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文檔簡介

芯片生產(chǎn)采購合同協(xié)議?甲方(采購方):名稱:______________________法定代表人:________________地址:____________________聯(lián)系方式:________________乙方(供應(yīng)方):名稱:______________________法定代表人:________________地址:____________________聯(lián)系方式:________________鑒于甲方有芯片生產(chǎn)的需求,乙方具備提供相關(guān)芯片及服務(wù)的能力,雙方經(jīng)友好協(xié)商,依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定,就甲方向乙方采購芯片生產(chǎn)所需產(chǎn)品及服務(wù)事宜達(dá)成如下協(xié)議:一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述(一)芯片產(chǎn)品1.芯片型號及規(guī)格:乙方提供的芯片型號為[具體型號],其規(guī)格參數(shù)如下:制程工藝:[x]納米主頻:[x]GHz核心數(shù):[x]核緩存:[L1/L2/L3]緩存大小分別為[x]KB/[x]KB/[x]MB其他特性(如功耗、封裝形式等):[詳細(xì)描述]2.芯片數(shù)量:甲方本次向乙方采購芯片的數(shù)量為[x]片。3.芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):乙方所提供的芯片應(yīng)符合國家及行業(yè)現(xiàn)行的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),具體如下:電氣性能指標(biāo)應(yīng)滿足[相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件]中規(guī)定的參數(shù)要求。芯片應(yīng)無物理損壞、短路、斷路等缺陷,且在正常使用條件下能夠穩(wěn)定運行[具體時長]以上。乙方應(yīng)提供芯片的質(zhì)量檢測報告,證明其產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。(二)相關(guān)服務(wù)1.技術(shù)支持服務(wù):乙方應(yīng)在芯片交付后的[x]個月內(nèi),為甲方提供免費的技術(shù)咨詢服務(wù),解答甲方在芯片使用過程中遇到的技術(shù)問題。根據(jù)甲方的需求,乙方應(yīng)派遣專業(yè)技術(shù)人員到甲方現(xiàn)場進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo),指導(dǎo)費用包含在合同總價中,但甲方需提前[x]天通知乙方。2.芯片測試服務(wù):乙方應(yīng)在芯片生產(chǎn)完成后,按照甲方要求的測試標(biāo)準(zhǔn)和方法,對每一片芯片進(jìn)行嚴(yán)格的測試,確保芯片性能符合合同約定。測試項目包括但不限于功能測試、性能測試、可靠性測試等,測試報告應(yīng)詳細(xì)記錄測試結(jié)果,并在芯片交付時一并提供給甲方。3.產(chǎn)品升級服務(wù):在合同履行期間,若乙方對所提供的芯片進(jìn)行技術(shù)升級,應(yīng)及時通知甲方,并向甲方提供升級后的芯片樣品及相關(guān)技術(shù)資料。甲方有權(quán)根據(jù)自身需求決定是否采用升級后的芯片,若甲方選擇升級,乙方應(yīng)按照本合同約定的價格及交付時間為甲方提供升級后的芯片產(chǎn)品。二、權(quán)利義務(wù)(一)甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利:有權(quán)要求乙方按照本合同約定的時間、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)量交付芯片及提供相關(guān)服務(wù)。有權(quán)對乙方提供的芯片及服務(wù)進(jìn)行檢驗和驗收,如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題或不符合合同約定的情況,有權(quán)要求乙方予以更換、整改或承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。在乙方違反本合同約定時,有權(quán)解除合同,并要求乙方返還已支付的款項及承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。2.義務(wù):按照本合同約定的時間和方式向乙方支付采購款項。向乙方提供芯片生產(chǎn)所需的詳細(xì)技術(shù)要求和規(guī)格參數(shù),確保乙方能夠準(zhǔn)確理解并按照要求生產(chǎn)芯片。在乙方交付芯片前,負(fù)責(zé)安排好接收芯片的場地、人員及設(shè)備等相關(guān)準(zhǔn)備工作。對乙方提供的技術(shù)資料和商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù),未經(jīng)乙方書面同意,不得向任何第三方披露或使用。(二)乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利:有權(quán)要求甲方按照本合同約定支付采購款項。在甲方未按照合同約定履行義務(wù)時,有權(quán)拒絕交付芯片或暫停提供相關(guān)服務(wù),并要求甲方承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。2.義務(wù):按照本合同約定的時間、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)量生產(chǎn)并交付芯片及提供相關(guān)服務(wù)。負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)過程中的原材料采購、生產(chǎn)制造、質(zhì)量控制等全部環(huán)節(jié),確保所提供的芯片及服務(wù)符合國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和本合同約定。向甲方提供芯片的詳細(xì)技術(shù)資料,包括但不限于芯片設(shè)計文檔、測試報告、使用說明書等,所提供的技術(shù)資料應(yīng)真實、準(zhǔn)確、完整。在芯片交付后,按照本合同約定為甲方提供技術(shù)支持、測試服務(wù)及產(chǎn)品升級服務(wù)。對甲方提供的技術(shù)要求和商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù),未經(jīng)甲方書面同意,不得向任何第三方披露或使用。三、價格及支付方式(一)價格1.本次芯片采購及相關(guān)服務(wù)的總價款為人民幣[x]元(大寫:[大寫金額])。2.該價格為固定總價,包含芯片產(chǎn)品費用、技術(shù)支持服務(wù)費用、芯片測試服務(wù)費用、產(chǎn)品升級服務(wù)費用、運輸費用、稅費等乙方完成本合同約定的全部義務(wù)所需的一切費用,在合同履行期間不因任何因素調(diào)整(除本合同約定的價格調(diào)整情形外)。(二)支付方式1.甲方應(yīng)在本合同簽訂后的[x]個工作日內(nèi),向乙方支付合同總價款的[x]%作為預(yù)付款,即人民幣[x]元(大寫:[大寫金額])。2.乙方在芯片生產(chǎn)完成并通過甲方驗收后的[x]個工作日內(nèi),向甲方提交發(fā)票及相關(guān)交付憑證,甲方在收到發(fā)票及交付憑證后的[x]個工作日內(nèi),支付合同總價款的[x]%,即人民幣[x]元(大寫:[大寫金額])。3.剩余合同總價款的[x]%作為質(zhì)保金,在芯片交付后滿[x]個月且無質(zhì)量問題的情況下,甲方在[x]個工作日內(nèi)一次性支付給乙方,即人民幣[x]元(大寫:[大寫金額])。四、交付時間、地點及方式(一)交付時間乙方應(yīng)在本合同簽訂后的[x]個工作日內(nèi)開始芯片生產(chǎn),并在[具體交付時間]前完成芯片生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù),并將芯片及相關(guān)技術(shù)資料交付給甲方。若因不可抗力或甲方原因?qū)е陆桓堆舆t,乙方不承擔(dān)責(zé)任,但應(yīng)及時通知甲方并提供相關(guān)證明文件。(二)交付地點芯片及相關(guān)技術(shù)資料的交付地點為甲方指定的地址:____________________(三)交付方式乙方應(yīng)按照甲方要求的方式進(jìn)行交付,交付方式為[具體交付方式,如快遞、專人送達(dá)等],交付過程中的運輸費用及風(fēng)險由乙方承擔(dān)。乙方應(yīng)在交付后及時通知甲方,并提供交付憑證。五、驗收標(biāo)準(zhǔn)及方法(一)驗收標(biāo)準(zhǔn)1.甲方按照本合同約定的芯片型號、規(guī)格、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)服務(wù)要求對乙方交付的芯片及服務(wù)進(jìn)行驗收。2.芯片的性能指標(biāo)應(yīng)符合本合同約定的技術(shù)參數(shù)要求,測試報告應(yīng)真實、準(zhǔn)確反映芯片的實際性能。3.乙方提供的技術(shù)資料應(yīng)完整、清晰,符合甲方的使用要求。(二)驗收方法1.甲方在收到乙方交付的芯片及相關(guān)技術(shù)資料后,應(yīng)在[x]個工作日內(nèi)組織驗收。驗收過程中,甲方有權(quán)對芯片進(jìn)行抽樣測試,乙方應(yīng)予以配合。2.若甲方在驗收過程中發(fā)現(xiàn)芯片存在質(zhì)量問題或不符合合同約定的情況,應(yīng)在驗收期限屆滿后的[x]個工作日內(nèi)書面通知乙方。乙方應(yīng)在收到通知后的[x]個工作日內(nèi)對問題進(jìn)行核實,并采取相應(yīng)的整改措施,重新交付符合要求的芯片及服務(wù)。3.經(jīng)雙方共同驗收合格的,雙方應(yīng)簽署驗收報告;若驗收不合格,乙方應(yīng)按照本合同約定承擔(dān)違約責(zé)任,并負(fù)責(zé)及時解決問題,直至驗收合格。六、違約責(zé)任(一)甲方違約責(zé)任1.若甲方未按照本合同約定的時間和方式支付采購款項,每逾期一日,應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的,乙方有權(quán)解除合同,并要求甲方支付已交付芯片及服務(wù)對應(yīng)的款項,同時甲方應(yīng)按照合同總價款的[x]%向乙方支付違約金。2.若甲方未按照本合同約定向乙方提供技術(shù)要求或其他相關(guān)資料,導(dǎo)致乙方無法按時、按質(zhì)完成芯片生產(chǎn)及服務(wù)的,甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任,乙方有權(quán)要求甲方順延交付時間或按照本合同約定調(diào)整價格。3.若甲方擅自變更或解除本合同,應(yīng)按照合同總價款的[x]%向乙方支付違約金,并賠償乙方因此遭受的損失。(二)乙方違約責(zé)任1.若乙方未按照本合同約定的時間、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)量交付芯片及提供相關(guān)服務(wù),每逾期一日,應(yīng)按照合同總價款的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過[x]日的,甲方有權(quán)解除合同,并要求乙方返還已支付的款項,同時乙方應(yīng)按照合同總價款的[x]%向甲方支付違約金。2.若乙方提供的芯片及服務(wù)不符合本合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費更換、整改或采取其他補救措施,直至符合質(zhì)量要求。如因質(zhì)量問題給甲方造成損失的,乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。3.若乙方未按照本合同約定向甲方提供技術(shù)資料或提供的技術(shù)資料存在虛假、錯誤等情況,乙方應(yīng)負(fù)責(zé)及時更正、補充,并賠償甲方因此遭受的損失。4.若乙方擅自變更或解除本合同,應(yīng)按照合同總價款的[x]%向甲方支付違約金,并賠償甲方因此遭受的損失。七、爭議解決本合同在履行過程中發(fā)生的爭議,由雙方協(xié)商解決;協(xié)商不成的,任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。八、其他條款1.本合同自雙方簽字(或蓋章)之日起生效,有效期至本合同約定的全部義務(wù)履行完畢之日止。2.本合同一式兩份,甲乙雙方各執(zhí)一份,具有同等法律效力。3.本合同未盡事宜,雙方可另行協(xié)商并簽訂補充協(xié)議,補充協(xié)議與本合同具有同等法

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