PCB檢驗規(guī)范E模板

1、資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。 文件更改申請/通知單 文件名 PCB檢驗規(guī)范 文件 編號 11-000-006 版本 E 修訂類型 修訂改版作廢 修訂/改 版/作廢 原因 修改頁碼 修改內(nèi)容 版本/修訂號 備注 條款號 修 改前 修 改后 修改前 修改后 2 無 3.增加專業(yè)數(shù)語；4. 增加細化檢驗項目； A B 4 無 增加對板厚尺寸的 公差 B C 4 無 增加檢驗內(nèi)容及圖 片 C D 4 線修復(fù)、劃傷、露 銅綠油修復(fù)不允許 增加外觀RoHS標(biāo)簽 檢驗，明確線修復(fù)、 劃傷、露銅及綠油 修復(fù)尺寸 D E 探 需同時修訂的相關(guān)文件 文件編號 版本/修訂號變更 修

2、改前 修改后 .A_* 簽字 確認(rèn) 修改人：批準(zhǔn)： 日期： IRTOUCH-JL-PG-07B 會簽欄 0 02 03 05 06 進料檢驗 規(guī)范 機 種 名 通用 材 料 名 PCB檢驗規(guī)范 NO.: 11-000-006 版本：E 第1頁共13頁 擬制 審核 批準(zhǔn) 設(shè)備/儀器/工 具/治具 游標(biāo)卡尺、 大鏡、 千分 尺、塞規(guī) 作 場 所 IQC工作區(qū) 資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。 1 n 07 2 3 目的 適用范圍 專業(yè)術(shù)語 分發(fā)欄 02 03 05 06 指導(dǎo)雙面PCB板入廠檢驗依據(jù)。 適用于公司所使用的 PCB進貨檢驗。 3.1PCB:在絕緣基材上，

3、按預(yù)定設(shè)計形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形 的印制板 3.2元件面：安裝有主要器件和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)器件復(fù)雜。 3.3 焊接面：與元件面對應(yīng)的另一面，元器件較為簡單。以bottom定義。 3.4 金屬化孔：孔壁沉積有金屬的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。 3.5非金屬化孔：沒有電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔 3.6弓I線孔：印制板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔 3.7 通孔（過孔）：金屬化孔貫穿連接的簡稱。 3.8測試孔：設(shè)計用于印制板及印制板組件電氣性能測試的電氣連接孔。 3.9安裝孔：為穿過元器件的機械固定角，固定元器件于印制制板

4、上的孔，能夠使金屬化孔 也可是非金屬化孔 3.10 塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔 3.11阻焊膜：用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機械屏蔽的一種覆膜。 3.12 焊盤（連接盤）:用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形 3.13橋接：導(dǎo)線間有焊料形成的多余導(dǎo)電通路 3.14白斑 出現(xiàn)在層壓基體材料內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中玻璃纖維在縱橫家交叉處與樹脂 分離，表現(xiàn)為離散的白點或基體材料下的十字形 3.15微裂紋 出現(xiàn)在層壓基體材料內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中玻璃纖維上與縱橫家交叉的樹 脂分離，表現(xiàn)為離散的白點或基體材料下的十字形 3.16分層基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的分離 3.17起泡基體材料任意層之間的分離或基體材料和金屬被覆之間的局部膨脹和分離 X 最小線距：0.1mm 斷線：不允許有斷線 線修復(fù)：線寬0. 寬v 0 2mm的位置修復(fù)均勻、 5mm 寬度誤 夂）差土 25%,修復(fù)位置w 2（平行處不相鄰且非同一 進料檢驗規(guī)范 機 種 名 通用 材 料 名 PCB檢驗規(guī)范 N