布線教程-pcb設(shè)計指引

輸入資原理結(jié)構(gòu)要素圖制等）的位置要求，結(jié)構(gòu)要素圖要求的器件位置需要優(yōu)先保證；設(shè)計要信號等的間距要求，重要總線的絕對走線延遲、相對走線延遲等；封裝提供器件Datasheet或者實物做建庫參考。PCB布局原理圖網(wǎng)表的生成原理圖的設(shè)計工具有很多種，如：Pro、MentorEPD、ORCAD、AltiumDesigner等等，這里以O(shè)RCAD為例做說明：原理圖網(wǎng)表的格式檢查$PACKAGES下面列出板上所$PACKAGES下面列出板上所有器件的封裝信息和$NETS下面列出板上所有器件PIN腳的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系如：U2105U318腳連接在一起，網(wǎng)絡(luò)名為LM2032!LM2032!LM2032;0603C!0603C;0603C!0603C;FLASH_RDY;U2.104U3.4U3.5U3.6U3.7R8.2FLASH_WRN;U2.105U3.18GND_POWER;U19.1U19.4：Package下面的器件封裝名需要和標(biāo)準(zhǔn)庫或者本地路徑下面的封裝庫文件對應(yīng)時的Error，Warning一般情況下可以忽略。原理圖網(wǎng)表的導(dǎo)入結(jié)構(gòu)要素圖的導(dǎo)入導(dǎo)入DXF文件可以參考：步驟一：菜單選擇File—Import—正式布局前的準(zhǔn)備工作 設(shè)計布線層數(shù)及整個PCB板的層疊線路層：PCB板有多少層就要有多少個線路層的光繪圖，用途：PCB廠家需要參負(fù)片層比正片層多2項：當(dāng)前層的AntiEtchAllAntiEtch步驟一：首先在顏色選項中把某層光繪需要的 顏色打開（不需要的不要打開所有層的Undefinedlinewidth設(shè)置為6，Shapeboundingbox設(shè)置為所有層選擇Suppressshapefill選“Filmmirrored“選項負(fù)片平面層需要將PlotMode選擇為設(shè)置設(shè)計規(guī)則步驟一：設(shè)置DRCDesignModes中將SoldermasktoSoldermask和PastemasktoPastemaskDesignModes（Package）中選擇AllMaxviacount：最大的過孔數(shù)量PropagationDelay：絕對傳輸延時RelativepropagationDelay：相對傳輸延時Totaletchlength：走線長度AlldiffetentialpairchecksPhysicalModes中選擇合適選型，尤其注意把Pad-paddirectconnect選項打開，避置：注意把Pad-PadConnect選項修改為NOT_ALLOWED首先：右鍵—Create—PhysicalCset，首先：右鍵—Create—SpacingCset，步驟四：設(shè)置SameNetSpacingPCB布局具體步驟1：器件從放到板以下步驟可以把器件放到板面：Place—Quickplace—同時注意設(shè)置合理的布局格點，如25mPCB布局具體步驟2：按照結(jié)構(gòu)要素圖優(yōu)先放置有結(jié)構(gòu)定位要有結(jié)構(gòu)定位要求的器件布局完成后，建議添加FIX屬性，避免誤操作導(dǎo)致位置移動。PCB布局具體步 3：按照原理圖對板內(nèi)器件“分堆PCB布局具體步驟4：分模塊進(jìn)行布局同時注意設(shè)置合理的Fanout格點，保證via打到格點上，如PCB布局具體步驟5：將模塊放置到板面的合適位置PCB布局具體步驟6：電源地平面的分割與處理PCB布線PCB布線后處理：Drill層的處理PCB布線后處理：絲印方向調(diào)整從左到右、從下到上的要求輸出光繪文件Rotat