印制電路板(PCB)通用設(shè)計(jì)規(guī)范.doc

美的家用空調(diào)國際事業(yè)部設(shè)計(jì)規(guī)范 規(guī)范編號：QMG-J33.101-2009a電控設(shè)計(jì)規(guī)范印刷電路板(PCB)通用設(shè)計(jì)規(guī)范（發(fā)布日期：2009-09-14）目 次1 范圍22 規(guī)范性引用文件23 基本原則23.1 電氣連接的準(zhǔn)確性23.2 可靠性和安全性23.3 工藝性23.4 經(jīng)濟(jì)性24 技術(shù)要求24.1 印制板的選用24.2 自動(dòng)插件和貼片方案的選擇34.3 布局34.4 元器件的封裝和孔的設(shè)計(jì)104.5 焊盤設(shè)計(jì)124.6 布線設(shè)計(jì)154.7 絲印設(shè)計(jì)175 相關(guān)管理內(nèi)容185.1 設(shè)計(jì)平臺185.2 貯存格式181 范圍 本設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定了空調(diào)電子控制器印制電路板設(shè)計(jì)中的基本原則和技術(shù)要求。本設(shè)計(jì)規(guī)范適用于美的家用空調(diào)國際事業(yè)部的電子設(shè)備用印刷電路板的設(shè)計(jì)。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB 4706.1 家用和類似用途電器的安全 第一部分: 通用要求GB/T 4588.3 印刷電路板設(shè)計(jì)和使用QMG-J29.001 空調(diào)器電子控制器QMG-J52.010 印制電路板（PCB）QMG-J33.001 空調(diào)器防火設(shè)計(jì)規(guī)范QMG-J85.029 電氣間隙、爬電距離和穿通絕緣距離試驗(yàn)評價(jià)方法3 基本原則在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮以下四個(gè)基本原則。3.1 電氣連接的準(zhǔn)確性印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電路原理圖上元件序號必須一一對應(yīng)，非功能跳線（僅用于布線過程中的電氣連接）除外。注：如因結(jié)構(gòu)、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設(shè)的導(dǎo)線，應(yīng)在相應(yīng)文件（如電原理圖上）上做相應(yīng)修改。3.2 可靠性和安全性印制板電路設(shè)計(jì)應(yīng)符合相應(yīng)電磁兼容和電器安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的要求。3.3 工藝性印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。3.4 經(jīng)濟(jì)性印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。4 技術(shù)要求4.1 印制板的選用4.1.1 印制電路板板層的選擇一般情況下，應(yīng)該首先選擇單面板。在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特殊情況下（如零件太多，單面板無法解決），可以選擇用雙面板設(shè)計(jì)。4.1.2 印制電路板的材料和品牌的選擇4.1.2.1 對于大多數(shù)空調(diào)電控應(yīng)用中，雙面板應(yīng)采用玻璃纖維板FR-4，單面板應(yīng)采用半玻纖板CEM-1。 (除需要過錫膏回流焊的單面板考慮耐熱性采用 FR-4) 4.1.2.2 對于大多數(shù)空調(diào)電控應(yīng)用中，印制板材料的厚度選用1.6mm，雙面銅層厚度一般為0.5盎司，特殊大電流則可選擇兩面都為1盎司，單面銅層厚度一般為1盎司。對于遙控器印制板可以選擇1.0mm以上的雙面板。4.1.2.3 印制板材料的性能應(yīng)符合QMG-J52.010印制電路板（PCB）企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。4.1.2.4 確認(rèn)現(xiàn)有品牌以外的新板材必須經(jīng)過開發(fā)部和品質(zhì)管理部會簽，并小批適用50000塊以上，插件和貼片不能少于10000塊。4.1.3 印制電路板的工藝要求雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板或鍍金板，單面板原則上應(yīng)該是抗氧化膜工藝的板。4.2 自動(dòng)插件和貼片方案的選擇雙面板盡可能采用貼片設(shè)計(jì)，單面板一般采用自動(dòng)插件方案設(shè)計(jì)；接合pcb的大小、EMC、安全以及批量生產(chǎn)效率的考慮，在有必要時(shí)可采用貼片和自動(dòng)插件方案的混合工藝設(shè)計(jì)，但需合理考慮插件和貼片的元件數(shù)量的分配,一般情況下一塊大拼板機(jī)插和貼片元件數(shù)量均需在25個(gè)元件以上(有貼片IC的不受此限制)，一般情況下禁止PCB采取同一面既有紅膠又有錫膏的工藝。 4.3 布局4.3.1 印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸4.3.2 貼片板的尺寸必須控制在長度100mm300mm之間，寬度在50mm250mm之間；插件板的尺寸必須控制在長度50mm 330mm之間，寬度在50mm250mm之間，過大不易控制板的變形，過小要采用拼板設(shè)計(jì)以提高生產(chǎn)效率。PCB的外圍邊框線體線寬統(tǒng)一定為0.127mm。尺寸小于50mm*50mmPCB應(yīng)進(jìn)行拼板。最佳拼板：平行傳送邊方向的 V-CUT線數(shù)量3（對于細(xì)長的單板可例外），如下圖：4.3.2.1 為了確保拼板的貼片IC不出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，拼板需上下左右對齊（建議按 編輯-特殊粘貼-粘貼隊(duì)列 進(jìn)行拼板），有貼片IC的拼板，需在PCB圖的絲印層中準(zhǔn)確標(biāo)識出兩IC之間的橫向和縱向相對距離（也可標(biāo)明兩拼板IC附近MARK點(diǎn)之間的距離，并且同時(shí)需標(biāo)明MARK點(diǎn)和IC某引腳之間的相對距離）。4.3.2.2 拼板中間開V槽的必須開一段通孔槽方便撕板，如用郵票孔連接拼板的，郵票孔直徑統(tǒng)一為1mm,CEM-1板材郵票孔之間距離為2mm,FR-4板材郵票孔之間距離為1mm,視PCB上元器件的重量開郵票孔數(shù)量在3-7個(gè)間不等(郵票孔示意圖如下)。1 mm視板材不同距離為1或2mm4.3.2.3 在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡單。最好能做成長寬比例不太懸殊的長方形，最佳長寬比參考為32或43 。4.3.2.4 印制板的兩條長邊應(yīng)平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產(chǎn)加工過程中的設(shè)備傳輸。對于板面積較大，容易產(chǎn)生翹曲的印制板，須采用加強(qiáng)筋或邊框等措施進(jìn)行加固，以避免在生產(chǎn)線上生產(chǎn)加工或過波峰時(shí)變形，影響合格率。平行于波峰方向的PCB板邊設(shè)計(jì)如帶有開口，其寬度不可大于10MM（否則鏈爪夾持時(shí)跳板/元器件浮高）4.3.2.5 綜合考慮機(jī)插效率與波峰焊接需要，若手插主IC長邊與PCB長邊平行，建議采用拼板設(shè)計(jì)，若手插主IC長邊與PCB長邊垂直，建議采用拼板設(shè)計(jì)，具體的拼版規(guī)則根據(jù)PCB的面積、設(shè)備和工藝部門的要求具體確定。必要時(shí)各種顯示板也建議采用拼板機(jī)插設(shè)計(jì)提高生產(chǎn)效率。4.3.2.6 主控印制電路板應(yīng)有數(shù)量不小于3個(gè)的測試工裝用的不對稱定位孔，（顯示板單板上要有2個(gè)以上不對稱的定位孔）定位孔的直徑可選擇4mm、3mm、2.7mm三種規(guī)格，直徑誤差為+0.05/-0mm，孔距的公差要求在0.08mm之內(nèi)；定位孔、安裝孔周圍0.5mm范圍內(nèi)不能有銅箔（防止過波峰時(shí)孔內(nèi)填錫）；放置時(shí)應(yīng)盡量拉開距離，且距離板邊緣至少有2mm以上的間距，保證在生產(chǎn)時(shí)針床、測試工裝等地方便。 4.3.2.7 印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸（包括外型與孔位）應(yīng)與電控盒的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)良好匹配，螺絲孔半徑3.5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。4.3.2.8 自動(dòng)插件工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動(dòng)插件機(jī)的工藝要求。詳見附錄A。4.3.2.9 自動(dòng)貼片工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動(dòng)貼片機(jī)的工藝要求。在有貼片的PCB板上，為提高貼片元件的貼裝的準(zhǔn)確性，應(yīng)在貼片層放置兩個(gè)校正標(biāo)記(Marks)，分別設(shè)于PCB的一組對角上，并且不能對稱；標(biāo)記直徑1mm的焊盤，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應(yīng)無阻焊區(qū)或圖案，如下圖：不能有阻焊區(qū)和圖案內(nèi)徑與外徑比為1：4在80mil（2mm）的邊緣要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的直徑為：外徑110mil，內(nèi)徑為90mil，線寬10mil。如下圖所示。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對于IC(QFP)等當(dāng)引腳間距小于0.8mm時(shí)，要求在零件的單位對角加兩個(gè)標(biāo)記，作為該零件的校正標(biāo)記，標(biāo)記直徑0.8mm，內(nèi)徑與外徑比為1：3如下圖所示：4.3.2.10 機(jī)插和貼片混合工藝的特殊要求4.3.2.10.1 貼片板為錫膏板 采取先貼片后插件的混合工藝，除了分別滿足貼片和機(jī)插的工藝要求外,貼片元件需與插件元件焊盤間距有2.5mm以上的距離。 （因插件引腳長度為1.2-1.8mm范圍）。，同時(shí)機(jī)插元件四周不能同時(shí)有貼片元件(至少需有一個(gè)方向沒有貼片元件)。4.3.2.10.2 貼片板為紅膠板 采取先機(jī)插后貼片的混合工藝，除了分別滿足貼片和機(jī)插的工藝要求外,貼片元件需于插件元件引腳有1mm以上的距離。4.3.2.11 為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角，對于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為5mm，小板可適當(dāng)調(diào)整，有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出R大小，以便廠家加工。4.3.2.12 不規(guī)則的拼板需要采用銑槽加V-CUT方式的，銑槽間距大于80mil。4.3.3 焊接方向4.3.3.1 一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向，應(yīng)平行于印制電路板的長邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。4.3.3.2 過波峰方向必須與元件腳間距密（小于2.54mm）的IC及接插座連接線等器件的長邊方向一致；容易松動(dòng)的元器件盡量不要布在波峰方向的尾部。如下圖。4.3.3.3 PCB過波峰方向應(yīng)在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標(biāo)識；如下圖。如果PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)用雙箭頭表示。 過波峰方向過波峰標(biāo)識4.3.4 器件的布局4.3.4.1 工藝設(shè)備對器件布局的要求4.3.4.1.1 以PCB過波峰焊（回流焊）前進(jìn)方向作參考，任意元件之焊盤或其本體距左右板邊沿有5.0mm以上間距，否則須增加工藝邊，以利于加工和運(yùn)輸；任意元件之焊盤或其本體與插槽板邊沿有4.0mm以上間距，便于安裝。4.3.4.1.2 采用自動(dòng)插件工藝的印制電路板的器件布局應(yīng)符合自動(dòng)插件機(jī)的工藝要求。詳見附錄A。4.3.4.2 元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局應(yīng)均勻，緊湊，美觀，重心平衡，并且必須保證安裝。4.3.4.2.1 任何元件本體之間的間距盡可能達(dá)到0.5mm以上，不能緊貼在一起，以防元件難插到位或不利散熱；大功率電阻(1W以上)本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需進(jìn)行臥式設(shè)計(jì)。4.3.4.2.2 同時(shí)考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計(jì)在易于接插的位置，在插座的選型和插座的顏色上能區(qū)分開，保證接插時(shí)不會出錯(cuò)。4.3.4.2.3 元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個(gè)子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機(jī)電容、強(qiáng)電插座、大功率電阻、互感器等在裝配進(jìn)電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有3mm以上的間隙，PCB板以及板上的元件與盒體中安裝的變壓器至少有3mm的間隙（充分考慮到電控盒以及裝配中的誤差）。不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致電控的可靠性下降。4.3.4.2.4 接插件的接插動(dòng)作應(yīng)順暢，插座不能太靠近其他元器件。4.3.4.2.5 元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡，整個(gè)板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。4.3.4.3 插件、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對器件布局的要求各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對器件布局提出了不同的要求。4.3.4.3.1 同類元件在電路板上方向要求盡量保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會出錯(cuò)、美觀，提高生產(chǎn)效率。4.3.4.3.2 對于無需配散熱片的孤立7805/7812等TO220封裝的穩(wěn)壓元件（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運(yùn)、檢驗(yàn)、裝配過程中受外力而折斷元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設(shè)計(jì)。較高易受力元器盡量不要靠近板邊，最少離板邊距離要大于5mm。4.3.4.3.3 金屬外殼的晶體振蕩器，為了防震盡可能用臥式設(shè)計(jì)并加膠固定。4.3.4.3.4 貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn)方向，以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。電阻、電容 二極管 三極管 過波峰方向4.3.4.3.5 貼片元件放置的位置至少離撕板之V槽4mm間距，并且貼片元件必須長軸放置方向平行V槽線。（顯示板貼片元件放置的位置至少離撕板之V槽2mm間距）電阻、電容 二極管 三極管V槽線4.3.4.3.6 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不要布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞。如下圖：4.3.4.3.7 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計(jì)在插件元器件面，盡量不要設(shè)計(jì)在過波峰機(jī)面。4.3.4.3.8 對于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計(jì)。（1）PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距2.5mm。（2）PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距1.5mm。（3）Chip、SOT相互之間間距0.5mm。對于需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝（紅膠工藝）的SMT器件距離要求如下：1）相同類型器件距離相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系2）不同類型器件距離不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（單位mm）封裝尺寸0603080512061206SOT封裝鉭電容通孔06031.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27 08051.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27 12061.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27 12061.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27 SOT封裝1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 1.27 鉭電容1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 1.27 特別注意，QFP、PLCC、BGA 周圍 3.0mm 以內(nèi)不允許配置部品（否則無法維修）。4.3.4.3.9 兩面過回流焊的PCB板的BOTTOM面要求無大體積，太重的表貼器件。重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A0.075g/mm2；翼形引腳器件：A0.3g/mm2；J形引腳器件：A0.2g/mm2；面陣列器件：A0.1g/mm2。若有超重器件必須布在BOTTOM面，則應(yīng)通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證可行性。4.3.4.3.10 多芯插座、連接線組、腳間距密集（間距小于2.54mm）的DIP封裝IC，其長邊方向要與過波峰方向平行，并且在該元件的順波峰方向的最后引腳焊盤上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題；4.3.4.3.11 對于管腳之間的距離小于0.5mm的貼片元件，應(yīng)開綠油窗，并加熱溶膠工藝！4.3.4.3.12 手工焊接臥式晶振及臥式電解電容焊盤間如無線路干涉必須開槽；4.3.4.3.13 遙控器類PCB使用金屬彈片按鍵的，按鍵范圍內(nèi)的過孔必須堵孔，并且將按鍵中間線路過孔設(shè)計(jì)在銅箔邊緣，盡量避免設(shè)計(jì)在中心位。4.3.4.3.14 根據(jù) CHIP 大小，把小的部品配置在焊接進(jìn)行方向前沿，減少 SKIP(陰影)現(xiàn)象。陰影是指被配置在前部的部品的高度所遮擋，配置在后部的 CHIP 的錫量減少的現(xiàn)象。4.3.4.4 爬電距離、電氣間隙和安全應(yīng)符合GB 4706.1和QMG-J85.029 、GB4706.32、IEC60335-1、IEC60335-2-40的要求。4.3.4.4.1 安全認(rèn)證對印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求：當(dāng)130V工作電壓250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙2.5mm，爬電距離3.2mm，基本絕緣(強(qiáng)弱電之間)電氣間隙3.0mm，爬電距離4.0mm，開槽寬應(yīng)大于1.0mm，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求，為了使批量生產(chǎn)的PCB能滿足上述要求，PCB在設(shè)計(jì)時(shí)上述安全尺寸必需加大0.2mm，開槽寬度在條件允許時(shí)建議1.5mm以上。強(qiáng)電：36V工作電壓250V 弱電：工作電壓36V由于某些變頻集成電路、變頻元器件本體設(shè)計(jì)已經(jīng)達(dá)不到企標(biāo)對電氣間隙和爬電距離的要求，造成設(shè)計(jì)的PCB板也達(dá)不到企標(biāo)要求的，以出口認(rèn)證為準(zhǔn)，安全實(shí)驗(yàn)室加測短路試驗(yàn)，以驗(yàn)證電路板設(shè)計(jì)的防火性。4.3.4.4.2 出口電器印制板安全在滿足GB4706.1要求的基礎(chǔ)上，還需符合整機(jī)出口所在地的相關(guān)要求。4.3.4.5 器件布局應(yīng)符合QMG-J33.001空調(diào)器防火設(shè)計(jì)規(guī)范的要求。4.3.4.5.1 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。4.3.4.5.2 壓敏電阻布置應(yīng)符合相關(guān)防火設(shè)計(jì)規(guī)范的要求。4.3.4.6 器件布局應(yīng)符合電磁兼容的設(shè)計(jì)要求。4.3.4.6.1 單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。4.3.4.6.2 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。4.3.4.6.3 關(guān)鍵電路，如復(fù)位、時(shí)鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流電路。4.3.4.6.4 退藕電容要靠近它的電源電路。4.3.4.6.5 回路面積應(yīng)最小。4.3.4.6.6 針對雙面板，被散熱器等容易導(dǎo)電器件壓住的板面不允許布線和過孔。4.3.4.6.7 為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm。4.3.4.6.8 裸跳線不能貼板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。4.3.4.6.9 較輕的器件入二極管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線與波峰方向垂直。這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。如下圖。4.3.4.6.10 過波峰焊接的板，若元件面下有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或過孔要蓋綠油。4.4 元器件的封裝和孔的設(shè)計(jì)4.4.1 元器件封裝庫4.4.1.1 所有電路板上的元件封裝必須從PDM最新的PCB封裝庫中調(diào)用，庫中沒有的元件要求通過“封裝庫增加流程”補(bǔ)充該庫。最新封裝庫PDM路徑：產(chǎn)品管理-項(xiàng)目管理-制冷集團(tuán)項(xiàng)目工作區(qū)-制冷家電標(biāo)準(zhǔn)化項(xiàng)目-家用國際-09年項(xiàng)目-電控電器類-S9502項(xiàng)目。由外協(xié)廠家設(shè)計(jì)的控制器電路板，在轉(zhuǎn)為我廠生產(chǎn)后，在不影響實(shí)際生產(chǎn)工藝的情況下可以保留原外協(xié)廠的封裝。PCB電子檔圖紙上不得有用二維線（非電氣連接特性）繪制的非標(biāo)準(zhǔn)的元件封裝外形。4.4.1.2 貼片元器件通過回流焊（錫膏板工藝）和波峰焊（紅膠板工藝）應(yīng)采用不同的貼片元件封裝。4.4.1.3 自動(dòng)插件元件應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫內(nèi)帶后綴的自動(dòng)插件元件的封裝。4.4.1.4 在結(jié)構(gòu)允許情況下，應(yīng)選用寬腳距的元件及元件封裝；如：對于間距為2.0mm插座或連接線組必須與過波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盤，并且應(yīng)盡量少用，優(yōu)先選用間距為2.5mm插座或連接線組代替。4.4.2 元器件的腳間距4.4.2.1 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險(xiǎn)管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配；對同一個(gè)編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距不同的，應(yīng)該設(shè)計(jì)成為兩種引腳跨距都兼容的封裝。對于冷暖機(jī)型共用的PCB板，有些元器件不需要插，但又出現(xiàn)短接的，如把光藕兩引腳用2.54跳線連接的,一定要多設(shè)計(jì)一個(gè)孔,跨距做到大于5的，避免插2.54的跳線。多數(shù)常見雙列直插DIP封裝IC間距的倍數(shù)，即2.54的多少倍。而不是2.5的多少倍，這對于多針器件來說差異較大。4.4.2.2 對于手插：色環(huán)電阻、二極管類零件腳距統(tǒng)一為在8mm 、10mm、15mm。跳線腳距統(tǒng)一在6mm；8mm；10mm；15mm；4.4.2.3機(jī)插元件：為提高插件機(jī)的效率，臥式元件跨距距必須大于元件本體長度+2.7mm，即元件引線兩端留有1.3mm以上長度用來彎腳。要求跳線長度不得大于25mm，不小于6mm；色環(huán)電阻的腳距盡可能統(tǒng)一成1/6W電阻為8mm 、10mm兩種，1/4W電阻為10mm、12mm兩種；對于玻璃二極管（1N4148，1N5242穩(wěn)壓管等）的腳距盡可能統(tǒng)一8mm 、10mm、12mm三種；對于塑封二極管（1N4007，1N4749等）的腳距盡可能統(tǒng)一10mm、12mm兩種。針對裝配為貼板底和高度為2.5mm的發(fā)光二極管設(shè)計(jì)，取用管腳間距為2.54mm的LED封裝；針對裝配引腳高度為6mm, 10mm的發(fā)光二極管設(shè)計(jì)，取用管腳間距為5.08mm的LED封裝。4.4.2.3 有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為5mm。其余未做規(guī)定的以實(shí)際零件腳寬度設(shè)計(jì)PCB零件孔距離。4.4.2.4 插件三極管類推薦采用三孔一線，每孔相距2.5mm的封裝。4.4.2.5 7812、7805類推薦采用三角形成形，亦可采用三孔一線，每孔相距2.5mm。4.4.2.6 對有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。4.4.2.7 元件封裝外框應(yīng)不小于安裝接插件后的投影區(qū)，以保證安裝接插件后元件之間有一定的間隙。4.4.3 孔間距為提高印制板加工的可靠性，相鄰元器件的兩孔的孔距應(yīng)保證1.5mm以上。4.4.3.1 孔徑的設(shè)計(jì)如下表1規(guī)定 表1 元件孔徑設(shè)計(jì)表引線直徑設(shè)計(jì)孔徑（精度：0.05）單面雙面（含單面FR-4板材）手插.機(jī)插手插.機(jī)插0.5以下0.750.90.81.00.60.050.851.00.91.10.70.050.91.10.951.20.80.051.01.21.11.25D（0.9或以上）D+0.3不能機(jī)插D+0.3不能機(jī)插注1：確認(rèn)的元件應(yīng)對其PCB安裝尺寸公差有嚴(yán)格要求！注2: 因印制板開模時(shí)加工的不穩(wěn)定性，對設(shè)計(jì)文件中的孔如小于1mm，其開模后沖孔的孔徑不得超過1mm。4.4.3.2 元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔，且其孔的長和寬分別不可超過元件腳長和寬的0.2mm；尤其是方腳的壓縮機(jī)繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計(jì)。但是，由于孔的加工工藝的限制，孔的長和寬不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圓孔。方型孔設(shè)計(jì)，為了避免過波峰薄錫問題，盡量將長軸平行于波峰方向。4.4.4 金屬化孔4.4.4.1 不能用單一的金屬化孔傳導(dǎo)大電流(0.5A以上)。4.4.4.2 金屬化孔的直徑與板厚之比最好不小于1：31：5。4.4.4.3 只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，一般采用孔直徑為1.0mm的孔，最小可以為0.5mm。雙面板板面與板底地線之間（尤其是大面積地）盡量設(shè)計(jì)多的通孔,以利于屏蔽及焊接焊劑揮發(fā)。特別注意，貼片焊盤旁邊0.5MM內(nèi)不要設(shè)計(jì)過孔與焊盤連接在一起。4.4.4.4 應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計(jì)金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點(diǎn)靠得太近（小于0.5mm），過孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)不飽滿或虛焊。4.4.4.5 雙面板設(shè)計(jì)的通孔或過孔正上方不能有臥倒線組、臥倒的電解電容、接觸帶有金屬外殼的器件、SOP等封裝的IC引腳、跳線等，防止孔上錫而短接；否則相應(yīng)的孔進(jìn)行綠油涂覆或封孔。4.5 焊盤設(shè)計(jì)4.5.1 焊盤的形狀和尺寸4.5.1.1 以PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫中元件的焊盤形狀和尺寸為準(zhǔn)。4.5.1.2 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。未做特別要求時(shí)，元件孔形狀，焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性。如下圖4.5.1.3 一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上；單面板焊盤直徑不小于2mm；雙面板焊盤尺寸與通孔直徑最佳比為2.5，對于能用于自動(dòng)插件機(jī)的元件，其雙面板的焊盤為其標(biāo)準(zhǔn)孔徑+0.5-+0.6mm4.5.1.4 應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的距離大于0.4mm，與過波峰方向垂直的一排焊盤應(yīng)保證兩個(gè)焊盤邊緣的距離大于0.7mm（此時(shí)這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩者之間距離太近容易橋連）在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；焊盤過大容易引起無必要的連焊。在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與方形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm，甚至更小。插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距小于1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。受PCB LAYOUT限制無法加偷錫焊盤時(shí)，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠油漆開放為裸銅，作為偷錫焊盤用。選用圓形焊盤4.5.1.5 孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為棱形焊盤4.5.1.6 對于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷裂現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴；如圖：4.5.1.7 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計(jì)，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時(shí)不會輕易起銅皮。大型元器件（如：變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等?；蛟O(shè)計(jì)成為梅花形焊盤。4.5.1.8 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿，臥式元件為左右腳直對內(nèi)彎折，立式元件為外彎折左腳向下傾斜15，右腳向上傾斜15。4.5.1.9 大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500mm2），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖：4.5.1.10各個(gè)元件的焊盤要各自獨(dú)立，防止出現(xiàn)薄錫；尤其是線路綠油開窗時(shí)，一定不能和大焊盤相連，以免出現(xiàn)薄錫問題。4.5.1.11 同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨(dú)的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。4.5.1.12 相臨焊盤邊緣距離小于1mm時(shí)，焊盤之間必須加阻焊漆。4.5.1.13對于需要做開口槽的焊盤一定要注意焊盤的面積足夠的機(jī)械強(qiáng)度，要設(shè)計(jì)成橢圓形焊盤；在焊盤波峰方向尾部再處理開槽0.30.8;4.5.1.14 對于大焊盤、經(jīng)常插拔的器件要設(shè)計(jì)工藝焊盤，即焊盤銅箔面積大于焊接焊點(diǎn)的面積。-增大與基板的接觸，防止焊點(diǎn)起銅皮。4.5.2 制造工藝對焊盤的要求4.5.2.1 貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑在1.2mm1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上;每根測試針最大可承受2A電流，每增加2A電流，對電源和地都要求提供一個(gè)測試點(diǎn)。4.5.2.2 有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤，保證PCB上所有的網(wǎng)絡(luò)必須有1個(gè)以上的測試點(diǎn)，不能將SMT元件、插件元件的焊盤作為測試點(diǎn)，測試點(diǎn)盡可能的全部布置在焊接面上，所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名不能相同;定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上; 其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機(jī)械層1（指單插片、保險(xiǎn)管之類的開槽孔）。4.5.2.3 腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)必須增加測試焊盤。測試點(diǎn)直徑在1.2mm1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。4.5.2.4 焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。4.5.2.5 點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。4.5.2.6 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm；如下圖：過波峰方向4.5.2.7 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um0.015um)。4.5.2.8 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。4.6 布線設(shè)計(jì)4.6.1 網(wǎng)絡(luò)表4.6.1.1 新產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，對于在老產(chǎn)品基礎(chǔ)上很小修改的項(xiàng)目，并完全借用原來的原理圖，對PCB的網(wǎng)絡(luò)表不作要求。如果涉及到原理圖的更改或者PCB的改動(dòng)很大，如增減新功能或者芯片方案已經(jīng)更換或者全新的項(xiàng)目，則印制板圖紙都必須有完整的網(wǎng)絡(luò)表，圖紙上不能有無網(wǎng)絡(luò)的孤立元件，以保證可靠的電氣連接關(guān)系并有利于后期的電路維護(hù)。4.6.2 制造工藝對布線的要求4.6.2.1 所有露銅箔線路距板邊沿左右方向有2.0mm以上距離，以免被波峰機(jī)鉤爪壓住無法上錫或損傷。4.6.2.2 所有銅箔線路距離撕板之V槽或郵票連接孔有2.0mm以上間距，以防撕斷線路。4.6.2.3 為了讓線路通過更大的電流，通常會采用寬線路上大面積露銅設(shè)計(jì)，以便過波峰時(shí)上錫，但必須使用寬度不超過2 mm 間距0.4mm以上的條形狀露銅，每段露銅的長度不超過8mm且必須是直線條，以免露銅處上錫不均和產(chǎn)生錫珠。4.6.2.4 郵票孔的直徑為1mm，兩孔間連接處間距為1mm。 4.6.2.5 為了防止印制電路板焊接工藝時(shí)的嚴(yán)重高溫變形，銅箔線路的鋪設(shè)應(yīng)均勻、對稱。特別是貼片工藝時(shí)，貼片元件焊盤的熱應(yīng)力應(yīng)最小。貼片元件引腳與大面積銅箔連接時(shí)，應(yīng)增加隔熱焊盤以進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：熱隔離帶 錯(cuò)誤 正確4.6.2.6 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示4.6.2.7 貼片IC焊盤間的布線，同一 LAND 間 PATTERN 排線時(shí),應(yīng)設(shè)計(jì)成在外部能用肉眼確認(rèn)。便于測試維修. 4.6.3 電氣可靠性對布線的要求4.6.3.1 應(yīng)盡量降低同一參考點(diǎn)的電路的連接導(dǎo)線的導(dǎo)線電阻。印制導(dǎo)線的電阻比較小，一般10mm長、0.5mm寬、105m厚的導(dǎo)線電阻為5毫歐，一般情況下可不考慮。當(dāng)需要考慮時(shí)，可以依照以下原則作一大略的比較估計(jì)：相同長度的導(dǎo)線，導(dǎo)線越寬，電阻越小；導(dǎo)線越厚，電阻越小。4.6.3.2 導(dǎo)線寬度應(yīng)符合印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力要求，并盡可能的留有余量（在設(shè)計(jì)要求的基礎(chǔ)上增加10以上），以提高可靠性。4.6.3.3 每1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過的電流為1A(35um的銅箔厚度)4.6.3.4 導(dǎo)線間距應(yīng)符合4.3.3.4爬電距離、電氣間隙的要求。4.6.4 印制板工藝對導(dǎo)線的要求4.6.4.1 導(dǎo)線寬度應(yīng)盡量寬一些。銅箔最小線寬：單面板0.3mm，雙面板0.25mm，邊緣銅箔線寬度最小為0.5mm。且離板邊緣距離最少有2mm(邊緣走線寬度大于1mm時(shí)，此距離最小不能小于0.5mm)的距離，以防止開V槽時(shí)劃傷走線，具體實(shí)際應(yīng)用中的導(dǎo)線寬度選擇還應(yīng)考慮負(fù)載電流和溫升的問題，參見下圖： a：導(dǎo)線厚度18um；b：導(dǎo)線厚度35um(0.5盎司)；c：導(dǎo)線厚度70um；d：導(dǎo)線厚度105um4.6.4.2 單面導(dǎo)線間距至少為0.3mm以上。雙面可減小至0.25mm以上.4.7 絲印設(shè)計(jì)4.7.1 印制電路板焊接面和元件面的高壓區(qū)都須畫絲印框和增加強(qiáng)電標(biāo)識，以防止維修人員觸及強(qiáng)電。4.7.2 印制電路板元件頂面必須標(biāo)識元件代號，元件具體參數(shù)值可以根據(jù)印制板的具體情況選擇是否標(biāo)識，元件外型和絲印方向與元件實(shí)物方向應(yīng)保持理解一致，不能有引起誤解可能，并在印制板上增加機(jī)型選擇及功能選擇說明表。所有元器件必須有絲印代號且代號不能重復(fù)，同時(shí)應(yīng)與電路原理圖元件標(biāo)號保持一致。4.7.3 底面絲印簡單標(biāo)識元件外型，絲印方向與元件實(shí)物方向應(yīng)保持理解一致，不能有引起誤解可能。4.7.4 印制電路板元件面絲印必須有電路板的型號規(guī)格、版本號、物料編碼和日期標(biāo)志。4.7.5 同一類元器件的絲印字符的大小盡量一致。一般元件的設(shè)計(jì)序號和元件型號用0.15mm寬，高0.8mm的字符標(biāo)識，特殊的元件和產(chǎn)品的型號規(guī)格、連接器標(biāo)號、版本號和日期標(biāo)志等可使用0.3mm寬，高2mm的字符標(biāo)識。5 相關(guān)管理內(nèi)容5.1 設(shè)計(jì)平臺為資料的存貯和方便調(diào)用，統(tǒng)一采用PROTEL2004版本作為印制板自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺。5.2 貯存格式對于所有發(fā)外的印制板文件和原理圖文件，應(yīng)在PDM中的相應(yīng)項(xiàng)目下有已經(jīng)歸檔保存的備份文件。格式為： PROTEL2004軟件中的PCB BINARY files（*.pcbdoc）格式或其他經(jīng)過特殊允許的文件格式。附錄A （規(guī)范性附錄）印制電路板（PCB）應(yīng)用自動(dòng)插件機(jī)的要求A.1 范圍本文適用針對PANASONIC的Panasert AVK2(立式)，Panasert RHS2（臥式）自動(dòng)插件機(jī)的PCB設(shè)計(jì)。A.2 參考文件 Panasonic Panasert RHS2 ，Panasonic Panasert AVK2A.3 定義元件本體：指元件除引腳外的外尺寸。A.3.1 自動(dòng)插件機(jī)對PC板的要求：l 板厚要求 T=1.60.