2020年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營計(jì)劃

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營計(jì)劃2020年5月

目 錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 3二、未來發(fā)展策略 4三、2020年經(jīng)營計(jì)劃 41、推動業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長 42、持續(xù)推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新 53、加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè) 5四、面臨的風(fēng)險(xiǎn) 51、產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 52、技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn) 63、產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn) 6

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營計(jì)劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提速，以及云計(jì)算及人工智能應(yīng)用的穩(wěn)步發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求越來越高，數(shù)據(jù)中心作為計(jì)算和存儲大量數(shù)據(jù)的場所，其擴(kuò)容需求將不斷提升。服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的重要組成部分，其肩負(fù)著算力更強(qiáng)，運(yùn)行更快的重任，服務(wù)器各核心組件，包括CPU、內(nèi)存模組、主板、硬盤、電源以及各類接口芯片等具有較好的發(fā)展前景。在內(nèi)存接口芯片細(xì)分領(lǐng)域，最近幾年DDR4技術(shù)的發(fā)展已進(jìn)入了成熟期，成為了內(nèi)存市場的主流技術(shù)，JEDEC組織進(jìn)一步更新和完善了DDR4內(nèi)存接口芯片的技術(shù)規(guī)格，增加了多種功能，用以支持更高速率和更大容量的內(nèi)存。2019年DDR4內(nèi)存接口芯片最后一個子代產(chǎn)品（DDR4Gen2plus）市場占比持續(xù)提升，其支持的最高傳輸速率為3200MT/s，根據(jù)JEDEC組織對DDR5內(nèi)存接口芯片第一子代產(chǎn)品的定義，其支持的最高速率可達(dá)4800MT/s,相比DDR4Gen2plus提升幅度達(dá)50%，可見通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率和支持更大的內(nèi)存容量將是內(nèi)存接口芯片行業(yè)未來發(fā)展的趨勢和動力。目前全球市場中量產(chǎn)DDR4內(nèi)存接口芯片的廠商共有三家，分別為公司、瑞薩電子（原IDT）和Rambus。公司憑借在DDR4內(nèi)存接口芯片上積累的技術(shù)優(yōu)勢，建立了新一代DDR5高速內(nèi)存接口產(chǎn)品所需的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，研發(fā)出高速高精度自動化測試技術(shù)與測試平臺，為研發(fā)DDR5新一代系列產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司將在DDR5內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品上繼續(xù)投入研發(fā)，鞏固公司的競爭優(yōu)勢及市場份額。總之，保持技術(shù)領(lǐng)先性、產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性是在激烈的市場競爭中立足的根本。在服務(wù)器CPU及內(nèi)存模組行業(yè)領(lǐng)域，市場規(guī)模大，行業(yè)門檻高，客戶驗(yàn)證周期長，行業(yè)主要玩家相對較為集中，具有比較成熟的生態(tài)系統(tǒng)。二、未來發(fā)展策略通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細(xì)分行業(yè)的市場地位和影響力，同時開拓新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。其中：1、在接口類芯片領(lǐng)域，一方面公司將繼續(xù)鞏固內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)的市場領(lǐng)先地位，完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片（含相關(guān)配套芯片）的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；另一方面，公司將積極研發(fā)PCIe相關(guān)芯片，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。2、在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，持續(xù)升級xx服務(wù)器CPU及其平臺，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全內(nèi)存模組等產(chǎn)品，持續(xù)提升市場份額。3、在人工智能芯片領(lǐng)域，公司將聚焦客戶需求，挖掘潛在商機(jī)，研發(fā)有競爭力的芯片解決方案，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。三、2020年經(jīng)營計(jì)劃1、推動業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長在接口類芯片領(lǐng)域，一方面，公司將積極做好內(nèi)存接口芯片市場營銷及技術(shù)支持工作，努力保持市場份額領(lǐng)先地位，爭取實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線營業(yè)收入的穩(wěn)步增長；另一方面，將做好PCIe4.0Retimer芯片的量產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，力爭早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。在xx服務(wù)器平臺方面，公司將加大市場拓展力度，豐富產(chǎn)品種類，爭取產(chǎn)品線營業(yè)收入較2019年實(shí)現(xiàn)較大幅度增長。2、持續(xù)推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新公司將繼續(xù)推進(jìn)在研項(xiàng)目的研發(fā)工作目標(biāo)，主要包括以下幾個方面：（1）根據(jù)客戶及合作伙伴測試、認(rèn)證的反饋情況，計(jì)劃在2020年完成第一子代DDR5內(nèi)存接口及其配套芯片量產(chǎn)版本芯片、PCIe4.0Retimer量產(chǎn)版本芯片的研發(fā)。（2）持續(xù)推動xx服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項(xiàng)目。3、加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)公司將一如既往地、持續(xù)引進(jìn)國內(nèi)外優(yōu)秀人才，加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)，注重員工培訓(xùn)，充分發(fā)揮員工的主觀能動性，保持公司人才隊(duì)伍的穩(wěn)定性。四、面臨的風(fēng)險(xiǎn)1、產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，技術(shù)及產(chǎn)品迭代速度較快。芯片設(shè)計(jì)公司需要不斷地進(jìn)行創(chuàng)新，同時對市場進(jìn)行精確的把握與判斷，不斷推出適應(yīng)市場需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品以跟上市場變化，贏得和鞏固公司的競爭優(yōu)勢和市場地位。公司新產(chǎn)品的開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)主要來自以下幾個方面：（1）公司新產(chǎn)品的開發(fā)存在周期較長、資金投入較大的特點(diǎn)，在產(chǎn)品規(guī)劃階段，存在對市場需求判斷失誤的風(fēng)險(xiǎn)，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品定位錯誤；（2）由于公司產(chǎn)品技術(shù)含量較高，公司存在對企業(yè)自身實(shí)力判斷失誤的風(fēng)險(xiǎn)，主要是對公司技術(shù)開發(fā)能力的判斷錯誤，導(dǎo)致公司研發(fā)項(xiàng)目無法實(shí)現(xiàn)或周期延長；（3）由于先發(fā)性對于公司產(chǎn)品占據(jù)市場份額起到較大的作用，若產(chǎn)品迭代期間，競爭對手優(yōu)先于公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)出新一代產(chǎn)品，公司有可能丟失較大的市場份額，從而影響公司后續(xù)的發(fā)展。2、技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司研發(fā)技術(shù)平臺處于行業(yè)內(nèi)較高水平。自成立以來，公司就十分重視對核心技術(shù)的保密，及時將研發(fā)成果申請專利，并制定了嚴(yán)格完善的內(nèi)控制度，保障核心技術(shù)的保密性。但存在由于核心技術(shù)人員流動、技術(shù)泄密，或?qū)＠Ｗo(hù)措施不力等原因，導(dǎo)致公司核心技術(shù)流失的風(fēng)險(xiǎn)。如前述情況發(fā)生，將在一定程度上削弱公司的技術(shù)優(yōu)勢，對公司的競爭力產(chǎn)生不利影響。3、產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)公司采用Fabless的運(yùn)營模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)及研發(fā)環(huán)節(jié)，而