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Page1,SMT工藝設(shè)計及製程改善分析,Page2,Chip元件layout設(shè)計,Page3,SMT制程控制序言,在SMT生產(chǎn)過程中，都希望基板從印刷工序開始到回流焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這是很難達(dá)到。由于SMT工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)差錯。因此在SMT生產(chǎn)過程中會碰到一些焊接缺陷這些缺陷由多種原因造成。對于每個缺陷應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣才能消除這些缺陷，做好后續(xù)的預(yù)防工作。那么怎樣才能控制這些缺陷的產(chǎn)生呢？首先要認(rèn)識什么是制程控制。簡單來說，制程控制是運(yùn)用最合適的設(shè)備，工具或者方法材料，控制制造過程中各個環(huán)節(jié)，使之能生產(chǎn)出品質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品。實際上實施制程控制的目的也就是希望提高生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)品質(zhì)，穩(wěn)定工藝流程，用最經(jīng)濟(jì)的手段得到最佳的效益，這些主要體現(xiàn)在生產(chǎn)能力的提升上。,Page4,SMT制程控制,制程控制需要重點(diǎn)考慮以下幾個方面1：明確裝配要求，工藝流程，工藝參數(shù)設(shè)定。2：作業(yè)流程規(guī)范化，包括標(biāo)準(zhǔn)的制定和指導(dǎo)文件的規(guī)范化3：需要有培訓(xùn)合格的作業(yè)員，使他們能夠適應(yīng)新的工藝和新的設(shè)備與技術(shù)。4：新產(chǎn)品試做時應(yīng)了解各個環(huán)節(jié)的問題，再進(jìn)行改善，便于量產(chǎn)的正常生產(chǎn)。實際上SMT制程控制中做關(guān)鍵的工序還是印刷工序，是影響制程品質(zhì)的重點(diǎn)所在。,Page5,SMT制程控制,SMT制程常見缺陷有：錫少，膠少，沾錫，冷焊，移位，短路，豎立(墓碑)，浮起，脫落，缺件，損傷，裝錯，印字不清，方向反,Page6,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page7,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page8,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page9,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page10,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page11,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page12,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page13,SMT制程常見缺陷分析與改善,Pag

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