高考語文一輪現(xiàn)代文復習 有關“芯片”演練

有關“芯片”專題演練

閱讀下面的文字，完成「3題

材料一?：

芯片又稱微電路、微芯片，是指內含集成電路的硅片，它的體積很小，是計算機或手機

等電子設備的重要組成部分。它的替換性極強，可維修度性能不強，很多時候，維修芯片比

投資新的芯片更耗費資本。

芯片的制造包含多個階段和多步流程。首先，對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、

評估、預測和考評。然后，就是晶體生長環(huán)節(jié)，晶體加工是制造芯片的基礎和核心，晶體生

長是指，在處于高光、高溫條件下，晶體表面不斷地進行生長分裂；等晶體生長成熟后，才

可運用激光手段對晶體進行切割，保證晶體表面的晶圓成型接著，便是對晶圓制造的生產和

加工，即集成電路制造環(huán)節(jié)。晶圓是芯片的基本單位，是構成芯片的元件。芯片制造的最后

一階段便是芯片成品的封裝環(huán)節(jié)，它保障芯片產品售出后能合理使用。

在現(xiàn)今的社會發(fā)展中，芯片運用領域不斷拓展，在互聯(lián)網、現(xiàn)代電子設備、計算機、航

空航天、國家新型開發(fā)等眾多領域中占據著重要的地位。同時，芯片在國民經濟和國防科技

建設等方面起著不可或缺的作用。近年來，半導體工業(yè)高速發(fā)展，我國在硅晶體的開發(fā)利用

上也加大了投資，芯片領域的自主研發(fā)與創(chuàng)新也在不斷加強。

（摘編自張振哲《現(xiàn)代芯片制造技術的發(fā)展趨勢展望》）

材料二：

一年半前，中微公司5nm刻蝕機通過驗證的消息刷爆朋友圈，很多人認為中國芯片生產

技術實現(xiàn)了彎道超車，可以自主制造最先進的芯片，這其實是混淆了刻蝕機和光刻機概念。

光刻機相當于畫匠，刻蝕機是雕工。前者在硅片上投影一張精細的電路圖（就像照相機

讓膠卷感光），后者按這張圖去刻線（就像刻印章一樣，腐蝕和去除不需要的部分）。光刻機

是芯片制造中用到的最金貴的機器，要達到5nm曝光精度難比登天，當今，只有荷蘭的ASML

公司一家通吃全球高端光刻機。而刻蝕機沒那么難，現(xiàn)在的刻蝕機精度已遠超光刻機的曝光

精度。芯片制程上，刻蝕精度已不再是最大的難題，更難的是如何保證在大面積晶圓上的刻

蝕一致性，即如何讓電場能量和刻蝕氣體都均勻地分布在被刻蝕基體表面上，以保證等離子

中的有效基元，在晶片表面的每一個位置實現(xiàn)相同的刻蝕效果，為此需要綜合材料學、流體

力學、電磁學和真空等離子體學的知識。

在芯片設計上，除了華為取得了ARM授權，能設計先進的手機CPU外，其他龍芯等CPU,

都要落后于國際兩三代；在芯片制造中需要的核心技術和設備，我們還沒有完全掌握，如光

刻機，我國還停留在9011m的水平，和國際先進的7nm還有很大差距；只有封裝水平國內不

算太差。

（摘編自高博《國產刻蝕機很棒，但造芯片只是“配角”》）

材料三：

中國芯片需求量占了全球五成以上，但國產芯片能自供的只有8%左右，九成靠進口。

雖然國家出臺了扶持芯片發(fā)展的相關政策，但目前，我國在半導體投資上每年總花費僅在

400億~600億美元之間，而國外英特爾、三星這些單個企業(yè)，每年投資都達到了百億美元，

更不用說整個國家了。

目前我國從事芯片行業(yè)的專業(yè)技術人才大概有30萬人，但按照芯片業(yè)產值計算，我們

最少需要70萬人。因為成長速度慢、迭代周期長限制了芯片人才薪資漲幅，芯片業(yè)收入和

軟件業(yè)收入相比，差了一半左右，所以更多的人選擇互聯(lián)網公司、軟件公司。另外，高校培

養(yǎng)的人才和企業(yè)需求的人才不一致，進一步加劇了人才荒。

（摘編自楊磊等《芯片的奧秘》）

1.下列對材料中“芯片”的理解，不思卿的一項是

A.芯片替換性極強，但可維修度性能不強，很多時候，維修舊芯片不如購買新芯片

B.晶圓是芯片的基本單位，它的生產和加工，是制造芯片的基礎和核心。

C.現(xiàn)代社會的發(fā)展離不開芯片。芯片使用廣泛，涉及領域眾多，作用不可或缺。

D.芯片的曝光精度是由光刻機決定的，ASML公司一家壟斷高端光刻機市場。

2.下列對材料相關內容的概括和分析，不思確的一項是

A.運用激光手段對晶體進行切割，保證晶體表面的晶圓成型，然后就進入集成電路制造環(huán)節(jié)。

B.刻蝕機和光刻機是有區(qū)別的，中微公司的5nm刻蝕機，其制造難度并沒有5nm光刻機大。

C.如何保證在大面積晶圓上的刻蝕一致性，由光刻機決定，難度超過提高刻蝕機的刻蝕精度。

D.我國芯片需求量占全球五成以上，但九成靠進口，我國芯片業(yè)的整體水平還比較低下。

3.應該如何推動我國芯片產業(yè)的發(fā)展？請結合材料簡要分析。

【分析】（1）本題考查關于原文內容的理解與分析能力。做好這類題，考生除了要審清題

目要求，明確所問，還要具備篩選并提取、整合信息的能力，篩選信息時一定要全面迅速，

提取對照時一定要敏感、細致、準確。

（2）本題考查概括、分析材料內容的能力，答題時找出選項對應的原文，然后比較得出正

誤。

(3)本題考查篩選并整合文章信息的能力，作答時明確題目要求，篩選出正確信息，然后

概括。

【解答】(1)B.“晶圓……是制造芯片的基礎和核心”錯誤。原文信息是“晶體加工是制

造芯片的基礎和核心”，可見選項偷換概念，張冠李戴。

故選B。

(2)C.“由光刻機決定”錯誤。原文信息是“即如何讓電場能量和刻蝕氣體都均勻地分布

在被刻蝕基體表面上，以保證等離子中的有效基元，在晶片表面的每一個位置實現(xiàn)相同的刻

蝕效果，為此需要綜合材料學、流體力學、電磁學和真空等離子體學的知識”，可見并非只

靠光刻機。

故選Co

(3)從“它的替換性極強，可維修度性能不強，很多時候，維修芯片比投資新的芯片更耗

費資本”中歸納出：加大芯片的生產量，提升維修水平。

從“芯片的制造包含多個階段和多步流程。首先，對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、

評估、預測和考評”中歸納出增強對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、評估、預測和

考評的水平并提升速度。

從“然后，就是晶體生長環(huán)節(jié)，晶體加工是制造芯片的基礎和核心，晶體生長是指，在處于

高光、高溫條件下，晶體表面不斷地進行生長分裂；等晶體生長成熟后，才可運用激光手段

對晶體進行切割，保證晶體表面的晶圓成型，接著便是對晶圓制造的生產和加工，即集成電

路制造環(huán)節(jié)。晶圓是芯片的基本單位，是構成芯片的元件。芯片制造的最后一階段便是芯片

成品的封裝環(huán)節(jié)，它保障芯片產品售出后能合理使用。近年來，半導體工業(yè)高速發(fā)展，我國

在硅晶體的開發(fā)利用上也加大了投資，芯片領域的自主研發(fā)與創(chuàng)新也在不斷加強”歸納出加

大對硅晶體開發(fā)利用的投資，加強芯片領域的自主研發(fā)與創(chuàng)新水平。

從“在芯片設計上，除了華為取得了ARM授權，能設計先進的手機CPU外，其他龍芯等CPU,

都要落后于國際兩三代；在芯片制造中需要的核心技術和設備，我們還沒有完全掌握，如光

刻機，我國還停留在90nni的水平，和國際先進的7nni還有很大差距；只有封裝水平國內不

算太差。很多人認為中國芯片生產技術實現(xiàn)了彎道超車，可以自主制造最先進的芯片，這其

實是混淆了刻蝕機和光刻機概念”中歸納出需要提升芯片設計水平自主制造最先進的芯片；

掌握在芯片制造中需要的核心技術和設備。

從“中國芯片需求量占了全球五成以上，但國產芯片能自供的只有8%左右，九成靠進口。

雖然國家出臺了扶持芯片發(fā)展的相關政策，但目前，我國在半導體投資上每年總花費僅在

400億?600億美元之間，而國外英特爾、三星這些單個企業(yè)，每年投資都達到了百億美元,

更不用說整個國家了”中歸納出要加大扶持芯片發(fā)展的投資力度,提升人才薪資水平和檔次。

從“目前我國從事芯片行業(yè)的專業(yè)技術人才大概有30萬人，但按照芯片業(yè)產值計算，我們

最少需要70萬人。因為成長速度慢、迭代周期長限制了芯片人才薪資漲幅，芯片業(yè)收入和

軟件業(yè)收入相比，差了一半左右，所以更多的人選擇互聯(lián)網公司、軟件公司。另外，高校培

養(yǎng)的人才和企業(yè)需求的人才不一致，進一步加劇了人才荒”中歸納出讓高校培養(yǎng)更多滿足企

業(yè)需要的人才。

答案：

(1)B

(2)C

(3)加大芯片的生產量，提升維修水平；增強對芯片制造所需要的硅等原材料進行儲備、

評估、預測和考評的水平并提升速度效率；加大對硅晶體開發(fā)利用的投資，加強芯片領域的

自主研發(fā)與創(chuàng)新水平；需要提升芯片設計水平自主制造最先進的芯片，掌握在芯片制造中需

要的核心技術和設備；要加大扶持芯片發(fā)展的投資力度，提升人才薪資水平和檔次；讓高校

培養(yǎng)更多能夠滿足企業(yè)需要的高端精銳人才。

【點評】選擇題主要是考查學生處理信息的能力，因此在考題設置選項時，往往具有迷惑性,

僅僅是理清了文章思路還不夠，只有掌握了命題的設錯規(guī)律，才能更準確地識破選項陷阱，

排除錯項。因此了解錯誤選項的設置方法，是提高答題準確率的關鍵。

閱讀下面的文字，完成下面小題。

材料一：

2019年1月24H,華為北京研究所，全球首款5G基站核心芯片一一華為天罡正式發(fā)

布。

秉承“把復雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，華為在5G領域積極投入、持續(xù)創(chuàng)

新。華為可提供涵蓋終端、網絡、數(shù)據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”

網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極

低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源功放和無源陣子；極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能

力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜,

支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。同時，該芯片為AAU帶來

了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達21%,安裝時間比

標準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等問題。

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產品、率先全球規(guī)模外場

驗證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推

動了5G進入規(guī)模商用快車道。目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站

已發(fā)往世界各地。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設計等技術突破,

獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意

拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產品線總裁楊超斌表示：“華為

全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運

維效率，使5G部署比4G更簡單?！?/p>

此外，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片

----Balong5000（巴龍5000）。這顆全新的5G芯片，體積更小、集成度更高，這是先進技

術和設計的體現(xiàn)，用戶也不擔心網絡問題，它能夠在單芯片內實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網

絡制式，可以有效降低多模間數(shù)據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體

驗，在5G領域無疑是一次很大的突破和成功。

（摘自《華為天罡奠基極簡5G》）

材料二：

互聯(lián)網數(shù)據中心公布的2018年第二季度全世界的智能手機排名前五的出貨量（以百萬

為單位）、市場占有率和年增長數(shù)據。

蘋果41.312.1%11.011.8%0.7%

小米31.99.3%21.46.2%48.8%

oppo29.48.6%28.08.0%5.1%

其他113.733.2%139.540.1%-18.5%

總計342.0100.0%348.2100.0%-1.8%

供貨商18年第二季18年第二季度17年第二季度17年第二季度年增長量

度出貨量市場占有率出貨量市場占有率

三星71.520.9%79.822.9%-10.4%

華為54.215.8%38.511.0%40.9%

材料三

近來，華為被不少國家打壓，比如說美國，美國頻頻針對華為，找各種各樣的借口對付

華為，美國不僅禁止華為手機進入美國市場，而且還拒絕使用華為5G設備。這讓大家都非

常好奇，美國是在害怕華為嗎?美國為什么怕華為？

其實，美國之所以恐懼華為，最大的原因還是華為在5G技術上搖搖領先。?旦全球大

部分國家都在使用華為5G設備，那么就意味著，華為將控制全球科技5G領域。

（摘自財經新聞網《美國為什么怕華為揭開美國恐懼華為的背后真相》）

材料四：

美國彭博新聞社2019年1月24日發(fā)布題為“美國恐懼華為的另一個原因：物美價廉”

的報道:在美國俄勒岡州東部的偏遠地區(qū)，華為遠非美國官員口中的來自中國的“大壞狼”，

而是通往21世紀的生命線。

東俄勒岡電信公司首席執(zhí)行官兼總經理約瑟夫?弗蘭內爾說，這家中國最大的技術公司

生產高質量網絡設備，賣給農村電信運營商的價格比其競爭對手少20%到30%。華為的設備

還幫助二十多家美國電信公司向許多最貧困、最偏遠的地區(qū)提供座機、移動服務和高速數(shù)據。

事實上，包括弗蘭內爾的公司在內的一些電信企業(yè)并沒有聯(lián)邦政府補貼，它們在向偏遠貧困

地區(qū)提供服務時成本較高。但華為能讓奇跡發(fā)生。華為在網絡設備制造方面已成為世界領先

者，它正在努力主導被稱為“下一代無線技術”的5G。

“他們（華為）的設備非常非常好，”同時擔任俄勒岡州議會寬帶咨詢委員會主席的弗

蘭內爾說，“我們還沒有在市場上找到類似的設備?！闭且驗槲锩纼r廉，并且其領先的技

術和優(yōu)惠的價格在市場上很難找到替代，華為令美國政府擔憂起來，并試圖破壞這個“奇

跡”。

（摘自《美媒：美國害怕華為的另一個原因》）

4.對材料相關內容的概括和分析，不正確的一項是（）

A.華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破：極高集成，極強算力，極寬頻

譜。它們能夠解決站點獲取難、成本高等問題。

B.華為長期致力于基礎科技和技術投入，全球率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術，實現(xiàn)5G

的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應用。

C.華為18年第二季度智能手機出貨量巨大，僅次于韓國三星公司，領先于美國蘋果公司，

已成為全球第二大智能手機制造商。

D.美國既害怕華為主導5G技術，未來成為全球5G的盟主，阻止其進入市場；又害怕華為

領先的技術和優(yōu)惠的價格在市場上很難找到替代品。

5.下列對材料相關內容的理解，正確的一項是（）

A.在5G領域，除華為外，全球沒有企業(yè)發(fā)布全系列商用產品、全球規(guī)模外場驗證，開始全

球規(guī)模商用，華為2018可謂奏響了5G規(guī)模部署的序章。

B.華為“5G刀片式基站”：采用統(tǒng)■模塊化設計，所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝。

因這類創(chuàng)新性技術，2018年獲得了國家科技進步一等獎。

C.材料二顯示，三星18年二季度智能手機市場份額同比出現(xiàn)萎縮，其余品牌均有不同幅度

提升，表明全球市場日益增大。

D.華為向美國許多最貧困、最偏遠的地區(qū)提供座機、移動服務和高速數(shù)據，因此，被人譽

為“通往21世紀的生命線”。

6.綜合以上材料，概括華為通信的優(yōu)勢，并作簡要分析。

【答案】4.A5.B

6.①創(chuàng)新研發(fā)有優(yōu)勢:不斷創(chuàng)新，技術研發(fā)強大，5G技術領先于世界；②技術設備有優(yōu)勢：

設備可靠，技術領先；③產品價格有優(yōu)勢：物美價廉，很難找到替代；④產品競爭有優(yōu)勢：

開啟5G規(guī)模部署。

【解析】

【4題詳解】

本題考查考生對文章有關內容的概括和分析的能力。解答此類試題，考生應全面準確地把握

文章的內容，并對文章中所述的事件或所述道理進行綜合性分析、判斷，進而推理概括。

A項，“能夠有效解決站點獲取難、成本高等問題”的并不是“突破性進展：極高集成、極

高算力、極寬頻譜”，而是“該芯片為AAU帶來了革命性提升：實現(xiàn)基站尺寸縮小、重量減

輕、功耗節(jié)省等”。

故選Ao

【5題詳解】

本題考查考生對文章內容的理解和分析能力。解答此類試題，考生既要對文章進行整體的把

握，又要對文章的局部進行恰當?shù)姆治?。在理解每一個選項時，要仔細分析選項中體現(xiàn)的每

一個重點，對文章的內容、觀點、結構思路等進行分析概括，注意結合語境。

A項，從材料一第四段“2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產品、

率先全球規(guī)模外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用”中可以看出，題干中“除華為外，全球沒

有企業(yè)發(fā)布全系列商用產品、全球規(guī)模外場驗證”文中沒有依據。

C項，從材料二中可以看出，“三星18年二季度智能手機市場份額同比出現(xiàn)萎縮，其余品

牌均有不同幅度提升”并不能表明“全球市場日益增大”。

D項，據材料四第一段“華為遠非美國官員口中的來自中國的‘大壞狼’，而是通往21世

紀的生命線”和第二段“華為的設備還幫助二十多家美國電信公司向許多最貧困、最偏遠的

地區(qū)提供座機、移動服務和高速數(shù)據”二者內容沒有關聯(lián)性，屬于強加因果。

故選Bo

[6題詳解】

本題考查考生分析材料內容，篩選并整合文中信息的能力。解答此類試題，考生一定要將幾

則材料內容都認真研讀，結合材料中的關鍵語句，根據題目的要求，嘗試著從中篩選、概括

出最主要的信息，分點作答即可。

材料一第二段“華為在5G領域積極投入、持續(xù)創(chuàng)新”；第三段“華為天罡在集成度、算力、

頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展”；第四段“目前，華為已經獲得30個5G商用合同，

25000多個5G基站已發(fā)往世界各地”。由此可總結出“創(chuàng)新研發(fā)有優(yōu)勢：不斷創(chuàng)新，技術

研發(fā)強大，5G技術領先于世界”。

據材料一第四段“2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產品、率先

全球規(guī)模外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用”。由此可總結出“產品競爭有優(yōu)勢：開啟5G

規(guī)模部署”。

材料四第二段“華為在網絡設備制造方面已成為世界領先者，它正在努力主導被稱為‘下一

代無線技術’的5G”。由此可總結出“技術設備有優(yōu)勢：設備可靠，技術領先”。

材料四第三段“擔任俄勒岡州議會寬帶咨詢委員會主席的弗蘭內爾說，'我們還沒有在市場

上找到類似的設備。'正是因為物美價廉，并且其領先的技術和優(yōu)惠的價格在市場上很難找

到替代，華為令美國政府擔憂起來”。由此可總結出“產品價格有優(yōu)勢：物美價廉，很難找

到替代”。

閱讀下面的文字，完成4~6題。

材料一：

北京交通大學李泡東教授指出，在對中興事件與國家芯片的討論中，關注技術差距的

多，關注人才問題的少。他認為，國產芯片的研發(fā)和應用短缺，更為根本的問題在于我國

計算機人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布《中國集

成電路產業(yè)人才白皮書（2016?2017》指出，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬

人，按總產值計算，人才需求總量是70萬。這40萬芯片人才缺口該怎么補上？

（摘編自葉廣冬《專家談我國芯片業(yè)現(xiàn)狀:研發(fā)應用差人才缺口40加）

材料二：

在華為、高通和蘋果的中高端手機“三國殺”中，麒麟9905G芯片首個面市量產。不

僅如此，麒麟9905G還在全球率先支持5G雙卡，一卡5G上網時，另一卡仍可通話。它

還

是業(yè)內最小的5G手機芯片，采用了業(yè)界最先進的極紫外光刻技術，擁有全球最快的2.3Gbps

峰值下載速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，內置麒麟9905G的華為Mate30就會正

式

發(fā)布，麒麟9905G也將商用。硬件上麒麟9905G有著史上最強CPU,用了兩個大核，兩

個

中核，四個小核，兼顧了性能和能效。在彰顯軟實力的芯片架構上，麒麟990搭載了達芬

奇架構，實現(xiàn)了行業(yè)領先的AI計算能力。大家普遍認為PC性能強，但華為院士艾偉表示，

目前已沒有任何一款PC處理器芯片的AI處理能力可達到麒麟9905G的水平。通過達芬奇

架構，麒麟9905G可以采用大核和小核處理器分別完成不同工作。而小核的好處就是極致

低功耗，可以降低5G手機發(fā)熱問題。例如大核可以處理視頻和游戲，小核能進行人臉識

別，解決了大馬拉小車的難題。

（摘編自張申《最強”中國芯”本月商用，華為搶跑5G芯片大戰(zhàn)》）

材料三:

材料三

（摘編自《2019~2025年中國芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預測報告》）

材料四：

2019集微半導體峰會7月19日在廈門海滄舉行。本屆峰會以“新起點、再起航”

為

主題，深度對接資本與資源，吸引了來自全國各地的400多位行業(yè)CEO、200多位機構

合

伙人及30家明星園區(qū)參會。與往屆會議不同的是，今年峰會上出現(xiàn)諸多來自其他行業(yè)和

領域的新面孔，芯片業(yè)和下游應用領域的互動交流也成為新亮點。

深圳愛特嘉智能科技有限公司主業(yè)是應用基于厚膜材料的加熱元器件，生產智能即熱

小家電?！拔覀兊恼麢C需要應用大量芯片?！睈厶丶味麻L胡志升表示，“這類定制化的芯

片，需要設計企業(yè)與下游客戶一起商討設計方案，并統(tǒng)籌硬件和軟件設計”。這次他特意

帶著需求參會，希望可以對接芯片設計資源。很多有芯片需求的企業(yè)對這次集會一呼百應，

可見半導體芯片的應用領域未來具有全新的巨大市場空間。然而，現(xiàn)在芯片行業(yè)仍需解決

產品做出來后賣給誰的問題，這需要設計企業(yè)主動貼近多元化的產業(yè)需求。

“十幾年前，中國有上百家手機企業(yè)，現(xiàn)在只剩下華為、OPPO、小米等幾家巨頭，但

芯片設計公司超過3000家?！狈鍟鬓k方中國半導體投資聯(lián)盟秘書長、集微網創(chuàng)始人老杳

說，“這些芯片設計公司中，有一半銷售額不到1000萬元，規(guī)模很小?！弊瞎饧瘓F聯(lián)席總

裁刁石京表示，按照國際趨勢和產業(yè)規(guī)律，手機巨頭往往最終會建設自己的垂直生態(tài)系統(tǒng)；

在這種形勢下，大量沒有被整合的小型設計企業(yè)，需要把產業(yè)協(xié)同起來，在大環(huán)境中找到

細分定位，避免做低水平重復的事情。

（摘編自周思明《后摩爾時代，芯片業(yè)如何華麗轉身》）

7.下列不屬于我國芯片業(yè)存在問題的一項是（3分）

A.我國芯片產業(yè)和國外芯片產業(yè)客觀上還存在技術差距。

B.按照總產值來計算我國芯片人才需求總量應是70萬。

C.芯片設計企業(yè)在貼近多元化的產業(yè)需求上主動性不夠。

D.大量沒有被整合的小型設計企業(yè)做低水平重復的事情。

8.下列對材料相關內容的概括和分析，不正確的一項是（3分）

A.相關報告的數(shù)據統(tǒng)計顯示，中國芯片行業(yè)市場規(guī)模將來會逐步縮小，增速也會急劇

地下降，這些應該引起芯片業(yè)界重視。

B.在中高端手機芯片中華為麒麟9905G率先支持5G雙卡，搭載達芬奇架構，實現(xiàn)

行

業(yè)領先的AI計算能力，彰