ADC022-2 試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告.ppt

ADC022 2試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告 以誠(chéng)為信 勤勤懇懇 通過(guò)我們不斷的努力來(lái)增強(qiáng)客戶的滿意 2017 10 08工程部 黃廷義 深圳市信懇智能電子股份有限公司 目錄 一 生產(chǎn)基本信息二 試產(chǎn)流程三 生產(chǎn)數(shù)據(jù)四 試產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)五 AOI ICT盲點(diǎn)區(qū)域六 總結(jié) 結(jié)論 一 生產(chǎn)基本信息 1 產(chǎn)品型號(hào) ADC022 2 試產(chǎn)數(shù)量 2300PCS2 試產(chǎn)線體 L7線TOP BOT3 試產(chǎn)時(shí)間 2017 09 304 錫膏型號(hào) AlphaOM340T55 鋼網(wǎng)厚度 TOP BOT 0 1 0 08mm 錫膏型號(hào) SMT設(shè)備配置 生產(chǎn)基本信息 12 ICT測(cè)試 10 拼板點(diǎn)膠 二 試產(chǎn)流程 1 印刷參數(shù)設(shè)置 2 印刷SPI檢查 3 爐前AOI檢查 4 爐溫參數(shù)設(shè)置 9 X RAY全檢 6 爐后AOI檢查 5 爐后焊接質(zhì)量檢查 試產(chǎn)流程嚴(yán)格按上述要求執(zhí)行并收集相關(guān)數(shù)據(jù) 11 分板 15 外觀終檢 16 包裝出貨 13 音頻測(cè)試 7 貼條碼 8 貼美縫紙 14 輔料加工 印刷參數(shù)設(shè)置 擦網(wǎng)頻率2片 次 1 印刷參數(shù)設(shè)置 A B面印刷力度8 0KGS 速度80mm sec 擦網(wǎng)頻率2片 參數(shù)設(shè)置符合制程要求 印刷力度8 0KGS速度80mm sec 2 印刷SPI檢查 B面SPI檢查 B面SPI良率94 51 B面SPI參數(shù)設(shè)置 A面SPI檢查 2 印刷SPI檢查 A面SPI參數(shù)設(shè)置 A面SPI良率98 85 錫膏檢測(cè)CPK值 1 4510 印刷CPK值 2 印刷SPI檢查 3 爐前AOI檢查 A面爐前AOI A面爐前AOI直通率91 625 A面爐前AOI程序 覆蓋所有元器件 B面爐前AOI B面爐前AOI直通率90 284 3 爐前AOI檢查 B面爐前AOI程序 覆蓋所有元器件 4 爐溫參數(shù)設(shè)置 A B面Profile曲線 AB面在同一爐子里焊接 峰值溫度 242 3 246 5度回流時(shí)間 50 9S 57 1S 上圖為A B面Profile回流測(cè)試曲線圖 參數(shù)按客戶要求設(shè)置 結(jié)論 爐溫測(cè)試無(wú)異常符合制程管控要求 標(biāo)準(zhǔn)爐溫參數(shù) 5 爐后焊接質(zhì)量檢查 A面爐后焊接效果圖 A B面爐后焊接錫量飽滿 無(wú)假焊 空焊 少件等不良 B面爐后焊接效果圖 6 爐后AOI檢查 爐后A B面AOI覆蓋區(qū)域 以上爐后A B面AOI覆蓋所有元件 7 X RAY檢測(cè) 此次試產(chǎn)全部照X RAY檢測(cè)屏蔽框內(nèi)焊接狀態(tài) 無(wú)短路 橋連 少錫 空洞 虛焊現(xiàn)象 結(jié)論 爐后焊接品質(zhì)正常 X RAY檢測(cè) 8 拼板點(diǎn)膠 UV膠點(diǎn)膠效果圖 點(diǎn)膠效果 嚴(yán)格按SOP要求點(diǎn)膠 BOT面點(diǎn)膠效果 TOP面點(diǎn)膠效果 9 拼板分板 拼板分板 拼板分板無(wú)異常 10 ICT測(cè)試 ICT測(cè)試界面 ICT測(cè)試無(wú)不良 11 音頻測(cè)試 音頻測(cè)試界面 音頻測(cè)試無(wú)不良 三 生產(chǎn)數(shù)據(jù) 分析 對(duì)策 1 BOT面2個(gè)夾具定位柱與PCB定位孔不匹配 PCB定位孔間距為172 60MM 夾具定位柱間距只有172 18MM 孔距相差0 42MM 導(dǎo)致PCB裝入夾具拱起現(xiàn)象 現(xiàn)已挑出標(biāo)示隔離 四 試產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn) AOI盲點(diǎn)區(qū)域1 屏蔽蓋下元件AOI無(wú)法檢查 CA205LA207CA211LA211UA201UA203MICA1012 排插 RF頭假焊 浮高 內(nèi)部連錫 彈片 耳機(jī)座浮高等等盲區(qū) AOI檢查原理為立式平面檢測(cè) 需要傾斜檢查的元件檢出率很低 以上 所有產(chǎn)品 盲點(diǎn)區(qū)域均已加在爐后SOP內(nèi)要求加檢 ICT測(cè)試盲點(diǎn)區(qū)域 1 小料位號(hào) BOTTOM面 RA201 CA106 CA104 CA204 RA202 CA205 LA207 CA211 CA210 LA202 DA203 DA105 DA102 DA101 LA105 CA116 CA117 DA104 DA103 RA206 LA203 UA204 LA204 RA209 LA205 UA202 LA211 RA204 DA202 RA205 DA201TOP面 LA108 RA110 CA108 CA109 DA106 DA108 DA109 DA110 CA103 CA110 DA107 CA101 CA102 CA112 CA202等小料ICT存在攔截不了的隱患 2 探針號(hào) 針號(hào)33 射頻座 35 彈片 43ICT存在攔截不了的隱患 以上探針為測(cè)試盲點(diǎn) 測(cè)試未測(cè)試出不良 以上小料CA205LA207CA211LA211爐后AOI無(wú)法檢查出貼裝品質(zhì)質(zhì)量 ICT測(cè)試程序沒(méi)有覆蓋到以上位號(hào) 五 AOI ICT盲點(diǎn)區(qū)域 六 總結(jié) 結(jié)論 總結(jié) 1 印刷SPI參數(shù)嚴(yán)格按客戶要求設(shè)置并符合客戶制程要求 2 印刷下錫顯微鏡下檢查品質(zhì) 成型佳 錫量飽滿 無(wú)坍塌 偏位 少錫 漏印 橋連現(xiàn)象 3 貼裝效果良好 經(jīng)AOI檢驗(yàn)和實(shí)際結(jié)果無(wú)元件偏移 漏貼 多貼等等不良現(xiàn)象 4 Profile爐溫設(shè)置參數(shù)符合客戶制程要求 焊接效果良好 5 試產(chǎn)2300套均在X RAY下檢查 焊接品質(zhì)正常 無(wú)短路 橋連 少錫 空洞 虛焊不良現(xiàn)象 6 AOI檢測(cè)盲點(diǎn)區(qū)域 排插 RF頭假焊 浮高 內(nèi)部連錫 彈片 耳機(jī)座浮高等盲區(qū) AOI檢查原理為立式平面檢測(cè) 需要傾斜檢查的元件檢出率很低 初步結(jié)論 經(jīng)SMT貼片和