（高清版）TXJJGZX 002-2023 建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測

中圖建材工出出版社協(xié)會關(guān)于2023年第一批團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公告各會員單位及相關(guān)單位：按照《新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理辦法》,經(jīng)新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)工作委員會團(tuán)標(biāo)立項(xiàng)審議會審議，決定批準(zhǔn)《建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測》、《建筑用木塑鋁復(fù)合節(jié)能窗技術(shù)規(guī)程》、《回彈法檢測砌體中燒結(jié)多孔磚抗壓強(qiáng)度技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》等3項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目立項(xiàng)，具體見附件。新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會2023年6月27日附件：新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會2023年第一批團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)表1(有限責(zé)任公司)2(有限責(zé)任公司)3多孔磚抗壓強(qiáng)度技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》(有限責(zé)任公司)新建質(zhì)協(xié)〔2023〕14號批準(zhǔn)發(fā)布《建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的公告根據(jù)《新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理辦法》,現(xiàn)批準(zhǔn)《建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測》為自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)(統(tǒng)一編號：T/XJJGZX002—2023)。本標(biāo)準(zhǔn)自2023年11月1日起施行。本標(biāo)準(zhǔn)由本協(xié)會歸口管理和組織出版發(fā)行，由新疆建筑科學(xué)研究院(有限責(zé)任公司)負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解釋。本標(biāo)準(zhǔn)中某些內(nèi)容可能直接或間接涉及專利，發(fā)布機(jī)構(gòu)不承2023年10月13日根據(jù)《新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會2023年第一批團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公告》(新建質(zhì)協(xié)〔2023〕6號)的要求，為了更好地提高新疆建筑鋼結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量檢測水平，依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范》GB50661—2011的焊縫內(nèi)部質(zhì)量驗(yàn)收內(nèi)容，由新疆建筑科學(xué)研究院(有限責(zé)任公司)會同有關(guān)單位共同編制了本實(shí)際，充分采納了已在工程實(shí)際中應(yīng)用的新技術(shù)、新工藝，并借本文件的主要內(nèi)容有：范圍，規(guī)范性引用文件，術(shù)語和定義，檢測人員，檢測系統(tǒng)，檢測技術(shù)等級，檢測工藝資料，檢測本文件由新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會負(fù)責(zé)管理，由新疆建筑科學(xué)研究院(有限責(zé)任公司)負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解釋。執(zhí)行過程中如有意見或建議，請將相關(guān)研究院(有限責(zé)任公司)反饋，地址：烏魯木齊市西八家戶路582號；郵編：830054;聯(lián)系方式本文件編制單位：新疆建筑科學(xué)研究院(有限責(zé)任公司)中建新疆建工(集團(tuán))有限公司本文件參編單位：新疆維吾爾自治區(qū)建設(shè)工程質(zhì)量協(xié)會 2 34檢測人員 7 85.1相控陣超聲儀器 85.2相控陣超聲儀器和探頭的組合性能 85.3相控陣超聲檢測軟件 95.4相控陣超聲探頭 95.5相控陣超聲檢測掃查裝置 5.7耦合劑 6檢測技術(shù)等級 6.1分級 6.2檢測技術(shù)等級與其他標(biāo)準(zhǔn)的對應(yīng)性 6.3檢測技術(shù)等級要求 8檢測準(zhǔn)備 8.1檢測區(qū)域 8.2掃查面準(zhǔn)備 9檢測設(shè)置 21 21 21 23 239.5距離-波幅(DAC)曲線制作 249.6時(shí)間-增益(TCG)曲線制作 26 27 29 29 2910.4檢測溫度 31 41 4112.2檢測報(bào)告 42 43附錄A(資料性附錄)相控陣超聲檢測報(bào)告格式 44附錄B(資料性附錄)相控陣超聲檢測操作指導(dǎo)書格式 461超聲檢測方法和數(shù)據(jù)分析并依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范》對焊縫質(zhì)本標(biāo)準(zhǔn)適用于建筑鋼結(jié)構(gòu)壁厚為8～150mm細(xì)晶鋼焊接接頭的相控陣超聲檢測。壁厚為3.5～8mm的空間網(wǎng)格結(jié)構(gòu)焊接接頭應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證符合要求后方可參照執(zhí)行。對于厚度大于150mm的焊接接頭，對儀器系統(tǒng)、相控陣超聲檢測工藝進(jìn)行驗(yàn)證能達(dá)到2下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。引用文件的最新版本(包括所有的修改單)適用《無損檢測術(shù)語超聲檢測》GB/T12604.1《無損檢測儀器相控陣超聲檢測系統(tǒng)的性能與檢驗(yàn)》GB/《無損檢測超聲檢測相控陣超聲檢測方法》GB/T32563《無損檢測超聲檢測相控陣超聲檢測標(biāo)準(zhǔn)試塊規(guī)范》GB/《承壓設(shè)備無損檢測第15部分：相控陣超聲檢測》NB/《無損檢測A型脈沖反射式超聲檢測系統(tǒng)工作性能測試方3GB/T12604.1和GB/T32563界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1相控陣超聲檢測phasearrayultrasonictesting相控陣超聲檢測將相控陣探頭中按一定規(guī)律排列的多個(gè)壓電晶片(元件),按預(yù)先規(guī)定的設(shè)置(聚集、增益、振幅等)激發(fā)，利用被激發(fā)晶片發(fā)射(或接收)的偏轉(zhuǎn)和聚焦聲束檢測工件中的缺陷，并對工件內(nèi)部狀態(tài)和缺陷進(jìn)行成像。3.2線性掃描linearscanning以相同聚焦法則依次觸發(fā)陣列探頭晶片組使得聲束沿探頭陣列排列方向以恒定步長前后移動(dòng)。相當(dāng)于A型脈沖反射法超聲檢測探頭掃查移動(dòng)的效果。線性掃描包括垂直入射線掃描和傾斜入射線掃描兩種。3.3扇形掃描sectorscanning扇形掃描也稱作方位角掃描或S掃描。用特定的聚焦法則激發(fā)相控陣探頭中的部分相鄰或全部晶片，使激發(fā)晶片組形成的聲束在設(shè)定的角度范圍內(nèi)以一定的步進(jìn)值變換角度掃過扇形區(qū)域。3.4線性陣列相控陣探頭Lineararrayphasedarrayprobe由一組晶片沿著一個(gè)線性軸并行排列的相控陣探頭，見3.5沿線掃查mechanicalscanalongtheline相控陣探頭晶片陣列方向與探頭移動(dòng)方向垂直或成一定角度的機(jī)械掃查方式。如：焊縫檢測時(shí)，晶片陣列方向垂直于焊縫軸4線或與軸線成一定角度(斜向掃查),探頭前沿離開焊縫中心一定距離S,沿焊縫軸線方向平移，以獲得聲束覆蓋范圍內(nèi)焊縫的圖2沿線掃查(左)和沿線柵格掃查(右)3.6沿線柵格掃查multiplescanalongtheline多次沿線掃查，探頭按照柵格式的軌跡行進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)對檢測部位的全面覆蓋或多重覆蓋。如圖2右所示，對同一焊縫采用多個(gè)不同的S值沿線掃查即形成沿線柵格掃查。5XXZ工件端面投影顯示方式，圖像中橫坐標(biāo)代表離開探頭前端面距離，縱坐標(biāo)代表深度。焊縫檢測時(shí)，B型顯示表示檢測區(qū)域在工件平面投影顯示方式，圖像中橫坐標(biāo)代表探頭移動(dòng)距離，縱坐標(biāo)代表離開探頭前端面距離。焊縫檢測時(shí)，C型顯示表示檢測區(qū)域在圖3中X-0-Y平面的投影。工件側(cè)面投影顯示方式，圖像中橫坐標(biāo)代表探頭移動(dòng)距離，縱坐標(biāo)代表深度。焊縫檢測時(shí)，D型顯示表示檢測區(qū)域在圖3中X-0-Z平面的投影。6由扇形掃描聲束組成的扇面形狀的圖像顯示，圖像中代表探頭前端面與基準(zhǔn)線的距離，縱坐標(biāo)代表深度，沿扇面弧線面信息(見圖3)或投影信息。3.13時(shí)間增益補(bǔ)償(TCG)timecorrectedgain相同角度的聲束檢測不同聲程處相同尺寸的反射體，使其回在基準(zhǔn)靈敏度基礎(chǔ)上，根據(jù)工藝驗(yàn)證，確定實(shí)際檢測的靈74檢測人員從事相控陣檢測的人員不得有色盲，視力應(yīng)符合GB/T9445評定的專門培訓(xùn)，至少應(yīng)取得符合GB/T9445的超聲檢測Ⅱ級及以上資格證書，方可從事相控陣超聲檢測工作，從事8檢測系統(tǒng)由相控陣超聲儀器、軟件、探頭、楔塊、掃查裝置5.1.1相控陣超聲儀器應(yīng)計(jì)量檢定或校準(zhǔn)合格，檢定或校準(zhǔn)周期為一年，并在兩次校準(zhǔn)之間至少進(jìn)行一次期間核查。期間核查可采用GB/T32563的附錄A、附錄B進(jìn)行。5.1.2相控陣超聲儀器應(yīng)為脈沖回波型儀器，應(yīng)含有多路獨(dú)立的脈沖發(fā)射和接收通道，其放大器的增益調(diào)節(jié)最小步進(jìn)應(yīng)小5.1.3儀器應(yīng)在1MHz～15MHz的頻率范圍內(nèi)發(fā)射和接收脈沖5.1.4儀器數(shù)字化采樣頻率不應(yīng)低于5倍探頭頻率，儀器模數(shù)轉(zhuǎn)換位數(shù)不應(yīng)小于8位。5.2.1垂直線性偏差不大于5%,水平線性偏差不大于1%。5.2.2儀器和探頭的組合頻率與探頭標(biāo)稱頻率之間偏差在±10%范圍內(nèi)。5.2.3使用本標(biāo)準(zhǔn)參考試塊獲得的信號，采用A型脈沖法檢測時(shí)，信噪比應(yīng)大于或等于12dB,采用圖像法檢測時(shí)，信噪比應(yīng)大于或等于6dB。95.2.6每隔6個(gè)月至少對儀器和探頭組合性能中的垂直線性、水平線性進(jìn)行一次運(yùn)行核查并記錄，水平線性按GB/T29302標(biāo)準(zhǔn)的檢測方法進(jìn)行，垂直線性按JB/T9214標(biāo)準(zhǔn)的檢測方法5.3.3儀器軟件應(yīng)具有聚焦法則計(jì)算功能、ACG校準(zhǔn)功能，以5.3.4儀器的數(shù)據(jù)采集和掃查裝置的移動(dòng)同步，掃查步進(jìn)值應(yīng)可調(diào)，其最小值應(yīng)不大于0.5mm。5.3.5儀器應(yīng)能存儲和分辨各A掃描信號之間相對位置的信息，5.4.1相控陣探頭應(yīng)符合JB/T11731。相控陣探頭應(yīng)由多個(gè)晶片(一般不少于8個(gè))組成陣列，探頭可加裝用以輔助聲束偏轉(zhuǎn)5.4.2探頭實(shí)測中心頻率與標(biāo)稱頻率間的誤差應(yīng)不大于10%。5.4.3探頭-6dB相對頻帶寬度不小于55%。5.4.4采購驗(yàn)收相控陣探頭時(shí)，同一探頭晶片間靈敏度最大差值不大于4dB,且不應(yīng)存在壞晶片(相控陣探頭晶片的靈敏度差異、有效性測試方法和壞晶片定義見GB/T32563—2016標(biāo)準(zhǔn)附5.4.5使用中的相控陣探頭如出現(xiàn)壞晶片，可在選擇激發(fā)孔徑范圍時(shí)設(shè)法避開壞晶片；如無法避開，則要求在掃查使用的每個(gè)聲束組中，損壞晶片不應(yīng)超過總使用片數(shù)的12.5%,且沒有連續(xù)損壞晶片；如果晶片損壞超過上述規(guī)定，可通過仿真軟件計(jì)算且通過試塊測試，確認(rèn)壞晶片對聲場和檢測靈敏度、信噪比無明5.5.1掃查裝置包括探頭和楔塊夾持機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)部分、導(dǎo)向部5.5.2探頭夾持部分在掃查時(shí)應(yīng)保證探頭的傳播聲束與焊縫長5.5.4導(dǎo)向部分應(yīng)能在掃查時(shí)保證探頭運(yùn)動(dòng)軌跡與擬掃查軌跡一致。試塊包括標(biāo)準(zhǔn)試塊、對比試塊、工藝驗(yàn)證試塊和多功能試塊，試塊制作應(yīng)符合GB/T23905的要求。1標(biāo)準(zhǔn)試塊應(yīng)具有規(guī)定的化學(xué)成分、表面粗糙度、熱處理及幾何形狀，用于聲速、楔塊延遲、超聲設(shè)備及探頭性能校準(zhǔn)。2選用GB/T23905規(guī)定的CSK-IA試塊、GB/T41114規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)試塊或其他與之功能類似的試塊?？?品25.6.3對比試塊1對比試塊應(yīng)與被檢件具有相似的聲學(xué)性能及意義明確的參考反射體，用于聲學(xué)性能、檢測靈敏度、ACG及TCG的對比、評估和校準(zhǔn)。選用GB/T23905規(guī)定的RB系列試塊作為對比試塊。滿足合同或技術(shù)協(xié)議約定的反射體試塊也可使用。2若使用其他試塊作為對比試塊，應(yīng)考慮試塊橫孔直徑、掃查靈敏度設(shè)置等差異及試塊端角、相鄰反射孔干擾的影響。3檢驗(yàn)曲面工件時(shí)，如探傷面曲率半徑R小于等于W2/4時(shí)，應(yīng)采用與探傷面曲率相同的對比試塊。選用CSK-ICj對比試塊。R—曲率半徑，單位為毫米(mm);Φ—通孔直徑，單位為毫米(mm)。5.6.4工藝驗(yàn)證試塊1工藝驗(yàn)證試塊按不同的檢測技術(shù)等級設(shè)置相關(guān)數(shù)量的人工或自然缺陷，用于驗(yàn)證檢測工藝的有效性。2工藝驗(yàn)證試塊的材質(zhì)、形狀、結(jié)構(gòu)、厚度，以及焊接坡口形式和焊接工藝應(yīng)與實(shí)際檢測的工件相同或相近。5.7耦合劑5.7.1耦合劑應(yīng)保證良好的透聲性能，選用的耦合劑應(yīng)在操作溫度范圍內(nèi)保證穩(wěn)定可靠的超聲特性和適當(dāng)黏度。5.7.2實(shí)際檢測采用的耦合劑應(yīng)與檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑相同或聲學(xué)性能相近。5.7.3耦合劑應(yīng)對操作人員、被檢工件及環(huán)境無害。測工作的難度按A、B、C順序遞增，檢測技術(shù)等級D級為特殊本文件推薦的檢測技術(shù)等級與其他標(biāo)準(zhǔn)的對應(yīng)性見表1。一一特殊應(yīng)用6.3.1檢測技術(shù)等級要求見表2。A一只用于母材厚度小于等于50mm的焊縫檢測，應(yīng)保證相控陣聲束對檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)一B時(shí)進(jìn)行檢測10°以上；沿線柵格掃查應(yīng)調(diào)查時(shí)，相控陣聲束對檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)全覆蓋。C響區(qū)還應(yīng)增加縱波直入射法進(jìn)行檢測并實(shí)現(xiàn)1次全覆蓋。c)被檢工件情況(名稱、材質(zhì)、成型方法、坡口形狀尺寸、焊接情況、熱處理情況、母材檢測情況等);e)對檢測人員資格和能力的要求，檢測人員培訓(xùn)和工藝驗(yàn)f)對檢測設(shè)備(儀器、探頭、試塊)的要求；g)檢測參數(shù)及要求：包括檢測覆蓋區(qū)域、檢測時(shí)機(jī)、探頭及楔塊的參數(shù)設(shè)置或選擇、掃查方法的選擇、掃查面的確定、探頭位置的確定、掃查面的準(zhǔn)備等，以及檢測系統(tǒng)的設(shè)置(激發(fā)孔徑、扇掃角度和步進(jìn)、線掃步進(jìn)、聚焦、時(shí)間窗口、靈敏度等)和校準(zhǔn)(靈敏度、位置傳感器等)方法；h)掃查示意圖：圖中應(yīng)標(biāo)明工件厚度、坡探頭位置、掃查移動(dòng)方向和移動(dòng)范圍、掃描波束角度和覆蓋范k)對數(shù)據(jù)分析、缺陷評定與記錄報(bào)告的一般要求。7.2操作指導(dǎo)書至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：a)檢測技術(shù)要求：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、檢測等級、檢測比例、合格級別、系統(tǒng)校準(zhǔn)、檢測時(shí)機(jī)、工藝規(guī)程編號；b)被檢工件情況：檢測對象類型、規(guī)格、材質(zhì)、焊接完成c)檢測設(shè)備器材：儀器型號、探頭及楔塊、掃查裝置、試塊、耦合劑；d)檢測準(zhǔn)備：包括確定檢測區(qū)域、掃查面的確定及準(zhǔn)備、探頭及楔塊的選取、掃描方式及掃查方式的選擇、探頭位置的確e)檢測系統(tǒng)的設(shè)置和校準(zhǔn)；f)掃查和數(shù)據(jù)采集要求；g)數(shù)據(jù)采集、缺陷記錄、分析、缺陷評定及出具報(bào)告的h)檢測人員資質(zhì)、編制人員、審核人員、編制日期。7.3操作指導(dǎo)書在首次應(yīng)用前應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，驗(yàn)證方式可在相關(guān)試塊或軟件上進(jìn)行，驗(yàn)證內(nèi)容包括檢測范圍內(nèi)靈敏度、信噪比等是否滿足檢測要求。8.1.1檢測區(qū)域由焊接接頭檢測區(qū)寬度和焊接接頭檢測區(qū)厚度表征。檢測區(qū)域的高度為工件厚度加焊縫余焊縫本身加上焊縫熔合線兩側(cè)各10mm或?qū)崪y熱影響區(qū)寬度(取大者)的一段區(qū)域。8.1.2檢測應(yīng)覆蓋整個(gè)檢測區(qū)域。必要時(shí)，可增加檢測探頭數(shù)量、增加檢測面(側(cè))、增加輔助檢測，確保檢測能覆蓋整個(gè)檢8.2.1探頭移動(dòng)區(qū)內(nèi)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油一般應(yīng)進(jìn)行打磨。檢測面應(yīng)平整，便于探頭的耦合和移動(dòng)，其鋼材表面粗糙度Ra值不大于6.3μm,噴丸表面粗糙度Ra值不大8.2.2掃查面清理(打磨、拋光)寬度應(yīng)滿足檢測要求，應(yīng)根據(jù)所選定的探傷和相應(yīng)的聚焦法則確定，一般不小于60mm。如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男蘧€性掃描。檢測時(shí)可采用掃查與掃描組合的方式。常用組合方式如下：8.3.2橫向缺欠檢測時(shí)，當(dāng)焊縫沒有磨平時(shí)，可將探頭放在靠近焊縫的母材，與焊縫軸線成10°~15°夾角(如圖8左),采用“扇掃描+沿線掃查”方式進(jìn)行檢測。當(dāng)焊縫磨平時(shí)，可采用探頭放在焊縫上(如圖8右),采用“扇掃描+沿線掃查”方式進(jìn)行檢測。掃查方向掃查方向掃查方向9.1.1線性相控陣探頭標(biāo)稱頻率一般為2MHz～10MHz,晶片數(shù)一般為16～64,具體選擇可參考表3。電子掃描進(jìn)行縱波檢測時(shí)，單次激發(fā)晶片數(shù)不得低于4個(gè)。區(qū)數(shù)深度范圍1一次波和二次波，1一次波和二次波，239.1.2在滿足能穿透的情況下，宜選擇主動(dòng)孔徑小的探頭，晶片長度不小于10mm。9.2.1應(yīng)根據(jù)所采用的掃描類型及相控陣探頭參數(shù)確定聚焦法則，明確聚焦法則中涉及的具體參數(shù)。a)晶片參數(shù)：中心頻率、晶片數(shù)量、晶片寬度、晶片間隙及晶片單元寬度；b)楔塊參數(shù)：楔塊尺寸、楔塊角度及楔塊聲速。a)晶片數(shù)量：設(shè)定聚焦法則使用的晶片數(shù)量；b)晶片位置：設(shè)定激發(fā)晶片的起始位置；c)角度參數(shù)：設(shè)定在工件中所用聲束的固定角度、聲束的角度范圍；d)距離參數(shù)：設(shè)定在工件中的聲程或深度；e)聲速參數(shù)：設(shè)定在工件中的聲速，例如橫波聲速、縱波聲速；f)工件厚度：設(shè)定被檢工件的厚度；g)焊縫參數(shù)：焊縫的坡口形式及尺寸；h)采用聚焦聲束檢測時(shí)，應(yīng)合理設(shè)定聚焦聲程或深度；i)探頭位置：設(shè)定探頭前端至焊縫中心線的距離。9.2.4聚焦深度一般設(shè)置在最大檢測聲程處。當(dāng)檢測聲程為當(dāng)深度。9.2.5根據(jù)不同的厚度，設(shè)置不同的聚焦法則進(jìn)行扇形掃描檢測，具體如下：a)工件厚度6～20mm的焊接接頭，采用一次波和二次波同b)工件厚度20～40mm的焊接接頭，宜采用一次波、二次波分開設(shè)置進(jìn)行檢測，扇掃束角度范圍的最大值一般不應(yīng)大c)工件厚度大于40mm的焊接接頭，宜采用一次波分區(qū)域進(jìn)行檢測，扇掃束角度范圍應(yīng)根據(jù)所用儀器大于30°,但至少應(yīng)采用兩組不同聚焦法則的扇形掃描進(jìn)行檢測。9.2.6橫波斜聲束扇形掃描角度范圍一般為35°~75°,若超出9.3.1扇形掃描應(yīng)進(jìn)行角度增益補(bǔ)償?shù)恼{(diào)試，角度增益補(bǔ)償?shù)?.3.2若檢測設(shè)置需要，扇形掃描可選擇楔塊衰減補(bǔ)償?shù)恼{(diào)試，楔塊衰減補(bǔ)償?shù)恼{(diào)試采用CSK-IA試塊或半圓試塊上的圓弧9.3.3電子掃描應(yīng)進(jìn)行單個(gè)晶片或聚焦法則的增益補(bǔ)償調(diào)試，在CSK-IA試塊或參考試塊上調(diào)試。9.4距離-波幅曲線的靈敏度選擇9.4.1承受靜荷載結(jié)構(gòu)焊縫質(zhì)量檢驗(yàn)的距離-波幅曲線靈敏度應(yīng)符合表4的規(guī)定。厚度(mm)判廢線(dB)定量線(dB)評定線(dB)9.4.2需疲勞驗(yàn)算結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量檢驗(yàn)的距離-波幅曲線靈敏度應(yīng)符合表5的規(guī)定。表5需疲勞驗(yàn)算結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量檢驗(yàn)的距離-波幅曲線靈敏度定量線全焊透對接與角角焊縫二級部分焊透對接與9.4.3檢測時(shí)由于工件表面耦合損失、材料衰減的影響，應(yīng)對檢測靈敏度進(jìn)行傳輸損失綜合補(bǔ)償，綜合補(bǔ)償量應(yīng)計(jì)入距離-波9.4.4掃查靈敏度應(yīng)通過工藝驗(yàn)證的方式確定，以能清晰地顯示和測量出模擬試塊中缺陷或反射體時(shí)的增益為基準(zhǔn)提高6dB。9.5距離-波幅(DAC)曲線制作根據(jù)被檢工件的厚度，選擇需要采用的相控陣探頭型號及作應(yīng)在80%。9.5.3檢測參數(shù)設(shè)置1制作DAC曲線前要優(yōu)化檢測參數(shù)，使波形信號達(dá)到最佳狀態(tài)。2基礎(chǔ)參數(shù)設(shè)置包括工件厚度、聲程、聲速、顯示延遲。3激發(fā)參數(shù)設(shè)置包括激發(fā)模式、脈沖寬度、激發(fā)等級及脈沖重復(fù)頻率。4接收參數(shù)設(shè)置包括濾波器、低通濾波、高通濾波及檢波模式。5閘門設(shè)置包括將閘門激活，設(shè)置閘門的起點(diǎn)、門寬及門高。6激發(fā)晶片設(shè)置包括激發(fā)晶片的數(shù)量、激發(fā)晶片的起始位置。9.5.4制作距離-波幅(DAC)曲線1根據(jù)理論模擬軟件演示結(jié)果來確定所采用的制作DAC曲線的角度，該角度對于扇形掃描一般選在接近扇形掃描角度范圍內(nèi)的中間角度，對于電子掃描一般選擇接近于垂直坡口面的角度。2將聚焦深度設(shè)置在所采用的最大檢測聲程的位置。3根據(jù)具體的檢測要求選擇制作DAC曲線的第一個(gè)基準(zhǔn)孔。將相控陣探頭放在試塊上所選擇的第一個(gè)基準(zhǔn)孔上，移動(dòng)探頭找到該反射體最大反射波，調(diào)節(jié)增益，使第一基準(zhǔn)孔的反射波為顯示屏滿幅度的80%,該波高為基準(zhǔn)波高，將該反射體的波高記錄；然后保持靈敏度不變，依次探測其他反射體，找到最大反射波高，并將各反射體的最大反射波高記錄；將記錄的不同深度的反射體及其對應(yīng)的最大反射波高連接起來，即成為DAC曲線。4依據(jù)表4、表5的距離-波幅曲線靈敏度設(shè)定評定線、定量線和判廢線。9.6時(shí)間-增益(TCG)曲線制作9.6.1選擇相控陣探頭參數(shù)根據(jù)被檢工件的厚度，選擇需要采用的相控陣探頭型號及參數(shù)。9.6.2選擇試塊根據(jù)被檢工件的厚度及曲率，選擇本標(biāo)準(zhǔn)推薦的試塊上進(jìn)行時(shí)間-增益(TCG)曲線制作。1確定扇形掃描角度范圍，然后將扇形角度范圍輸入。2設(shè)置聚焦深度，聚焦深度設(shè)置在最大檢測聲程的位置。3生成聚焦法則。4參數(shù)設(shè)置同9.5.3。9.6.4制作時(shí)間-增益(TCG)曲線將相控陣探頭放在CSK-IA試塊上，移動(dòng)探頭使R50、R100的回波出現(xiàn)，不移動(dòng)探頭，用閘門分別套住R50、R100的回波，經(jīng)計(jì)算后完成校準(zhǔn)。3角度補(bǔ)償將相控陣探頭放在CSK-IA試塊上，移動(dòng)探頭、調(diào)節(jié)增益，使R100的回波達(dá)到滿屏高度的70%,用閘門套住R100的回波，4時(shí)間-增益(TCG)曲線制作開始進(jìn)入制作TCG曲線模式。將探頭放在第一個(gè)基準(zhǔn)孔上，找到最大回波，調(diào)節(jié)增益，使其達(dá)到滿屏高度的70%,移動(dòng)閘門套住最大回波，移動(dòng)探頭使扇形掃描角度范圍內(nèi)的每個(gè)角度都要掃查到該反射體，此時(shí)形成一個(gè)幅度的包絡(luò)線。完成后再點(diǎn)擊增加點(diǎn)，然后再次在試塊上移動(dòng)探頭，會出現(xiàn)一個(gè)幅度的包絡(luò)線，依次進(jìn)入下一點(diǎn)的制作，直到最后一點(diǎn)制作完畢，確定并形成TCG曲線。e)連續(xù)工作4h以上時(shí)。2靈敏度復(fù)核：把加裝楔塊的探頭放在制作DAC曲線或TCG曲線的試塊上，移動(dòng)探頭分別找到曲線上的相應(yīng)的特征點(diǎn)，查看這些點(diǎn)的回波幅度，如曲線上任何一點(diǎn)幅度下降大于等于2dB,則應(yīng)對上一次復(fù)核以來所有的檢測部位進(jìn)行復(fù)驗(yàn)；如幅度上升大于等于2dB,則應(yīng)對所有的記錄信號進(jìn)行重新評定。3位移精度復(fù)核：復(fù)核時(shí)，使位置傳感器移動(dòng)一定距離，檢測設(shè)備顯示的位移與實(shí)際位移誤差大于等于1%或10mm,應(yīng)4深度復(fù)核：把加裝楔塊的探頭放在制作CAD曲線或TCG曲線的試塊上，移動(dòng)探頭分別找到曲線上的相應(yīng)的點(diǎn)，查看這些點(diǎn)的深度，顯示深度與實(shí)際深度相差1mm以上時(shí)，找出原因重新設(shè)置。若在檢測中或檢測后發(fā)現(xiàn)，則重新設(shè)置后重新檢測上次10.1.2檢測前，應(yīng)在掃查面上畫參考線，參考線在檢測區(qū)一側(cè)距焊縫中心線的距離根據(jù)檢測設(shè)置而定。參考線距焊縫中心線距10.2.2檢測人員在檢測前和每工作4h后應(yīng)對使用的編碼器進(jìn)10.2.3校準(zhǔn)方法是將編碼器固定并拉出編碼器的線繩，移動(dòng)一定的距離(最小500mm),比較檢測設(shè)備顯示的位移與實(shí)際位移，要求誤差應(yīng)小于1%或10mm,以較小值為準(zhǔn)。起始點(diǎn)和掃查方向，起始標(biāo)記用“0”表示，掃查方向用箭頭表10.4.1工件表面溫度為0℃~60℃,超出此范圍應(yīng)采用特殊方10.4.2系統(tǒng)校準(zhǔn)與實(shí)際檢測時(shí)溫度差不應(yīng)大于15℃。超出此范10.5.1線性掃查時(shí)應(yīng)保證掃查速度小于或等于最大允許掃查速10.5.2最大允許掃查速度按公式(1)計(jì)算：A——掃描的數(shù)量。(如扇形掃描時(shí)，激發(fā)如35°~75°的扇形掃描，角度步進(jìn)為1°,則A=41)。10.6.1扇形掃描所使用聲束角度的增量，應(yīng)使得區(qū)域內(nèi)相鄰聲束的重疊至少為25%。10.6.2電子掃描相鄰激活孔徑之間的重疊，應(yīng)至少為孔徑寬度的25%以上。10.6.3采用線性掃查時(shí)，若在焊縫長度方向進(jìn)行分段掃查，則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。需要多個(gè)線性掃查覆蓋整個(gè)焊接接頭體積時(shí)，各線性掃查之間的重疊至少為所用相控陣探頭線性陣列長度的10%。需要多個(gè)線性掃查覆蓋整個(gè)焊接接頭體積時(shí)，各掃查之間的重疊至少為所用扇形掃描聲束寬度或電子掃描有效孔徑長度的10%。10.7.1工藝驗(yàn)證試驗(yàn)應(yīng)制作與被檢工件相同或相似的帶有缺陷的模擬試塊，將擬采用的檢測工藝應(yīng)用到模擬試塊上，工藝驗(yàn)證10.7.2符合以下情況之一時(shí)應(yīng)在模擬試塊上進(jìn)行工藝驗(yàn)證a)信噪比和聲速與細(xì)晶粒鋼差異明顯的非細(xì)晶粒鋼工件平板對接接頭檢測宜采用線性掃查，線性掃查不可行時(shí)采用鋸齒形掃查，具體方式見8.3.2。檢測原則滿足6.3的1等厚對接焊接接頭斜探頭扇形掃描位置如圖9(a)中的位置1、位置2或位置3、位置4。2不等厚對接焊接接頭斜探頭扇形掃描位置如圖10(b)中的位置1、位置2或位置2、位置3。(a)掃查位置示意圖(b)位置1扇形掃描角度覆蓋面(c)位置2扇形掃描角度覆蓋面圖10不等厚焊接接頭掃查示意圖在選擇掃查面和掃描類型時(shí)應(yīng)考慮到各類型缺陷的可能性，并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結(jié)構(gòu)的主要缺陷。檢測原則滿足6.3的規(guī)定。具體掃描位置見圖11。a)從翼板外側(cè)用電子掃描進(jìn)行檢測，見圖11位置3;見圖11位置2。3T形焊接接頭扇形掃描位置見圖11(a)中的位置1、位置2,線性掃描位置見圖11(a)中的位置3。T型焊接接頭采用扇形掃描和電子掃描(縱波)進(jìn)行檢測。a)相控陣探頭參數(shù)的選擇按9.1規(guī)定執(zhí)行；b)距離-波幅曲線靈敏度的選擇按9.4規(guī)定執(zhí)行；c)掃查靈敏度一般在基準(zhǔn)靈敏度基礎(chǔ)上再提高6dB。在選擇掃查面和掃描類型時(shí)應(yīng)考慮到各類型缺陷的可能性，并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結(jié)構(gòu)的主要缺陷。檢測原則滿足6.3和10.8.2的規(guī)定。具體掃描位置見圖12。a)從翼板外側(cè)用電子線性掃描進(jìn)行檢測，線性掃描位置如圖12(a)中的位置2;扇形掃描位置見圖12(a)中的位置1,扇形掃描角度覆蓋范圍角接焊接接頭采用扇形掃描和電子掃描(縱波)進(jìn)行檢測。a)相控陣探頭參數(shù)的選擇按9.1規(guī)定執(zhí)行；b)檢測靈敏度的選擇按9.4規(guī)定執(zhí)行；c)掃查靈敏度一般在基準(zhǔn)靈敏度基礎(chǔ)上再提高6dB。1基本原則在選擇掃查面和掃描類型時(shí)應(yīng)考慮到各類型缺陷的可能性，并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結(jié)構(gòu)的主要缺陷，并考慮到掃查面的曲率，選用與掃查面間隙小于0.5mm的探頭。檢測原則滿足6.3的規(guī)定。管桁架管相貫焊接接頭的T(X)型節(jié)點(diǎn)、Y型節(jié)點(diǎn)、K型節(jié)點(diǎn)具體掃描位置見圖13,網(wǎng)架球管相貫焊接接頭的具體掃描位置見圖14。a)管桁架管管相貫焊接接頭從支管向主管方向用扇形掃描在支管一側(cè)用直射法和一次反射法進(jìn)行檢測，扇形掃描位置見圖13;b)網(wǎng)架球管相貫焊接接頭從支管向焊接球方向用扇形掃描在支管一側(cè)用直射法和一次反射法進(jìn)行檢測，扇形掃描位置見圖14。a)相控陣探頭參數(shù)的選擇按9.1規(guī)定執(zhí)行；b)檢測靈敏度的選擇按9.4規(guī)定執(zhí)行；c)掃查靈敏度一般在基準(zhǔn)靈敏度基礎(chǔ)上再提高6dB。4掃查方式掃查方式采用線性掃查。11.1.1分析檢測數(shù)據(jù)之前應(yīng)對所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行評估以確定其b)數(shù)據(jù)丟失量不得超過整個(gè)掃查長度的5%,且不允許相c)掃查圖像中耦合不良的長度不得超過整個(gè)掃查長度的5%,單個(gè)耦合不良長度不得超過2mm。11.1.2若采集的數(shù)據(jù)不滿足上述要求，應(yīng)檢查掃查裝置工況，11.2.2對反射回波應(yīng)結(jié)合A、S、B、C、D型等顯示，根據(jù)探頭位置、方向、反射波的位置及焊接接頭的具體情況，判斷其是11.2.3最高波幅在I區(qū)或波幅雖然未超過評定(EL)線，但有一定長度相關(guān)顯示，應(yīng)根據(jù)反射波信號特征、部位，判斷該缺欠顯示是否具有裂紋、未熔合等危害性缺陷特征。當(dāng)不能進(jìn)行準(zhǔn)確判斷時(shí)，應(yīng)修改工藝參數(shù)再次檢測或輔以其他檢測方法綜合判定。型及S型顯示，對回波波幅達(dá)到或超過評定線的缺陷，應(yīng)確定其深度、波幅和指示長度、高度(若需要)等，如有需要，可采11.3.3缺陷最大反射波幅的測定方法是，在掃查數(shù)據(jù)中將測量光標(biāo)移動(dòng)至缺陷出現(xiàn)最大反射波信號的位置，測定波幅大小?；蛟赟-掃描時(shí)，以不同角度A掃描中缺陷的最高回波波幅作為該a)當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn)，且位于定量線以上時(shí)，用b)缺陷反射波峰值起伏變化，有多個(gè)高點(diǎn)，且位于定量線c)當(dāng)缺陷的最大反射波幅位于評定線以上定量線以下時(shí)，d)對于裂紋、未熔合、未焊透缺陷，當(dāng)其最大反射波幅不超過評定線時(shí)，可參照-6dB法或端點(diǎn)-6dB法測量其指示長度。其他類型缺陷，若最大反射波幅不超過評定線時(shí)，可不進(jìn)行11.3.6缺陷自身高度。1結(jié)合A掃在S掃描或D掃描視圖上進(jìn)行缺陷自身高度測定。2選擇圖像上任一點(diǎn)采用-6dB半波高度法或端點(diǎn)衍射法進(jìn)行測定，也可采用當(dāng)量法及其他有效方法進(jìn)行測定。1相鄰兩個(gè)條狀缺欠在X向和Y向間距小于其中較小的缺欠長度，且在Z向間距小于其中較小的缺欠自身高度時(shí)，應(yīng)作為單個(gè)缺欠處理，該缺欠位置、缺欠長度及缺欠自身高度應(yīng)根據(jù)下列規(guī)定確定：a)埋藏深度：取其中的較大值作為單個(gè)缺陷深度；c)缺陷波幅：以兩缺陷的波幅大者作為單個(gè)缺陷波幅；疊，取兩缺欠最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之差作為單個(gè)缺欠自身高度，顯示圖的靈敏度正確時(shí)，可在B型或D型顯示圖上用標(biāo)尺測定上下端點(diǎn)的位置差。11.4缺陷的評定和質(zhì)量分級11.4.1凡判定為裂紋、坡口未熔合及未焊透的顯示無論在哪個(gè)區(qū)，評為IV級。11.4.2凡在判廢線(含判廢線)以上(即Ⅲ區(qū))的缺陷，評11.4.3