緊抓 AI 創(chuàng)新和國產(chǎn)化把握戰(zhàn)略高地

請閱讀最后評級說明和重要聲明行業(yè)評級2025年一季度業(yè)績快速增長-2025.05.04zhangyuanmo@wangtiantian22@投資要點(diǎn)：敘事提供了估值擴(kuò)張的基礎(chǔ)。站在當(dāng)前時間點(diǎn)，我們認(rèn)為隨著模2025年初Deepseek爆火出圈，隨后國內(nèi)云廠商陸請閱讀最后評級說明和重要聲明 5 8 8 5 5 5 5 6 6 7 7 8 8 9 9 9 請閱讀最后評級說明和重要聲明 請閱讀最后評級說明和重要聲明4/65 請閱讀最后評級說明和重要聲明申萬電子行業(yè)478家公司2024年營業(yè)總收數(shù)據(jù)來源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理盈利能力方面，2024年毛利率和凈利率分別為15.58%和3.76%，同比分別下降請閱讀最后評級說明和重要聲明數(shù)據(jù)來源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理善下，利潤增速要高于收入增速，自主可控、算力和傳統(tǒng)需求恢復(fù)均有貢獻(xiàn)。半導(dǎo)體板塊中，設(shè)備公司在手訂單穩(wěn)步交付，營收繼續(xù)保持高增長，受益晶圓廠稼績持續(xù)高增長，被動元件、消費(fèi)電子板塊中蘋果產(chǎn)業(yè)鏈保持穩(wěn)健增長，處于創(chuàng)新年以來行情，2019-2021年三年漲幅較大請閱讀最后評級說明和重要聲明請閱讀最后評級說明和重要聲明2025Q1期末公募基金重倉持股總市值中電子占比為17.03%，超配比例為達(dá)到2781.9EFLOPS，2023-2028年五請閱讀最后評級說明和重要聲明3000250020005000202020212022202320242025E2026E2027E2028E國內(nèi)智能算力（基于FP16計算）規(guī)模及預(yù)測（EFLOPS）0202020212022202320242025E2026E2027E2028E國內(nèi)通用算力（基于FP64計算）規(guī)模及預(yù)測（EFLOPS）云廠商加碼算力基礎(chǔ)設(shè)施，國產(chǎn)大模型百花齊放節(jié)跳動、百度、阿里巴巴等大廠均開發(fā)并于近期更新迭代了自有大模型，且性能該模型在數(shù)學(xué)、編程、科學(xué)推理等專業(yè)領(lǐng)域及創(chuàng)意寫作等通用任務(wù)中表現(xiàn)突出，圖13、Seed-Thinking-v請閱讀最后評級說明和重要聲明 Qwen3均達(dá)到了全球開源模型的新高度，并且其訓(xùn)綜上可見，目前國內(nèi)大模型的表現(xiàn)不管在性能還是成本上都極具競爭力，這也帶來了對海量算力的要求。在需求的推動下，云廠商紛紛大幅增加資本開支加大布總額超過過去十年總和；騰訊控股2024年資本開支投入為768億元，預(yù)計2025請閱讀最后評級說明和重要聲明將環(huán)比增加，證明了全球算力需求仍然在高速增長期，為算力鏈條帶來機(jī)0資本開支合計（百萬元）YoY（右軸）80%60%40%20%0%-20%-40%0需求側(cè)，大模型迭代催化訓(xùn)練所需樣本和參數(shù)呈指數(shù)級增長，多模態(tài)智能數(shù)據(jù)從訓(xùn)練到推理均需算力的驅(qū)動，伴隨模型逐漸復(fù)雜化，所對應(yīng)的算力需求也進(jìn)一步臺積電對運(yùn)往中國的某些用于人工智能加速器和圖形處理單元(GPU)的復(fù)雜芯片業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造的最先進(jìn)水平。在終端算力需求如火如荼，但海外流片被限制的背景下，中芯國際在先進(jìn)制程方面的產(chǎn)能和技術(shù)沉淀具備足夠稀缺性，公司有望受益國產(chǎn)算力芯片先進(jìn)請閱讀最后評級說明和重要聲明40020202021202220232024E2025E2026E中國AI芯片市場規(guī)模（億元）請閱讀最后評級說明和重要聲明制造完成，就很難更改，這限制了其適應(yīng)新算法或任務(wù)的能力，設(shè)計和制造周期顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。作為通用型人工智請閱讀最后評級說明和重要聲明500400300020212022202320242025E全球GPU市場規(guī)模（億美元）400020212022202320242025E國內(nèi)GPU市場規(guī)模（億元）AMD+英特爾,2%英偉達(dá),98%英偉達(dá),98%請閱讀最后評級說明和重要聲明寒武紀(jì)：公司在智能芯片產(chǎn)品及其配套軟件平要求和特定電子系統(tǒng)設(shè)計、制造的專有應(yīng)用程序芯片，其計算能力和計算效率可根據(jù)算法需要進(jìn)行定制。ASIC芯片廣泛應(yīng)用于人工智能設(shè)備、虛擬貨幣挖礦設(shè)出時，其計算資源消耗與輸入輸出的數(shù)據(jù)量成正比，費(fèi)用計算基于輸入輸出的請閱讀最后評級說明和重要聲明測，國內(nèi)推理的服務(wù)器工作負(fù)載占比預(yù)計由2024年請閱讀最后評級說明和重要聲明品組合，其中包括業(yè)界領(lǐng)先的112GXSRSerDes（串行器/解串器）、長距離請閱讀最后評級說明和重要聲明案，正成為全球云廠商及AI模型企業(yè)的核心布局方向。我們預(yù)計北科技在芯片定制業(yè)務(wù)方面，具備成熟的超大規(guī)模芯片設(shè)計能力、豐富的大型芯片設(shè)計服務(wù)項目經(jīng)驗、強(qiáng)大的軟硬件支持能力以及靈活多樣的全流程的綜合解決方案，公司能夠精準(zhǔn)把握不同客戶的定制化需求，提供一站式芯片定制解決方案，主要向客戶提供平臺化的芯片定制方案，并可以接受委托完成從芯片設(shè)計到晶圓請閱讀最后評級說明和重要聲明可靠性的固態(tài)硬盤，具有高性能、低延遲、高可靠性、高耐用性等特征，可以顯著提升服務(wù)器的性能和響應(yīng)速度，并滿足企業(yè)級應(yīng)用的產(chǎn)品線在競爭中占據(jù)領(lǐng)先地位，市場份額占比達(dá)44.9%，海力士集團(tuán)旗下的Solidigm，作為最大QLC企業(yè)級固態(tài)硬盤(ESSD)供應(yīng)商，市場份額占比達(dá)請閱讀最后評級說明和重要聲明20/65其他,11.70%美光,12.10%三星,44.90%海力士,31.30%三星海力士美光其他圖35、中國加速計算服務(wù)器市場規(guī)模（均為預(yù)測請閱讀最后評級說明和重要聲明21/65AI服務(wù)器出貨量起量將帶動PCB量價齊升。相比通用服務(wù)器，AI服務(wù)器算力更請閱讀最后評級說明和重要聲明22/65通領(lǐng)域份額較高的滬電股份、國內(nèi)算力核心供應(yīng)商深南電路和在海外數(shù)通領(lǐng)域進(jìn)局較為深入、且在服務(wù)器領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力的景旺電子、世請閱讀最后評級說明和重要聲明23/65Intelligence正式向全球更多用戶開放，不再局限于早期數(shù)據(jù)來源：CounterpointAI360Ser電端側(cè)，預(yù)計將帶動筆電行業(yè)迎來一波換機(jī)潮，筆電行請閱讀最后評級說明和重要聲明24/65端側(cè)大模型不斷迭代，預(yù)計參數(shù)將持續(xù)提高。目前多家智能機(jī)品牌旗下的旗艦機(jī)型均已在端側(cè)落地了大模型，且參數(shù)規(guī)模仍在升級提出更高要求，推動多個硬件環(huán)節(jié)升級，如算力規(guī)模、內(nèi)存容量、電池續(xù)航與散驍龍8Elite搭載第二代高通OryonCPU、高通AdrenoGPU和增強(qiáng)的高通隨著AI手機(jī)處理器持續(xù)迭代升級，手機(jī)處理AI任務(wù)的性能將大幅提升。請閱讀最后評級說明和重要聲明25/65請閱讀最后評級說明和重要聲明26/65PC機(jī)型來看，多款型號的起售內(nèi)存已經(jīng)顯著提高，如聯(lián)想YOGAAir14s、要求。這些模型包含海量參數(shù)，需要相當(dāng)大的內(nèi)存帶寬才能在運(yùn)行過程中快速訪問數(shù)據(jù)。生成響應(yīng)和創(chuàng)建內(nèi)容需要大量的計算，這給處理資源帶來巨大壓力，進(jìn)而影響整體系統(tǒng)性能。此外，存儲及處理大量模型負(fù)載也導(dǎo)致內(nèi)存的使用率居高請閱讀最后評級說明和重要聲明27/65CUBE通過提供高帶寬內(nèi)存解決方案來提請閱讀最后評級說明和重要聲明28/65AI推理芯片，推動智能手機(jī)、PC、座艙及機(jī)器人等領(lǐng)域的智Phone/PC后，由于芯片制程的提升，主板的線寬線距信號質(zhì)量和效率，降低成本和重量。對于電腦主板而言，電腦越來越接近小型服請閱讀最后評級說明和重要聲明29/65來電池容量的提升速度和幅度將進(jìn)一步增長。而消費(fèi)類的手機(jī)、平板空間有限，對于尺寸要求嚴(yán)格，對容量和能量密度等的要求很高。目前比較主流的提升電池iPhone16Pro率先使用鋼殼電池，引領(lǐng)AI手機(jī)電池趨勢。2024年發(fā)布的表面硬度更高，對電芯的保護(hù)程度更好，并具備一定的散熱效果。從電池容量密硅碳負(fù)極理論克容量優(yōu)勢明顯，預(yù)計將是提升電池密度的重要升級方向。目前主流消費(fèi)電芯負(fù)極材料主要為石墨，相比于石墨，硅基負(fù)極材料的理論克容量可以請閱讀最后評級說明和重要聲明30/65料預(yù)計是未來提升電池能量密度的發(fā)展方向之一。目前多家智能機(jī)品牌廠已經(jīng)采推出的AI手機(jī)均進(jìn)行了電池容量的升級，提升幅度略有不程大體分為三個階段：最初以石墨散熱膜為主，后逐漸發(fā)展為以熱管散熱為主，請閱讀最后評級說明和重要聲明31/65數(shù)據(jù)量和計算量需求呈爆發(fā)式增長，會產(chǎn)生發(fā)熱等問題，散熱管理愈發(fā)重要。一例，大尺寸散熱膜移動至鋁合金內(nèi)框，完全覆蓋后攝、主板核心發(fā)熱區(qū)域以及電池位置，配合下方的鋁合金內(nèi)框進(jìn)行均熱。在后蓋布局上，相比上一代只覆蓋了提升，預(yù)計會對散熱提出更多要求，如均熱板面積變大或石請閱讀最后評級說明和重要聲明32/65502024E2025E2026E2027E2028E60%50%40%30%20%10%0%更為復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)一體化、輕量化設(shè)計、材料利用率較高、實現(xiàn)優(yōu)良的力學(xué)面粗糙度、加工效率等方面存在差距。但未來消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)設(shè)計復(fù)雜化，數(shù)據(jù)來源：鉑力特招股說明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究數(shù)據(jù)來源：鉑力特招股說明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究請閱讀最后評級說明和重要聲明33/65理此外，柔性蓋板作為折疊屏屏幕的關(guān)鍵組件，需要兼具透明度、可折疊性、硬度和防刮能力、光滑平整且輕薄，以及良好的可恢復(fù)性等多項能力，給行業(yè)帶來了請閱讀最后評級說明和重要聲明34/65觸感好，可以帶給消費(fèi)者更好的使用體驗。近年來隨著技術(shù)工藝持續(xù)推進(jìn)、良率CPI（透明聚酰亞胺）軟硬好好好高請閱讀最后評級說明和重要聲明35/6545%40%35%30%25%20%5%0%模式從單一的音頻拓展至文本、圖像、視頻，可以為用戶提供如題詞、導(dǎo)航、游請閱讀最后評級說明和重要聲明36/65界環(huán)AI音頻眼鏡暢的對話與智慧交互、智能播報重要信息；搭載了華為引擎+Micro搭載了雷鳥自研的BirdBath光引擎和索尼旗艦級低功耗Micro衍射光波導(dǎo)+雙目全彩星紀(jì)魅族StarVAir2單目衍射光波導(dǎo)+單綠雙目衍射光波導(dǎo)+單綠請閱讀最后評級說明和重要聲明37/65高低低率量產(chǎn)較為成熟，成像質(zhì)量、色彩飽和度相比于棱鏡方案更高，但存在體積和視場角的矛盾。光波導(dǎo)方案恰可以解決此矛盾，同時具備透光率高等優(yōu)點(diǎn)。但光波導(dǎo)的成本相較于其他方案更高，目前量產(chǎn)難度大，成本高。未來量產(chǎn)落地成本下降在鏡片厚度、視場角、透光度、產(chǎn)品尺寸等方面上均具備較大優(yōu)勢。光波導(dǎo)方案中，光機(jī)完成成像后，波導(dǎo)將光耦合進(jìn)自己的基底中，通過全反射原理將光傳輸也能夠滿足未來日常佩戴使用的需求。因而光波導(dǎo)被普遍認(rèn)為是AR產(chǎn)+~30°40-50°小小小低高高熟請閱讀最后評級說明和重要聲明38/65關(guān)MicroLED+光波導(dǎo)預(yù)計是未來AR顯示的主流方案輔助駕駛有望帶來車載攝像頭數(shù)量增量。伴隨自動駕駛等級持續(xù)提升，單車車載從各部位攝像頭增幅來看，前視攝像頭將成為主要的增長請閱讀最后評級說明和重要聲明39/65圖64、搭載不同類型前視攝像頭汽車銷量（萬表5、不同自動駕駛等級攝像頭數(shù)量（顆）制；車道保持輔助泊車輔助；注意力檢測系統(tǒng)；變城市領(lǐng)航；自所有條件自動11//1/12/122221請閱讀最后評級說明和重要聲明40/65輔助駕駛提升車載攝像頭像素規(guī)格，前視攝像頭為像素提升主要領(lǐng)域。相比于其迪“前視三目”方案采用3個8M攝像頭，數(shù)請閱讀最后評級說明和重要聲明41/65請閱讀最后評級說明和重要聲明42/65作原型，后歷經(jīng)多次迭代，目前機(jī)器人已能夠自主行動并執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，例如自特斯拉今年目標(biāo)生產(chǎn)5000臺Optimus，且已訂購的零部件足夠支撐今年生產(chǎn)外，F(xiàn)igureAI、宇樹等國內(nèi)外科技公司也紛紛推出機(jī)器人產(chǎn)品，人形機(jī)器人發(fā)展隨著技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計未來人形機(jī)器人將在更多場景中實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，不僅提請閱讀最后評級說明和重要聲明43/65由于人形機(jī)器人需要兼顧感知交互、動作靈活性等雜，包中感知系統(tǒng)、旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器、靈巧手、仿生關(guān)節(jié)、電池組等多個模塊，隨著請閱讀最后評級說明和重要聲明44/65司被拉入實體清單，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控愈加迫切。經(jīng)多年政策支持和產(chǎn)業(yè)培育，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代已取得顯著成就，但應(yīng)用材料、泛林、科磊三大美系廠份額仍有40%，具備較大替代空間和極強(qiáng)替需求倒逼先進(jìn)工藝產(chǎn)線進(jìn)入加速突破和擴(kuò)產(chǎn)期，成熟產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望恢復(fù)，我們繼續(xù)堅定看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊。同時，上游半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商也將受益設(shè)備公司充沛在手訂單交付，疊加國產(chǎn)替代和擴(kuò)品類趨勢，繼續(xù)保持高景氣；半導(dǎo)體材料板塊也將受益晶圓廠新蘇帶來的產(chǎn)能利用率提升，中長期有望保持持續(xù)穩(wěn)健增長。支出預(yù)計分別為1232億美元/1362億美元/1408億美元，同比分別增長請閱讀最后評級說明和重要聲明45/65其他,21%封裝設(shè)備,6%測試設(shè)備,9%薄膜沉積設(shè)備,20%光刻機(jī),24%刻蝕設(shè)備,20%領(lǐng)域主要依賴ArFi和干式光刻機(jī)，不同制程下對光刻設(shè)備上投入的費(fèi)用占比維請閱讀最后評級說明和重要聲明46/650202120222023ASMLCanonNik7%27%27%66%ASMLCanonNik臺、光刻膠等關(guān)鍵技術(shù)和零部件方面取得了突破。2016年上海微電子90nmArF請閱讀最后評級說明和重要聲明47/65表6、國內(nèi)光刻機(jī)重點(diǎn)項目主要產(chǎn)業(yè)化落地公司及進(jìn)展情況整機(jī)資02專項準(zhǔn)分子激光技術(shù)成193nmArF高能準(zhǔn)分子激光器完成設(shè)究項目通過驗收，0.75NA投影物鏡清華大學(xué)朱煜教上海浦東新興產(chǎn)提供高端半導(dǎo)體裝備超潔凈流控系南大資本運(yùn)營公沈陽先進(jìn)制造技牽頭研發(fā)的極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)通佳能壟斷，實現(xiàn)光刻機(jī)的國產(chǎn)替代勢在必行，具有重大戰(zhàn)略意義。建議持續(xù)關(guān)注照明系統(tǒng)和投影物鏡環(huán)節(jié)包括茂萊光學(xué)、福晶科技、炬光科技、永新光學(xué)、匯成請閱讀最后評級說明和重要聲明48/65商部分，受美國出口管制影響，國內(nèi)產(chǎn)線加大354.5億美元，合計國內(nèi)市場份額約72%；請閱讀最后評級說明和重要聲明49/65圖82、2019-2024年美系TOP3半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中國大陸收入（億美元）60%62%60%54%54%40%47%70%60%50%40%30%20%0%展望2025年，我們預(yù)計國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)有望呈現(xiàn)“先進(jìn)工藝和成熟產(chǎn)線從而在先進(jìn)工藝產(chǎn)線繼續(xù)承擔(dān)核心環(huán)節(jié)突破任務(wù)，先進(jìn)工藝訂單占比要性和可實現(xiàn)性；中長期看，國內(nèi)和全球的技術(shù)差距也決定了先進(jìn)邏輯產(chǎn)線存在請閱讀最后評級說明和重要聲明50/65圖83、不同制程邏輯芯片擴(kuò)產(chǎn)對應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備投資額（億美元/萬片月產(chǎn)能）美光三大國際巨頭占據(jù)。2025年2月，三星與長江存儲簽署3DNAND“混合鍵驅(qū)動的大宗商品，國內(nèi)廠商在全球市場也有望具備更強(qiáng)的競爭優(yōu)勢去搶奪更多市4.4%美光,4.4%美光,西部數(shù)據(jù),鎧俠,SK西部數(shù)據(jù),鎧俠,SK集團(tuán),20.5%三星,33.9% 0.7%0.4%22.4%0.0%22.4%39.3%海力士,36.6%請閱讀最后評級說明和重要聲明51/65根據(jù)WSTS預(yù)測，在傳統(tǒng)復(fù)蘇以及AI長期來看，我們預(yù)計端側(cè)AI將繼續(xù)泛化普及，向手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備、智能我們認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體市場需求持續(xù)復(fù)蘇，前序因終端需求疲軟而暫緩擴(kuò)產(chǎn)的成圖86、全球半導(dǎo)體市場銷售額及增速（億美元，031.8%30%31.8%26.2%25%26.2%20%20%9.9%4.8%6.8%9.9%4.8%6.8%3.3%0.4%-0.2%1.1%0.4%-0.2%1.1%-2.8%-9.0%-2.7%-8.2%-2.8%-9.0%-2.7%-8.2%-12.0%-10%-12.0%-15%隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大，頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)均開始依托自身原有的核心優(yōu)勢機(jī)臺和工藝開發(fā)能力，從“單一品類”向“平臺化”模式發(fā)展，打沉積部分覆蓋，量檢測投資布局”的業(yè)務(wù)版圖。我們認(rèn)為，頭部企業(yè)在成熟制程國產(chǎn)替代中已積累極強(qiáng)技術(shù)和客戶壁壘，未來有望強(qiáng)者恒強(qiáng)。此外，目前量檢測設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入機(jī)等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化水平仍較低，仍有較大國產(chǎn)替代請閱讀最后評級說明和重要聲明52/65表8、全球主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品矩陣公司北方華創(chuàng)光刻機(jī)涂膠顯影刻蝕ALDECP離子注入熱處理清洗量檢測CMP設(shè)備鍵合設(shè)備☆★★★★★★★★中微公司★★★☆拓荊科技★★★華海清科★★★芯源微★★★盛美上海★★★★★★萬業(yè)企業(yè)★至純科技★精測電子★中科飛測★微導(dǎo)納米★★ASML★★AMAT★★★★★★★★★★★★★★TEL★★★★★★KLA★注：★表示已布局，★表示新布局，☆表示投資布局。景氣度緊跟晶圓廠產(chǎn)能利用率水平，同時，國內(nèi)疊加國產(chǎn)替代需求驅(qū)動。從產(chǎn)能場景，同步帶動半導(dǎo)體需求增長。供給側(cè)，近幾年國內(nèi)晶圓廠資本開支持續(xù)高景請閱讀最后評級說明和重要聲明53/65有所推遲，但目前也已重新恢復(fù)；后續(xù)隨著產(chǎn)能釋放和產(chǎn)能利用率提升，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝突破和成熟產(chǎn)線恢復(fù)齊發(fā)力，繼續(xù)看好半導(dǎo)體自主可控產(chǎn)業(yè)鏈。先進(jìn)邏輯方面，美國從算力部署以及先進(jìn)晶圓制造端進(jìn)一步加強(qiáng)出口管制，倒逼國產(chǎn)算力和國產(chǎn)先進(jìn)制造能力突破和加速布局；成熟邏輯方面，隨著需求復(fù)蘇，之前因需求疲軟推遲的成熟產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)也有望恢復(fù)；存儲作為大宗周期品，國內(nèi)頭部存儲力和高性能存儲國產(chǎn)替代仍需較長時間和較大投入去追趕，我們認(rèn)為針對國內(nèi)先進(jìn)工藝的資本開支不必悲觀，將有望繼續(xù)支撐行業(yè)資本開支維持較高水位。我們 通常模擬公司營收的周期性較弱，不太會受到單一行業(yè)領(lǐng)域興衰的影響，年度業(yè)請閱讀最后評級說明和重要聲明54/650當(dāng)前自給率仍然較低，特別是泛工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域替代成長空間大。特別是高端模擬芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商由于起步較晚，市場競爭力仍然在強(qiáng)化的過程中，5.00請閱讀最后評級說明和重要聲明55/65我們判斷在下游景氣度恢復(fù)正常的情況下，各廠商的庫存水平將伴隨料號拓展而圖91、模擬設(shè)計主要公司庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)趨勢（議以“晶圓流片工廠所在地”確定原產(chǎn)地，因為T不確定性，國內(nèi)客戶在采購層面將加速國產(chǎn)模擬芯片的導(dǎo)入過程，這一方面擴(kuò)大了國產(chǎn)模擬芯片已進(jìn)入領(lǐng)域的市場份額，另一方面也加速了高端市場的驗證導(dǎo)入進(jìn)程。國內(nèi)模擬芯片廠商最大的優(yōu)勢是貼近客戶與快速迭代，伴隨關(guān)稅不確定性請閱讀最后評級說明和重要聲明56/65Boost、DC/DC、負(fù)載開關(guān)、背光驅(qū)動等產(chǎn)品。24年消費(fèi)電子整體淡不旺，25年預(yù)期將恢復(fù)正常的淡旺季，且伴隨AI電子模擬芯片的推陳出新，該賽道仍然大有可為。建議重點(diǎn)關(guān)注將電源能力持續(xù)拓展多品類，并在汽車電子快速起量的南芯科技；在高性能數(shù)模芯片、電源管理智能座艙、自動駕駛等領(lǐng)域推動車規(guī)級模擬芯片使用量的持續(xù)提高。根據(jù)中國電請閱讀最后評級說明和重要聲明57/65整體來說，在泛工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域建議關(guān)注產(chǎn)品料號數(shù)全面領(lǐng)先，消費(fèi)和非消費(fèi)收入比例較為均衡的圣邦股份；專注泛能源和汽車電子領(lǐng)域，擁有客戶資源和績持續(xù)改善，主要得益于算力、自主可控、以及手機(jī)、消費(fèi)、工業(yè)需求的恢復(fù)，熱、軟硬板和電池等環(huán)節(jié)都要大幅升級，同時未來蘋果新產(chǎn)品折疊機(jī)的推出，將輔助駕駛平權(quán)、人形機(jī)器人等滲透，將拉動新型顯示、攝像頭、控制芯片等多個請閱讀最后評級說明和重要聲明58/65時間，2025年初Deepseek爆火出圈，隨后極具競爭力，推動國產(chǎn)算力爆發(fā)，對比海外投資周期，我們判斷國產(chǎn)算力投資才性能存儲國產(chǎn)替代仍需較長時間和較大投入去追趕，國內(nèi)先進(jìn)工藝成長周期已經(jīng)來臨，后續(xù)資本開支不必悲觀。繼續(xù)堅定看好晶圓制造、設(shè)備、材料、零部件國動元件等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率提升空間，建議關(guān)注北方華創(chuàng)中科飛測、芯源微、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份、南芯科技、艾為電子、圣邦股份、納芯微、思瑞浦、雅創(chuàng)電子、三環(huán)集開啟客戶認(rèn)證與產(chǎn)品導(dǎo)入工作，逐步釋放產(chǎn)能，并進(jìn)一步驗證中高端產(chǎn)品的生產(chǎn)足中長期市場需求，公司加快推進(jìn)新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項目的建設(shè)，分階段達(dá)成產(chǎn)能升級式擴(kuò)容，確保企業(yè)在未來的動態(tài)環(huán)境中保持競爭請閱讀最后評級說明和重要聲明59/65潮下中美科技博弈升級，美國從算力部署/先進(jìn)晶圓制造端進(jìn)一步加強(qiáng)出口管制，倒逼國產(chǎn)算力和國產(chǎn)先進(jìn)制造能力突破和加速布局。中芯國際作為中國大陸第一成電路制造的最先進(jìn)水平。在終端算力需求如火如荼，但海外流片被限制的背景下，中芯國際在先進(jìn)制程方面的產(chǎn)能和技術(shù)沉淀具備足夠稀缺性，公司有望受益瀾起科技：公司是內(nèi)存接口芯片龍頭，高性能運(yùn)力芯片規(guī)模放量。受益于全球服供應(yīng)商，在車規(guī)、工控、數(shù)字能源、白電等市場持續(xù)發(fā)力，未來市場份額將持續(xù)需求快速增長，公司定制化存儲有望成為公司二次成長曲線，打開成長天關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)，廣州封裝基板項目產(chǎn)品線能力快速提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)主研發(fā)的多個種類的產(chǎn)品取得了先進(jìn)終端客戶的認(rèn)證，產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用于高算請閱讀最后評級說明和重要聲明60/65在封裝用覆銅板技術(shù)方面，公司產(chǎn)品已在卡類封裝、LED、存儲芯片類出貨，未來有望持續(xù)受益于AIPC滲透率提升。產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)交付。汽車領(lǐng)域公司仍處于戰(zhàn)略投入期，多個方面實現(xiàn)突破。預(yù)計北方華創(chuàng)：公司產(chǎn)品持續(xù)突破和份額提升，在國內(nèi)資本開支有所下滑的情況下，整體訂單保持健康快速增長。而展望未來，隨著產(chǎn)線突破、擴(kuò)產(chǎn)招標(biāo)逐步啟動，刻蝕+PVD+熱處理+ALD+外延+LPCVD+清洗+UVcure+PECVD+CCP刻蝕等納芯微：汽車智能化加速，公司身位領(lǐng)先。隨著汽車在電動化和智能化的浪潮中持續(xù)迭代，傳感器、攝像頭、網(wǎng)絡(luò)通信等設(shè)備的市場需求也隨之激增，而模擬芯片在高效電源分配與管理和高速高精度信號傳遞與調(diào)整等方面均有增數(shù)量、提性能、走集成的趨勢。國產(chǎn)廠商憑借對下游場景的定制化開發(fā)以及協(xié)同策略，正逐步打破高端市場的壁壘，汽車電子模擬芯片的國產(chǎn)化率有望快速提升。公司在車廣鋼氣體：未來仍有多個潛在大項目機(jī)會，電子大宗氣龍頭有望加速增長。隨著國內(nèi)電子大宗氣龍頭，有望充分受益。隨著在手項目持續(xù)爬坡，氦氣價格企穩(wěn)回請閱讀最后評級說明和重要聲明61/65升，公司有望實現(xiàn)加速成長。此外，公司氦氣的產(chǎn)能和運(yùn)力持續(xù)提升，致力于成進(jìn)行陶瓷材料、核心工藝和專用設(shè)備垂直一體化的探索，高容、車規(guī)、小尺寸等產(chǎn)品不斷取得突破，未來國產(chǎn)替代空間巨大。燃料電池隔膜板業(yè)務(wù)受益于下游客將對各類元器件帶來增量市場機(jī)遇，公司目前已實現(xiàn)消費(fèi)電子領(lǐng)域客戶的全面覆蓋，新產(chǎn)品份額持續(xù)提升，作為行業(yè)頭部企業(yè)將明顯受益。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司密切與頭部企業(yè)保持合作與聯(lián)系，憑借自身的工藝平臺多樣性，在A在汽車領(lǐng)域，公