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文檔簡介

電子產(chǎn)品制造技術主講教師李水

第3章電子產(chǎn)品焊接工藝3.7

SMT表面安裝技術2主要內(nèi)容31.SMT組裝工藝方案2.SMT印制板焊接工藝流程教學目標1.了解工藝方案的作用2.掌握SMT組裝工藝方案4一、SMT組裝工藝方案表面安裝組件SMA(SurfaceMountingAssembly)

有三種:全表面安裝(Ⅰ型)

雙面混裝(Ⅱ型)

單面混裝(Ⅲ型)51.全表面安裝(Ⅰ型)（1）安裝位置：全部采用表面安裝元器件，安裝的印制電路板是單面或雙面板.61.全表面安裝(Ⅰ型)

7（2）單面全表面安裝流程1.全表面安裝(Ⅰ型)8（3）雙面全表面安裝流程2.雙面混裝(Ⅱ型)（1）安裝位置：在印制電路板的A面（即“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制板的B面（即“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。92.雙面混裝(Ⅱ型)10（2）雙面混裝安裝流程3.單面混裝(Ⅲ型)（1）安裝位置：又稱兩面分別安裝，在印制板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制板的B面上，與Ⅱ型不同的是印制電路板是單面板。113.單面混裝(Ⅲ型)12（2）單面混裝安裝流程

二、SMT印制板焊接工藝流程①制作粘合劑絲網(wǎng)或模板②漏印粘合劑131.波峰焊工藝流程：小型貼片機錄像1③貼裝SMT元器件14④固化粘合劑用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。

15插件機⑤插裝THT元器件16正在插件17預熱焊接⑥

波峰焊

18

與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊設備進行焊接。在印制板焊接過程中，SMT元器件浸沒在熔融的錫液中。可見，SMT元器件應該具有良好的耐熱性能。19測試中……20⑥

波峰焊⑦

清洗測試二、SMT印制板焊接工藝流程211.再流焊工藝流程：①

制作焊錫膏絲網(wǎng)

22手動刮錫膏②絲網(wǎng)漏印焊錫膏

23自動刮錫膏24自動刮錫膏25小型貼片機錄像1③

貼裝SMT元器件

26④再流焊用再流焊設備進行焊接，有關概念已經(jīng)在前文中做過介紹。⑤印制板清洗及測試27小結1.SMT組裝工藝方案2.SMT印制板焊接工藝流程28作業(yè)1.請通過查閱資料，了解當前最小

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