SMT工藝介紹.ppt

SMT工藝流程介紹 1 SMT整休介紹2 錫膏印刷的介紹3 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng)4 SMT貼片機(jī)介紹5 AOI介紹6 回流焊7 underfill點(diǎn)膠 一 SMT介紹 SMT SurfaceMountedTechnology 表面組裝技術(shù) 是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝 它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度 高可靠 小型化 低成本 以及生產(chǎn)的自動化 一 SMT介紹 一 SMT介紹 SMT貼片后的PCBA SMT流程圖 上料 送板 印刷 印刷后目檢 貼片 AOI 回流 爐后目檢 插件 波峰焊 目檢 功能測試 入庫 一 SMT介紹 SMT培訓(xùn)教材 二 錫膏印刷 錫膏印刷是把錫膏量按要求印刷到PCB的焊盤上的過程 它是整個SMT工序中的第一道工序 也是影響整個工序直通率的關(guān)鍵因素之一 二 錫膏印刷 以MPMUP2000為例 印刷機(jī)以如下方式工作 a 輸送帶把PCB送入印刷機(jī)b 機(jī)器找PCB的主要邊并且定位c Z形架向上移動至真空板的位置d 加入真空 牢固地固定PCB在特定的位置e 相機(jī) 慢慢移動至PCB的第一個目標(biāo) 基準(zhǔn)點(diǎn) 二 錫膏印刷 f 相機(jī) 尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo) 基準(zhǔn)點(diǎn) 二 錫膏印刷 g 機(jī)器移動鋼網(wǎng)使對準(zhǔn)PCB 機(jī)器可使鋼網(wǎng)在X Y軸方向移動和在Q軸方向轉(zhuǎn)動一旦鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn) Z形架將向上移動 帶動PCB接觸鋼網(wǎng)的下表面 二 錫膏印刷 h 刮刀將推動焊膏在鋼網(wǎng)上滾動并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD位上 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫膏 alphaom350indium8 9SAC305 錫膏的基礎(chǔ)知識 錫膏的組成 錫粉 助焊劑助焊劑的組成 松香 活化劑 抗垂流劑 溶劑 助焊劑的作用 1 清除零件氧化層2 防止加熱時氧化3 有利于潤濕 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫粉 助焊劑質(zhì)量約為88 92 體積大約為1 1 錫膏的存儲條件 必須放冰箱內(nèi)貯存 存貯溫度0 10度 降低活性 減緩反應(yīng) 使用期限為6個月禁止陽光照射 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫膏的使用 1 錫膏使用前必須回溫到使用環(huán)境的溫度 25 3C 回溫時間一盤不小于4小時2 回溫后一周內(nèi)用完 常溫保存七天 3 添加錫膏前 須先攪拌1 3分鐘后才能使用 約30圈 4 錫膏開封后8小時用完 1小時貼片 4小時回流5 換線超過半小時 應(yīng)將錫膏收入在錫膏瓶內(nèi)6 溫度應(yīng)控制在25 3C 濕度30 60 RH的作業(yè)環(huán)境 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫粉越圓越細(xì) 會具有越好的流動性能及成型性能 錫徑 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 錫粉粒徑越小 表面積大 易氧化 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 刮刀 前刮刀 后刮刀刮刀應(yīng)平整 刀刃無刮痕 變形 磨損 會造成局部受力不均勻 導(dǎo)致錫膏厚度不當(dāng) 且壓扁錫粉成錫箔狀導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵孔 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 刮刀的要求 尺寸 刮刀單邊比鋼網(wǎng)開孔單邊寬出15 50cm硬度 太軟的刮刀會使焊膏凹陷 建議采用較硬的刮刀壓力 刮刀壓力過小會導(dǎo)致錫膏偏薄 且易使鋼網(wǎng)表面粘上一層錫膏 導(dǎo)致印刷粘錫等不良 太大的壓力 焊膏會印得太薄 甚至?xí)p壞模板速度 降低刮刀的印刷速度 能夠增加印刷至印制板的焊膏量 降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力 相反 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng) GERBER文件 SMT印刷機(jī) 通過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到PCB焊盤上 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)開孔區(qū) 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在鋼網(wǎng)的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在鋼網(wǎng)的最小孔的寬度方向上 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)好壞 開孔位置 開孔形狀 開孔尺寸 孔壁形狀 孔壁粗糙度 面積比寬厚比 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)開孔 化學(xué)蝕刻激光 電拋光電鑄成形 鋼網(wǎng)的清洗 手洗 用一張無塵紙或無塵布沾上少量的酒精順著一個方向擦所有模板上開孔的地方 注意 不能夠來回的擦拭模板 否則有可能將無塵紙留在模板孔內(nèi)會造成下次印刷時出現(xiàn)錫少 連橋 漏印等不良缺陷 擦拭干凈后用干的無塵紙或無塵布順著一個方向再擦一遍 除去殘留的少量酒精 再用氣槍將網(wǎng)板孔內(nèi)的殘留酒精吹干凈 機(jī)洗 洗10分鐘 再用氣槍將網(wǎng)板孔內(nèi)的殘留酒精吹干凈 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 刮刀的清洗 用攪拌刀將刮刀上的錫膏刮到錫膏瓶內(nèi) 在刮刀清洗區(qū)用小刷子和清洗液將刮刀上殘留的錫膏刷洗干凈 用無塵布或無塵紙將刮刀擦干凈后 再用氣槍將雜質(zhì)吹干凈 PCB上錫后洗板 先用紙料帶刮去焊盤上的 PCB板平置于桌面上 在PCB板上倒上適量的酒精或?qū)Ｓ孟窗逅?用防靜電毛刷刷洗PCB板上的錫膏和污點(diǎn) 刷洗干凈后用無塵紙將PCB板擦干凈 用氣槍將洗干凈的PCB板吹干 清洗好的PCB板須用放大鏡仔細(xì)檢查 確認(rèn)沒有殘留錫膏 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)清洗完后 要檢查BGA SOP QFP CSP等IC元件及細(xì)間距pin腳位置有沒有異物 堵孔等缺陷 需在網(wǎng)板檢查臺面上進(jìn)行檢查 印刷對PCB的要求如下 1 整個PCB板應(yīng)平整 不能翹曲 否則會造成鋼網(wǎng)和刮刀的磨損 并出現(xiàn)錫膏偏薄 偏厚等等2 Mark的表面要求 表面平整 光滑 無氧化 無污物置 否則影響印刷識別3 焊盤上或焊盤附件不能有通孔 否則錫膏過爐時可能溢過通孔 造成短路 沾錫等不良 4 PCB上同時有貼片元件波峰焊元件時 應(yīng)注意避開一定距離 否則過波峰焊時 貼片元件無法避讓而沾錫 或手插元件因開孔太小 因陰影效應(yīng)而不上錫5 PCB板翹曲量 h 2d 0 5 0 7 h L 0 5 0 7 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 印刷錫膏示圖 錫膏塌落 連錫 少錫 拉尖 偏位 三 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) 貼片機(jī)是機(jī) 電 光以及計算機(jī)控制技術(shù)的綜合體 它通過吸取 位移 定位 放置等功能 實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置 四 SMT貼片機(jī)介紹 高速機(jī) 1000cph中速機(jī) 5000 10000CPH泛用機(jī) 5000CPH可加工PCB尺寸可處理元器件尺寸貼片精度引腳間距及BGA球間距識別能力可接受PCB變開量8mmfeeder處理能力 四 SMT貼片機(jī)介紹 飛達(dá) 帶狀供料器 可分為機(jī)械式 電動式和氣動式 盤裝供料器 倉儲式供料器Stick供料器 管裝 四 SMT貼片機(jī)介紹 五 AOI介紹 AOI自動光學(xué)檢測 AUTOMATICOPTICALINSPECTION 是通過光學(xué)的方法對PCBA進(jìn)行掃描 通過CCD攝像頭讀取器件及焊腳的圖像 通過邏輯算法與良好的影像進(jìn)行對比 從面對PCBA進(jìn)行檢查 找出漏貼 短路 偏位 等不良 五 AOI介紹 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 AOI系統(tǒng)用可見光 激光 或不可見光 X射線 作為檢測光源 光學(xué)部分采集需要檢測的電路板圖形 由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理 分析和判斷 AOI只能以設(shè)定好的標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判 如果標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定太嚴(yán) 則誤判太多 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定太寬 又會漏檢 五 AOI介紹 光學(xué)部分采集 需要檢測的電路板