2024年半導體芯片設計測試合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半導體芯片設計測試合同本合同目錄一覽第一條合同主體1.1甲方名稱及住所1.2乙方名稱及住所第二條合同標的2.1半導體芯片設計2.2半導體芯片測試第三條合同期限3.1半導體芯片設計期限3.2半導體芯片測試期限第四條技術要求及標準4.1半導體芯片設計技術要求4.2半導體芯片測試技術要求第五條合同價款5.1半導體芯片設計價款5.2半導體芯片測試價款第六條付款方式及時間6.1甲方付款方式6.2甲方付款時間第七條交付及驗收7.1半導體芯片設計交付7.2半導體芯片測試驗收第八條知識產(chǎn)權8.1半導體芯片設計知識產(chǎn)權歸屬8.2半導體芯片測試知識產(chǎn)權歸屬第九條保密條款9.1保密內(nèi)容9.2保密期限第十條違約責任10.1甲方違約責任10.2乙方違約責任第十一條爭議解決11.1爭議解決方式11.2爭議解決地點第十二條合同的變更、解除和終止12.1合同變更12.2合同解除12.3合同終止第十三條其他約定13.1甲方權利和義務13.2乙方權利和義務第十四條合同的生效、修改和解除14.1合同生效條件14.2合同修改14.3合同解除第一部分：合同如下：第一條合同主體1.1甲方名稱及住所甲方名稱為：半導體科技有限公司，住所為：中國省市區(qū)路號。1.2乙方名稱及住所乙方名稱為：測試技術有限公司，住所為：中國省市區(qū)路號。第二條合同標的2.1半導體芯片設計甲方委托乙方進行半導體芯片的設計，設計內(nèi)容應包括電路設計、版圖設計、仿真測試等。2.2半導體芯片測試乙方應根據(jù)甲方的要求，對設計的半導體芯片進行測試，包括功能測試、性能測試、可靠性測試等。第三條合同期限3.1半導體芯片設計期限半導體芯片設計的期限為自合同簽訂之日起算，共計個月。3.2半導體芯片測試期限半導體芯片測試的期限為自半導體芯片設計完成后起算，共計個月。第四條技術要求及標準4.1半導體芯片設計技術要求（1）電路設計應符合甲方提供的技術方案要求；（3）仿真測試結(jié)果應符合甲方提供的性能指標要求。4.2半導體芯片測試技術要求（1）功能測試應覆蓋所有功能模塊，確保無功能錯誤；（2）性能測試應滿足甲方提供的性能指標要求；（3）可靠性測試應按照甲方提供的測試條件和標準進行，確保半導體芯片在規(guī)定條件下能夠正常工作。第五條合同價款5.1半導體芯片設計價款半導體芯片設計的價款為人民幣萬元整（大寫：人民幣陸拾萬元整）。5.2半導體芯片測試價款半導體芯片測試的價款為人民幣萬元整（大寫：人民幣叁拾萬元整）。第六條付款方式及時間6.1甲方付款方式甲方采用銀行轉(zhuǎn)賬方式向乙方支付合同價款。6.2甲方付款時間甲方應在合同簽訂之日起個工作日內(nèi)，向乙方支付半導體芯片設計價款的一半；在乙方完成半導體芯片設計并經(jīng)甲方驗收合格后，支付剩余的一半。甲方應在半導體芯片測試開始之日起個工作日內(nèi)，向乙方支付半導體芯片測試價款的一半；在乙方完成半導體芯片測試并經(jīng)甲方驗收合格后，支付剩余的一半。第八條知識產(chǎn)權8.1半導體芯片設計知識產(chǎn)權歸屬乙方完成半導體芯片設計后，除甲方明確聲明屬于甲方所有的部分外，其余部分的知識產(chǎn)權歸乙方所有。8.2半導體芯片測試知識產(chǎn)權歸屬乙方完成半導體芯片測試后，除甲方明確聲明屬于甲方所有的部分外，其余部分的知識產(chǎn)權歸乙方所有。第九條保密條款9.1保密內(nèi)容雙方在合同執(zhí)行過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密、技術秘密、市場信息等，應予以嚴格保密。9.2保密期限保密期限自合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。第十條違約責任10.1甲方違約責任甲方未按約定時間支付價款的，應向乙方支付違約金，違約金為應付款項的10%。10.2乙方違約責任乙方未按約定時間完成設計或測試的，應向甲方支付違約金，違約金為合同價款的10%。第十一條爭議解決11.1爭議解決方式雙方發(fā)生的爭議，應通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權向合同簽訂地人民法院提起訴訟。11.2爭議解決地點爭議解決地點為合同簽訂地。第十二條合同的變更、解除和終止12.1合同變更合同變更需雙方協(xié)商一致，并簽訂書面變更協(xié)議。12.2合同解除合同解除需雙方協(xié)商一致，并簽訂書面解除協(xié)議。12.3合同終止合同終止是指合同約定的權利和義務全部履行完畢。合同終止后，雙方的權利和義務關系立即終止。第十三條其他約定13.1甲方權利和義務甲方有權對乙方的工作進行監(jiān)督和檢查，以確保乙方按照約定的標準完成工作。13.2乙方權利和義務乙方有權要求甲方按照約定支付價款，并有權對甲方提供的技術方案和測試條件進行合理質(zhì)疑。第十四條合同的生效、修改和解除14.1合同生效條件合同自雙方簽字蓋章之日起生效。14.2合同修改合同的修改需雙方協(xié)商一致，并簽訂書面修改協(xié)議。14.3合同解除合同的解除需雙方協(xié)商一致，并簽訂書面解除協(xié)議。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入定義1.1本合同所稱第三方，是指除甲方和乙方之外，根據(jù)本合同約定參與合同執(zhí)行過程的各方。1.2第三方包括但不限于中介方、咨詢方、審計方、評估方、技術支持方等。第二條第三方介入的條件和方式2.1第三方介入的條件第三方介入需經(jīng)甲方和乙方協(xié)商一致，并在本合同中明確約定介入的條件和方式。2.2第三方介入的方式第三方可以以協(xié)助、監(jiān)督、審核等方式參與合同執(zhí)行過程。第三條第三方的主要職責3.1第三方應按照甲乙雙方的約定，履行合同約定的職責，確保合同的順利執(zhí)行。3.2第三方應保持獨立、公正、客觀的立場，不得偏袒任何一方。3.3第三方應對合同執(zhí)行過程中的商業(yè)秘密、技術秘密等予以保密。第四條第三方介入后的權益分配4.1第三方介入后，甲乙雙方應與第三方協(xié)商確定權益分配方案。4.2甲乙雙方應按照約定向第三方支付相應的費用。第五條第三方責任限額5.1第三方對甲乙雙方的損失承擔有限責任。5.2第三方責任限額應在合同中明確約定，并不得超過甲乙雙方協(xié)商確定的總額。5.3第三方對甲乙雙方的損失賠償，應以第三方介入時的實際損失為限。第六條第三方違約處理6.1第三方未按約定履行義務的，甲乙雙方有權要求第三方承擔違約責任。6.2第三方違約導致甲乙雙方損失的，甲乙雙方有權要求第三方予以賠償。第七條第三方退出7.1第三方退出合同執(zhí)行過程，應提前通知甲乙雙方。7.2第三方退出后，其權利和義務相應終止。第八條第三方與其他各方的關系8.1第三方與甲方、乙方分別獨立簽訂合同，各自承擔相應的權利和義務。8.2第三方與甲方、乙方之間的糾紛，由各方自行解決。8.3第三方不得干涉甲方、乙方之間的合同執(zhí)行過程。第九條第三方介入的合同修改9.1第三方介入后，甲乙雙方應與第三方協(xié)商修改合同相關條款。9.2修改后的合同條款應明確第三方的權利和義務。第十條第三方介入的合同解除10.1甲乙雙方與第三方協(xié)商一致，可以解除第三方介入合同。10.2解除第三方介入合同后，甲乙雙方應按照約定向第三方支付解約費用。第十一條第三方介入的爭議解決11.1甲乙雙方與第三方之間的爭議，應通過友好協(xié)商解決。11.2協(xié)商不成的，任何一方均有權向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第十二條第三方介入的生效、修改和解除12.1第三方介入的生效、修改和解除，需甲乙雙方與第三方協(xié)商一致，并簽訂書面協(xié)議。12.2書面協(xié)議簽訂后，本合同相關條款相應調(diào)整。本部分修正條款與本合同具有同等法律效力，甲乙雙方及第三方應嚴格遵守。如有未盡事宜，甲乙雙方及第三方應本著公平、公正、合理的原則，共同協(xié)商解決。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件1：半導體芯片設計方案附件2：半導體芯片設計電路圖附件3：半導體芯片設計仿真測試報告附件4：半導體芯片測試方案附件5：半導體芯片測試計劃附件6：半導體芯片測試報告附件7：知識產(chǎn)權聲明附件8：保密協(xié)議附件9：第三方介入?yún)f(xié)議附件10：付款憑證附件11：驗收報告附件12：違約金計算公式附件13：爭議解決方式說明附件14：合同履行地點說明附件1：半導體芯片設計方案詳細要求：應包括設計目標、設計原理、電路圖、版圖等。附件2：半導體芯片設計電路圖詳細要求：應詳細標注電路元件及其功能，包括邏輯電路、模擬電路等。附件3：半導體芯片設計仿真測試報告詳細要求：應包括仿真測試的目的、方法、過程、結(jié)果及結(jié)論等。附件4：半導體芯片測試方案詳細要求：應包括測試目標、測試方法、測試設備、測試流程等。附件5：半導體芯片測試計劃詳細要求：應包括測試時間表、測試項目、測試人員等。附件6：半導體芯片測試報告詳細要求：應包括測試目的、測試方法、測試結(jié)果、測試結(jié)論等。附件7：知識產(chǎn)權聲明詳細要求：應明確聲明半導體芯片設計及測試成果的知識產(chǎn)權歸屬。附件8：保密協(xié)議詳細要求：應包括保密內(nèi)容、保密期限、保密義務等。附件9：第三方介入?yún)f(xié)議詳細要求：應明確第三方介入的條件、方式、職責、權益分配等。附件10：付款憑證詳細要求：應包括付款時間、付款金額、付款方式等。附件11：驗收報告詳細要求：應包括驗收目的、驗收方法、驗收結(jié)果、驗收結(jié)論等。附件12：違約金計算公式詳細要求：應明確違約金的計算方式和計算公式。附件13：爭議解決方式說明詳細要求：應明確爭議解決的方式，如協(xié)商、調(diào)解、仲裁或訴訟等。附件14：合同履行地點說明詳細要求：應明確合同履行的地點，包括合同簽訂地、設計所在地、測試所在地等。說明二：違約行為及責任認定：違約行為示例：1.甲方未按約定時間支付價款；2.乙方未按約定時間完成設計或測試；3.第三方未按約定履行義務；4.甲方未履行保密義務；5.乙方未履行知識產(chǎn)權聲明義務。違約責任認定標準：1.甲方未按約定時間支付價款，應支付違約金，違約金為應付款項的10%；2.乙方未按約定時間完成設計或測試，應支付違約金，違約金為合同價款的10%；3.第三方未按約定履行義務，甲乙雙方有權要求第三方承擔違約責任；4.甲方未履行保密義務，應承擔違約責任，具體責任由雙方協(xié)商確定；5.乙方未履行知識產(chǎn)權聲明義務，應承擔違約責任，具體責任由雙方協(xié)商確定。說明三：法律名詞及解釋：1.半導體芯片：指用于電子設備中的集成電路芯片，包括處理器、存儲器、接口等。2.設計：指對半導體芯片的結(jié)構、電路、版圖等進行創(chuàng)造性的構思和