GB/T 13556-1992印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜

標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 13556-1992 是一項(xiàng)中國國家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜》。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了用于制作印刷電路板（PCB）的撓性覆銅箔聚酯薄膜的分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

1. 范圍：明確了該標(biāo)準(zhǔn)適用的產(chǎn)品類型，即用于制造撓性印制電路板的覆銅箔聚酯薄膜，包括了單面和雙面覆銅薄膜。

2. 分類：根據(jù)基材厚度、銅箔厚度、銅箔表面狀況（粗糙度、平滑度）等不同特性對產(chǎn)品進(jìn)行分類，以滿足不同使用需求。

3. 技術(shù)要求：

   • 基材要求：規(guī)定了聚酯薄膜的機(jī)械性能、熱性能、電氣性能等，確保薄膜具有良好的絕緣性、耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。
   • 銅箔要求：對銅箔的厚度、附著力、表面質(zhì)量等進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定，保證銅層均勻、無針孔、無明顯缺陷。
   • 結(jié)合力：要求覆銅箔與聚酯薄膜之間的結(jié)合力達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)，確保在加工和使用過程中不易分層。

4. 試驗(yàn)方法：詳細(xì)描述了如何測試薄膜的物理性能（如厚度、抗張強(qiáng)度）、電性能（如表面電阻）、以及銅箔與基材的結(jié)合力等，確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。

5. 檢驗(yàn)規(guī)則：規(guī)定了產(chǎn)品的抽樣檢驗(yàn)、批量驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)和程序，包括合格判定準(zhǔn)則，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

6. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存：要求產(chǎn)品外包裝需清晰標(biāo)注產(chǎn)品信息、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)日期等，并給出了適宜的包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存條件，以防潮、防機(jī)械損傷，保持產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

實(shí)施意義：

該標(biāo)準(zhǔn)為印制電路行業(yè)提供了統(tǒng)一的質(zhì)量控制依據(jù)，有助于提升撓性覆銅箔聚酯薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力，同時(shí)為用戶選擇合適的材料提供了明確的技術(shù)參考，保障了電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

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