集成電路封裝合同協(xié)議

集成電路封裝合同協(xié)議?甲方（委托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方（受托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方有集成電路封裝的需求，乙方具備相關(guān)的技術(shù)和能力，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方委托乙方進行集成電路封裝事宜達成如下協(xié)議：一、標的物或服務具體描述1.封裝的集成電路型號及規(guī)格：甲方委托乙方封裝的集成電路型號為[具體型號]，詳細規(guī)格包括但不限于芯片尺寸、引腳數(shù)量及間距、電氣性能參數(shù)等，具體以甲方提供的技術(shù)文件和要求為準。2.封裝工藝要求：乙方應采用符合行業(yè)標準及甲方要求的封裝工藝，包括但不限于晶圓切割、引線鍵合、灌封、測試等環(huán)節(jié)。在封裝過程中，乙方需確保工藝的穩(wěn)定性和可靠性，以保證封裝后的集成電路符合相關(guān)質(zhì)量標準。3.封裝數(shù)量：本次委托封裝的集成電路數(shù)量為[x]件。二、權(quán)利與義務（一）甲方權(quán)利義務1.權(quán)利有權(quán)對乙方的封裝工作進行監(jiān)督和檢查，提出合理的意見和建議。對封裝后的集成電路進行驗收，如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，有權(quán)要求乙方按照本協(xié)議約定進行處理。2.義務向乙方提供準確、完整的集成電路設計文件、技術(shù)要求等資料，確保乙方能夠明確封裝要求。按照本協(xié)議約定的時間和方式向乙方支付封裝費用。協(xié)助乙方解決在封裝過程中遇到的與甲方相關(guān)的問題，如提供必要的技術(shù)支持、協(xié)調(diào)第三方資源等。（二）乙方權(quán)利義務1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本協(xié)議約定提供相關(guān)資料和支付費用。在封裝過程中，如因甲方提供的資料不準確或其他甲方原因?qū)е路庋b工作延誤或出現(xiàn)質(zhì)量問題，乙方有權(quán)要求甲方承擔相應責任。2.義務按照甲方提供的技術(shù)文件和要求，采用先進、可靠的封裝工藝進行集成電路封裝，確保封裝質(zhì)量符合行業(yè)標準和甲方要求。在封裝過程中，嚴格遵守相關(guān)操作規(guī)程和質(zhì)量控制體系，對封裝過程進行全程記錄，保留相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)和測試報告，以備甲方查驗。按照本協(xié)議約定的時間完成集成電路的封裝工作，并及時通知甲方進行驗收。對甲方提供的技術(shù)文件、資料等予以保密，不得向任何第三方泄露。未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得將本協(xié)議項下的封裝工作轉(zhuǎn)包給第三方。三、封裝費用及支付方式1.封裝費用：本次集成電路封裝的總費用為人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。該費用為固定總價，包含乙方完成本協(xié)議約定的封裝工作所需的全部費用，除本協(xié)議約定的調(diào)整情況外，不因任何因素調(diào)整。2.支付方式：甲方應在本協(xié)議簽訂后[x]個工作日內(nèi)，向乙方支付封裝費用的[x]%作為預付款，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）；在乙方完成封裝工作并通知甲方驗收后的[x]個工作日內(nèi)，甲方對封裝的集成電路驗收合格后，向乙方支付剩余封裝費用，即人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]）。乙方應在甲方每次付款前向甲方提供合法有效的發(fā)票，否則甲方有權(quán)拒絕付款且不承擔任何違約責任。四、交付時間與地點1.交付時間：乙方應在本協(xié)議簽訂之日起[x]個工作日內(nèi)開始封裝工作，并在開始工作后的[x]個工作日內(nèi)完成全部封裝工作并通知甲方進行驗收。如因不可抗力或甲方原因?qū)е鹿ぷ餮诱`的，交付時間相應順延。2.交付地點：封裝后的集成電路交付地點為[具體交付地點]。乙方應負責將封裝好的集成電路安全、完整地運輸至交付地點，并承擔運輸過程中的一切費用和風險。五、驗收標準與方式1.驗收標準：封裝后的集成電路應符合以下驗收標準：電氣性能參數(shù)符合甲方提供的技術(shù)文件要求。封裝外觀無明顯缺陷，如裂紋、劃痕、變形等。引腳連接牢固，無虛焊、短路等問題。各項性能指標經(jīng)測試均應達到行業(yè)標準及甲方要求。2.驗收方式：甲方在收到乙方的驗收通知后，應在[x]個工作日內(nèi)組織驗收。驗收可采用抽樣檢測的方式進行，抽樣數(shù)量及檢測方法按照行業(yè)標準及甲方要求執(zhí)行。如抽樣檢測中有任何一項指標不符合驗收標準，甲方有權(quán)要求乙方對全部封裝的集成電路進行重新檢測或返工處理，直至全部符合驗收標準為止。由此產(chǎn)生的費用由乙方承擔，且交付時間相應順延。六、知識產(chǎn)權(quán)歸屬1.乙方在履行本協(xié)議過程中所使用的甲方提供的技術(shù)文件、資料等知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有，乙方僅享有在本協(xié)議約定范圍內(nèi)使用的權(quán)利，不得擅自復制、傳播或用于其他任何目的。2.乙方自行研發(fā)的與本次集成電路封裝相關(guān)的技術(shù)、工藝、方法等知識產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，但乙方應確保其在本協(xié)議履行過程中使用的知識產(chǎn)權(quán)不存在侵犯第三方知識產(chǎn)權(quán)的情形，否則由此引發(fā)的一切法律責任由乙方承擔。3.未經(jīng)對方書面同意，任何一方不得將因本協(xié)議產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓給第三方或用于本協(xié)議以外的其他項目。七、保密條款1.雙方應對在本協(xié)議履行過程中知悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密及其他機密信息予以保密。未經(jīng)對方書面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用該等信息。2.本條款的保密期限為本協(xié)議生效之日起[x]年。即使本協(xié)議終止或解除，雙方仍應繼續(xù)履行保密義務。3.如一方違反保密條款，應向?qū)Ψ街Ц哆`約金人民幣[x]元（大寫：[大寫金額]），并賠償對方因此遭受的全部損失。如違約行為給對方造成的損失超過違約金金額的，違約方還應補足差額部分。八、違約責任1.若甲方未按照本協(xié)議約定的時間和方式支付封裝費用，每逾期一日，應按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的，乙方有權(quán)暫停封裝工作，并要求甲方支付已完成工作對應的費用及違約金，同時甲方應按照本協(xié)議總金額的[x]%向乙方支付違約金。2.若乙方未按照本協(xié)議約定的時間完成封裝工作或封裝的集成電路不符合驗收標準，每逾期一日，應按照本協(xié)議總金額的[x]%向甲方支付違約金。乙方應負責對不符合驗收標準的集成電路進行重新檢測、返工或采取其他補救措施，直至符合驗收標準為止，由此產(chǎn)生的費用由乙方承擔。如因乙方原因?qū)е录追皆馐軗p失的，乙方應賠償甲方的全部損失。3.如一方違反本協(xié)議的保密條款，應按照本協(xié)議約定承擔違約責任。4.任何一方違反本協(xié)議的其他條款，應承擔因此給對方造成的全部損失，并按照本協(xié)議總金額的[x]%向?qū)Ψ街Ц哆`約金。九、爭議解決1.本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。2.雙方在履行本協(xié)議過程中如發(fā)生爭議，應首先通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。十、其他條款1.本協(xié)議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期至本協(xié)議約定的封裝工作完成且雙方權(quán)利義務履行完畢之日止。2.本協(xié)議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。3.本協(xié)議未盡事宜，雙方可另行協(xié)商并簽訂補充協(xié)議，補充協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效力。如補充協(xié)議與本協(xié)議不一致的，以補充協(xié)議為準。甲方（