微納米金屬燒結(jié)件剪切強度試驗方法_第1頁
微納米金屬燒結(jié)件剪切強度試驗方法_第2頁
微納米金屬燒結(jié)件剪切強度試驗方法_第3頁
微納米金屬燒結(jié)件剪切強度試驗方法_第4頁
微納米金屬燒結(jié)件剪切強度試驗方法_第5頁
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1微納米金屬燒結(jié)連接件剪切強度試驗方法本文件規(guī)定了微納米金屬燒結(jié)連接件剪切強度的測燒結(jié)（連接）件as-sintered半導(dǎo)體封裝中用來進行芯片粘接的基體?？蔀樾酒峁╇姎饣ミB、機械保護和支撐用于微納米金屬燒結(jié)連接件剪切強度測試的特定儀器，如2τ——剪切強度，單位為N/mm2，或F——試樣被剪斷時的最大載荷，單位為N；L——試試樣的長度，單位為mm，L≥W。5儀器及設(shè)備5.1推力測試機推力測試機能夠滿足靜態(tài)加載條件，并記錄推刀行程和對應(yīng)的推力值，精度不低于±1%。推力測試機的推刀與夾具應(yīng)具備相對旋轉(zhuǎn)能力。同時，需配備顯微成像系統(tǒng)輔助調(diào)節(jié)位置距離。5.2剪切試驗裝置關(guān)系圖35.3樣品尺寸測量儀器（l）、寬（w）；如涉及在同一連接基體上布局多以3mm（W）×3mm（L）被連接件為例，mm（l厚度（h）大于1mm，被連接件之間的間距（d）應(yīng)不小于5以一次進行。的平整。測試銅板表面需采用與實際應(yīng)用芯片被連接4）；d)加力方向應(yīng)與連接基體平面平行，并與被連接件待推面垂直；連接件表面呈90°。g)手動微調(diào)樣品臺，使得被連接件待推面與推刀面平行；i)記錄剪切力值（F觀察并記錄斷面斷口形態(tài)。9剪切強度的計算與參考值一般情況下，若被連接件面積小于3mm×3mm，剪切強度應(yīng)不小于10b)被連接件非破壞脫離，連接基體上殘留有燒結(jié)層材料，連接基體表面未裸露，如d)被連接件非破壞脫離，且與燒結(jié)層一起脫離連接基體，連接基體表面完全裸露，

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