標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 2036-1994 印制電路術(shù)語》是對(duì)《GB 2036-1980》的更新與修訂，旨在適應(yīng)電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展和國際標(biāo)準(zhǔn)化的要求。以下幾點(diǎn)概述了主要的變更內(nèi)容：

  1. 術(shù)語更新與增補(bǔ)：隨著印制電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，新的材料、工藝和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，1994版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)原有術(shù)語進(jìn)行了修訂，并新增了許多反映當(dāng)代技術(shù)特點(diǎn)的術(shù)語，以更準(zhǔn)確地描述印制電路領(lǐng)域的各類概念。

  2. 定義精度提升：對(duì)于保留下來的原有術(shù)語，1994版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其定義進(jìn)行了細(xì)致的修訂，提高了定義的精確度和清晰度，減少了理解上的歧義，便于行業(yè)內(nèi)的統(tǒng)一認(rèn)識(shí)和應(yīng)用。

  3. 標(biāo)準(zhǔn)化與國際化接軌：修訂過程中參考了國際上相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)國家的經(jīng)驗(yàn)，使得《GB/T 2036-1994》在術(shù)語的選取和定義上更加接近國際標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)了國內(nèi)外技術(shù)交流和產(chǎn)品互認(rèn)。

  4. 結(jié)構(gòu)與分類調(diào)整：新版標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)章節(jié)結(jié)構(gòu)和術(shù)語分類進(jìn)行了優(yōu)化，使其邏輯性更強(qiáng)，便于使用者快速查找和引用相關(guān)術(shù)語信息。

  5. 廢棄過時(shí)內(nèi)容：鑒于技術(shù)進(jìn)步，一些在1980年版中提及的技術(shù)或材料可能已不再廣泛應(yīng)用，1994版標(biāo)準(zhǔn)去除了這些過時(shí)的術(shù)語，確保標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的時(shí)效性和實(shí)用性。

  6. 強(qiáng)調(diào)安全與環(huán)保：隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)和生產(chǎn)安全重視程度的提高，新標(biāo)準(zhǔn)可能加入了與安全生產(chǎn)、環(huán)保材料使用相關(guān)的術(shù)語，反映了行業(yè)發(fā)展的新趨勢。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1994-12-28 頒布
  • 1995-08-01 實(shí)施
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UDC621.3.049.75：001.4L30中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94印制電路術(shù)語Termsforprintedcircuits1994-12-28發(fā)布1995-08-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

次主題內(nèi)容與適用范圍一般術(shù)語2(1）基材3（3)設(shè)計(jì)4（10)制造5（16)檢測（24）裝聯(lián)（31)漢語索引補(bǔ)充件)附錄A·（36)英文索引補(bǔ)充件）…………附錄B·（43)

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)CB/T2036-94印制電路語代替GB2036—80Termsforprintedcircuits本標(biāo)準(zhǔn)參照采用國際標(biāo)準(zhǔn)IEC194印制電路術(shù)語和定義》（1988年版)。主題內(nèi)客與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義，本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域，一般術(shù)語2.1印制電路printedcircuit在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。2.2印制線路printedwiring在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形，用于元器件之間的連接，但不包括印制元件，2.3印制板printedboard印制電路或印制線路成品板的通稱。它包括剛性、捷性和剛攪結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。2.4單面印制板single-sidedprintedboard僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。2.5雙雙面印制板double-sidedprintedboard兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。2.6名層印制板multilayerprintedboard由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘結(jié)在一起，且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板。本術(shù)語包括剛性和境性多層印制板以及剛性與境性結(jié)合的多層印制板。2.7剛性印制板rigidprintedboard用剛性基材制成的印制板。2.8剛性單面印制板rigidsingle-sidedprintedboard用剛性基材制成的單面印制板。2.9剛性雙面印制板rigiddouble-sidedprintedboard用剛性基材制成的雙面印制板。2.10D剛性多層印制板rigidmultilayerprintedboard用剛性基材制成的多層印制板。2.11饒性印制板flexibleprintedboard用挖性基材制成的印制板。可以有或無攪性覆蓋層，2.12攪性單面印制板fiexiblesingle-sidedprintedboard用挖性基材制成的單面印制板。2.13攬性雙面印制板flexible

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