手機(jī)電池連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范

產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范Doc.No.DF-299-0005Rev.A手機(jī)電池連接器SheetPAGE\*Arabic7/8PAGE 產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范ProductDesignSpecification(產(chǎn)品描述)ProductDescription:手機(jī)電池連接器系列(制作人/日期)Written/Date:(審核/日期)Checked/Date:(核準(zhǔn)/日期Approved/Date:版本

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Checked/Date核準(zhǔn)/日期Appd./DateA初版發(fā)行目的該文件以現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)和改善經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，為電池連接器新產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供較成功的設(shè)計(jì)指導(dǎo)，從而避免發(fā)生設(shè)計(jì)失效，并縮短開發(fā)周期和節(jié)約開發(fā)成本HousingHousing為連接器主體部分固定SpringContact和SolderTab對SpringContact行程限位SpringContact聯(lián)接Pc板電路提供接觸所需的正向力其他部件（可選）SolderTab安裝和定位連接器Cap提取方便Cap裝配和提取方便2電池連接器基本組成通常來講，一個電池連接器可以有1~7pinSpringContact和一個Housing，還有可能包含有1~4個SolderTab和一個Cap產(chǎn)品分類1Pin2Pin3Pin4Pin5Pin6Pin3.2按常規(guī)分類：立式立式彈簧式刀片式臥式破板式破板式主要功能參數(shù)4.1電氣性能接觸阻抗：30mΩmax。絕緣阻抗：DC500V，100MΩ。耐電壓：在相鄰端子之間及端子跟固定腳之間施加AC500V電壓，持續(xù)一分鐘。無擊穿現(xiàn)象，漏電流小于1mA。環(huán)境性能高溫存儲：85±2℃,96H。實(shí)驗(yàn)后常溫下放置1～2小時(shí)，接觸阻抗在規(guī)格內(nèi)。低溫存儲：-40±3℃，96H。實(shí)驗(yàn)后常溫下放置1～2小時(shí)，接觸阻抗在規(guī)格內(nèi)。恒溫恒濕：55±2℃，93±2%RH，96H。實(shí)驗(yàn)后常溫下放置1～2小時(shí)，產(chǎn)品無變形，氧化現(xiàn)象，接觸阻抗，絕緣阻抗，耐電壓等在規(guī)格內(nèi)。溫度沖擊：-55±2℃～85±2℃，保持時(shí)間30分鐘，轉(zhuǎn)換時(shí)間5分鐘，5個循環(huán)。實(shí)驗(yàn)后常溫下放置1～2小時(shí)，接觸阻抗在規(guī)格內(nèi)。鹽霧：NaCl濃度5±1%，PH值6.5～7.2，溫度35±2℃，時(shí)間48小時(shí)。實(shí)驗(yàn)后用清水沖洗干凈，常溫下放置1～2小時(shí)，端子表面無氧化腐蝕現(xiàn)象，接觸阻抗在規(guī)格內(nèi)。可焊性：把端子焊腳浸入245±5℃錫爐中5±0.5s，沾錫面積95%以上。耐焊熱性：手工焊接，溫度350±10℃,5s，產(chǎn)品無損傷變形。回流焊，峰值溫度250℃，150～200℃預(yù)熱90～120s，230℃以上30～60s?？者^爐兩次，產(chǎn)品無變形，平面度在0.10mm以內(nèi)。4.3機(jī)械性能振動：全振幅1.50mm，掃頻10～55～10Hz/min，X，Y，Z每軸2小時(shí)，共6小時(shí)。瞬斷不超過1μｓ,本體無損傷，接觸阻抗在規(guī)格內(nèi)。沖擊：加速度490m/s2，持續(xù)時(shí)間11ms，每個方向3次，共18次。瞬斷不超過1μｓ,本體無損傷，接觸阻抗在規(guī)格內(nèi)。壽命：5000次，壽命后正向力在規(guī)格內(nèi)，衰減小于20%，彈片高度變化量小于10%。產(chǎn)品無損傷，接觸阻抗在規(guī)格內(nèi)。焊接強(qiáng)度：把產(chǎn)品焊在PCB板上，在產(chǎn)品頂部施加50N的力，保持10s，無焊腳脫出，焊盤脫落現(xiàn)象。材質(zhì)5.1.塑膠主體:一般選用LCP，PA9T總溴含量>900ppm5.2.端子:彈片式一般選用彈性較好的鈹銅;刀片式選用黃銅;鍍層：功能區(qū)鍍金，焊腳鍍亮錫;5.2固定片:一般選用黃銅;鍍層：鍍亮錫;5.3品各材料符合法律法規(guī)要求,無職業(yè)危害—OHSAS18001:1999(職業(yè)健康安全管理體系)；5.4各物料需滿足HSF控制要求QC080000：2010；6塑膠結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)6.1平面度設(shè)計(jì)目前一般客戶均要求bat連接器焊腳平面度<0.10mm,有些客戶要求<0.08mm.6.2塑膠結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一般原則塑料肉厚設(shè)計(jì)均勻保證塑料最小肉厚:LCP材料E6807,E6808,MG350,E481i,E471i最小肉厚為0.12mm,E130i為0.14mm,S475最小肉厚為0.10mm7端子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)7.1端子寬度設(shè)計(jì)，端子寬度0.8—1.0mm，一般情況設(shè)計(jì)1.0mm，當(dāng)端子厚度較薄，彈高較低時(shí)，取大值，反之，取小值。7.2Tbar結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：部份產(chǎn)品受高度限制或正向力范圍小,造成端子的偏差量不夠,使得正向力無法滿足Spec要求,在設(shè)計(jì)上可采用（Tbar結(jié)構(gòu)）預(yù)壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來提高正向力，預(yù)壓力建議大于0.2N。7.3倒扣設(shè)計(jì)為了更好地固定端子，設(shè)計(jì)時(shí)可設(shè)計(jì)倒扣。倒扣高度0.1mm。7.4防偏擺結(jié)構(gòu)部份產(chǎn)品端子受壓時(shí)，會造成較大的偏擺，此時(shí)可在端子上增加防偏擺結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。7.5端子彈力設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮端子彈力，彈力大小一般在工作位置時(shí)力1.0N～1.8N。在極限位置時(shí)力不超過5N，端子最大應(yīng)力原則上不超過材料的1.5倍屈服應(yīng)力。下圖為端子彈力曲線圖，供設(shè)計(jì)時(shí)參考。7.6點(diǎn)接觸設(shè)計(jì)（中興要求）為了接觸穩(wěn)定和導(dǎo)通性能，要求觸點(diǎn)呈明顯的點(diǎn)接觸，即在接觸面增加凸筋、凸點(diǎn)或觸點(diǎn)呈現(xiàn)勺型。因此端子接觸區(qū)需打凸包，或者做成湯勺形狀。凸包寬度0.4，高度0.05mm。7.7卡刺結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為了讓端子牢固地安裝在塑膠主體上，端子一般需要有卡刺結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)數(shù)值請參照下表：Part尺寸數(shù)值備注裝配Gap10.05～0.10MinGap20～0.05Gap30～0.05l10.050～0.07l20.10Min端子零件L10.5L21.0L30.3L40.2L50.15L60.307.8端子PitchPitch從1.0—6.0的都有，就現(xiàn)有產(chǎn)品而言，有1.6,1.5,1.6,2.0,2.25,2