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文檔簡介

3

章雙極結(jié)型晶體管3.1雙極結(jié)型晶體管基礎(chǔ)PN

結(jié)正向電流的來源是多子,所以正向電流很大

;反向電流的來源是少子,所以反向電流很小。

如果能用其他方法給反偏

PN

結(jié)提供大量少子,就能提高反偏

PN

結(jié)的電流。

給反偏

PN

結(jié)提供少子的方法之一是在其附近制作一個正偏

PN

結(jié),使正偏

PN

結(jié)注入的少子來不及復(fù)合就被反偏

PN

結(jié)收集而形成很大的反向電流。反向電流的大小取決于其附近正偏

PN

結(jié)偏壓的大小。

通過改變正偏

PN

結(jié)的偏壓來控制其附近反偏

PN

結(jié)的電流的方法稱為

雙極晶體管效應(yīng)

,由此發(fā)明的雙極結(jié)型晶體管獲得了諾貝爾物理獎。NPP

雙極結(jié)型晶體管(

BipolarJunctionTransistor

)簡稱為雙極型晶體管,或晶體管。

雙極型晶體管有兩種基本結(jié)構(gòu):PNP

型和

NPN

型,其結(jié)構(gòu)示意圖和在電路圖中的符號如下NNNPPPEEEEBBBBCCCC3.1.1雙極結(jié)型晶體管的結(jié)構(gòu)

均勻基區(qū)晶體管:基區(qū)摻雜為均勻分布。少子在基區(qū)主要作擴散運動,又稱為

擴散晶體管。

緩變基區(qū)晶體管:基區(qū)摻雜近似為指數(shù)分布,少子在基區(qū)主要作漂移運動,又稱為

漂移晶體管。PN+N0xjcxjeNE(x)NB(x)NCx0xjcxje

加在各

PN

結(jié)上的電壓為PNP

管,NPN

管,

根據(jù)兩個結(jié)上電壓的正負(fù),晶體管有

4

種工作狀態(tài),E

結(jié)++--

工作狀態(tài)放大狀態(tài),用于模擬電路飽和狀態(tài),用于數(shù)字電路截止?fàn)顟B(tài),用于數(shù)字電路倒向放大狀態(tài)C

結(jié)-+-+

3.1.2偏壓與工作狀態(tài)

均勻基區(qū)晶體管在

4

種工作狀態(tài)下的少子分布圖放大狀態(tài):飽和狀態(tài):截止?fàn)顟B(tài):倒向放大狀態(tài):

3.1.3少子濃度分布與能帶圖

均勻基區(qū)

NPN

晶體管在平衡狀態(tài)下的能帶圖ECEFEVNNP

均勻基區(qū)

NPN

晶體管在

4

種工作狀態(tài)下的能帶圖放大狀態(tài):飽和狀態(tài):截止?fàn)顟B(tài):倒向放大狀態(tài):

3.1.4晶體管的放大作用

晶體管放大電路有兩種基本類型:共基極接法

共發(fā)射極接法。BECBPNPNENBNCIEIBICECBNPIEIBPENENBNCIC

為了理解晶體管中的電流變化情況,先復(fù)習(xí)一下

PN

結(jié)中的正向電流。VP

區(qū)N

區(qū)0

PNP

管為例。忽略勢壘區(qū)產(chǎn)生復(fù)合電流,處于放大狀態(tài)的晶體管內(nèi)部的各電流成分如下圖所示,

IE

IC

,發(fā)生了兩部分虧損:InE與

Inr

。

要減小

InE

,就應(yīng)使

NE

>>NB

;

要減小

Inr

,就應(yīng)使

WB<<LB

。

定義:發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)

零偏

時的

IC

IE

之比,稱為共基極直流短路電流放大系數(shù),記為

,即

定義:發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)

反偏

時的

IC

IE

之比,稱為共基極靜態(tài)電流放大系數(shù),記為

hFB

,即

定義:發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)

零偏

時的

IC

IB

之比,稱為共發(fā)射極直流短路電流放大系數(shù),記為β

,即

定義:發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)

反偏

時的

IC

IB

之比,稱為共發(fā)射極靜態(tài)電流放大系數(shù),記為

hFE

,即

hFB

以及β與

hFE

在數(shù)值上幾乎沒有什么區(qū)別,但是若采用

與β

的定義,則無論對

與β本身的推導(dǎo)還是對晶體管直流電流電壓方程的推導(dǎo),都要更方便一些

,所以本書只討論

與β

。

根據(jù)晶體管各端電流之間的關(guān)系:IB

=

IE

-

IC

,以及

與β的定義,可得

與β之間的關(guān)系為

對于一般的晶體管,

=0.9500~0.9950,β

=20~200。

除了上面的直流電流放大系數(shù)之外,還有

直流小信號電流放大系數(shù)(也稱為

增量電流放大系數(shù))和

高頻小信號電流放大系數(shù)。直流小信號電流放大系數(shù)的定義是

3.2均勻基區(qū)晶體管的電流放大系數(shù)

(1)少子在基區(qū)中的復(fù)合必須很少,即要求

WB

<<LB

??衫?/p>

基區(qū)輸運系數(shù)

對其進行定量分析;

要使晶體管區(qū)別于兩個反向串聯(lián)的二極管而具有放大作用,晶體管在結(jié)構(gòu)上必須滿足下面兩個基本條件:

(2)發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子形成的電流必須遠(yuǎn)大于基區(qū)注入發(fā)射區(qū)的少子形成的電流,即要求

NE>>NB

??衫?/p>

發(fā)射結(jié)注入效率

對其進行定量分析。

本節(jié)的討論以

PNP

管為例。

定義:基區(qū)中到達集電結(jié)的少子電流

從發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子形成的電流之比,稱為

基區(qū)輸運系數(shù),記為。對于

PNP

管,為

由于少子空穴在基區(qū)的復(fù)合,使

JpC<JpE

,。3.2.1基區(qū)輸運系數(shù)

由于

WB<<LB,根據(jù)2.2.6關(guān)于薄基區(qū)二極管的近似結(jié)果,可得

以下用pB代表基區(qū)非平衡少子濃度

pn

這里必須采用薄基區(qū)二極管的

精確結(jié)果

,即pB(0)x0WB近似式,忽略基區(qū)復(fù)合精確式,考慮基區(qū)復(fù)合pB(x)

再利用近似公式(x

很小時),得

根據(jù)基區(qū)輸運系數(shù)的定義,得

式中,即代表了少子在基區(qū)中的復(fù)合引起的電流虧損所占的比例。要減少這種虧損,應(yīng)使

WB↓,LB↑。靜態(tài)下的空穴電荷控制方程為

下面再利用電荷控制法來求。

另一方面,由薄基區(qū)二極管的

近似公式,

從上式可解出,代入

Jpr

中,得:BEC0WBJpEJpC

上面只考慮了少子在基區(qū)體內(nèi)的復(fù)合損失,但實際上少子在

基區(qū)表面

也會發(fā)生復(fù)合,使基區(qū)輸運系數(shù)減小。生產(chǎn)中必須嚴(yán)格控制表面處理工藝,以減小表面復(fù)合。

3.2.2基區(qū)渡越時間

定義:少子在基區(qū)內(nèi)從發(fā)射結(jié)渡越到集電結(jié)所需要的平均時間,稱為少子的

基區(qū)渡越時間,記為

b

可以設(shè)想,在

b期間,基區(qū)內(nèi)的少子全部更新一遍,因此

注意

b

B

的區(qū)別:

的物理意義:時間,代表少子在單位時間內(nèi)的復(fù)合幾率,因而就代表少子在基區(qū)停留期間被復(fù)合的幾率,而則代表未復(fù)合掉的比例,也即到達集電結(jié)的少子電流與注入基區(qū)的少子電流之比。

b

代表少子在基區(qū)停留的平均

3.2.3發(fā)射結(jié)注入效率

定義:從發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子形成的電流

總的發(fā)射極電流之比,稱為

注入效率(或

發(fā)射效率),記為。對于

PNP

管,為

當(dāng)

WB

<<LB及

WE

<<LE時,根據(jù)薄基區(qū)二極管的結(jié)果,

為提高,應(yīng)使

NE>>NB

,即(NB

/NE)<<1,則上式可近似寫為

將代入

中,得

再利用愛因斯坦關(guān)系,得注意:DB、DE

代表

少子

擴散系數(shù),

B

E

代表

多子

遷移率。

利用

方塊電阻

的概念,

可有更簡單的表達式。方塊電阻代表一個正方形薄層材料的電阻,記為

R口。

對于均勻材料,

對于厚度方向(x方向)上不均勻的材料,

方塊電阻還可以用來表示

摻雜總量

多子電荷總量。例如基區(qū)的摻雜總量和多子電荷總量可分別表為

對于均勻摻雜的發(fā)射區(qū)與基區(qū),中,可將表示為最簡單的形式,

代入前面得到的公式的典型值:R口E=10Ω,R口B1=1000Ω,γ=0.9900。

3.2.4電流放大系數(shù)式中,,稱為

虧損因子。

由的關(guān)系,可得3.3

緩變基區(qū)晶體管的電流放大系數(shù)

本節(jié)以

NPN

管為例,結(jié)電壓為

VBE

VBC。PN+N0xjcxjeNE(x)NB(x)NCx0xjcxje

基區(qū)雜質(zhì)分布的不均勻會在基區(qū)中產(chǎn)生一個內(nèi)建電場

E

,使少子在基區(qū)內(nèi)以漂移運動為主,所以緩變基區(qū)晶體管又稱為漂移晶體管。

本節(jié)求基區(qū)輸運系數(shù)的思路

進而求出基區(qū)渡越時間

E

代入少子電流密度方程,求出

JnE、nB(x)

QB

令基區(qū)多子電流密度為零,解出基區(qū)內(nèi)建電場

E

最后求出

3.3.1基區(qū)內(nèi)建電場的形成NB(x)NB(WB)NB(0)WB0x

在實際的緩變基區(qū)晶體管中,的值為

4~8。

設(shè)基區(qū)雜質(zhì)濃度分布為式中

是表征基區(qū)內(nèi)雜質(zhì)變化程度的一個參數(shù),

當(dāng)時為均勻基區(qū);

因為,,所以內(nèi)建電場對渡越基區(qū)的電子起加速作用,是

加速場。

令基區(qū)多子電流密度為零,解得

內(nèi)建電場

小注入時,,上式成為

將基區(qū)內(nèi)建電場

E

代入電子電流密度方程,可得注入基區(qū)的少子形成的電流密度(參考方向為從右向左)為

3.3.2基區(qū)少子電流密度與基區(qū)少子濃度分布

上式實際上也可用于均勻基區(qū)晶體管。對于均勻基區(qū)晶體管,NB

為常數(shù),這時

下面求基區(qū)少子濃度分布

nB(x)。

在前面的積分中將下限由0改為基區(qū)中任意位置x,得由上式可解出nB(x)

對于均勻基區(qū),

對于緩變基區(qū)晶體管,當(dāng)較大時,上式可簡化為3.3.3基區(qū)渡越時間與輸運系數(shù)將

Dn

寫為

DB

,上式可同時適用于

PNP

管和

NPN

管。

對于均勻基區(qū)晶體管,

可見,內(nèi)建電場的存在使少子的基區(qū)渡越時間大為減小。

利用上面得到的基區(qū)渡越時間

b

,可得緩變基區(qū)晶體管的基區(qū)輸運系數(shù)

3.3.4注入效率與電流放大系數(shù)

對于

NPN

晶體管,注入效率為

上式中,已知

根據(jù)非均勻材料方塊電阻表達式,緩變基區(qū)的方塊電阻為于是

JnE

可表示為(3-43a)

類似地,可得從基區(qū)注入發(fā)射區(qū)的空穴形成的電流密度為上式中,(3-43a)(3-43b)

于是可得緩變基區(qū)晶體管的注入效率

以及緩變基區(qū)晶體管的電流放大系數(shù)

3.3.5小電流時電流放大系數(shù)的下降

實測表明,

與發(fā)射極電流

IE

有如下所示的關(guān)系

小電流時

下降的原因:當(dāng)發(fā)射結(jié)正向電流很小時,發(fā)射結(jié)勢壘區(qū)

復(fù)合電流密度

JrE

的比例將增大,使注入效率下降。

當(dāng)電流很小時,相應(yīng)的

VBE也很小,這時很大,使γ減小,從而使

下降。上式中,

當(dāng)不忽略

JrE

時,注入效率為

隨著電流增大,減小,當(dāng)?shù)圆粦?yīng)被忽略時,

當(dāng)電流繼續(xù)增大到與相比可以被忽略時,

當(dāng)電流很大時,

又會開始下降,這是由于大注入效應(yīng)和基區(qū)擴展效應(yīng)引起的。

3.3.6發(fā)射區(qū)重?fù)诫s的影響

發(fā)射區(qū)重?fù)诫s效應(yīng):當(dāng)發(fā)射區(qū)摻雜濃度

NE

太高時,不但不能提高注入效率γ,反而會使其下降,從而使

和β下降。

原因:發(fā)射區(qū)禁帶寬度變窄

發(fā)射區(qū)俄歇復(fù)合增強

。

1、發(fā)射區(qū)重?fù)诫s效應(yīng)

對于室溫下的硅,(1)發(fā)射區(qū)禁帶變窄

發(fā)射區(qū)禁帶變窄后,會使其本征載流子濃度

ni

變大,NE

增大而下降,從而導(dǎo)致

與β的下降。增大而先增大。但當(dāng)

NE

超過(1~5)×1019cm-3

后,γ反而隨

隨著NE

的增大,減小,增大,γ隨

NE(2)發(fā)射區(qū)俄歇復(fù)合增強

2、基區(qū)陷落效應(yīng)當(dāng)發(fā)射區(qū)的磷摻雜濃度很高時,會使發(fā)射區(qū)下方的集電結(jié)結(jié)面向下擴展,這個現(xiàn)象稱為

基區(qū)陷落效應(yīng)。

由于基區(qū)陷落效應(yīng),使得結(jié)深不易控制,難以將基區(qū)寬度做得很薄。

為了避免基區(qū)陷落效應(yīng),目前微波晶體管的發(fā)射區(qū)摻雜多采用砷來代替磷。

3.3.7異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)

式中,,當(dāng)時,,則

若選擇不同的材料來制作發(fā)射區(qū)與基區(qū),使兩區(qū)具有不同的禁帶寬度,則

常見的

HBT

結(jié)構(gòu)是用

GaAs

做基區(qū),AlxGa1-xAs

做發(fā)射區(qū)。另一種

HBT

結(jié)構(gòu)是用

SiGe

做基區(qū),Si

做發(fā)射區(qū)。

HBT

能提高注入效率,使β

得到幾個數(shù)量級的提高?;蛘咴诓唤档妥⑷胄实那闆r下

,大幅度提高基區(qū)摻雜濃度

,從而降低基極電阻,并為進一步減薄基區(qū)寬度提供條件。

SiGeHBT

,可通過基區(qū)中半導(dǎo)體材料組分的不均勻分布,得到緩變的基區(qū)禁帶寬度。與緩變的基區(qū)摻雜類似,緩變的基區(qū)禁帶寬度也將在基區(qū)中產(chǎn)生一個對少子起加速作用的內(nèi)建電場,降低少子的基區(qū)渡越時間。3.4雙極晶體管的直流電流電壓方程

本節(jié)以緩變基區(qū)

NPN

管為例,推導(dǎo)出在發(fā)射結(jié)和集電結(jié)上外加

任意電壓

時晶體管的直流電流電壓方程。EBCIEIBICVCEVBEVBCNN+P+++---

電流的參考方向和電壓的參考極性如下圖所示,

推導(dǎo)電流電壓方程時,利用擴散方程的解具有線性迭加性的特點:方程在“邊界條件

1”

時的解n1(x)

與在“邊界條件

2”

時的解n2(x)

的和[n1(x)

+

n2(x)]

,等于以“邊界條件

1

與邊界條件

2

的和”為邊界條件時的解n(x)

。

3.4.1集電結(jié)短路時的電流

式中,IES

代表發(fā)射結(jié)反偏、集電結(jié)零偏時的發(fā)射極電流,也就是單獨的發(fā)射結(jié)構(gòu)成的

PN

結(jié)二極管的反向飽和電流。

于是可得到發(fā)射結(jié)為任意偏壓、集電結(jié)零偏時晶體管三個電極上的電流為

3.4.2發(fā)射結(jié)短路時的電流

把晶體管的發(fā)射區(qū)當(dāng)作“集電區(qū)”,集電區(qū)當(dāng)作“發(fā)射區(qū)”,就可得到一個倒過來應(yīng)用的晶體管,稱為

倒向晶體管。發(fā)射結(jié)短路就相當(dāng)于倒向晶體管的“集電結(jié)”短路,因此晶體管在本小節(jié)的偏置狀態(tài)就相當(dāng)于倒向晶體管在上一小節(jié)的偏置狀態(tài)。故可得

式中,ICS

代表集電結(jié)反偏、發(fā)射結(jié)零偏時的集電極電流,也就是單獨的集電結(jié)構(gòu)成的

PN

結(jié)二極管的反向飽和電流。

代表倒向管的共基極直流短路電流放大系數(shù),通常比小得多。

3.4.3晶體管的直流電流電壓方程

由于三個電流之間滿足

IB

=IE-

IC,三個電流中只有兩個是獨立的。若選取IE與IC

,所得為共基極直流電流電壓方程,也稱為“埃伯斯-莫爾方程”,即

將上述兩種偏置條件下的電流相加,即可得到發(fā)射結(jié)和集電結(jié)上均外加任意電壓時晶體管的直流電流電壓方程。(3-59b)(3-59a)

若選取

IB

IC,所得為共發(fā)射極直流電流電壓方程,

正向管與倒向管之間存在一個

互易關(guān)系

,即(3-60)

3.4.4晶體管的輸出特性

共基極輸出特性:以輸入端的

IE

為參變量,輸出端的

IC

VBC

之間的關(guān)系。

由共基極直流電流電壓方程(埃伯斯-莫爾方程),EBCIEICVBCNN+P+-B消去

VBE

,即可得共基極輸出特性方程:當(dāng)

VBC

=

0時,在放大區(qū),VBC<0,且當(dāng)時,

ICBO

代表發(fā)射極開路(IE=

0)、集電結(jié)反偏(

VBC<

0

)時的集電極電流,稱為共基極反向截止電流。

式中,

共基極輸出特性曲線

共發(fā)射極輸出特性:以輸入端的

IB

為參變量,輸出端的

IC

VCE

之間的關(guān)系。

由共發(fā)射極直流電流電壓方程,ECBPIBICNEVCEN+

式中,

或消去

VBE

,即可得共發(fā)射極輸出特性方程

當(dāng)

VBC

=

0,或

VCE

=

VBE時,

在放大區(qū),VBC<

0,或

VCE>

VBE

ICEO

代表基極開路(IB

=0)、集電結(jié)反偏(

VBC

<

0

)時從發(fā)射極穿透到集電極的電流,稱為共發(fā)射極反向截止電流,或共發(fā)射極穿透電流。

共發(fā)射極輸出特性曲線

圖中,虛線代表

VBC

=

0,或

VCE

=

VBE

,即放大區(qū)與飽和區(qū)的分界線。在虛線右側(cè),VBC

<

0

,或

VCE

>

VBE,為放大區(qū);在虛線左側(cè),VBC

>

0

,或

VCE

<

VBE

,為飽和區(qū)。

3.4.5基區(qū)寬度調(diào)變效應(yīng)

在共發(fā)射極放大區(qū),理論上,即

IC

VCE

無關(guān)。但在實際的晶體管中,IC

VCE

的增大會略有增大。

原因:當(dāng)

VCE增大時,集電結(jié)反偏(VBC=

VBE–VCE)增大,集電結(jié)耗盡區(qū)增寬,使中性基區(qū)的寬度變窄,基區(qū)少子濃度分布的梯度增大,從而使

IC

增大。這種現(xiàn)象稱為

基區(qū)寬度調(diào)變效應(yīng),也稱為

厄爾利效應(yīng)。W'BW'BWBWBxNNP00nB(x)

當(dāng)忽略基區(qū)中的少子復(fù)合及

ICEO時,基區(qū)中的部分,即xp

。式中,稱為

厄爾利電壓

;,稱為

共發(fā)射極增量輸出電阻

;,為集電結(jié)耗盡區(qū)進入

若假設(shè)基區(qū)寬度

WB

不變,即,則無厄爾利效應(yīng),,此時

IC

VCE

無關(guān)。

對于均勻基區(qū),

為減小厄爾利效應(yīng),應(yīng)增大基區(qū)寬度

WB

;減小集電結(jié)耗盡區(qū)在基區(qū)內(nèi)的寬度xdB,即增大基區(qū)摻雜濃度

NB

。實際上,,故

VA

ro

均為正的有限值,VA

的幾何意義3.5

雙極晶體管的反向特性

3.5.1反向截止電流

各種反向截止電流的小結(jié)

(1)IES

:VBE

<0

、VBC

=0時的

IE

,即單個發(fā)射結(jié)的反向飽和電流。VBEIESEBCN+PN

(3)ICBO

:VBC<0

、IE

=0時的

IC

,在共基極電路放大區(qū)中,VBCICBOEBCN+PN

(2)ICS

:VBC<0、VBE

=0時的

IC

,即單個集電結(jié)的反向飽和電流。VBCICSEBCN+PN

(5)IEBO

:VBE

<0、IC

=0時的

IE

,VBEIEBOEBCN+PN

(4)ICEO

:VBC

<0、IB

=0時的

IC

,在共發(fā)射極電路放大區(qū)中,VCEICEOEBCN+PN

當(dāng)發(fā)射極開路時,IE

=0,但這并不意味著

VBE

=0。那么

VBE

為多少呢?根據(jù)

NPN

管的共基極電流電壓方程

浮空電勢與

ICBOVCBICBOIE=0浮空電勢EBCN+PN(3-59b)(3-59a)

IE

=0代入方程(3-59a),得

考慮到

VBC<0以及互易關(guān)系,得(3-59b)(3-59a)np0np(x)0WBP

型基區(qū)于是從上式可解得

浮空電勢

上式說明,在測量

ICBO

時晶體管的兩個結(jié)都是反偏的。

在測量

ICBO

、ICS

ICEO

時,集電結(jié)都是反偏的,而發(fā)射結(jié)分別為反偏、零偏和正偏,因此這3

個電流的大小關(guān)系是,

如果基區(qū)足夠長,以至于兩個

PN

結(jié)之間沒有耦合作用,即則

3

個電流的大小相同,都等于單個集電結(jié)的反向飽和電流。

3.5.2共基極接法中的雪崩擊穿電壓

已知

PN

結(jié)的雪崩倍增因子

M

可以表示為

在工程實際中常用下面的經(jīng)驗公式來表示當(dāng)

已知擊穿電壓時

M

與外加反向電壓之間的關(guān)系,當(dāng)|V|

=0時,M=1;當(dāng)|V|

VB

時,M

∞。對于硅

PN

結(jié),S=2(PN+

結(jié)

)S=4(P+N

結(jié))

對于晶體管,在共基極接法的放大區(qū),,當(dāng)發(fā)生雪崩倍增效應(yīng)時,IC

成為

式中,,,分別代表計入雪崩倍增效應(yīng)后的共基極電流放大系數(shù)與反向截止電流。

定義:發(fā)射極開路時,使

I’CBO

→∞時的|VBC|稱為

共基極集電結(jié)雪崩擊穿電壓,記為

BVCBO

顯然,當(dāng)|VBC|

VB時,M→

∞,I’CBO=

M

ICBO→

∞,所以

BVCBO

=

VB

,即單個集電結(jié)的擊穿電壓。

雪崩擊穿對共基極輸出特性曲線的影響

3.5.3共發(fā)射極接法中的雪崩擊穿電壓

在共發(fā)射極接法的放大區(qū)中,

當(dāng)發(fā)生雪崩倍增效應(yīng)時,IC

成為式中,分別代表計入雪崩倍增效應(yīng)后的共發(fā)射極放大系數(shù)與穿透電流。

可見雪崩倍增對與

ICEO

的影響要比對與

ICBO

的影響大得多。或者說,雪崩倍增對共發(fā)射極接法的影響要比對共基極接法的影響大得多。

定義:基極開路時,使

I’CEO

時的

VCE

稱為

集電極-發(fā)射極擊穿電壓

,記為

BVCEO。

BVCEO

BVCBO

的關(guān)系

當(dāng)時,即時,,將此關(guān)系即代入

M

中,得

在擊穿的起始階段電流還很小,

在小電流下變小,使?jié)M足擊穿條件的

M

值較大,擊穿電壓BVCEO

也就較高。隨著電流的增大,

恢復(fù)到正常值,使?jié)M足的

M

值減小,擊穿電壓也隨之下降到與正常的

值相對應(yīng)的,使曲線的擊穿點向左移動,形成一段負(fù)阻區(qū)。

ICEO

~

VCE曲線中經(jīng)常會出現(xiàn)一段

負(fù)阻區(qū)。圖中,VSUS

稱為維持電壓。

原因:ICEOBVCEOVCEVSUSIC0負(fù)阻區(qū)

雪崩擊穿對共發(fā)射極輸出特性曲線的影響

3.5.4發(fā)射極與基極間接有外電路時的反向電流與擊穿電壓(本小節(jié)請同學(xué)們自學(xué))

3.5.5發(fā)射結(jié)擊穿電壓

定義:使

I’EBO

時的發(fā)射極與基極之間的反向電壓記為BVEBO

。它就是單個發(fā)射結(jié)的擊穿電壓。

在一般晶體管中,NE

>NB>NC

,所以

BVCBO

取決于

NC

,BVEBO

取決于

NB

,且

BVCBO>>BVEBO

。

3.5.6基區(qū)穿通效應(yīng)

WBN+NP0

集電結(jié)上的反向電壓增大到其勢壘區(qū)將基區(qū)全部占據(jù)時,WB’

=

0,這種現(xiàn)象稱為

基區(qū)穿通,相應(yīng)的集電結(jié)反向電壓稱為基區(qū)穿通電壓,記為

Vpt。

基區(qū)穿通時,進入基區(qū)中的勢壘區(qū)寬度與基區(qū)寬度相等。對于突變結(jié),當(dāng)忽略

Vbi時,

防止基區(qū)穿通的措施:增大

WB

NB

。這與防止厄爾利效應(yīng)的措施一致,但與提高放大系數(shù)與的要求相矛盾。

1、基區(qū)穿通電壓

2、基區(qū)穿通對

ICBO~VCB

特性的影響

當(dāng)

VCB

較小時,開路的發(fā)射極上存在一個反偏浮空電勢

。當(dāng)

VCB增大到穿通電壓

Vpt時,基區(qū)穿通。如果

VCB繼續(xù)增加

,因耗盡區(qū)不可能再擴展,所以

VCE

保持

Vpt

不變

。對于平面晶體管,VCB

超過

Vpt的部分

(

VCB–Vpt)將加在發(fā)射結(jié)的側(cè)面,使發(fā)射結(jié)浮空電勢增大。當(dāng)

(VCB–Vpt)

達到發(fā)射結(jié)擊穿電壓時,發(fā)射結(jié)發(fā)生擊穿,使

ICBO

急劇增加。

ICBOVCBN+PNEBC

3、基區(qū)穿通對

ICEO~VCE

特性的影響

基極開路、集電極和發(fā)射極間加

VCE時,發(fā)射結(jié)上有一個很小的正向電壓

VBE,其余絕大部分是集電結(jié)的反向電壓

VCB。當(dāng)

VCE增加到

VCE=

Vpt

+VBE

時,基區(qū)穿通

。當(dāng)

VCE

繼續(xù)增加時,VCB保持

Vpt不變,因此只要

VCE稍微增加一點,使

VBE達到正向?qū)妷?/p>

VF,就會有大量發(fā)射區(qū)載流子注入穿通的基區(qū)再到達集電區(qū),使集電極電流

ICEO

急劇增加。

ICEOVCEN+PNEBC

在平面晶體管中,NB>NC

,勢壘區(qū)主要向集電區(qū)擴展,一般不易發(fā)生基區(qū)穿通。但可能由于材料的缺陷或工藝的不當(dāng)而發(fā)生局部穿通。VCBVBICBO0

4、基區(qū)局部穿通3.6基極電阻

把基極電流

IB

基極引線

經(jīng)

非工作基區(qū)

流到

工作基區(qū)

所產(chǎn)生的電壓降,當(dāng)作是由一個電阻產(chǎn)生的,稱這個電阻為

基極電阻,用

rbb’

表示

。由于基區(qū)很薄,rbb’

的截面積很小,使

rbb’的數(shù)值相當(dāng)可觀,對晶體管的特性會產(chǎn)生明顯的影響。

以下的分析以

NPN

管為例。(1)基極金屬電極與基區(qū)的歐姆接觸電阻rcon(2)基極接觸處到基極接觸孔邊緣的電阻rcb(3)基極接觸孔邊緣到工作基區(qū)邊緣的電阻rb

(4)工作基區(qū)的電阻rb’

基極電阻rbb’大致由以下

4

部分串聯(lián)構(gòu)成:

3.6.1方塊電阻

對于均勻材料,

對于沿厚度方向(x方向)不均勻的材料,

對于矩形的薄層材料,總電阻就是

R口

乘以電流方向上的方塊個數(shù),即LdI

晶體管中各個區(qū)的方塊電阻分別為

發(fā)射區(qū):

工作基區(qū):指正對著發(fā)射區(qū)下方的在

WB

=

xjc

-

xje

范圍內(nèi)的基區(qū),也稱為

有源基區(qū)

內(nèi)基區(qū)。

非工作基區(qū):指在發(fā)射區(qū)下方以外從表面到

xjc處的基區(qū),也稱為

無源基區(qū)

外基區(qū)。

為了降低rcon

與rcb

,通常對基極接觸孔下方的非工作基區(qū)進行高濃度、深結(jié)深的重?fù)诫s。

重?fù)诫s非工作基區(qū)的方塊電阻為

3.6.2rcon

與rb式中,CΩ

代表

歐姆接觸系數(shù),單位為Ω.cm2

,隨半導(dǎo)體類型、摻雜濃度及金屬種類的不同而不同,參見表

3-2。通常摻雜濃度越高,則

越小。

雙基極條結(jié)構(gòu)的rcon與rbEBdSeSblBdSb

圓環(huán)形基極條結(jié)構(gòu)的rcon與rbdSdBSe

3.6.3rb’與

rcb

在產(chǎn)生電阻rb’與rcb的基區(qū)內(nèi),基極電流是隨距離變化的分布電流Ib(y),因此這個區(qū)域內(nèi)的基極電阻是分布參數(shù)而不是集中參數(shù)。但是對于了解一些現(xiàn)象的物理機理,以及對于一些簡化的工程計算及電路研究而言,可以采用

等效電阻

的概念。這里的等效,是指集中電流

IB

在等效電阻上消耗的功率與分布電流

Ib(y)

在相應(yīng)的基區(qū)內(nèi)消耗的實際功率

相等。

雙基極條結(jié)構(gòu)的rb’

分布電流為dy

段上的電阻為Ib(y)

dy

段電阻上的功耗為Ib(y)

在工作基區(qū)內(nèi)的功耗為

根據(jù)等效電阻的概念,這個功率應(yīng)該與集中電流

IB在等效電阻rb’上的功耗相等,即

雙基極條結(jié)構(gòu)的rcb

圓環(huán)形基極結(jié)構(gòu)的rb’

圓環(huán)形基極結(jié)構(gòu)的rcb

很小,可以忽略。圓環(huán)形基極:

降低rbb’的措施(1)減小

R口B1

R口B2,即增大基區(qū)摻雜與結(jié)深,但這會降低β,降低發(fā)射結(jié)擊穿電壓與提高發(fā)射結(jié)勢壘電容。(2)非工作基區(qū)重?fù)诫s,以減小

R口B3

CΩ。(3)減小

Se

、Sb

與d,增長l,即采用細(xì)線條,并且增加基極條的數(shù)目,但這受光刻工藝水平和成品率的限制。雙基極條:3.7雙極晶體管的功率特性

1、對基區(qū)輸運系數(shù)的影響

3.7.1大注入效應(yīng)

緩變基區(qū)小注入時,

均勻基區(qū)小注入時,

發(fā)生大注入時,

2、對注入效率的影響

3、對電流放大系數(shù)的影響

3.7.2基區(qū)擴展效應(yīng)

當(dāng)越過基區(qū)的載流子以一定的濃度和一定的速度進入集電結(jié)勢壘區(qū)時,載流子電荷會對勢壘區(qū)中的電荷及電場分布產(chǎn)生影響,其重要后果之一,就是當(dāng)集電結(jié)電壓不變,集電極電流增加時,中性基區(qū)會變寬,從而導(dǎo)致基區(qū)渡越時間變長。這個現(xiàn)象稱為

基區(qū)擴展效應(yīng),或

克爾克(Kirk)效應(yīng)。

基極電流通過基極電阻時產(chǎn)生的壓降,會使晶體管發(fā)射結(jié)上不同區(qū)域的偏壓不相等。由于發(fā)射極電流與發(fā)射結(jié)偏壓之間有指數(shù)關(guān)系,所以發(fā)射結(jié)偏壓只要略有差異,發(fā)射極電流就會有很大的變化。當(dāng)晶體管的電流很大時,基極電阻產(chǎn)生的壓降也就很大,這會使得發(fā)射極電流在發(fā)射結(jié)上的分布極不均勻。實際上發(fā)射極電流的分布是離基極接觸處越近電流越大,離開基極接觸處較遠(yuǎn)的地方電流很快下降到很小的值。這個現(xiàn)象稱為

發(fā)射結(jié)電流集邊效應(yīng),又稱為

基極電阻自偏壓效應(yīng)。

3.7.3發(fā)射結(jié)電流集邊效應(yīng)

3.7.4晶體管的熱學(xué)性質(zhì)

3.7.5二次擊穿和安全工作區(qū)

1、電流集中型二次擊穿當(dāng)晶體管的VCE逐漸增大到某一數(shù)值時,集電極電流急劇上升,出現(xiàn)通常的雪崩擊穿,這個首次出現(xiàn)的擊穿稱為一次擊穿,這是非破壞性的。當(dāng)VCE再稍有增大,使IC增大到某一臨界值時,晶體管上的壓降突然降低,電流仍繼續(xù)增大,這個現(xiàn)象稱為二次擊穿。在二次擊穿過程中,從高電壓低電流區(qū)急速地過渡到低電壓大電流區(qū),出現(xiàn)負(fù)阻現(xiàn)象,同時晶體管發(fā)生不可恢復(fù)的損壞。

由于發(fā)射結(jié)的摻雜不均勻及晶格缺陷等原因,晶體管內(nèi)電流的初始分布不可能是完全均勻的。又由于電流具有正溫度系數(shù),這種初始的不均勻在一定的條件下可能產(chǎn)生惡性循環(huán),使電流和溫度分布的不均勻越來越嚴(yán)重,最后導(dǎo)致電流和溫度集中在一個極小的區(qū)域內(nèi)。解決電流集中效應(yīng)的方法是采用多個發(fā)射極鎮(zhèn)流電阻。

2、安全工作區(qū)

3.8電流放大系數(shù)與頻率的關(guān)系

晶體管放大高頻信號時,首先用被稱為

“偏置”

“工作點”的直流電壓或直流電流使晶體管工作在放大區(qū),然后

把欲放大的高頻信號疊加在輸入端的直流偏置上。

當(dāng)

信號電壓的振幅遠(yuǎn)小于(kT/q)

時,稱為

小信號。這時晶體管內(nèi)與信號有關(guān)的各電壓、電流和電荷量,都由直流偏置和高頻小信號兩部分組成,其高頻小信號的振幅都遠(yuǎn)小于相應(yīng)的直流偏置。各高頻小信號電量之間近似地成

線性關(guān)系

。

電流、電壓和電荷量的符號(以基極電流為例)總瞬時值:其中的直流分量:其中的高頻小信號分量:高頻小信號的振幅:

由于各小信號電量的振幅都遠(yuǎn)小于相應(yīng)的直流偏置,而且是疊加在直流偏置上的,所以可

將小信號作為總瞬時值的

微分來處理。仍以基極電流為例,即或

隨著信號頻率f的提高,

的幅度會減小,相角會滯后。

以分別代表高頻小信號的發(fā)射結(jié)注入效率、基區(qū)輸運系數(shù)、共基極和共發(fā)射極電流放大系數(shù),它們都是復(fù)數(shù)。對極低的頻率或直流小信號,即當(dāng)ω

0時,它們分別成為。

PNP

管為例,高頻小信號電流從流入發(fā)射極的

ie

到流出集電極的ic

,會發(fā)生如下變化:ieipeipcipccicieicCTECDECTC

3.8.1高頻小信號電流在晶體管中的變化rCS

3.8.2基區(qū)輸運系數(shù)與頻率的關(guān)系

1、高頻小信號基區(qū)輸運系數(shù)的定義

基區(qū)中到達集電結(jié)的少子電流的高頻小信號分量

與從發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子形成的電流中的高頻小信號分量

之比,稱為

高頻小信號基區(qū)輸運系數(shù),記為。對于

PNP

管,

基區(qū)輸運系數(shù)隨頻率的變化主要是由少子的基區(qū)渡越時間所引起。(1)復(fù)合損失使

的物理意義:基區(qū)中單位時間內(nèi)的復(fù)合率為,少子在渡越時間

b內(nèi)的復(fù)合率為,因此到達集電結(jié)的未復(fù)合少子占進入基區(qū)少子總數(shù),這就是

。這種損失對直流與高頻信號都是相同的。

2、基區(qū)渡越時間的作用(2)時間延遲使相位滯后對角頻率為ω

的高頻信號,集電結(jié)處的信號比發(fā)射結(jié)處在相位上滯后ω

b

,因此在的表達式中應(yīng)含有因子。(3)渡越時間的分散使減小

已知在直流時,,現(xiàn)

假定

上述關(guān)系也適用于高頻小信號,即

3、由電荷控制法求

基區(qū)中高頻小信號空穴電流的電荷控制方程為當(dāng)暫不考慮復(fù)合損失時,可先略去復(fù)合項?;鶇^(qū)ipeipc將代入略去后的空穴電荷控制方程中,

再將復(fù)合損失考慮進去,得

上式可改寫為一般情況下,得

式中,代表復(fù)合損失,代表相位的滯后,代表

b的分散使的減小。

4、

在復(fù)平面上的表示△OPA與△OAB

相似,因此,

可見,半圓上點

P

的軌跡就是。

由于采用了的假設(shè)而使

的表達式不夠精確,因為這個假設(shè)是從直流情況下直接推廣而來的。但在交流情況下,從發(fā)射結(jié)注入基區(qū)的少子電荷

qb,要延遲一段時間后才會在集電結(jié)產(chǎn)生集電極電流ipc

。

計算表明,這段延遲時間為,m

稱為

超相移因子,或

剩余相因子,可表為

5、延遲時間

對于均勻基區(qū),η=0,m

=0.22。

這樣,雖然少子在基區(qū)內(nèi)持續(xù)的平均時間是

b

,但是只有其中的時間才對

ipc

有貢獻,因此

ipc的表達式應(yīng)當(dāng)改為同時要在上增加一個延遲因子。

準(zhǔn)確的表達式應(yīng)為

6、基區(qū)輸運系數(shù)的準(zhǔn)確式子

定義:當(dāng)下降到時的角頻率與頻率分別稱為輸運系數(shù)的截止角頻率

截止頻率

,記為與。

當(dāng)時,上式可表為于是又可表為因子使點

P

還須再轉(zhuǎn)一個相角后到達點

P’,得到的的軌跡,才是的軌跡。

輸運系數(shù)的準(zhǔn)確式子在復(fù)平面上的表示準(zhǔn)確式中的因子的軌跡仍是半圓

P,但另一個

3.8.3高頻小信號電流放大系數(shù)ieipeipcipccicieicCTECDECTCrCS

1、發(fā)射結(jié)勢壘電容充放電時間常數(shù)

由發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子形成的電流中的高頻小信號分量與發(fā)射極電流中的高頻小信號分量之比,稱為

高頻小信號注入效率,記為。對于

PNP

管,ieipeipcipccic

當(dāng)不考慮擴散電容與寄生參數(shù)時,發(fā)射結(jié)的交流小信號等效電路由

發(fā)射極增量電阻與電容

CTE

構(gòu)成。iereCTEeb

流過電阻re

的電流為

流過電容

CTE

的電流為iectine

因此ieripe

暫不考慮從基區(qū)注入發(fā)射區(qū)形成的ine(即假設(shè))時,

再計入的作用后,得式中,,稱為

發(fā)射結(jié)勢壘電容充放電時間常數(shù)。iereCTEebiectineieripe

2、發(fā)射結(jié)擴散電容充放電時間常數(shù)

本小節(jié)從

CDE的角度來推導(dǎo)(近似式)。

假設(shè)即代入

CDE

,得WBx0QBQEqb

=

dQBqe=dQEieipeipcipccic

流過電阻re

的電流為

當(dāng)不考慮勢壘電容與寄生參數(shù)時,發(fā)射結(jié)的交流小信號等效電路由發(fā)射極增量電阻與擴散電容

CDE

構(gòu)成。

流過電容

CDE

的電流為ieipeipcreCDEebiecdier

因此ipr式中,

再計入復(fù)合損失后得:

暫不考慮基區(qū)復(fù)合損失時,ieipeipcreCDEebiecdieripr

3、集電結(jié)耗盡區(qū)延遲時間

基區(qū)少子進入集電結(jié)耗盡區(qū)后,在強電場的作用下以飽和速度vmax作漂移運動,通過寬度為xdc的耗盡區(qū)所需的時間為

當(dāng)空穴進入耗盡區(qū)后,會改變其中的空間電荷分布,從而改變電場分布和電位分布,這又會反過來影響電流。這里采用一個簡化的模型來表示這種影響。ieipeipcipccic

設(shè)電荷量為qc

的基區(qū)少子(空穴)進入集電結(jié)耗盡區(qū)后,在它通過耗盡區(qū)的

t

期間,平均而言會在耗盡區(qū)兩側(cè)分別感應(yīng)出兩個(-qc

/2)的電荷。

當(dāng)集電區(qū)一側(cè)感應(yīng)出(

-qc

/2

)時,將產(chǎn)生一個向右的電流

。另一方面,流出耗盡區(qū)的空穴電流比流入耗盡區(qū)的空穴電流少了,所以ipcc

成為:NPipcipccxdcqc-qc/2-qc/2

平均來說,代入上式,得式中,稱為

集電結(jié)耗盡區(qū)延遲時間。

4、集電結(jié)勢壘電容經(jīng)集電區(qū)充放電的時間常數(shù)

當(dāng)電流ic

流經(jīng)集電區(qū)體電阻rcs

時,將產(chǎn)生電壓icrcs。雖然vcb

=

0,但在本征集電結(jié)上(c’與b之間)卻有電壓NPCTCrcsicvcb=

0cbc’ieipeipcipccic

總的高頻小信號集電極電流為式中,,代表

集電結(jié)勢壘電容經(jīng)集電區(qū)的充放電時間常數(shù)。vc’b

將對

CTC

進行充放電,充放電電流為

5、共基極高頻小信號短路電流放大系數(shù)及其截止頻率

上式?jīng)]有

PNP

NPN

之分。式中,

稱為

信號延遲時間,代表信號從發(fā)射極到集電極總的延遲時間,則

可寫為

在頻率不是特別高的情況下,令

可見,在直流或極低頻下,隨著頻率的提高,的幅度下降,相角滯后。

如果忽略,則,

定義:當(dāng)下降到時的角頻率和頻率分別稱為的截止角頻率

截止頻率,記為

,即這時與的區(qū)別僅在于用代替。的頻率特性主要由

WB和決定,即

討論兩種情況(1)對截止頻率不是特別高的一般高頻管,例如fa<<

500

MHz的高頻晶體管,基區(qū)寬度

WB>

1

m,此時,(2)對fa

>500

MHz

的現(xiàn)代微波管,WB<1

m,

b只占

ec

中的很小一部分,就更小了,因此,可忽略,得

6、共發(fā)射極高頻小信號短路電流放大系數(shù)及其截止頻率將代入,得若忽略,得

的截止角頻率

截止頻率,記為

,即

定義:當(dāng)下降到時的角頻率和頻率分別稱為這時

又可表為

與的關(guān)系在忽略的情況下,所以

3.8.4晶體管的特征頻率

1、

隨頻率的變化

在此頻率范圍內(nèi),ic

ib

滯后900,且與f成反比,即

頻率每加倍,

減小一半。由于功率正比于電流的平方,所以

頻率每加倍,功率增益降為

1/4。

定義:當(dāng)降為1

時的頻率稱為

特征頻率

,記為fT

。由,可解得

2、特征頻率的定義

因所以fT

可表為

對于fa

>

500

MHz

的現(xiàn)代微波管,可忽略,這時

對于fa

<<

500

MHz

的晶體管,

ec

中以

b為主,這時

當(dāng)

WB

較大,fT

較低時,提高

fT

的主要措施是減小

WB。但當(dāng)

WB已很小時,僅靠減小

WB

來提高fT的作用就開始減弱。特別是當(dāng)WB<0.1

m

后,再減小

WB

對提高fT幾乎不起多少作用,反而產(chǎn)生諸如提高rbb’,降低

VA

等副作用。可得的關(guān)系曲線也有類似的頻率特性。

實際測量fT

時,不一定要測到使下降為

1

時的頻率,而是在的條件下測量(可以大于1),然后根據(jù),即可得到

由于上式,fT

又稱為晶體管的

增益帶寬乘積。

高頻管的工作頻率一般介于fβ與fT

之間。

3、特征頻率的測量

4、特征頻率隨偏置電流的變化

小電流時,隨著

IE或

IC

的增大,

eb減小,使

fT提高,所以

fT在小電流時隨電流的增大而提高

。但是當(dāng)電流很大時,

eb

的影響變小,甚至可以略去。

大電流時,當(dāng)基區(qū)發(fā)生縱向擴展

WB時,使基區(qū)渡越時間

b增加。同時,集電結(jié)勢壘區(qū)厚度將減小

WB,使集電結(jié)勢壘區(qū)延遲時間

d

變小,使

CTC

增加。由于

b

CTC

的增加要比

d

的減小大得多,所以

fT

在大電流時隨電流的增大而降低。

代入表

3-4

的參數(shù),經(jīng)計算可得由于忽略了一些次要因素,實際的fT

可能只有

7

GHz

左右。

例:某高頻晶體管具有如表

3-4

所示的參數(shù),計算其fT

。對

b

的修正

3.8.5影響高頻電流放大系數(shù)與特征頻率的其它因素CTC

中還應(yīng)包括延伸電極的寄生電容,等等。

發(fā)射區(qū)延遲時間EBC3.9高頻小信號電流電壓方程與等效電路

推導(dǎo)步驟:首先利用電荷控制方程得到

“i~q”

關(guān)系,然后再推導(dǎo)出

“q~v”

關(guān)系,兩者結(jié)合即可得到“i~v”

方程。

本節(jié)以均勻基區(qū)

NPN

管為例。(并推廣到高頻小信號)

先復(fù)習(xí)一些推導(dǎo)中要用到的公式

3.9.1小信號的電荷控制模型

(i~

q關(guān)系)

參考方向:電流均以流入為正,結(jié)電壓為vbe

和vcb。

基極電流的高頻小信號分量ib由以下

6

部分組成:

晶體管中各種電荷的高頻小信號分量為(2)由基區(qū)注入發(fā)射區(qū)的少子形成的ipe

,這些電荷在發(fā)射區(qū)中與多子相復(fù)合,故可表示為(1)補充與基區(qū)少子復(fù)合掉的多子的電流(4)當(dāng)vcb變化時,對

CTC

的充放電電流(5)當(dāng)基區(qū)電荷qb

變化時引起的電流(6)當(dāng)發(fā)射區(qū)電荷qe

變化時引起的電流(3)當(dāng)vbe

變化時,對

CTE

的充放電電流

其中基區(qū)少子的小信號電荷qb又可分為由vbe引起的qb

(E

)

和由vcb引起的qb

(C

)兩部分。

因此基極電流的高頻小信號分量ib可以表為

集電極電流的高頻小信號分量ic由以下

3

部分組成(1)從發(fā)射區(qū)注入基區(qū)的少子,渡越過基區(qū)被集電結(jié)收集后所形成的(2)當(dāng)vcb變化時,對

CTC的充放電電流(3)當(dāng)vcb

變化時,引起qb

(C

)

變化時所需的電流

因此

3.9.2小信號的電荷電壓關(guān)系(q~

v關(guān)系)

下面推導(dǎo)晶體管中的各種“

q~v”

關(guān)系

式中的qb

(E

)實際上就是

CDE上的電荷,即

vbe增加時,qb(E

)增加。將與代入中,得

因此vcb

增加時,qb

(C

)減少。

于是得到各“

q~v”

關(guān)系為將以上的qe、qb、qte、qtc

代入基極電流ib中,式中,

3.9.3高頻小信號電流電壓方程

經(jīng)整理和簡化后得也分為與vbe有關(guān)的和與vcb有關(guān)的,即

下面推導(dǎo)集電極電流ic

必須將上式中的看作一個整體,即,它上式中,代表集電極電流受發(fā)射結(jié)電壓變化的影響,稱為晶體管的

轉(zhuǎn)移電導(dǎo),或

跨導(dǎo)。

根據(jù)發(fā)射極增量電阻

re的表達式,gm與

re之間的關(guān)系為

由晶體管的直流電流電壓方程

(

3-59b

),當(dāng)發(fā)射結(jié)正偏集電結(jié)反偏時,跨導(dǎo)可表為代入ic

中,經(jīng)整理后得

中的其余兩項為

于是得到共發(fā)射極高頻小信號電流電壓方程為

當(dāng)用高頻小信號的振幅來表示時,晶體管的共發(fā)射極高頻小信號電流電壓方程為

再由

Ie

=

-Ib

-

Ic

的關(guān)系,可求出

Ie

,并考慮到可得共基極高頻小信號電流電壓方程(3-358a)(3-358b)3.9.5小信號等效電路

如果用另外一些元件構(gòu)成一個電路,使其輸入輸出端上信號量之間的關(guān)系和晶體管的完全一樣,則這個電路就是晶體管的

等效電路。在分析含有晶體管的電路時,可以用等效電路來代替晶體管

。要注意的是

,等效電路是對外等效對內(nèi)不等效

,所以等效電路不能用來研究晶體管的內(nèi)部物理過程。

根據(jù)共發(fā)射極高頻小信號電流電壓方程可得原始的共發(fā)射極高頻小信號等效電路

1、混合π等效電路

電路的轉(zhuǎn)換

利用電流源之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系

c、e之間的和e、b之間的可以轉(zhuǎn)化為c、b之間的,又由于此電流正比于c、b之間的電壓Vcb,所以這實際上是c、b之間的電容。

CDE、CTE和CTC的意義很明顯,代表

Vcb

變化時,通過

WB

的變化而引起的qb

(C

)的變化。圖中,與e、b之間的作上述轉(zhuǎn)換,變成c、b之間的,這個電流正比于

Vcb

,因此是一個電阻,即r

。

再將c、e之間的改寫成將其中的和。兩個受

Vbe

控制的電流源可合并為一個電流源,另一個受

Vce控制的電流源是一個電阻。

將c、e之間剩下的改寫成從而分成分別受

Vce

Vbe

控制的兩個電流源,即

于是得到晶體管的高頻小信號混合π等效電路

電路的簡化再考慮到基極電阻rbb’

和c、b之間的電容

C

2后得:圖中,

以上等效電路因為未包括

d

c

的作用,因此只適用于fT

<<

500

MHz

的一般高頻管。

等效電路中有兩個r與

C

的并聯(lián)支路,所以若要作進一步簡化,則在不同的頻率范圍內(nèi)有不同的簡化形式。對于r、C并聯(lián)支路,當(dāng)頻率較低時可忽略

C

,當(dāng)頻率較高時可忽略r。分界頻率

將與

代入

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