生產(chǎn)制度表格_線路板底部充膠流程

底部充膠Underfill填充流程5.6、Underfill工藝控制要求5.6.1、如果客戶沒(méi)有特殊要求一般的產(chǎn)品BGA填充建議直接使用人工充膠，普通的氣動(dòng)式充膠機(jī)（腳踏型）就可以完成點(diǎn)膠過(guò)程。但如果客戶要強(qiáng)調(diào)點(diǎn)膠精度和效率的話可以選用各種在線或離線的點(diǎn)膠平臺(tái)或全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。5.6.2、從冰箱取出膠水回溫至少4小時(shí)以上，禁止采用加熱方式進(jìn)行回溫。5.6.3、如果開封48小時(shí)后未使用完的膠水，需密封后重新放入冰箱冷藏；回溫后未開封使用的膠水超過(guò)48小時(shí)也需重新放入冰箱冷藏。5.6.4、根據(jù)元件本體尺寸大小合理計(jì)算出所需膠量，并通過(guò)點(diǎn)膠針管孔徑尺寸和充膠的時(shí)間來(lái)準(zhǔn)確控制膠量。5.6.5、充膠時(shí)，如果使用的膠水黏度較大或表面處理光潔度不理想，可以盡量將PCB傾斜30放置,以便膠水充分滲透。5.6.6、當(dāng)PCBA上的器件充好膠以后需放置35分鐘,以確保膠水充分滲透。5.6.7、使用回流爐或?qū)Ｓ每鞠浼訜峁袒?，固化溫度需控制?20140之間，固化時(shí)間需510分鐘。5.6.8、根據(jù)表面平整度控制填充速度，避免膠水流動(dòng)過(guò)快導(dǎo)致空氣無(wú)法排出，結(jié)果導(dǎo)致空洞的形成，如圖所示：注：在錫球旁邊產(chǎn)生空洞目前國(guó)際上通用的接受范圍是空洞體積不能超過(guò)錫球直徑的25，產(chǎn)生空洞的原因主要是在膠水滲透過(guò)程中，膠水的流動(dòng)速度大于里面空氣特別是錫球附近空氣的排出速度造成，也就是說(shuō)，膠水通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象流到BGA四周的時(shí)候，里面錫球周圍的部分空氣還沒(méi)來(lái)得及排出就被封在BGA里面造成空洞的產(chǎn)生。5.6.9、膠水固化后,在元件邊緣的堆積高度不能超過(guò)元件的本體高度。5.6.10、距離被填充元件邊緣以外的區(qū)域不允許溢膠。5.6.11、按鍵、連接器、定位孔、金邊、測(cè)試點(diǎn)、SMI卡、T-卡不能沾膠，屏蔽架（雙鍵式）外側(cè)邊緣禁止有膠水,以防止屏蔽蓋上蓋蓋不上和不平整。5.6.12、膠量需要達(dá)到75%以上的底部填充體積。5.6.13、要求從元件四周可以觀察到固化后的填充膠。5.6.14、如果目檢判斷膠量不足，則要求進(jìn)行二次填充。5.6.15、在整個(gè)滴膠過(guò)程中，要求精確控制以維持膠的流動(dòng)，避免損傷和污染芯片。5.7、Uuderfill返修流程5.7.1、待返修元件拾取5.7.1.1、工具準(zhǔn)備及材料準(zhǔn)備：用膠帶紙把返修板粘好，并將其固定于工作臺(tái)上5.7.1.2、溫度控制以及熱風(fēng)加熱持續(xù)用熱風(fēng)槍對(duì)元件表面進(jìn)行150加熱，也可將熱風(fēng)槍設(shè)置到30012秒使填充膠變軟，熱風(fēng)槍與元件之間的距離約為35MM。5.7.1.3、元件周圍殘膠去除用牙簽或小木棍（禁用尖銳利器）去除元件周圍已經(jīng)被加熱變軟的殘膠。5.7.1.4、元件拆取用返修工作臺(tái)加熱元件：為確保元件表面溫度達(dá)到或超過(guò)217（Lead-free），隨著返修工作臺(tái)加熱到液相線以上一段時(shí)間（如15秒左右）備選：用熱風(fēng)槍加熱元件：為確保元件表面溫度達(dá)到或超過(guò)217，可將熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)到350左右以使其達(dá)到液相線以上一段時(shí)間（如1分鐘左右）。用鑷子拆取元件：注意，可以先使用報(bào)費(fèi)板進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，對(duì)加熱方法理解后，再進(jìn)行批量返工。5.7.1.5、元件底部殘膠處理將熱風(fēng)槍加熱殘膠（如可調(diào)節(jié)至200攝示度左右），即可馬上進(jìn)行殘膠清理：用牙簽或者尖頭木棍把殘留在電路板焊盤表面的殘膠刮掉，用烙鐵和吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫沾掉，用丙酮或異丙醇清洗電路板焊盤。5.7.2、元件重新貼裝5.7.2.1、滾錫用錫線和烙鐵在電路板焊盤上滾錫（注意：必須保證這一步電路板焊盤無(wú)脫落以及焊盤清潔，可以借助10倍以上放大鏡）5.7.2.1、元件的重新貼裝用返修臺(tái)定位后進(jìn)行（注意：為預(yù)防焊接不良，可以預(yù)先用助焊劑筆涂助焊劑在電路板焊盤上）5.7.3、再次底部填充元件再次底部填充重新貼裝好的元件，遵照正常底部填充以及固化工藝流程（注意：空洞問(wèn)題；再次底部填充必須保證電路板干燥，在施膠前必須先干燥（如可在2小時(shí)125條件下；或者放在空氣中8小時(shí)）；再次底部填充流程須較正常流程慢，因?yàn)榫S修后的電路板情況相對(duì)條件以及品質(zhì)較差）。我們總羨慕別人的幸福，卻常常忽略自己