：一、 雙列直插IC對應絲印插裝到引腳臺階處。當引腳間距與焊孔間距不符時（如光耦），I

11、C引腳應先做型，以防止強行插裝損壞IC或插裝后不平整。二、 貼片IC的翼形引腳應緊貼焊盤且焊接后引腳上有爬錫。三、 功率三極管（包括相同封裝的IC）不裝散熱器單獨插裝時要求插裝到引腳臺階處。四、 TO-92封裝形式的三極管（包括相同封裝的IC）插裝時引腳應浮高3-5mm。一般情況下不需做型，如限高做型時應防止引腳間短路。五、 1W以下軸向引線二極管臥式插裝時，底部貼板。立式插裝時，可按立式電阻成型及插裝的要求進行作業(yè)。功率二極管無論立式或臥式插裝均需浮高，浮高高度依據(jù)各機型外協(xié)加工特殊要求作業(yè)。線材：一、 線材插裝時膠皮不允許進入焊孔，但線材的裸線部分在插件面浮高不超過1mm。二、 雙面板線材

12、需透錫焊接。三、 剪腳后，在線材焊點的斷面處不允許看出線芯的輪廓（有此種情況表示線芯未浸透錫）。針座：一、 針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確。二、 針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。三、 插針應整齊排列，不允許有高低不平、歪斜、彎曲現(xiàn)象，不允許有發(fā)黑、表面油污、磨損、劃傷現(xiàn)象。連接焊針：一、 連接焊針指單排彎針、單排直針、雙排彎針等，焊接完成后各連接焊針應不變形。二、 單排彎針一般用來連接控制板與主板，插裝方式一般如下： 要求彎針的塑座側面緊貼控制板板面，塑座底面不超出控制板底邊。鍍錫：一、 板中間銅箔的鍍錫

13、條工藝中未要求鍍錫的可不粘貼膠紙保護，過爐時自由上錫即可。二、 螺釘孔周圍焊盤未要求鍍錫的必須粘貼膠紙保護，不允許上錫。三、 工藝中要求鍍錫的鍍錫條不可依靠過爐時的上錫，必須手工鍍錫，作業(yè)要求如下：1、 烙鐵頭使用扁鏟形或斜刀形，溫度可高于一般焊接溫度，選用350370。2、 鍍錫面光亮，飽滿，無蜂窩，無凹凸不平等現(xiàn)象。3、 同一塊板的鍍錫厚度一致。4、 鍍錫厚度：板中間鍍錫條：0.4mm0.8mm；螺釘孔鍍錫條：0.1mm0.3mm。元器件加套熱縮管或鐵氟龍管：一、 因安規(guī)要求，R608XA型防雷管需加套12mm長8熱縮套管，包嚴管體，兩端各留2-3mm余量（如下圖所示）。表一 壓敏電阻用熱

14、縮套管規(guī)格及用量二、 由于安規(guī)要求，壓敏電阻需套熱縮套管，套管的規(guī)格和長度根據(jù)所用壓敏電阻的不同來選用（表一）。一般情況下，套管應超出壓敏電阻頂部1-2mm，下面與引腳根部平齊，如下圖所示：壓敏電阻類別規(guī)格用量（mm）TVR1047110561815TVR14102148211220TVR20101201211525TVR20561206811530其它按實物測量三、 因同一規(guī)格高壓陶瓷電容品牌不同時，外形有較大的區(qū)別，因此加套熱縮套管時需按實物測量。四、 帶引線保險管可根據(jù)保險管規(guī)格選用合適的熱縮套管（表二）。1、臥式插裝時，熱縮管套嚴管體；2、立式插裝時，熱縮管套嚴管體，且管體下端留1.5

15、-2.0mm余量，彎曲引腳也需加套相同熱縮套管。 表二 帶引線保險管用熱縮套管規(guī)格及用量保險管規(guī)格臥式安裝立式安裝3.6×103.5：15mm3.5：35mm5×205：25mm5：55mm6×308：40mm8：85mm五、 小環(huán)形差模電感（如L016V00）加套熱縮套管時，上下收口處均超出電感體2-3mm，但應注意，電感引腳應拉直，不能折彎于套管中。六、 立式電阻或立式二極管折彎引腳加套鐵氟龍管時，套管應套至引腳根部，不能僅套在引腳直線部分，長度在另一端與電阻或二極管體平齊，但插裝后套管不能進入焊孔。 表三 立式電阻用鐵氟龍管規(guī)格及用量 表四 立式二極管有鐵氟

16、龍管規(guī)格及用量二極管類別引腳所用氟龍管1W115L：20mm118L：20mm1W115L：10mm118L：10mm電阻類別套管規(guī)格用量（mm）1/4W金膜21L101W功率18L152W功率18L203W功率18L255W功率18L33七、 線加熱縮套管時，應與焊孔的跨距等長，防止因套管過短達不到絕緣的要求。八、 線材加套鐵氟龍管時，套管與線材膠皮部分等長或略短（5mm以內(nèi)）。搭焊：由于空間位置限制或臨時更改，部分元件并不能按常規(guī)方法直接插裝于PCB板上，需要搭焊，即依靠元件的引腳連接。搭焊時可使用直接搭焊或鉤焊方式，不允許再使用絞焊方式，實踐證明，絞焊方式既不可靠，又不美觀。一、 直接搭

17、焊要求：搭接長度大于3mm，焊錫將搭接引腳包嚴，焊錫距元件根部有2mm以上的距離。如下圖所示：二、 鉤焊要求：1、打鉤對接后，將折彎尾端壓平，不要張開。2、焊錫將鉤接段引腳包嚴，防止產(chǎn)生錫尖。3、打鉤折彎處距元件體4mm以上，引腳反折2mm。如下圖示：特殊器件的焊接：一、漆包線：當使用漆包線做跳線時，由于上錫困難，易發(fā)生虛焊，因此應注意以下各項：1、必須先去凈焊接處表面的漆層。2、保證浸錫良好，浸錫位置應超出焊接范圍1-2mm。二、平板式匯流條：平板式匯流條為提高生產(chǎn)效率和焊接可靠性，須采用點膠固定、波峰焊接的方式。注意事項如下：1、紅膠要點在焊盤中間的兩點綠油上。2、過爐后，匯流條應與焊盤連

18、接良好，從四周看均無空洞。焊錫應充足，爬錫量達到匯流條厚度的1/2以上。流水條碼的粘貼：一、PCB板上有貼流水條碼的LABLE絲印框時，流水條碼貼在絲印框中，且條碼上的文字方向與LABLE絲印方向相同。二、當PCB板上沒有專貼流水條碼的絲印框時，依據(jù)各機型外協(xié)加工特殊要求粘貼。三、有獨立的PCB時（指不通過排針連接在一起的PCB），每一塊PCB要粘貼流水條碼（燈板除外）。散熱器：一、散熱器的組裝要求：1、 操作過程中，必須采取防靜電措施。2、 組裝前，檢查元器件和散熱器應干凈、無尖腳、毛刺等缺陷，并把要安裝的散熱器和元器件的接觸面擦拭干凈。3、 元器件與散熱器連接緊固、端正，不損傷元器件。4、 絕緣片如有損傷、污漬