測(cè)試技能培訓(xùn)資料課件

1、 2012年3月31號(hào)測(cè)試技能培訓(xùn)資料一、手機(jī)工廠生產(chǎn)測(cè)試流程及介紹二、組裝線基本功能測(cè)試詳解測(cè)試技能培訓(xùn)資料DOWNLOAD SOFTWARE（軟件下載）WRITE SN（寫(xiě)入主板編號(hào)）BT（信號(hào)校準(zhǔn)）FT（信號(hào)綜測(cè)）ANT TEST（天線耦合測(cè)試）WRITE IMEI（寫(xiě)入手機(jī)IMEI號(hào)）測(cè)試技能培訓(xùn)資料測(cè)試技能培訓(xùn)資料通過(guò)PC（電腦）與手機(jī)之間的串行通信端口將PC中的手機(jī)產(chǎn)品軟件下載到手機(jī)Flash中；所用設(shè)備：PC、普通直流電源、程序下載線；所用軟件：下載工具軟件、數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品軟件；圖示為軟件下載操作：測(cè)試技能培訓(xùn)資料原理：通過(guò)手機(jī)與PC之間串行通信向手機(jī)Flash（儲(chǔ)存器）中寫(xiě)入

2、主板生產(chǎn)SN號(hào)，該號(hào)用于主板的物流管理和后期追溯。使用的設(shè)備：PC、程序下載線、普通直流電源；使用的軟件：數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)程序、SN_STATION（加載文件）；圖示為寫(xiě)入主板編號(hào)操作：測(cè)試技能培訓(xùn)資料該站點(diǎn)著重對(duì)手機(jī)主板信號(hào)參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)，向手機(jī)Flash中寫(xiě)入校準(zhǔn)之后的RF靜態(tài)參數(shù)；控制原理：測(cè)試軟件調(diào)用VISA（虛擬儀器系統(tǒng)）庫(kù)指令通過(guò)GPIB（通用接口線）線、GPIB卡（通用接口轉(zhuǎn)換卡）控制8960或CMU200綜合測(cè)試儀和程控電源進(jìn)行相關(guān)測(cè)試工作，如下圖所示：測(cè)試技能培訓(xùn)資料NI GPIB Cable Agilent 663xx CMU200RF Cable (Outside Cable)R

3、S232 CableTest Fixture測(cè)試技能培訓(xùn)資料該站測(cè)試主要是對(duì)手機(jī)整機(jī)RF性能進(jìn)行測(cè)試；除TEST FIXTURE不同而外，測(cè)試硬件設(shè)備及連接與BT完全相同；測(cè)試軟件同BT，使用MTK ATE軟件；連接方式與BT（信號(hào)校準(zhǔn)）一樣測(cè)試技能培訓(xùn)資料ANT TEST（Wireless Test）就是我們通常所說(shuō)的“天線測(cè)試”，也稱(chēng)“耦合測(cè)試”；產(chǎn)線天線測(cè)試通常使用手動(dòng)撥“112”實(shí)現(xiàn)對(duì)綜測(cè)儀的呼叫連接，在PC端通過(guò)天線測(cè)試軟件控制綜測(cè)儀對(duì)手機(jī)天線的RF性能的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試；測(cè)試使用的設(shè)備有：PC、綜測(cè)儀、GPIB卡、GPIB連接線、平板耦合器、RF連接線、手機(jī)和電池；測(cè)試技能培訓(xùn)資料

4、1、基本功能測(cè)試項(xiàng)目：A：距離傳感測(cè)試（Distance Sensor） Q：FM測(cè)試 B：版本查詢（Version） R：通話測(cè)試C：吹咪測(cè)試（Echo loop） S：藍(lán)牙測(cè)試D：按鍵測(cè)試（Keypad） T：WIFI測(cè)試E：震動(dòng)測(cè)試（Vibrator） U： GPS測(cè)試F：喇叭測(cè)試（Loud SPK） V： 天線耦合測(cè)試G：鈴聲測(cè)試（Ringone）H：LCD顯示測(cè)試（LCD）I： 聽(tīng)筒測(cè)試（Recevier）J： 充電測(cè)試（ADC）K： 耳機(jī)回環(huán)測(cè)試（Headest）L： 并行線測(cè)試（Parallel line test）M： NxM點(diǎn)測(cè)試（NxM point test）N： 拍照測(cè)試

5、（Camera ）O： 攝像測(cè)試（Camera function ） ） 備注：英語(yǔ)備注以實(shí)際測(cè)試手機(jī)顯示為準(zhǔn) P： 錄音測(cè)試（Recording test)測(cè)試技能培訓(xùn)資料在測(cè)試前，根據(jù)手機(jī)功能定義插入相應(yīng)數(shù)張SIM卡（如圖一）和T卡（如圖2），裝上電池（如圖三）后按開(kāi)機(jī)鍵（如圖四）正常開(kāi)機(jī)。要求：SIM卡及T卡必須保證有效可使用，電池保證有電。插入或裝入必須方向正確，放置到位。（圖一） （圖二） （圖三） （圖四） T卡 SIM卡 電池測(cè)試技能培訓(xùn)資料正常開(kāi)機(jī)時(shí)檢查L(zhǎng)CD顯示是否正常，是否存在花屏、白屏、黑屏、屏透光、屏亮點(diǎn)、屏異色等顯示異常。開(kāi)機(jī)過(guò)程中辨聽(tīng)耳機(jī)是否有聲、聲音是否存在雜響或

6、聲音小、無(wú)聲等開(kāi)機(jī)鈴聲異常進(jìn)入正常界面后，看顯示是否識(shí)別SIM卡。信號(hào)是否正常在3格以上。 （開(kāi)機(jī)顯示）測(cè)試技能培訓(xùn)資料以天瓏以天瓏960或或942為例為例A：距離傳感測(cè)試（Distance Sensor）解說(shuō)：距離傳感功能，是在手機(jī)實(shí)際通話后，為了不讓人臉觸碰觸屏按鍵，導(dǎo)致輸入錯(cuò)亂而所設(shè)置功能。測(cè)試方法：撥號(hào)*#84666*#，進(jìn)入工程測(cè)試模式，到Distance Sensor項(xiàng)，打開(kāi)測(cè)試，用手指擋住感光孔，屏幕會(huì)暗下來(lái)，當(dāng)手指離開(kāi)感光孔后，屏幕會(huì)自動(dòng)亮起，則為感光功能正常。如手指遮住感光孔后，屏幕仍然亮著，則為感光功能異常。附圖： （進(jìn)入工程模式） （進(jìn)入距離 （測(cè)試距離 傳感測(cè)試） 感應(yīng)

7、功能）測(cè)試技能培訓(xùn)資料B：版本查詢（Version）解說(shuō)：查詢手機(jī)內(nèi)下載的是否為正確、符合需求的軟件。測(cè)試方法：進(jìn)入工程測(cè)試模式，打開(kāi)Version項(xiàng)，進(jìn)入Version Info Summary項(xiàng)，查看第一項(xiàng)VERSION下列描述信息，是否與工單、客戶提供的軟件版本信息相符。如圖：（進(jìn)入Version項(xiàng)） （進(jìn)入Version （查看軟件信息） Info Summary）測(cè)試技能培訓(xùn)資料C：吹咪測(cè)試（Echo loop）解說(shuō)：吹咪測(cè)試主要測(cè)試手機(jī)MIC與聽(tīng)筒通路是否正常情況，通常不良有吹咪無(wú)聲、吹咪音小等不良。引起原因?yàn)镸IC、聽(tīng)筒未焊接好，MIC，聽(tīng)筒、主板本體不良或裝配不到位等原因引起。

8、測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Echo loop項(xiàng)，對(duì)準(zhǔn)手機(jī)MIC輸入孔吹氣，在聽(tīng)筒處能聽(tīng)到聲音，且質(zhì)量正常，則示為吹咪功能正常。如圖：（打開(kāi)吹咪測(cè)試） （MIC輸入孔） （聽(tīng)筒輸出孔）測(cè)試技能培訓(xùn)資料D：按鍵測(cè)試（Keypad） 解說(shuō)：按鍵測(cè)試主要是針對(duì)手機(jī)本身所帶的按鍵，測(cè)試其性能是否正常。一般不良有按鍵INT，按鍵無(wú)功能、按鍵連動(dòng)、按鍵手感不良等異常，引起原因有裝配不到位，按鍵卡鍵、DOME未貼，DOME手感不良、DOME臟污或按鍵與DOME間行層不夠等原因?qū)е隆y(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Keypad項(xiàng)，按照屏幕顯示的按鍵菜單，對(duì)手機(jī)有的按鍵逐個(gè)按動(dòng)測(cè)試，如按動(dòng)后，按鍵菜單上提示的按鍵標(biāo)

9、識(shí)消失，則為功能正常，在按動(dòng)過(guò)程中憑手按感覺(jué)，判定按鍵的按動(dòng)手感是否能夠接受。如圖 （選擇按鍵測(cè)試項(xiàng)） （進(jìn)入按鍵測(cè)試界面）測(cè)試技能培訓(xùn)資料E：震動(dòng)測(cè)試（Vibrator）解說(shuō)：目前手機(jī)在來(lái)電或鬧鐘的時(shí)候有兩種提示方式，一種為鈴聲，另一種則為震動(dòng)，震動(dòng)測(cè)試則是測(cè)試手機(jī)實(shí)際震動(dòng)功能是否正常。一般不良有無(wú)震動(dòng)、震動(dòng)弱、震動(dòng)異響等問(wèn)題，引起原因一般為裝配問(wèn)題、焊接問(wèn)題及本體問(wèn)題。測(cè)試：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Vibrator項(xiàng)，如手機(jī)有震動(dòng)感，且震動(dòng)感均勻、沒(méi)有偏弱感，震動(dòng)過(guò)程中沒(méi)有出現(xiàn)雜響聲音，則示為正常。如圖： （進(jìn)入震動(dòng)測(cè)試） （打開(kāi)震動(dòng)測(cè)試）測(cè)試技能培訓(xùn)資料F： 喇叭測(cè)試（Loud SPK）解說(shuō)：

10、喇叭測(cè)試，顧名思義，就是測(cè)試?yán)人l(fā)出的音質(zhì)好壞。一般有打開(kāi)測(cè)試后無(wú)喇叭聲、喇叭雜聲，喇叭音小等 不良異常。引起原因有喇叭本體、喇叭焊接、主板不良等原因引起。測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Loud SPK，聽(tīng)喇叭發(fā)出聲音，辨別是否存在無(wú)音、音小或音雜等不良故障，反之則示為正常。如圖 （進(jìn)入喇叭測(cè)試）測(cè)試技能培訓(xùn)資料G：鈴聲測(cè)試（Ringone）解說(shuō)：鈴聲測(cè)試，主要測(cè)試?yán)仍诓シ乓魳?lè)的狀態(tài)下音質(zhì)狀況，一般有喇叭雜聲、播放無(wú)聲、喇叭聲小等不良異常。引起原因有喇叭本體、焊接、主板或副板不良。測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Rineone，用耳朵辯聽(tīng)音樂(lè)效果。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料H：LCD顯示測(cè)試（LCD）

11、解說(shuō)：主要用肉眼分辨測(cè)試LCD的顯示效果，有藍(lán)、紅、白、綠、黑等顏色顯示。一般不良有異色點(diǎn)、透光、線條、漏液等不良現(xiàn)象，引起原因有本體、焊接、主板或副板不良。測(cè)試，進(jìn)入工程模式，進(jìn)入LCD項(xiàng)，再進(jìn)入Auto Display項(xiàng)，手機(jī)會(huì)自動(dòng)顯示提示顏色，測(cè)試員分辨其顯示好壞。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料I： 聽(tīng)筒測(cè)試（Recevier）解說(shuō)：聽(tīng)筒測(cè)試，顧名思義為測(cè)試聽(tīng)筒音質(zhì)效果。一般有聽(tīng)筒聲雜、聽(tīng)筒聲小、聽(tīng)筒無(wú)聲等不良異常。引起有聽(tīng)筒本體、焊接、主板、副板或軟件等原因。測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Recevier，測(cè)試員用耳朵聽(tīng)聽(tīng)筒發(fā)出聲音，辨別其好壞。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料J： 充電測(cè)試（ADC）解說(shuō)：充

12、電測(cè)試，主要測(cè)試手機(jī)在充電時(shí)，所傳接的電流數(shù)值是多少。一般不良有插入后不充電、或充電值小、充點(diǎn)值大等原因。引起有充電插口不良、校準(zhǔn)參數(shù)異常、軟件故障等原因。測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)ADC項(xiàng)，插入該手機(jī)標(biāo)配的充電器對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電，觀察Current或VISENSE的數(shù)據(jù)，該值大于0.30A，即充電測(cè)試示為正常。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料K： 耳機(jī)回環(huán)測(cè)試（Headest）解說(shuō)：主要測(cè)試手機(jī)在連接耳機(jī)后，耳機(jī)是否替代手機(jī)的音頻傳輸功能，即手機(jī)和手機(jī)的音頻對(duì)接傳輸是否正常。測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Headest項(xiàng)，再用該手機(jī)匹配的耳機(jī)，插入手機(jī)的耳機(jī)插口，對(duì)耳機(jī)MIC說(shuō)話會(huì)有聲音從聽(tīng)筒傳出，則示為

13、正常，如圖:測(cè)試技能培訓(xùn)資料L： 并行線測(cè)試（Parallel line test）解說(shuō)：并行線主要測(cè)試手機(jī)觸屏?xí)r兩條對(duì)角線是否連接正常，有沒(méi)有存在連接斷線、無(wú)作用等異?，F(xiàn)象存在。引起有觸屏不良或主板不良原因?qū)е?。測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)Parallel line test項(xiàng)，用手寫(xiě)筆在對(duì)應(yīng)對(duì)角區(qū)域畫(huà)線。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料M： NxM點(diǎn)測(cè)試（NxM point test）解說(shuō)：NxM點(diǎn)，主要測(cè)試觸屏面各個(gè)點(diǎn)有沒(méi)有失效或連動(dòng)狀況。有部分點(diǎn)失效，觸屏完全失效等不良，引起有觸屏不良或主板不良原因?qū)е聹y(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，打開(kāi)NxM point test項(xiàng)，根據(jù)顯示提示的數(shù)字點(diǎn)，在屏面上對(duì)應(yīng)數(shù)

14、字點(diǎn)按動(dòng)，按動(dòng)一個(gè)數(shù)字點(diǎn)消失顯示會(huì)消失一個(gè)數(shù)字點(diǎn)則示為數(shù)字提示點(diǎn)區(qū)域觸動(dòng)正常，所有按動(dòng)完，數(shù)字點(diǎn)顯示也消失完，則示為正常。如圖：測(cè)試技能培訓(xùn)資料N： 拍照測(cè)試（Camera ）解說(shuō)：拍照測(cè)試，主要測(cè)試實(shí)際拍照功能?？茨芊裾＿M(jìn)入和拍照及保存效果如何，一般有不能進(jìn)入拍照功能，拍照模糊、拍照黑影或拍照線條等不良，引起有攝像頭本體、焊接、鏡面臟污或主板不良等原因。測(cè)試方法：正常開(kāi)機(jī)后，打開(kāi)菜單模式，找到照相機(jī)功能項(xiàng)，進(jìn)入后看拍照效果。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料O： 攝像測(cè)試（Camera function ）解說(shuō)：攝像測(cè)試，主要是看手機(jī)進(jìn)入攝像功能后，攝像效果是否正常。有沒(méi)有出現(xiàn)無(wú)法進(jìn)入攝像或攝像無(wú)法保存

15、等異常。引起原因與拍照測(cè)試類(lèi)似。測(cè)試方法：手機(jī)正常開(kāi)機(jī)后，打開(kāi)菜單模式，進(jìn)入攝像功能。一般照相功能已做測(cè)試的情況下，攝像只需要看能否正常進(jìn)入即可。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料P： 錄音測(cè)試（Recording test)解說(shuō)：主要測(cè)試手機(jī)MIC和喇叭間的音頻傳輸效果。是否存在有錄音后無(wú)聲、錄音音小、錄音音雜或錄音無(wú)法保存等現(xiàn)象，引起有MIC、喇叭焊接、裝配、主板或副板等原因?qū)е隆y(cè)試方法：手機(jī)正常開(kāi)機(jī)后，打開(kāi)錄音功能項(xiàng)，打開(kāi)實(shí)際錄音并保存，后做播放，看是否正常。如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料Q：FM測(cè)試解說(shuō)：主要測(cè)試手機(jī)是否能正常搜索、接收和聽(tīng)廣播頻道，是否存在有無(wú)法搜索、搜索信號(hào)弱等原因，引起有耳機(jī)不良、天線彈片接觸不當(dāng)或主板不良原因。測(cè)試方法：進(jìn)入工程模式，找到FM Radio項(xiàng)或正常開(kāi)機(jī)后，進(jìn)入菜單模式，打開(kāi)FM功能項(xiàng)，插入匹配耳機(jī)，能夠搜索到頻道并收聽(tīng)正常則示為測(cè)試通過(guò)，如圖測(cè)試技能培訓(xùn)資料R：通話測(cè)試解說(shuō)：主要測(cè)試手機(jī)在實(shí)際通話效果、插入耳機(jī)后通話效果如何。一般有無(wú)法撥號(hào)、通話聲音小、通話聲音雜、擴(kuò)音小、擴(kuò)音雜、通話耳機(jī)無(wú)聲、通話耳機(jī)無(wú)法掛機(jī)等異常，引起有MIC、聽(tīng)筒、喇叭本體、焊接