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SMT用焊錫膏知識(shí)介紹及其使用過程中常見問題之原因分析 作者: jackerxia 發(fā)表日期: 2006-06-07 15:58 復(fù)制鏈接 描述: 圖一圖片: SMT用焊錫膏知識(shí)介紹及其使用過程中常見問題之原因分析 夏杰一、焊錫膏的主要成份及特性 大致講來,焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。(一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;(二)、焊料粉: 焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37;另有特殊要求時(shí),也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn):A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響:A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商,大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以2545m的錫粉為例,通常要求35m左右的顆粒分度比例為60%左右,35m 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定如下:“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實(shí)際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于1%”;通常在實(shí)際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10; B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;B-3、當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí),多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度)有一定的影響;為了證實(shí)這種問題的存在,有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn),現(xiàn)摘抄其最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考: 金屬含量(%) 濕焊膏厚度(IN) 回流焊的焊料厚 度(IN)90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020 從上表看出,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求,通常選用85%92%含量的焊膏。C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題;如果不注意這個(gè)問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。二、錫膏的分類方式及選擇標(biāo)準(zhǔn)一般情況下,首先選擇焊錫膏大類,再根據(jù)合金組成、顆粒度、粘度等指標(biāo)來選擇。(一)、分類方式:A、普通松香清洗型分RA(ROSIN ACTIVATED )及RMA(ROSIN MILDLY ACTIVATED):此種類型錫膏在焊接過程中表現(xiàn)出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后,PCB表面松香殘留相對較多,可用適當(dāng)清洗劑清洗,清洗后板面光潔無殘留,保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗,并能通過各種電氣性能的技術(shù)檢測;B、免清洗型焊錫膏NC(NO CLEAN):此種錫膏焊接完成后,PCB板面較為光潔、殘留少,可通過各種電氣性能技術(shù)檢測,不需要再次清洗,在保證焊接品質(zhì)的同時(shí)縮短了生產(chǎn)流程,加快了生產(chǎn)進(jìn)度;C、水溶性錫膏WMA(WATER SOLUBLE PASTES):早期生產(chǎn)的錫膏因技術(shù)上的原因,PCB板面殘留普遍過多,電氣性能不夠理想,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品品質(zhì);當(dāng)時(shí)多用CFC清洗劑來清洗,因CFC對環(huán)保不利,許多國家已禁用;為了適應(yīng)市場的需求,應(yīng)運(yùn)產(chǎn)生了水溶性焊錫膏,此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈,既降低了客戶的生產(chǎn)成本,又符合環(huán)保的要求。(二)、選擇標(biāo)準(zhǔn):1、合金組份:一般情況下,選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求;對于有銀(Ag)或鈀(Pd)鍍層器件的焊接,一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏;對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。2、錫膏的粘度(VISCOSITY):在SMT的工作流程中,因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好(或點(diǎn)好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“PaS”為單位來表示;其中200-600PaS的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 PaS左右,適用于手工或機(jī)械印刷;B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是:其粘度會(huì)隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。 另外,錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,在通常狀況下,其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。3、目數(shù)(MESH):在國內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)廠商多用錫粉的“顆粒度”來對不同錫膏進(jìn)行分類,而很多國外廠商或進(jìn)口焊錫膏多用“目數(shù)(MESH)”的概念來進(jìn)行不同錫膏的分類。目數(shù)(MESH)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù);在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過程中,大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉,因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同,所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同,最后收集到的錫粉顆粒,其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值;A、從以上概念來看,錫膏目數(shù)指標(biāo)越大,該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越??;而當(dāng)目數(shù)越小時(shí),就表示錫膏中錫粉的顆粒越大;參考下表對照:目數(shù)(MESH) 200 250 325 500 625顆粒度(m) 75 63 45 25 20B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)PCB上距離最小的焊點(diǎn)之間的間距來確定:如果有較大間距時(shí),可選擇目數(shù)較小的錫膏,反之即當(dāng)各焊點(diǎn)間的間距較小時(shí),就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏;一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。三,使用錫膏應(yīng)注意的問題(一)、焊錫膏的保存要求:焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi),保存溫度為010,如溫度過高,焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中,更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問題,如果在較短的時(shí)間內(nèi),使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化,同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化,從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。(二)、使用前的要求:焊膏從冷柜(或冰箱)中取出時(shí),應(yīng)在其密封狀態(tài)下,待其回到室溫后再開封,約為2-3小時(shí);如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會(huì)使焊膏結(jié)露、凝成水份,這樣會(huì)導(dǎo)致在回流焊時(shí)產(chǎn)生焊錫珠;但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫,急速的升溫會(huì)使焊膏中焊劑的性能變壞,從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題。(三)、使用時(shí)的注意事項(xiàng):1、刮刀壓力:保證印出焊點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;2、刮刀速度:保證焊膏相對于刮刀子為滾動(dòng)而非滑動(dòng),一般情況下,10-20mm/s為宜;3、印刷方式:以接觸式印刷為宜;另外,在使用時(shí)要對焊膏充分?jǐn)嚢瑁侔从∷⒃O(shè)定量加到印刷網(wǎng)板上,采用點(diǎn)注工藝的,還須調(diào)整好點(diǎn)注量。在長時(shí)間的印刷情況下,因焊膏中溶劑的揮發(fā),會(huì)影響到印刷時(shí)錫膏的脫模性能,因此對存放焊錫膏的容器不可重復(fù)使用(只可一次性使用),印刷后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏,應(yīng)用其它清潔容器裝存保管,下次再用時(shí),應(yīng)先檢查所剩錫膏中有無結(jié)塊或凝固狀況,如果過分干燥,應(yīng)添加供應(yīng)商提供的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。操作人員作業(yè)時(shí),要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外,印刷完成的基板,應(yīng)當(dāng)天完成焊接。(四)、工作環(huán)境要求:焊錫膏工作場所最佳狀況為:溫度2025,相對濕度5070%,潔凈、無塵、防靜電。四、回流曲線的調(diào)節(jié) 理想狀態(tài)回流焊工藝曲線圖(見圖一) 回流焊的目的:使表貼電子元器件(SMD)與PCB正確而可靠地焊接在一起; 工藝原理:當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí),焊料熔化,填充元件與PCB間的間隙,然后隨著冷卻、焊料凝固,形成焊接接頭;工藝流程:1、第一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的:是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度;預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”,一般情況下其值應(yīng)在1-2.00C/S;由于PCB及元器件吸熱速率不同,各元器件升溫速率也會(huì)有所不同,從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下,所以“溫度梯度”的存在并無大礙。第一升溫區(qū)結(jié)束時(shí),溫度約為1000C-1100C;時(shí)間約為30-90秒,以60秒左右為宜。2、保溫區(qū)(又稱干燥滲透區(qū))“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時(shí)間來清理焊點(diǎn)、去除焊點(diǎn)的氧化膜,同時(shí)使PCB及元器件有充足的時(shí)間達(dá)到溫度均衡,消除“溫度梯度”;此階段時(shí)間應(yīng)設(shè)定在60-120秒;保溫段結(jié)束時(shí),溫度為140-1500C。3、第二升溫區(qū)溫度從1500C左右上升到1830C,這一溫區(qū)是活化劑的活化期,PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,一般時(shí)間接30-45秒,時(shí)間不宜長,否則影響焊接效果。4、焊接區(qū) 在焊接區(qū)焊料熔化并達(dá)到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區(qū)溫度開始迅速上升,元器件仍會(huì)以不同速率吸熱,再一次產(chǎn)生溫差,所以要控制好溫度,消除這一溫差。一般來講,此段最高溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)(1830C)30-400C以上,時(shí)間在30-60秒左右,但在2250C以上的時(shí)間應(yīng)控制在10秒以內(nèi),2150C以上的時(shí)間應(yīng)控制在20秒以內(nèi);如果此段溫度過高則會(huì)損壞元器件,溫度過低則會(huì)造成部分焊點(diǎn)潤濕及焊接不良。為避免及克服上述缺陷,目前選用強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊效果較好。5、冷卻區(qū) 目的:使焊料凝固,形成焊接接頭,并最大可能地消除焊點(diǎn)的內(nèi)應(yīng)力;降溫速率應(yīng)小于40C/秒,降溫至750C時(shí)即可。 總之,回流溫度曲線建立的原則是焊接區(qū)以前溫度上升速率要盡可能地小,進(jìn)入焊接區(qū)后半段后,升溫速率要迅速提高,焊接區(qū)最高溫度的時(shí)間控制要短,使PCB、SMD少受熱沖擊,生產(chǎn)前必須花較長的時(shí)間調(diào)整好溫度曲線,同時(shí)應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品特性及批量來選擇用幾個(gè)溫區(qū)的回流焊設(shè)備。五、SMT用焊錫膏在使用過程中的常見問題及其原因分析 在焊錫膏的使用過程中,從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊,我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題,這些問題經(jīng)常困擾著焊錫膏的使用者,如何去分析并解決這些問題,也成了我們錫膏生產(chǎn)廠商的一個(gè)課題;所以錫膏生產(chǎn)廠商不斷地加強(qiáng)行銷人員的專業(yè)素質(zhì)及業(yè)務(wù)水平是很有必要的,在產(chǎn)品交付用戶后,協(xié)助用戶來妥善地、及時(shí)地處理這些問題,也能夠體現(xiàn)出供應(yīng)商的服務(wù)力度。在這里,我僅簡單地介紹幾種常見的問題及原因分析,也是以往的工作中在服務(wù)客戶時(shí)經(jīng)常遇到的問題,僅供閱讀者及用戶參考: (一)、雙面貼片焊接時(shí),元器件的脫落雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會(huì)先對第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接,然后再對另一面進(jìn)行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本,省去了對第一面的先焊接,而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接,結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:1、 元件太重;2、 元件的焊腳可焊性差;3、 焊錫膏的潤濕性及可焊性差;其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后,而是先著手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因,如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因,此種現(xiàn)象仍然存在的話,我們會(huì)建議客戶在焊接這些脫落的元件時(shí),應(yīng)先采用紅膠固定,然后再進(jìn)行回流和波峰焊接,問題基本可以解決。(二)、焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生: 這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個(gè)問題,特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期,或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí),更易產(chǎn)生這樣的問題,經(jīng)過使用客戶的配合,并通我們大量的實(shí)驗(yàn),最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面:1、PCB板在經(jīng)過回流焊時(shí)預(yù)熱不充分;2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理,進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距;3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫;4、錫膏開啟后過長時(shí)間暴露在空氣中;5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;6、印刷或搬運(yùn)過程中,有油漬或水份粘到PCB板上;7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;以上第一及第二項(xiàng)原因,也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題,其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配,這就要求客戶在更換供應(yīng)商時(shí),一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖;第三、第四及第六個(gè)原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成;第五個(gè)原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低,在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺;第七個(gè)原因?yàn)殄a膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。(三)、焊后板面有較多殘留物:焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)問題,板面較多殘留物的存在,既影響了板面的光潔程度,對PCB本身的電氣性也有一定的影響;造成較多殘留物的主要原因有以下幾個(gè)方面:1、在推廣焊錫膏時(shí),不了解客戶的板材狀況及客戶的要求,或其它原因造成的選型錯(cuò)誤;例如:客戶要求是要用免清洗無殘留焊錫膏,而錫膏生產(chǎn)廠商提供了松香樹脂型焊錫膏,以致客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推廣產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意到。2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質(zhì)不好;這應(yīng)該是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)問題。(四)、印刷時(shí)出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問題:這個(gè)原因是印刷過程中經(jīng)常會(huì)碰到的,經(jīng)過總結(jié),我們發(fā)現(xiàn)其主要原因有以下幾個(gè)方面:1、焊錫膏本身的粘性偏低,不適合印刷工藝;這個(gè)問題有可能是焊錫膏的選型不對,也有可能是焊錫膏已過使用期限等,可以協(xié)調(diào)供應(yīng)商解決。2、印刷時(shí)機(jī)器設(shè)定不好或操作工操作方法不當(dāng)造成的。如刮刀的速度和壓力等設(shè)置不當(dāng)很有可能會(huì)影響印刷效果,另外,操作工人的熟練程度(包括印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等)對印刷效果也有很大的影響。3、網(wǎng)板與基板的間隙太大;4、錫膏溢流性差;5、錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?,造成錫膏混合不均勻;6、在用絲網(wǎng)印刷時(shí),絲網(wǎng)上乳膠掩膜涂布不均勻;7、焊錫膏中的金屬成份偏低,即焊劑成份比例偏高所致;(五)、焊點(diǎn)上錫不飽滿:焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因主要有以下幾個(gè)方面:1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;4、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;6、回流焊焊接區(qū)溫度過低;7、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;(六)、焊點(diǎn)不光亮:在SMT焊接工藝中,一般客戶對焊點(diǎn)都有光亮程度的要求,雖然說這也是平時(shí)工作中所存在的一個(gè)問題,但它很多時(shí)候只是客戶主觀上的一種意識(shí),或者說只有通過比較才能得出焊點(diǎn)亮或不亮的結(jié)論,因?yàn)楹更c(diǎn)的光亮程度是沒有標(biāo)準(zhǔn)可依的;大致來講,造成焊點(diǎn)不光亮的原因有以下幾個(gè):1、如果把不含銀的焊錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀焊錫膏焊后的產(chǎn)品相比較肯定會(huì)有些差距,這就要求客戶在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供應(yīng)商說明其焊點(diǎn)的要求;2、焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象;3、焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑;4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面,這是我們在實(shí)際工作中經(jīng)常會(huì)見到的現(xiàn)象,特別是選用松香型焊錫膏時(shí),雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑相比會(huì)使焊點(diǎn)稍微光亮,但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種效果,特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為明顯;如果焊后能清洗,相信焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善;5、回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低,有不易揮發(fā)物殘留存在

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