PCB印制電路板技巧.doc

作者：奮力呼吸 提交日期：2007-11-1 11:11:00 我從網(wǎng)上下載一些關(guān)于pcb板材料的說(shuō)明：FR-4：阻燃板型號(hào)，玻纖布基材含浸耐燃環(huán)氧樹(shù)脂銅箔基板。94V0：防火等級(jí)。如果有安規(guī)的要求，任何材料（FR-1,FR-4,CEM-1)都需要94V0. 做PCB的過(guò)程中，一般的94v0,指的是紙基板，如FR1這些，其實(shí)94V0是一種阻燃標(biāo)準(zhǔn).fr4都是阻燃的環(huán)氧玻璃纖維。PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來(lái)劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料紙板(1)紙基印制板這類(lèi)印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹(shù)脂溶液(酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國(guó)ASTM/NEMA(美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)/美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì))標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號(hào)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類(lèi)XPC、XXXPC(以上為非阻燃類(lèi))。全球紙基印制板85%以上的市場(chǎng)在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。紙基阻燃覆銅板 玻纖(2)環(huán)氧玻纖布印制板這類(lèi)印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹(shù)脂作黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料。這類(lèi)印制板是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大，使用最多的一類(lèi)印制板。在ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布板有四個(gè)型號(hào)：G10(不阻燃)，F(xiàn)R-4(阻燃)；G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)，F(xiàn)R-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。實(shí)際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。FR-4 CEM-1PCB板半玻纖(3)復(fù)合基材印制板這類(lèi)印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。特種板(4)特種基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。 按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類(lèi)板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。分類(lèi)材質(zhì)名稱(chēng)代碼特征剛性覆銅薄板紙基板酚醛樹(shù)脂覆銅箔板FR-1經(jīng)濟(jì)性，阻燃FR-2高電性，阻燃(冷沖)XXXPC高電性(冷沖)XPC經(jīng)濟(jì)性經(jīng)濟(jì)性(冷沖)環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板FR-3高電性，阻燃聚酯樹(shù)脂覆銅箔板玻璃布基板玻璃布環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板FR-4耐熱玻璃布-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亞胺樹(shù)脂覆銅箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯樹(shù)脂覆銅箔板復(fù)合材料基板環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板CEM3阻燃聚酯樹(shù)脂類(lèi)玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹(shù)脂覆銅箔板玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹(shù)脂覆銅板特殊基板金屬類(lèi)基板金屬芯型金屬芯型包覆金屬型陶瓷類(lèi)基板氧化鋁基板氮化鋁基板AIN碳化硅基板SIC低溫?zé)苹迥蜔釤崴苄曰寰垌款?lèi)樹(shù)脂聚醚酮樹(shù)脂撓性覆銅箔板聚酯樹(shù)脂覆銅箔板聚酰亞胺覆銅箔板【最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息】國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，先進(jìn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展最快的與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下：PCB及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn):1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件-第一部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)。2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件-第二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 2000年1月第一次修訂3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件-第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月第一次修訂。4、IEC60326-2（1994-04）印制板-第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂。PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料-第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范-第一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料-第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范-第四部分；導(dǎo)電油墨。3、IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料-第7部分：抑制芯材料規(guī)范-第一部分：銅/因瓦/銅。4、IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料-第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范-第七部分：標(biāo)記油墨。5、IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料-第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范-第八部分：永久性聚合物涂層。印制板標(biāo)準(zhǔn)1、IEC60326-4（1996-12）印制板-第4部分：內(nèi)連剛性多層印板-分規(guī)范。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板-第一4部分：內(nèi)連剛性多層印制板-分規(guī)范-第一部分：能力詳細(xì)規(guī)范-性能水平A、B、C。3、IEC60326-3（1991-05）印制板-第三部分：印制板設(shè)計(jì)和使用。4、IEC60326-4（1980-01）印制板-第四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板-第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂）。6、EC60326-7（1981-01）印制板-第七部分：（無(wú)金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月第一次修訂）。7、EC60326-8（1981-01）印制板-第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。8、EC60326-9（1981-03）印制板-第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。9、EC60326-9（1981-03）印制板-第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月第一次修訂）。10、EC60326-11（1991-03）印制板-第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。11、EC60326-12（1992-08）印制板-第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。我公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高密度印刷線(xiàn)路板；樣品快捷電路板，中大批量十八層以下印制電路板PCB及SMT貼片加工, PCBA插件焊接加工。主要產(chǎn)品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、厚銅箔電路板(5oz 、6oz)，高TG線(xiàn)路板，高頻板，散熱鋁基電路板，BGA封裝板,盲埋孔電路板, 阻抗特性板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板,COB邦定電路板。產(chǎn)品用途: 公司生產(chǎn)之PCB主要應(yīng)用于航空，航天，消費(fèi)電子， 通信與通訊， 工業(yè)控制設(shè)備， 電腦及周邊設(shè)備(LCD,LCM) ，汽車(chē)電子 醫(yī)療器械 ，電源， 數(shù)碼產(chǎn)品其它設(shè)備線(xiàn)路板。產(chǎn)品按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)建立和實(shí)施一整套對(duì)生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)進(jìn)行全方位控制的ISO9001質(zhì)量保證體系，使得產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠(chéng)能帶來(lái)您的信任和支持! 技術(shù)指標(biāo)加工能力： 1、工藝：（無(wú)鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學(xué)鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。 2、PCB層數(shù)1-183、最大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x650mm Multilayer PCB 4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小線(xiàn)寬 Min track width 0.10mm 最小線(xiàn)距 Min.space 0.10mm 5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.1mm 6、最小焊盤(pán)直徑 Min Diameter for pad or via 0.4mm 7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz8、鍍層厚度： 一般為18微米，也可達(dá)到36微米 9、常用基材：環(huán)氧玻璃纖維板（FR-4），F(xiàn)R-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板(5oz 、6oz)、散熱鋁基電路板、94V-0、94HB10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等11、燃燒等級(jí) Flammability 94v-0 12、可焊性 Solderability 235 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist 0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination 1.56微克/cm2 13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion 5H14、熱沖擊 Thermal stress 288