標(biāo)準(zhǔn)解讀

《DB32/T 4093-2021 增材制造 金屬制件孔隙缺陷檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)法》是一項(xiàng)地方標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)通過(guò)增材制造技術(shù)生產(chǎn)的金屬零件中可能存在的孔隙缺陷進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的方法進(jìn)行了規(guī)定。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了使用工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)（簡(jiǎn)稱CT）對(duì)這類缺陷進(jìn)行識(shí)別與分析的過(guò)程。

首先，在適用范圍方面，本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有采用增材制造工藝制造出來(lái)的金屬部件，特別是那些對(duì)于結(jié)構(gòu)完整性有較高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。它為制造商、質(zhì)量控制人員以及相關(guān)檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)提供了一套基于CT技術(shù)的孔隙缺陷檢測(cè)方法指南。

接著是術(shù)語(yǔ)和定義部分，明確了如“增材制造”、“孔隙缺陷”、“工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像”等關(guān)鍵概念的確切含義，確保各方在理解和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)時(shí)能夠達(dá)成共識(shí)。

隨后，標(biāo)準(zhǔn)提出了檢測(cè)前準(zhǔn)備工作的要求，包括但不限于樣品準(zhǔn)備、設(shè)備校準(zhǔn)及環(huán)境條件設(shè)定等。這些步驟對(duì)于保證后續(xù)檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性至關(guān)重要。

接下來(lái)是具體的檢測(cè)流程，從樣品定位到數(shù)據(jù)采集，再到圖像重建與分析，每個(gè)環(huán)節(jié)都給出了詳細(xì)的指導(dǎo)原則和技術(shù)參數(shù)建議。其中特別強(qiáng)調(diào)了如何利用CT軟件工具來(lái)有效識(shí)別并量化孔隙大小、位置及其分布情況。

此外，還涉及到了檢測(cè)報(bào)告的內(nèi)容組成，包括但不限于測(cè)試日期、使用的儀器型號(hào)、操作者信息、被測(cè)樣本的基本情況以及最終的檢測(cè)結(jié)論等，旨在為用戶提供全面而清晰的結(jié)果反饋。


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....

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  • 2021-10-03 實(shí)施
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DB32/T 4093-2021增材制造金屬制件孔隙缺陷檢測(cè)工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)法_第1頁(yè)
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DB32/T 4093-2021增材制造金屬制件孔隙缺陷檢測(cè)工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像(CT)法_第4頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS77010

CCSH.05

江蘇省地方標(biāo)準(zhǔn)

DB32/T4093—2021

增材制造金屬制件孔隙缺陷檢測(cè)

工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像CT法

()

Additivemanufacturing—Poredefectstestingformetalparts—

IndustrialcomutedtomorahCTmethod

pgpy()

2021-09-03發(fā)布2021-10-03實(shí)施

江蘇省市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)布

DB32/T4093—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

檢測(cè)人員要求

4.1………………………2

系統(tǒng)要求

4.2……………2

功能要求

4.3……………2

探測(cè)器要求

4.4…………………………2

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)要求

4.5……………………2

性能要求

4.6……………2

檢測(cè)步驟

5…………………3

檢測(cè)準(zhǔn)備

5.1……………3

對(duì)比試樣

5.2……………3

制件裝夾

5.3……………3

參數(shù)設(shè)置

5.4……………3

掃描檢測(cè)

5.5……………4

圖像重建

5.6……………4

圖像顯示

5.7……………4

圖像處理

5.8……………4

圖像分析

5.9……………4

基于三維空間的孔隙缺陷測(cè)定

5.10……………………4

基于二維平面的孔隙缺陷測(cè)定

5.11……………………6

孔隙缺陷的表示

5.12……………………6

圖像保存

5.13……………7

檢測(cè)記錄與報(bào)告

6…………………………7

附錄資料性工業(yè)檢測(cè)工藝卡

A()CT…………………8

附錄資料性對(duì)比試樣制作

B()…………9

附錄規(guī)范性三維空間中局部孔隙率的測(cè)定方法

C()…………………10

附錄規(guī)范性二維平面中局部孔隙率的測(cè)定方法

D()…………………12

Ⅰ

DB32/T4093—2021

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由江蘇省市場(chǎng)監(jiān)督管理局提出并歸口

。

本文件起草單位無(wú)錫市產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)院江蘇科技大學(xué)南京尚吉增材制造研究院有限公司

:、、、

江蘇銘亞科技有限公司飛而康快速制造科技有限責(zé)任公司

、。

本文件主要起草人朱應(yīng)陳冒浴沂尹衍軍唐明亮戴寧陳強(qiáng)劉一勝劉慧淵李玉成

:、、、、、、、、。

Ⅲ

DB32/T4093—2021

增材制造金屬制件孔隙缺陷檢測(cè)

工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像CT法

()

1范圍

本文件規(guī)定了用工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像法檢測(cè)增材制造金屬制件中孔隙缺陷的一般要求檢

(CT),、

測(cè)步驟檢測(cè)記錄與報(bào)告

、。

本文件適用于使用能量范圍為的工業(yè)系統(tǒng)對(duì)增材制造金屬制件中孔隙缺

200keV~10MeVCT

陷的檢測(cè)

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

無(wú)損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證

GB/T9445

無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)超聲檢測(cè)

GB/T12604.2

無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)射線數(shù)字成像檢測(cè)

GB/T12604.11X

無(wú)損檢測(cè)工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像系統(tǒng)選型指南

GB/T29068(CT)

無(wú)損檢測(cè)工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像系統(tǒng)性能測(cè)試方法

GB/T29069(CT)

無(wú)損檢測(cè)工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)通用要求

GB/T29070(CT)

無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)

GB/T34365(CT)

增材制造術(shù)語(yǔ)

GB/T35351

3術(shù)語(yǔ)和定義

和

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