13焊盤、過孔、淚滴的設(shè)置.doc

淚滴：主要作用是為了增加焊盤的機械強度。實際應(yīng)用中，通過淚滴焊盤增加接插件焊盤的機械強度是十分有意義的。對于貼片、單層板也可考慮焊盤進行淚滴操作。 【Tools】-Teardrops.(進入淚滴設(shè)置對話框)焊盤：太大容易形成虛焊，過孔小則不利于引腳的插入。一、 Properties選項頁1Use Pad Stack：選中，則啟動多層焊盤的功能2Shape：焊盤形狀有圓形、矩形、八角形；3Layer：多層板通常設(shè)置為Multi Layer !貼片焊盤與普通的焊盤唯一不同：在于網(wǎng)絡(luò)為Top或Bottom4Rotation：設(shè)置焊盤旋轉(zhuǎn)角度。5Locked:：設(shè)置移動該焊盤時是否要確定。6Testpoint：設(shè)置測試點。有2選項：Top和Bottom，分別選中時，代表該焊盤的頂層或底層為測試點二、Pad Stack選項頁。用于設(shè)置多層板的焊盤，必須在Properties選項頁，指定Use Pad Stack選項，這1頁才可以設(shè)定！焊盤在頂層、中間層（Middle）、底層的大小及形狀。 三、Advanced選項頁 Net ：設(shè)定該焊盤所要使用的網(wǎng)絡(luò)。 Electrical Type:選擇該焊盤的電氣種類：Source(起點)、Load(中間點)、Terminator(終點)。 Plated：設(shè)定該焊盤鉆孔是否要電鍍導(dǎo)通，指定這個選項將會電鍍導(dǎo)通。(默認電鍍導(dǎo)通) Psste Mask： Override阻焊延伸值。 Solder Mask：Override助焊延伸值。該設(shè)置對于SMT（貼片封裝）式的焊點非常有用。如果選中Tenting，則覆蓋阻焊漆（綠油）【雖然設(shè)置了，但還需對制板廠家進行告知是否蓋孔】。=說明=焊盤的內(nèi)徑：一般不小于0.6mm,（開模沖孔不易加工），通常，以金屬引腳直徑加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑。內(nèi)孔直徑mm焊盤直徑mm內(nèi)孔直徑mm焊盤直徑mm062123508251641030205在一般情況下，焊盤直徑是鉆孔直徑的2倍到3倍之間是比較合適的。 印制板廠的數(shù)控鉆床自動換鉆頭，那些鉆頭是以0.1mm為一檔，由細到粗，最小的鉆花好象是0.3mm，然后是0.4mm、0.5mm、0.6mm，管腳直徑為0.55mm，鉆孔尺寸可以設(shè)置0.6mm或者0.7mm，0.6mm的鉆孔尺寸。 集成電路插座的管腳是扁的，最大直徑是24mil 插座的焊盤大小可以設(shè)置為50mil-70mil，由于兩個集成電路插座的管腳距離是100mil，20mil的安全間距允許焊盤大小為80mil，因此，集成電路插座的焊盤大小可以設(shè)置為60mil-80mil之間。過孔：工具欄中，“” 電源/接地線的過孔：50mil/20mil；信號線的過孔40/20mil。在放置線的時候，小鍵盤上的+、-鍵轉(zhuǎn)換，可以自動放置過孔。Diameter：設(shè)置過孔（焊盤）直徑Hole Size：設(shè)置鉆孔直徑Start Layer：設(shè)置起始層，例如TobLayerEnd layer：設(shè)置終點層。例如BottomLayerNet：設(shè)置過孔所在網(wǎng)絡(luò)Locked：設(shè)置移動該過孔時，是否要確認。Testpoint：測試點（同焊盤的設(shè)置）Solder Mask：Tenting過孔是否覆蓋阻焊漆（綠油），需要對制板廠家進行告知。Override：阻焊延伸值 。=過孔存在寄生電容（與焊盤大小、板厚等成正比），延長信號上升時間；也存在寄生電感（主要與過孔長度成正比），削弱旁電容作用（需要接2個過孔），減弱系統(tǒng)濾波效用。因此，1.信號走線盡量不換層，減少過孔使用；2.過孔越小，布線空間越大，寄生效應(yīng)越小，但成本增加。所以，可以的話，就設(shè)計小點，需考慮成本