降低BGA焊點(diǎn)失效率的QC成果總結(jié)-板報(bào)版1

降低售后手機(jī)BGA焊接失效

的比率

深圳康佳通信科技有限公司BGA焊接QC小組未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散內(nèi)部公開一、概況況隨著科學(xué)學(xué)技術(shù)的的發(fā)展和和人們消消費(fèi)觀念念的轉(zhuǎn)變變，人們們對(duì)電器器產(chǎn)品的的要求不不再只是是滿足某某一項(xiàng)特特定的需需求，更多地對(duì)對(duì)外觀、、尺寸大大小、多多功能集集成等提提出了更更高的要要求，為為了滿足足這一要要求，BGA封裝的IC在電器產(chǎn)產(chǎn)品中得得到了廣廣泛應(yīng)用用，而且且其集成成度越來來越高，，體積越越做越小小，對(duì)貼貼片精度度和焊接接的可靠靠性也提提出更高高的要求求；通信產(chǎn)品品的BGA一般都是是0.5、0.65mm的間距小小BGA,,售后產(chǎn)品品的BGA焊接失效效問題一一直是困困擾各大大廠商的的重大難難題，其其可維修修性相對(duì)對(duì)較差，，維修需需要特定定的工具具，維修修周期長(zhǎng)長(zhǎng)，直接接關(guān)系到到公司的的品牌聲聲譽(yù)和經(jīng)經(jīng)濟(jì)效益益；降低低BGA焊接失效效的比率率也是我我司的迫迫切需求求。未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開二、小組組簡(jiǎn)簡(jiǎn)介1、小組情情況：小組名稱BGA焊接QC小組成立時(shí)間2005年2月課題名稱降低售后手機(jī)BGA焊接失效的比率小組類型攻關(guān)型活動(dòng)時(shí)間2005.2~2006.1小組學(xué)習(xí)情況接受TQC、TL9000和6sigma培訓(xùn)平均約為120課時(shí)；小組活動(dòng)情況共活動(dòng)17次使用工具頭腦風(fēng)暴法、系統(tǒng)圖、點(diǎn)檢表、DOE等未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開2、小組成成員簡(jiǎn)介介序號(hào)姓名性別文化職務(wù)組內(nèi)職務(wù)1楊春華男本科高級(jí)工藝工程師組長(zhǎng)2賀大成男本科質(zhì)管TQM工程師副組長(zhǎng)3梁勇男本科SMT主管組員4謝水興男本科SMT助理廠長(zhǎng)組員5運(yùn)治任男本科開發(fā)硬件工程師組員6易耀師男本科開發(fā)硬件工程師組員7孫小蘭女大專制造二廠質(zhì)量主管組員8袁永華男大專制造二廠技術(shù)主管組員9羅芳男大專品質(zhì)部工程師組員未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開QC活動(dòng)流程程圖6、制定對(duì)策7、對(duì)策實(shí)施5、要因確認(rèn)10、鞏固措施8、效果檢驗(yàn)11、今后課題NOYes4、原因分析3、目標(biāo)設(shè)定與可行性分析2、現(xiàn)狀分析1、選題9、經(jīng)濟(jì)效益未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開三、選題題理由制程能力提升手機(jī)正在朝小、薄和多功能的方向發(fā)展，PCB板的貼片密度會(huì)越來越高，BGA的封裝尺寸將進(jìn)一步縮小，制造難度也越來越高，相應(yīng)的對(duì)制程能力的要求也越來越高；對(duì)早期返修機(jī)和保內(nèi)維修機(jī)的分析中發(fā)現(xiàn)，屬于BGA焊接問題引起的故障機(jī)約占總體故障機(jī)的10%—20%；而且這類故障機(jī)難以檢測(cè)和維修，維修時(shí)BGA的報(bào)廢率相當(dāng)高，而BGA是手機(jī)最貴重的IC之一；成本控制國(guó)產(chǎn)手機(jī)經(jīng)歷了一個(gè)嚴(yán)冬，消費(fèi)者對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的質(zhì)量狀況普遍信心不足，在99-02年期間被國(guó)產(chǎn)手機(jī)占領(lǐng)的市場(chǎng)份額正一步步被產(chǎn)品質(zhì)量問題所葬送，因BGA焊點(diǎn)失效引起的維修周期長(zhǎng)、多次維修嚴(yán)重打擊了消費(fèi)者對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的信心；市場(chǎng)壓力降低售后手機(jī)BGA焊接失效的比率未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開四、現(xiàn)狀狀調(diào)調(diào)查1、對(duì)2004年9月份至2005年1月份的售售后BGA焊接失效效情況統(tǒng)統(tǒng)計(jì)如下下表：月份失效率備注04年09月1.25%1、由于行業(yè)的特殊性，不宜公布各月份的零售數(shù)和售后焊接失效數(shù)等敏感數(shù)據(jù)；2、BGA焊接失效的定義：經(jīng)過二廠排查完其他原因，確認(rèn)為BGA問題，但是拆B(yǎng)GA后，測(cè)試BGA正常，則定義為BGA焊接失效;3、統(tǒng)計(jì)方法：04年10月0.80%04年11月1.11%04年12月0.66%05年01月1.05%平均0.86%未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開2、BGA焊接失效效比率變變化趨勢(shì)勢(shì)圖：未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開五、目標(biāo)標(biāo)設(shè)定和和可行性性分析1、經(jīng)過全全員討論論，我們們?cè)O(shè)定了了活動(dòng)目目標(biāo)：早早期返修修BGA焊接失效效比率下下降到0.2%%；未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開2、可行性性分析：：目標(biāo)是可以實(shí)現(xiàn)的公司各級(jí)級(jí)領(lǐng)導(dǎo)重重視和支支持，小小組成員員具有強(qiáng)強(qiáng)烈的創(chuàng)創(chuàng)新意識(shí)識(shí)和開拓拓精神；；擁有一流流的SMT貼片設(shè)備備和檢測(cè)測(cè)設(shè)備；；有多年的的手機(jī)研研發(fā)、生生產(chǎn)、維維修經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)。具有有一支技技術(shù)精湛湛，能打打硬仗的的技術(shù)隊(duì)隊(duì)伍；工人都經(jīng)經(jīng)過了嚴(yán)嚴(yán)格的培培訓(xùn)，具具有高品品質(zhì)的調(diào)調(diào)整作業(yè)業(yè)能力；；對(duì)部分國(guó)內(nèi)內(nèi)一流手手機(jī)廠商商進(jìn)行調(diào)調(diào)查，發(fā)發(fā)現(xiàn)有廠廠商能夠夠在1-2款機(jī)型上上達(dá)到早期返修修BGA焊接失效效比率≤0.2%%的目標(biāo)；；未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開六、活動(dòng)動(dòng)計(jì)計(jì)劃1、由于這這個(gè)項(xiàng)目目是業(yè)內(nèi)內(nèi)的一大大難題，，而且由由于BGA焊接失效效的比率率為1%左右，需要驗(yàn)證證BGA焊接可靠靠性的試試驗(yàn)基本本上都是是破壞性性的試驗(yàn)驗(yàn)，而且且不能完完全模擬擬到用戶戶的實(shí)際際使用狀狀況，因此我們們選擇了了售后質(zhì)質(zhì)量跟蹤蹤的形式式來對(duì)改改善效果果進(jìn)行驗(yàn)驗(yàn)證，相相應(yīng)的活活動(dòng)周期期設(shè)定的的較長(zhǎng)，，為1年時(shí)間；未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開2、詳細(xì)活活動(dòng)計(jì)劃劃日期項(xiàng)目05.205.305.405.505.6-05.805.905.10-05.1206.1責(zé)任人主題選定全員了解現(xiàn)狀全員確定目標(biāo)全員制定活動(dòng)計(jì)劃賀大成初步原因分析全員研究對(duì)策實(shí)施全員階段效果跟進(jìn)孫小蘭檢討并進(jìn)一步提出對(duì)策并實(shí)施全員效果跟進(jìn)孫小蘭反省和以后的發(fā)展全員計(jì)劃實(shí)際未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開七、原因因分分析人機(jī)料法售后BGA焊接失效比率較高測(cè)溫儀回流爐印刷錫膏厚度不均結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理溫區(qū)不夠精度不夠錫膏印刷機(jī)貼片機(jī)貼片精度不夠BGA焊盤小PCB剛度不夠Ni-Au板焊點(diǎn)容易失效焊盤強(qiáng)度不夠錫膏成分不是最佳操作不當(dāng)培訓(xùn)不足環(huán)MSD處理不當(dāng)SMT車間溫濕度控制不到位未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開八、要因因確確定

序號(hào)原因項(xiàng)目實(shí)際情況確認(rèn)調(diào)查人結(jié)果01PCB板的剛度不夠1、手機(jī)裝配后只有邊緣上有支撐點(diǎn)，而CPU的位置基本上都是在中部，剛度最小，在用戶按鍵時(shí)PCBA板受力后變形最大，BGA焊點(diǎn)容易疲勞損壞；通過對(duì)50PCS故障板進(jìn)行阻值測(cè)試，對(duì)6PCS故障板進(jìn)行紅墨水及切片試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)失效焊點(diǎn)都集中在形變最大的兩個(gè)邊及兩對(duì)角上。2、PCB板厚為0.8mm左右，PCB板較軟；賀大成是主因02BGA焊盤偏小經(jīng)測(cè)量BGA的Pad為0.25mm，經(jīng)評(píng)估加大到0.316mm應(yīng)該不會(huì)引起短路、連錫等質(zhì)量問題，IC廠商基本認(rèn)同這一觀點(diǎn)，后續(xù)會(huì)考慮導(dǎo)入。楊春華以后可以考慮03錫膏成分不是最佳經(jīng)過對(duì)幾個(gè)知名品牌（Longtai,KOKI,ALPHA等）的錫膏做試驗(yàn)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)：焊接質(zhì)量和這幾種錫膏的相關(guān)性很?。凰行〗M成員非主因04PCB一側(cè)的焊點(diǎn)強(qiáng)度不高在做6PCS的紅墨水試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)：拔起B(yǎng)GA可以看到共有23個(gè)在PCB一側(cè)的焊點(diǎn)斷裂.（用的是M929進(jìn)行試驗(yàn)，單個(gè)BGA焊點(diǎn)數(shù)為260個(gè)）；楊春華賀大成是主因05Ni-Au板焊點(diǎn)容易失效對(duì)早期返修的Ni-Au板拆卸BGA發(fā)現(xiàn)存在“blackpad”現(xiàn)象,導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)過早失效；信息產(chǎn)業(yè)部第5研究所的切片實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)的合金層同鎳層之間有裂縫，判斷為PCB制作采用化鎳沉金ENIG制作工藝造成的BGA小焊盤出現(xiàn)“blackpad”隱患。楊春華是主因未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開序號(hào)原因項(xiàng)目實(shí)際情況確認(rèn)調(diào)查人結(jié)果06貼片機(jī)貼片精度不夠我司使用的是松下的貼片機(jī)，經(jīng)過廠家核準(zhǔn)相關(guān)指標(biāo)完全符合要求；謝水興非主因07錫膏印刷厚度不均，部分焊盤的焊錫充滿度不夠經(jīng)對(duì)印刷錫膏厚度的測(cè)試，其CPK為0.8左右，偏低；錫膏厚度不均會(huì)造成焊點(diǎn)成型大小不一致，受力不均，部分偏小焊點(diǎn)提前失效，影響焊接質(zhì)量；賀大成羅芳是主因08回流爐的溫區(qū)不夠回流爐使用的是業(yè)界普遍使用的7溫區(qū)回流爐。謝水興非主因09測(cè)溫儀的測(cè)溫精度不夠經(jīng)過校準(zhǔn)，測(cè)溫儀的測(cè)試精度能夠達(dá)到+/-0.3度，滿足要求；梁勇非主因10人員培訓(xùn)不足對(duì)操作員工進(jìn)行了書面和操作的考試，能夠達(dá)到要求；謝水興非主因11結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理按鍵的力度全部直接作用于PCB板上，沒有避免PCB板的中部受力；運(yùn)治任是主因12MSD處理不當(dāng)濕敏感元件都已嚴(yán)格按照《濕敏感元件處理指引》執(zhí)行。楊春華非主因13SMT車間溫濕度控制不到位在SMT車間放置了5臺(tái)抽濕機(jī)和單獨(dú)的中央空調(diào)，通過溫濕度儀長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)，溫度一直控制在24±2℃，濕度一直控制在40%-60%，完全符合要求；謝水興非主因未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開九、對(duì)策策研研究與與實(shí)實(shí)施1、經(jīng)過認(rèn)認(rèn)真分析析、總結(jié)結(jié)，小組組一起制制定了如如下對(duì)策策表：序號(hào)要因責(zé)任人對(duì)策措施開始導(dǎo)入時(shí)間措施導(dǎo)入完成時(shí)間01PCB板的剛度不夠易耀師運(yùn)治任1、增加PCBA板裝配后的支撐;2、把PCB的厚度從0.8mm加厚到1mm;05年4月05年5月02Ni-Au板焊點(diǎn)容易失效楊春華梁勇導(dǎo)入OSP板替代Ni-Au板05年4月05年5月03PCB一側(cè)的焊點(diǎn)強(qiáng)度不高楊春華梁勇采用NSMD工藝替代SMD工藝，對(duì)BGA封裝的IC進(jìn)行底部填充處理；05年4月05年5月04錫膏印刷厚度不均，部分焊盤的焊錫充滿度不夠賀大成梁勇謝水興調(diào)整印刷錫膏機(jī)的刮刀壓力、刮刀速度、脫模速度和拼板支撐；把錫膏應(yīng)刷作為關(guān)鍵工位，并做SPC控制；05年4月05年5月05結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理易耀師運(yùn)治任在結(jié)構(gòu)上避免按鍵力度直接作用于PCBA板上；05年4月05年5月未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開2、各要因因的對(duì)策策實(shí)施情情況：a、PCB板的剛度度不夠?qū)Σ邔?shí)施施①在手機(jī)后后殼上設(shè)設(shè)計(jì)塑膠膠凸棱，，在BGA的四周形成成支撐邊邊，如下下圖所示示：后殼對(duì)PCBA形成牢固固的支撐撐，增強(qiáng)強(qiáng)PCBA的剛度；②把PCB板的厚度度從0.8mm加厚到1mm;;實(shí)施效果果①原來BGA的四邊分分別到最最近支撐撐點(diǎn)的平平均距離離為：45mm；改善后，，BGA四邊離最最近支撐邊的的平均距距離分別別為：11mm；大大改善善了BGA焊盤處的的PCB剛度；②PCB板厚度加加厚到1mm改善了PCB板本身的的剛度；；53mm8mm未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開b、Ni-Au板焊點(diǎn)容容易失效效對(duì)策實(shí)施施用OSP板替代Ni-Au板；實(shí)施效果果通過對(duì)OSP板的周轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)板維修修發(fā)現(xiàn):OSP板沒有Ni-Au板存在的‘‘blackpad’’缺陷；但但是OSP板對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)安排提提出了更更高的要要求：從從拆包裝裝到SMT貼片焊接接完成的的間隔要要小于8個(gè)小時(shí)，，經(jīng)過工工藝調(diào)整整能夠達(dá)達(dá)到要求求。c、PCB一側(cè)的焊焊點(diǎn)強(qiáng)度度不高對(duì)策實(shí)施施1：把SMD工藝的焊焊盤改為為NSMD工藝的焊焊盤，如如下圖所所示：改為

實(shí)施效果果1：根據(jù)IPC--7095,采用NSMD工藝使焊焊錫圍繞繞在焊盤盤邊緣可可以明顯顯改善焊焊點(diǎn)的可靠性。。（沒有另外外安排試試驗(yàn)進(jìn)行行驗(yàn)證）未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開對(duì)策實(shí)施施2對(duì)BGA導(dǎo)入U(xiǎn)nderfill（底部填膠膠）工藝；實(shí)施效果果2避免了PCBA板受力變變形時(shí)BGA的局部形形變過大大，也對(duì)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行了有有效的保保護(hù)；下下面是對(duì)對(duì)策實(shí)施施前后的的試驗(yàn)結(jié)結(jié)果：實(shí)驗(yàn)類型試驗(yàn)方法試驗(yàn)日期實(shí)驗(yàn)機(jī)狀態(tài)和數(shù)量實(shí)驗(yàn)結(jié)果按鍵試驗(yàn)按鍵的力度為600gw,按鍵的次數(shù)為100000次，頻率為60次/min；2005-5-12BGA未填膠10臺(tái)4萬次時(shí)已經(jīng)有4臺(tái)出現(xiàn)重啟、死機(jī)等故障；其余6臺(tái)試驗(yàn)正常；2005-5-13BGA填膠10臺(tái)按鍵試驗(yàn)合格未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開d、印刷錫高高的厚薄薄不均，，部分焊焊盤的焊焊錫充滿滿度不夠夠；對(duì)策實(shí)施施通過DOE試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)刮刀速速度和對(duì)對(duì)PCB板的支撐撐是關(guān)鍵鍵原因，，經(jīng)過反反復(fù)試驗(yàn)驗(yàn)刮刀速速度為：：20mm/s左右為最最佳（不不同的板板子需要要微調(diào)）；對(duì)于支撐撐問題：：采用夾夾具進(jìn)行行支撐，，把點(diǎn)支支撐變?yōu)闉槊嬷螕?，限制制PCB板在印刷錫膏膏時(shí)的形形變；每?jī)尚r(shí)時(shí)抽2塊拼板進(jìn)進(jìn)行測(cè)試試，記錄錄其測(cè)試試值并計(jì)計(jì)算Cpk。Cpk<1.3的工程師師必須檢檢查原因因并進(jìn)行行調(diào)整參參數(shù)；實(shí)施效果果錫膏厚度度Cpk值基本上上都能夠夠達(dá)到1.33以上，滿滿足小組組設(shè)定的的要求，，下面是是4-5月份的印印刷錫膏膏厚度CPK走勢(shì)圖：：未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開e、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)計(jì)不合理理對(duì)策實(shí)施施為了避免免按鍵力力直接作作用到PCBA板上，在在設(shè)計(jì)上上進(jìn)行了了大膽的的創(chuàng)新，，把原本本設(shè)計(jì)在在PCB板上的按按鍵焊盤盤移到了了增加的的柔性電電路板上上，柔性性電路板板和PCBA間加上了了支撐鋼鋼片，把把按鍵力力度分布布到PCBA板的邊緣緣；如下下圖：實(shí)施效果果在模擬按按鍵試驗(yàn)驗(yàn)中可以以很明顯顯的看到到PCBA板的按鍵鍵形變大大大降低低；（但是由于于增加支支撐鋼片片會(huì)增加加產(chǎn)品的的厚度，，這一措措施只能能在厚度度允許的的機(jī)型上上增加，，目前已已經(jīng)在幾幾款產(chǎn)品品上成功功采用了了這一措措施。）PCB板按鍵彈片片支撐鋼片片按鍵彈片片+柔性按鍵鍵板改善前改善后未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開十、階段段效效果確確認(rèn)認(rèn)1、跟蹤對(duì)對(duì)策導(dǎo)入入后的產(chǎn)產(chǎn)品（只只對(duì)部分分產(chǎn)品進(jìn)進(jìn)行了全全面導(dǎo)入入）的市場(chǎng)反反饋，考考慮到通通信產(chǎn)品品的售后后反饋相相對(duì)較長(zhǎng)長(zhǎng)，我們們決定跟跟蹤3個(gè)月來看看其效果果；下面面是跟進(jìn)進(jìn)05年6月至8月的數(shù)據(jù)據(jù)：月份改善品零售數(shù)據(jù)當(dāng)月改善品早期退換期內(nèi)的BGA焊接失效數(shù)焊接失效比率05年6月份1654035290.32%05年7月份1943925440.28%05年8月份2185975030.23%合計(jì)57839215760.27%2、從上面面的數(shù)據(jù)據(jù)可以看看出，售售后反饋饋BGA失效的比比率已經(jīng)經(jīng)有大幅幅度的下下降，但但是尚未未達(dá)到我我們最初初設(shè)定的的目標(biāo)——0..2%；未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開十一、檢檢討與進(jìn)進(jìn)一步對(duì)對(duì)策1、對(duì)市場(chǎng)場(chǎng)上返回回BGA焊接失效效的不良良品分析析發(fā)現(xiàn)大大部分是是因?yàn)锽GA的部分焊焊點(diǎn)有氣氣泡，降降低了BGA的焊接強(qiáng)強(qiáng)度；經(jīng)經(jīng)小組討討論和實(shí)實(shí)際驗(yàn)證證找到主主因如下下：預(yù)熱溫度度及預(yù)熱熱時(shí)間設(shè)設(shè)置不當(dāng)當(dāng)，包裹在在錫點(diǎn)中中的空氣氣和助焊焊劑不能能夠完全全揮發(fā)；；BGA焊焊盤有盲盲孔設(shè)計(jì)計(jì)，在回回流焊接接時(shí)也容容易形成成氣泡；；焊點(diǎn)氣泡未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開2、對(duì)策和和措施實(shí)實(shí)施序號(hào)主因責(zé)任人對(duì)策措施導(dǎo)入時(shí)間措施完成時(shí)間1預(yù)熱溫度及預(yù)熱時(shí)間設(shè)置不當(dāng)，包裹在錫點(diǎn)中的空氣和助焊劑不能夠完全揮發(fā)；楊春華謝水興做試驗(yàn)確定最佳爐溫曲線（適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間），通過x-ray機(jī)檢查氣泡情況；05.09.0205.09.102BGA焊盤有盲孔設(shè)計(jì)，在回流焊接時(shí)也容易形成氣泡；運(yùn)治任易耀師在PCB板設(shè)計(jì)上避免在焊盤上設(shè)計(jì)盲孔05.09.1005.09.28改善前Profile設(shè)置改善后Profile設(shè)置未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開3、實(shí)施效效果有效地控控制了氣氣泡的大大小和數(shù)數(shù)量；改善前改善后未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開十二、效效果確確認(rèn)認(rèn)跟蹤對(duì)策策導(dǎo)入后后的產(chǎn)品品（全部部產(chǎn)品導(dǎo)導(dǎo)入完成成）的市場(chǎng)反反饋，下下面是跟跟進(jìn)05年10月至12月的早期期返修期期內(nèi)的BGA焊接失效效的數(shù)據(jù)據(jù)：月份焊接失效比率備注05年10月份0.15%1、由于行業(yè)的特殊性，不宜公布各月份的零售數(shù)和售后焊接失效數(shù)等敏感數(shù)據(jù)；2、BGA焊接失效的定義：經(jīng)過二廠排查完其他原因，確認(rèn)為BGA問題，但是拆B(yǎng)GA后，測(cè)試BGA正常，則定義為BGA焊接失效;3、統(tǒng)計(jì)方法：05年11月份0.20%05年12月份0.18%平均0.17%未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開活動(dòng)前后后BGA早期失效效比率對(duì)對(duì)比圖：：目標(biāo)達(dá)成成未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開十三、效效益益1、有形效效益1.1、一臺(tái)早期期返修機(jī)機(jī)，包括括運(yùn)費(fèi)、、維修費(fèi)費(fèi)用、物物料損耗耗等，平平均一臺(tái)臺(tái)BGA失效的費(fèi)用在在100元左右，，以每月月銷售50萬臺(tái)計(jì)算算，為公公司節(jié)省省的費(fèi)用用為：500000**100*（0.86%-0.17%）=69000元；1.2、為包內(nèi)內(nèi)維修也也節(jié)省了了很大一一部分的的費(fèi)用，，據(jù)估算算一個(gè)月月節(jié)約的的費(fèi)用在在50000元以上；；2、無形效效益2.1、降低了了售后BGA失效的比比率，提提升了產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)，提高高了用戶戶的滿意意度，贏得了良良好的聲聲譽(yù)，進(jìn)進(jìn)而為增增加銷量量鋪平了了道路。。2.2、全體組組員增強(qiáng)強(qiáng)了團(tuán)隊(duì)隊(duì)意識(shí)、、質(zhì)量意意識(shí)；提提高了分分析問題題、解決決問題的的能力，吸引引了更多多的人員員參與到到QC活動(dòng)中來來；未經(jīng)允許許，不得得擴(kuò)散內(nèi)內(nèi)部部公開2.3、小組成成員通過過使用雷雷達(dá)圖進(jìn)進(jìn)行了效效果自我我評(píng)價(jià)如如下：備注：總總分為100分。項(xiàng)目活