合肥功率半導體項目招商引資方案_范文參考

1、泓域咨詢/合肥功率半導體項目招商引資方案報告說明根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021，2020年全球TVS市場規(guī)模約為16.21億美元，預計2021年全球TVS市場規(guī)模約為18.19億美元。2020年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為10.55億美元，預計2023年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為13.20億美元。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資34742.96萬元，其中：建設投資28803.71萬元，占項目總投資的82.91%；建設期利息373.46萬元，占項目總投資的1.07%；流動資金5565.79萬元，占項目總投資的16.02%。項目

2、正常運營每年營業(yè)收入63400.00萬元，綜合總成本費用49969.54萬元，凈利潤9821.65萬元，財務內(nèi)部收益率21.85%，財務凈現(xiàn)值9797.16萬元，全部投資回收期5.44年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。由上可見，無論是從產(chǎn)品還是市場來看，本項目設備較先進，其產(chǎn)品技術含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強，具有良好的社會效益及一定的抗風險能力，因而項目是可行的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告

3、可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 項目承辦單位基本情況8一、 公司基本信息8二、 公司簡介8三、 公司競爭優(yōu)勢9四、 公司主要財務數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)11五、 核心人員介紹11六、 經(jīng)營宗旨13七、 公司發(fā)展規(guī)劃13第二章 項目建設背景、必要性20一、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況20二、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情況21三、 堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，勇當科技創(chuàng)新的開路先鋒24四、 發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)26五、 項目實施的必要性27第三章 項目總論28一、 項目名稱及建設性質28二、 項目承辦單位28三、 項目定位及建設理由30四、 報告編制說明31五

4、、 項目建設選址32六、 項目生產(chǎn)規(guī)模33七、 建筑物建設規(guī)模33八、 環(huán)境影響33九、 項目總投資及資金構成33十、 資金籌措方案34十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標34十二、 項目建設進度規(guī)劃35主要經(jīng)濟指標一覽表35第四章 市場分析38一、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況38二、 行業(yè)發(fā)展趨勢（機遇與挑戰(zhàn)）39第五章 建設內(nèi)容與產(chǎn)品方案44一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容44二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領44產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表44第六章 建筑技術分析46一、 項目工程設計總體要求46二、 建設方案48三、 建筑工程建設指標49建筑工程投資一覽表49第七章 運營模式分析51一、 公司經(jīng)營宗旨5

5、1二、 公司的目標、主要職責51三、 各部門職責及權限52四、 財務會計制度55第八章 SWOT分析說明59一、 優(yōu)勢分析（S）59二、 劣勢分析（W）60三、 機會分析（O）61四、 威脅分析（T）62第九章 發(fā)展規(guī)劃分析70一、 公司發(fā)展規(guī)劃70二、 保障措施76第十章 組織機構管理78一、 人力資源配置78勞動定員一覽表78二、 員工技能培訓78第十一章 工藝技術方案80一、 企業(yè)技術研發(fā)分析80二、 項目技術工藝分析82三、 質量管理83四、 設備選型方案84主要設備購置一覽表85第十二章 進度規(guī)劃方案86一、 項目進度安排86項目實施進度計劃一覽表86二、 項目實施保障措施87第十三

6、章 節(jié)能可行性分析88一、 項目節(jié)能概述88二、 能源消費種類和數(shù)量分析89能耗分析一覽表89三、 項目節(jié)能措施90四、 節(jié)能綜合評價91第十四章 投資估算93一、 投資估算的依據(jù)和說明93二、 建設投資估算94建設投資估算表98三、 建設期利息98建設期利息估算表98固定資產(chǎn)投資估算表100四、 流動資金100流動資金估算表101五、 項目總投資102總投資及構成一覽表102六、 資金籌措與投資計劃103項目投資計劃與資金籌措一覽表103第十五章 經(jīng)濟收益分析105一、 經(jīng)濟評價財務測算105營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表105綜合總成本費用估算表106固定資產(chǎn)折舊費估算表107無形資產(chǎn)

7、和其他資產(chǎn)攤銷估算表108利潤及利潤分配表110二、 項目盈利能力分析110項目投資現(xiàn)金流量表112三、 償債能力分析113借款還本付息計劃表114第十六章 項目招投標方案116一、 項目招標依據(jù)116二、 項目招標范圍116三、 招標要求117四、 招標組織方式117五、 招標信息發(fā)布117第十七章 項目風險評估118一、 項目風險分析118二、 項目風險對策120第十八章 總結分析123第十九章 附表附錄125建設投資估算表125建設期利息估算表125固定資產(chǎn)投資估算表126流動資金估算表127總投資及構成一覽表128項目投資計劃與資金籌措一覽表129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表13

8、0綜合總成本費用估算表131固定資產(chǎn)折舊費估算表132無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表133利潤及利潤分配表133項目投資現(xiàn)金流量表134第一章 項目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx（集團）有限公司2、法定代表人：邱xx3、注冊資本：890萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-8-167、營業(yè)期限：2011-8-16至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事功率半導體相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市

9、產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應鏈管理平臺。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高

10、，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產(chǎn)品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產(chǎn)品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系

11、，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13851.6511081.3210388.74負債總額5308.164246.5339

12、81.12股東權益合計8543.496834.796407.62公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入35644.6928515.7526733.52營業(yè)利潤5888.204710.564416.15利潤總額5259.494207.593944.62凈利潤3944.623076.802840.13歸屬于母公司所有者的凈利潤3944.623076.802840.13五、 核心人員介紹1、邱xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理

13、；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。2、陳xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、廖xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。4、錢xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任x

14、xx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、譚xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。6、郭xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。7、周xx，中國

15、國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、賀xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術支撐，正在轉變發(fā)展思路，由“高速增長階段”向“高質量發(fā)展”邁進。公司順應產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

16、趨勢，以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念，以技術創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級和節(jié)能環(huán)保為重點，致力于構造技術密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進公司高質量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營目標目前，行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉向高質量發(fā)展階段，公司將進一步擴大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，抓住市場機遇，提高市場占有率；進一步加大研發(fā)投入，注重技術創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進一步加強環(huán)境保護工作，積極開發(fā)應用節(jié)能減排染整技術，保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢；進一步完善公司內(nèi)部治理機制，按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行，提升運營質量和效益，努力把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計劃1、市場開拓計

17、劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎上，根據(jù)下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點，以新技術新產(chǎn)品為支撐，加快市場開拓步伐。主要計劃如下：（1）密切跟蹤市場消費需求的變化，建立市場、技術、生產(chǎn)多部門聯(lián)動機制，提高公司對市場變化的反應能力； （2）進一步完善市場營銷網(wǎng)絡，加強銷售隊伍建設，優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責任制，激發(fā)營銷人員的工作積極性； （3）加強品牌建設，以優(yōu)質的產(chǎn)品和服務贏得客戶，充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑，擴大公司知名度，增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感； （4）在鞏固現(xiàn)有市場的基礎上，積極開拓新市場，推進省內(nèi)外市場的均衡協(xié)調發(fā)展，進一步提升公司市場占有率。2、技術開發(fā)計劃公司的技術開發(fā)工作將重點

18、圍繞提升產(chǎn)品品質、節(jié)能環(huán)保、知識產(chǎn)權保護等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標等相關知識產(chǎn)權的基礎上，進一步加強知識產(chǎn)權的保護工作，將技術研發(fā)成果整理并進行相應的專利申請，通過對公司無形資產(chǎn)的保護，切實做好知識產(chǎn)權的維護。為保證上述技術開發(fā)計劃的順利實施，公司將加大科研投入，強化研發(fā)隊伍素質，創(chuàng)新管理機制和服務機制，積極參加行業(yè)標準的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍，是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司對人才的需求將更為迫切，人才對公司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此，公司將重點做好以下工作：（1）加

19、強人才的培養(yǎng)與引進工作，培育優(yōu)秀技術人才、管理人才；（2）加強與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢，開展技術合作和人才培養(yǎng)，全面提升技術人員的整體素質；（3）加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓，提高勞動熟練程度和自動化設備的操作能力，有效提高勞動效率和產(chǎn)品質量。（4）積極探索員工激勵機制，進一步完善以績效為導向的人力資源管理體系，充分調動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會，根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分利用現(xiàn)有的綜合競爭優(yōu)勢，整合有價值的市場資源，推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)勢的公司，實現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營和資本經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機結合，進一

20、步增強公司的經(jīng)營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產(chǎn)線建設、技術改造、科技開發(fā)、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營發(fā)展計劃和需要，綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結構、資金使用時間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時期的資金需求，推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能，為公司的長遠發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進一步增長，業(yè)務將不斷發(fā)展和擴大，但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設計、資源配置，特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時，公司今后發(fā)展中，需要大量的管理、營銷、技術等方面的人才，也使公司面臨較大的

21、人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)各項業(yè)務發(fā)展目標。1、資金不足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場，將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計劃將難以如期實現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司在新產(chǎn)品新技術開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營管理方面，高級科研人才和管理人才相對缺乏，將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此，能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實施和公

22、司未來發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實現(xiàn)公司經(jīng)營發(fā)展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道，改變?nèi)谫Y渠道單一依賴銀行貸款的現(xiàn)狀，為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金，確保公司經(jīng)營發(fā)展目標的實現(xiàn)。同時，加強與商業(yè)銀行的聯(lián)系，構建良好的銀企合作關系，及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才，應對經(jīng)營規(guī)?？焖偬嵘媾R的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識結構和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度，確保高素質技術人才、經(jīng)營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此

23、，公司擬采取下列措施：1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制，吸引優(yōu)秀的技術、營銷、管理人才加入公司，提升公司綜合競爭力；2、進一步完善以績效為導向的員工激勵與約束機制，努力營造團結和諧的企業(yè)文化，強化員工對企業(yè)的歸屬感和責任感，保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲備機制，增強公司人才隊伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊，實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅動，提高公司競爭能力公司將以市場為導向，認真研究市場需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向，推動科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結構，開拓高端市場，不斷提升管

24、理水平和服務質量，豐富服務內(nèi)容，完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司的核心競爭力和市場地位，最終實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。第二章 項目建設背景、必要性一、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、MOSFET簡介MOSFET問世于1980年左右，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化，起到開關或放大等作用。隨著技術的發(fā)展，溝槽結構MOSFET于1990年左右逐步研發(fā)成功。2008年，英飛凌（Infineon）率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內(nèi)市場而言，MOSFET產(chǎn)品由于其技術及工藝的先進性，很大程度上仍依賴進口，國產(chǎn)化空間巨大。2、MOSFET的市場規(guī)

25、模及競爭格局2019年全球MOSFET市場規(guī)模達76億美元，2016-2023年復合增速達5%；中國大陸MOSFET市場規(guī)模達36億美元，中國市場在全球占比約48%。2020年，全球MOSFET市場規(guī)模達80.67億美元，2021年在全球尤其是中國的5G基礎設施和5G手機、PC及云服務器、電動汽車、新基建等市場推動下，全球MOSFET增速將以較高速度增長。預計2021年至2025年，MOSFET每年的增速將不低于6.7%，預計2025年將達到118.47億美元。根據(jù)有關數(shù)據(jù)，2020年，全球MOSFET營收前十的廠商仍然以歐、美、日廠商為主，其中英飛凌以29.7%的市場份額遙遙領先，位居全球功

26、率MOSFET市場第一，前2大廠商英飛凌和安森美營收之和占比為40.9%，前10大公司營收之和占比高達80.4%。3、MOSFET的未來發(fā)展趨勢近二十年來，各個領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流，技術上MOSFET朝著低阻抗發(fā)展。中國MOSFET市場規(guī)模增長迅速，據(jù)統(tǒng)計，2016年-2019年MOSFET市場的復合增長率為12.0%。MOSFET增速與全球功率器件增速接近，占據(jù)功率器件22%的市場份額，長期來看仍將保持重要地位。全球功率器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長，MOSFET需求長期穩(wěn)定。二、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、TVS/ESD保護器件簡介普通的TV

27、S二極管在20世紀80年代開始出現(xiàn)，與大多數(shù)二極管正向導通的特性不同，其基于反向擊穿特性，通過對浪涌的快速泄放，可以起到對電子產(chǎn)品的保護作用，對初級浪涌防護效果較好。普通TVS二極管也是采用單個PN節(jié)結構，主要采用臺面結構技術。21世紀初期以來，隨著半導體芯片制程的發(fā)展，集成電路芯片呈現(xiàn)出小型化趨勢，線寬變窄，同時追求更高的集成度和更低的工作電壓，致使集成電路芯片變得更加敏感，極易受到靜電和浪涌沖擊，造成損壞。普通的TVS因性能、精度、靈敏度等方面的限制已無法滿足集成電路芯片發(fā)展中新提出的防靜電和浪涌沖擊的保護要求，于是新型的具備漏電小、鉗位電壓低、響應時間快、抗靜電能力強且兼具防浪涌能力等特

28、點的用于ESD（Electro-Staticdischarge，靜電放電）保護的TVS（以下簡稱為“ESD保護器件”）在近十幾年被開發(fā)出來并不斷創(chuàng)新、升級。普通的TVS二極管由單個PN節(jié)結構形成，結構單一，工藝簡單。ESD保護器件對結構設計和工藝要求更高，結構更加復雜，一般設計成多路PN結集成結構，采用多次外延、雙面擴結或溝槽設計。ESD保護器件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護，代表著當前TVS的技術水平和發(fā)展方向。目前，功率半導體行業(yè)內(nèi)部分國際企業(yè)已將ESD保護器件在內(nèi)的TVS單獨分類。比如，安世半導體已將ESD保護、TVS單獨分類，將其與二極管、MOSFET、邏輯和模擬IC等產(chǎn)品類

29、別共同列為主要產(chǎn)品類別；安森美將ESD保護單獨分類，與二極管、MOSFET、晶體管等產(chǎn)品類別并列為安森美的主要產(chǎn)品類別；英飛凌、意法半導體、商升特等亦將ESD保護等單獨分類。2、TVS/ESD保護器件的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021，2020年全球TVS市場規(guī)模約為16.21億美元，預計2021年全球TVS市場規(guī)模約為18.19億美元。2020年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為10.55億美元，預計2023年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為13.20億美元。根據(jù)韋爾股份2019年年度報告，在TVS領域，韋爾股份在

30、消費類市場中的出貨量穩(wěn)居國內(nèi)第一，其主要競爭對手是外資器件廠家，包括英飛凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦半導體（NXP），商升特半導體（Semtech）等。根據(jù)韋爾股份2020年年度報告，其2020年TVS銷售額為5.03億元。ESD保護器件的市場目前主要由歐美廠商主導，根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告，全球前五大廠商分別為安世半導體（Nexperia）、意法半導體（STMicroelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大廠商2020年銷售額為7.08億美元，占全球市場份額

31、約為67.12%。3、TVS/ESD保護器件的未來發(fā)展趨勢TVS/ESD保護器件的應用領域廣泛，隨著在5G基礎設施和5G手機、電動汽車充電樁、個人電腦、工業(yè)電子等市場的推動下，預計TVS/ESD保護器件將以較大幅度增長。在消費類電子領域，由于產(chǎn)品集成度高，技術要求不斷提升，產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，相應地對ESD保護器件的技術創(chuàng)新要求也較高，未來的發(fā)展趨勢為小型化、集成化。ESD保護器件通常具有響應時間短、具備靜電防護和浪涌吸收能力強等優(yōu)點，可用于保護設備電路免受各類靜電及浪涌的損傷，順應了集成電路芯片發(fā)展的趨勢和需要，市場前景廣闊。三、 堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，勇當科技創(chuàng)新的開路先鋒堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設全

32、局中的核心地位，助力國家科技自立自強，落實省科創(chuàng)攻堅力量體系建設任務，深入實施科教興市戰(zhàn)略、人才強市戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，全面塑造創(chuàng)新驅動發(fā)展新優(yōu)勢。（一）服務保障國家戰(zhàn)略科技力量建設健全完善服務保障機制，推動國家實驗室加快建設。積極爭創(chuàng)國際科技創(chuàng)新中心，支持已建成的大科學裝置全面提升性能，支持聚變堆主機關鍵系統(tǒng)綜合研究設施、未來網(wǎng)絡實驗設施、高精度地基授時系統(tǒng)、雷電防護與試驗研究重大試驗設施等大科學裝置加快建設，爭取空地一體量子精密測量實驗設施等大科學裝置納入國家“十四五”重大科技基礎設施規(guī)劃。貫徹落實國家基礎研究十年行動方案和省科技創(chuàng)新“攻堅”計劃，探索關鍵核心技術攻關新型舉國體制實現(xiàn)路

33、徑，推動在量子科學、磁約束核聚變科學、腦科學與類腦科學、生命科學、生物育種、空天科技等前沿基礎研究領域形成更多引領性原創(chuàng)成果。（二）構建高能級創(chuàng)新平臺支持合肥綜合性國家科學中心人工智能、能源、大健康、環(huán)境科學等重大綜合研究平臺以及未來技術創(chuàng)新研究院建設，支持籌建合肥科學島基礎學科研究中心，支持天地一體化信息網(wǎng)絡合肥中心、中國腦計劃合肥中心等重點創(chuàng)新平臺建設，提升關鍵核心技術創(chuàng)新能力。深化與大院大所大學合作，提升已有協(xié)同創(chuàng)新平臺整體效能，力爭建設高水平新型研發(fā)機構達50個。推進國家“雙創(chuàng)”示范基地、國家海外人才離岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地建設，爭創(chuàng)國家級國際科技合作基地。（三）強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位發(fā)揮大企業(yè)

34、引領支撐作用，支持創(chuàng)新型中小微企業(yè)成長為創(chuàng)新重要發(fā)源地，推動產(chǎn)業(yè)鏈上中下游、大中小企業(yè)融通創(chuàng)新。支持領軍企業(yè)組建體系化、任務型的創(chuàng)新聯(lián)合體，承擔國家重大科技項目，加快突破一批“卡脖子”技術。發(fā)揮企業(yè)家在技術創(chuàng)新中的重要作用，落實企業(yè)投入基礎研究、應用技術開發(fā)的稅收優(yōu)惠政策，支持建設產(chǎn)業(yè)共性技術創(chuàng)新平臺和研發(fā)公共服務平臺。完善科技型企業(yè)梯度培育鏈條，力爭高新技術企業(yè)超過8000戶，涌現(xiàn)更多瞪羚企業(yè)、獨角獸企業(yè)。（四）打造人才集聚“強磁場”構建更加開放、便利、精準的人才政策體系，加大育才、引才、用才、留才力度，不斷壯大創(chuàng)新型、應用型、技能型人才隊伍。健全以創(chuàng)新能力、質量、實效、貢獻為導向的科技人才

35、評價體系，推進科技成果使用權、處置權、收益權改革，完善編制周轉池、股權期權激勵等制度。構建更為高效的海外人才引進和國內(nèi)人才境外交流服務網(wǎng)絡，精準做好人才安居、醫(yī)療、子女教育、配偶就業(yè)等保障，讓人才有用武之地、無后顧之憂。弘揚科學精神，加強科普工作，營造崇尚創(chuàng)新的社會氛圍。（五）完善創(chuàng)新生態(tài)體系落實合蕪蚌國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、全面創(chuàng)新改革試驗省建設任務。深入推進科技體制改革，推動重點領域項目、基地、人才、資金一體化配置，改進科技項目組織管理方式，實行攻關項目定向委托、“揭榜掛帥”等制度，完善科技評價機制。健全“政產(chǎn)學研用金”六位一體科技成果轉化體系，建成用好中國（合肥）知識產(chǎn)權保護中心，完善科技成

36、果尋找捕捉機制，促進科技成果就地交易、就地轉化、就地應用。完善金融支持創(chuàng)新體系，爭創(chuàng)金融支持科技創(chuàng)新改革試驗區(qū)。四、 發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)深入推進“三重一創(chuàng)”建設，構建市級、省級、國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群（基地）梯次發(fā)展格局，加快“中國聲谷”、“中國安全谷”、“中國環(huán)境谷”、“中國肽谷”、“中國網(wǎng)谷”和海峽兩岸（合肥）集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)等建設，推動更多產(chǎn)業(yè)集群躋身“國家隊”。立足產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，實施“2833”工程，打造新一代信息技術、汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車2個五千億級產(chǎn)業(yè)集群，打造家電和智能家居、高端裝備制造、節(jié)能環(huán)保、光伏新能源、生物醫(yī)藥和大健康、新材料、綠色食品、創(chuàng)意文化8個千億級產(chǎn)業(yè)集群，

37、打造3個千億級龍頭企業(yè)，培育300個左右專精特新“小巨人”和“冠軍”企業(yè)。培育布局量子科技、第三代半導體、精準醫(yī)療、超導技術、生物制造、先進核能等未來產(chǎn)業(yè)，搶占發(fā)展制高點。五、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產(chǎn)業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 項目總論一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱合肥功率半導體項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目二、 項目承辦

38、單位（一）項目承辦單位名稱xx（集團）有限公司（二）項目聯(lián)系人邱xx（三）項目建設單位概況公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業(yè)服務宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質產(chǎn)品和一流服務，歡迎各界人士光臨指導和洽談業(yè)務。當前，國內(nèi)外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經(jīng)濟深度調整、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速從高速增長轉向中高速增長，經(jīng)濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經(jīng)濟增長動力從物質要素投入為主轉向創(chuàng)新驅動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟

39、發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉變發(fā)展方式，提高發(fā)展質量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進

40、一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應鏈管理平臺。三、 項目定位及建設理由隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應用場景的持續(xù)增加，消費端對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應終端電子產(chǎn)品的需求，電源管理IC將朝著高效能，微型化及集成化等方向

41、發(fā)展，技術上追求更高的直流耐壓，更小的導通阻抗，以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展?！笆奈濉睍r期經(jīng)濟社會發(fā)展主要目標。高質量發(fā)展首位度在全省加快提升，人均生產(chǎn)總值加快躋身長三角城市前列，綜合實力加快邁入全國城市二十強并力爭前移。打造具有國際影響力的創(chuàng)新高地。合肥綜合性國家科學中心加快建設，國家實驗室、大科學裝置協(xié)同發(fā)力，前瞻性研究成果不斷涌現(xiàn)，關鍵核心技術接續(xù)突破，創(chuàng)新平臺和創(chuàng)新人才更加集聚，科技創(chuàng)新主要指標穩(wěn)居全國前列，全球創(chuàng)新樞紐城市建設取得重大進展。打造全國重要的先進制造業(yè)高地。產(chǎn)業(yè)結構更加優(yōu)化，

42、工業(yè)增加值占生產(chǎn)總值比重達到25%，現(xiàn)代化經(jīng)濟體系建設取得重大進展，產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提升，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力穩(wěn)步增強，建成5個左右國家級產(chǎn)業(yè)集群，“芯屏汽合”、“集終生智”成為具有國際競爭力、影響力的產(chǎn)業(yè)地標。四、 報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、承辦單位關于編制本項目報告的委托；2、國家和地方有關政策、法規(guī)、規(guī)劃；3、現(xiàn)行有關技術規(guī)范、標準和規(guī)定；4、相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策；5、項目承辦單位提供的基礎資料。（二）報告編制原則1、堅持科學發(fā)展觀，采用科學規(guī)劃，合理布局，一次設計，分期實施的建設原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢，合理制定生產(chǎn)綱領和技術方案。3、堅持市場導

43、向原則，根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展方向，優(yōu)化設備選型和工藝方案，使企業(yè)的建設與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術進步原則，產(chǎn)品及工藝設備選型達到目前國內(nèi)領先水平。同時合理使用項目資金，將先進性與實用性有機結合，做到投入少、產(chǎn)出多，效益最大化。5、嚴格遵守“三同時”設計原則，對項目可能產(chǎn)生的污染源進行綜合治理，使其達到國家規(guī)定的排放標準。（二） 報告主要內(nèi)容1、項目提出的背景及建設必要性；2、市場需求預測；3、建設規(guī)模及產(chǎn)品方案；4、建設地點與建設條性；5、工程技術方案；6、公用工程及輔助設施方案；7、環(huán)境保護、安全防護及節(jié)能；8、企業(yè)組織機構及勞動定員；9、建設實施與工程進度安排；10、投資

44、估算及資金籌措；11、經(jīng)濟評價。五、 項目建設選址本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約94.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx件功率半導體的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積120092.20，其中：生產(chǎn)工程70344.35，倉儲工程29163.48，行政辦公及生活服務設施11073.02，公共工程9511.35。八、 環(huán)境影響項目建設區(qū)域生態(tài)及自然環(huán)境良好，該項目建設及生產(chǎn)必須嚴格按照環(huán)保批復的控制性指標要求進行建設，不要在企業(yè)創(chuàng)造經(jīng)濟效益的

45、同時對當?shù)丨h(huán)境造成破壞。本項目如能在項目的建設和運營過程中落實以上針對主要污染物的防止措施，那么污染物的排放就能達到國家標準的要求，從而保證不對環(huán)境產(chǎn)生影響，從環(huán)保角度確保項目可行。項目建設不會對當?shù)丨h(huán)境造成影響。從環(huán)保角度上，本項目的選址與建設是可行的。九、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資34742.96萬元，其中：建設投資28803.71萬元，占項目總投資的82.91%；建設期利息373.46萬元，占項目總投資的1.07%；流動資金5565.79萬元，占項目總投資的16.02%。（二）建設投資構成本

46、期項目建設投資28803.71萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用24937.93萬元，工程建設其他費用3177.89萬元，預備費687.89萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資34742.96萬元，其中申請銀行長期貸款15243.11萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：63400.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：49969.54萬元。3、凈利潤（NP）：9821.65萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.44年。2、財務內(nèi)部收益率：21.85%。3、財務凈現(xiàn)值

47、：9797.16萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價項目產(chǎn)品應用領域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積62667.00約94.00畝1.1總建筑面積120092.201.2基底面積38853.541.3投資強度萬元/畝297.692總投資萬元34742.962.1建設投資萬元28803.712.1.1工程費用萬元24937.932.1.2其他費用萬

48、元3177.892.1.3預備費萬元687.892.2建設期利息萬元373.462.3流動資金萬元5565.793資金籌措萬元34742.963.1自籌資金萬元19499.853.2銀行貸款萬元15243.114營業(yè)收入萬元63400.00正常運營年份5總成本費用萬元49969.54""6利潤總額萬元13095.54""7凈利潤萬元9821.65""8所得稅萬元3273.89""9增值稅萬元2791.01""10稅金及附加萬元334.92""11納稅總額萬元6399.82&q

49、uot;"12工業(yè)增加值萬元21256.56""13盈虧平衡點萬元25293.13產(chǎn)值14回收期年5.4415內(nèi)部收益率21.85%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元9797.16所得稅后第四章 市場分析一、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、電源管理IC簡介電源管理IC在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能，是電子設備中不可或缺的芯片。電源管理IC可應用于手機、可穿戴設備等消費類電子領域以及網(wǎng)絡通訊、工業(yè)、安防等領域的各類終端產(chǎn)品，是模擬芯片的重要組成部分。2、電源管理IC的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球電源管理IC

50、擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復合增長率為13.52%。國際市場調研機構TMR預測，到2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到565億美元，年復合增長率高達10.69%。其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷，前五大供應商占據(jù)71%市場份額。目前，雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術水平上保持領先優(yōu)勢，但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴大，部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小。3、電源管理IC的未來

51、發(fā)展趨勢隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應用場景的持續(xù)增加，消費端對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應終端電子產(chǎn)品的需求，電源管理IC將朝著高效能，微型化及集成化等方向發(fā)展，技術上追求更高的直流耐壓，更小的導通阻抗，以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。二、 行業(yè)發(fā)展趨勢（機遇與挑戰(zhàn)）1、全球經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢和電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將是帶動全球半導體市場發(fā)展的主要因素ICInsights發(fā)布的麥克林報告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半導體市場與全球GDP總量增長的關系圖，指出全球經(jīng)

52、濟增長狀況是影響全球半導體市場起伏的最主要因素，特別是2010年以后，全球半導體市場增長與全球GDP總量增長呈現(xiàn)高度相關性，2010-2018年的相關系數(shù)高達0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、3.0%左右，而推動全球半導體市場增速分別達3.0%、25%、16%左右。ICInsights預測2019-2023年全球半導體市場增長與全球GDP總量增長的相關系數(shù)為0.93。ICInsights認為原因來自兩個，一是越來越多的兼并和收購事件導致主要半導體制造商和供應商數(shù)量減少，這是供應基礎的一個重大變化，也說明了該行業(yè)愈發(fā)成熟，這有助于促進全球GD

53、P成長與半導體市場之間更密切的關聯(lián)性。二是消費者驅動的IC市場持續(xù)轉型。20年前大約60%的半導體市場是由商務應用程序推動、40%是由消費者應用程序驅動的，如今這兩者所占百分比已經(jīng)互換。因此，隨著消費者為導向的環(huán)境推動電子系統(tǒng)銷售和半導體市場的作用愈顯重要。2、國家出臺多項政策驅動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展國家高度重視半導體行業(yè)發(fā)展，近年來出臺了多項扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，鼓勵技術進步。2014年6月，國務院發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，以設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，

54、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2014年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）正式設立；2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）注冊成立。大基金一期和大基金二期重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理，充分展現(xiàn)了國家扶持半導體行業(yè)的信心，將大力促進行業(yè)增長。功率半導體作為半導體行業(yè)的重要組成部分，將大受裨益。國家的政策支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和投融資環(huán)境，為功率半導體行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇，促進行業(yè)發(fā)

55、展的同時加速產(chǎn)業(yè)的轉移進程，國內(nèi)功率半導體行業(yè)有望進入長期快速增長通道。3、下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的產(chǎn)品需求功率器件應用領域十分廣泛，下游終端產(chǎn)品類別繁多，隨著社會發(fā)展和技術發(fā)展，下游終端產(chǎn)品對電能轉換效率、穩(wěn)定性、高壓大功率提出了更高的需求，產(chǎn)品設計將更加復雜化，產(chǎn)品功能將更加多樣化。下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的需求，促進功率器件的技術發(fā)展，促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發(fā)展。4、新興產(chǎn)業(yè)需求和技術創(chuàng)新將引領半導體行業(yè)發(fā)展隨著汽車電子、智能制造、人工智能、5G、高端應用處理器、高性能計算、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬貨幣等新興領域的快速發(fā)展，相關IC產(chǎn)品將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產(chǎn)品中。這些需求將刺激我國IC產(chǎn)品的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對我國IC設計、制造企業(yè)帶來增長機遇。同時，我國功率半導體企業(yè)一直緊跟國際先進技術發(fā)展，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新不斷推動產(chǎn)品升級，并積極向中高端市場滲透，與國際廠商展開競爭。隨著計算機、網(wǎng)絡通信、智能家居、汽車電子等行業(yè)的技術發(fā)展和市場增長，我國功率半導體技術水平也將不斷提升，為國內(nèi)功率半導體相關企業(yè)贏得更多的發(fā)展機遇。5、市場空間巨大半導體產(chǎn)業(yè)是全球性產(chǎn)業(yè)，全球產(chǎn)業(yè)景氣度是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大前提，但中國半導體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生力更值得關注。半導體行業(yè)發(fā)源于