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文檔簡介

1、 5/5半導體器件物理A卷答案 1在半導體材料中, Si 、Ge 屬于第一代半導體材料的,它們的晶格結構是典型的 金剛 石 結構,能帶結構屬于 間接 帶隙型的; GaAs 屬于第二代半導體材料的,它們的晶格 結構是典型的 閃鋅礦 結構,能帶結構屬于 直接 帶隙型的(直接或間接)。 2一般情況下,在純凈的半導體中摻 磷 使它成為型半導體,在純凈的半導體中摻 硼 ,使它形成型半導體。通常把形成型半導體的雜質稱為 施主雜質 ,把形成型半導體的雜質稱為 受主雜質 。 3 費米能級 是衡量電子填充能級的水平,平衡結的標志是有統(tǒng)一的費米能 級 。 4結擊穿共有三種: 雪崩擊穿 、 隧道擊穿 、 熱擊穿 ,

2、擊穿現(xiàn)象中,電流增大的基本原因不是由于遷移率增大,而是由于載流子濃度增加,一般摻雜濃度下, 雪 崩 擊穿機構是主要的,當雜質濃度較高,且反向電壓不高時,易發(fā)生 隧道 擊穿。 5MIS 結構外加柵壓時,半導體表面共有三種狀態(tài): 積累 、 耗盡 、 反型 。 二、 選擇題:(共20分 每空1分) 1硅單晶中的空位屬于( A ) 點缺陷 線缺陷 面缺陷 2半導體晶體中原子結合的性質主要是( A )。 A 共價鍵結合 B 金屬鍵結合 C 離子鍵結合 3下列能起有效復合中心作用的物質是( B ) A 硼( B ) B 金(Au ) C 磷(P ) D 鋁(Al ) 4載流子的遷移率是描述載流子( A )

3、的一個物理量;載流子的擴散系數(shù)是描述載流子( B )的一個物理量。 A 在電場作用下的運動快慢 B 在濃度梯度作用下的運動快慢 5載流子的擴散運動產(chǎn)生( C )電流,漂移運動產(chǎn)生( A )電流。 A 漂移 B 隧道 C 擴散 6實際生產(chǎn)中,制作歐姆接觸最常用的方法是( A ) 重摻雜的半導體與金屬接觸 輕摻雜的半導體與金屬接觸 7MIS 結構半導體表面出現(xiàn)強反型的臨界條件是( B )。(V S 為半導體表面電勢;qV B =E i -E F ) A V S =V B B V S =2V B C V S =0 8pn 結反偏狀態(tài)下,空間電荷層的寬度隨外加電壓數(shù)值增加而( A )。 A 展寬 B

4、變窄 C 不變 9在開關器件及與之相關的電路制造中,( C )已作為縮短少數(shù)載流子壽命的有效手段。 A 鈍化工藝 B 退火工藝 C 摻金工藝 10真空能級和費米能級的能值差稱為( A ) A 功函數(shù) B 親和能 C 電離電勢 11平面擴散型雙極晶體管中摻雜濃度最低的是( C ) A 發(fā)射區(qū) B 基區(qū) C 集電區(qū) 12下列對鈉離子有阻擋作用的鈍化膜為( B ) A 二氧化硅 B 氮化硅 13室溫下,半導體Si 中摻硼的濃度為1014cm 3,同時摻有濃度為1.11015cm 3的磷,則電子 濃度約為( B ),空穴濃度為( D ),費米能級( G );將該半導體升溫至570K ,則多子濃度約為(

5、 F ),少子濃度為( F ),費米能級( I )。(已知:室溫下,ni 1.51010cm 3,570K 時,ni 21017 cm 3) A 1014cm 3 B 1015cm 3 C 1.11015cm 3 D 2.25105cm 3 E 1.21015cm 3 F 21017cm 3 G 高于Ei H 低于Ei I 等于Ei 三、 判斷題(共20分 每題分) 1. ( )半導體材料的導電性能介于導體和絕緣體之間。 2. ( )晶體中內層電子有效質量小于外層電子的有效質量。 3. ( )半導體中雜質越多,晶格缺陷越多,非平衡載流子的壽命就越短。 4. ( )半導體中的電子濃度越大,則空穴

6、濃度越小。 5. ( )同一種材料中,電子和空穴的遷移率是相同的。 6. ( )半導體中載流子低溫下發(fā)生的散射主要是晶格振動的散射。 7. ( )非平衡載流子的注入方式有電注入和光注入兩種,結在外加正向偏壓的作用下發(fā)生的非平衡載流子的注入是電注入。 8. ( )MOSFET 只有一種載流子(電子或空穴)傳輸電流。 9. ( )反向電流和擊穿電壓是表征晶體管性能的主要參數(shù)。 10. ( )在某些氣體中退火可以降低硅-二氧化硅系統(tǒng)的固態(tài)電荷和界面態(tài)。 11. ( )高頻下,pn 結失去整流特性的因素是pn 結電容 12. ( )pn 結的雪崩擊穿電壓主要取決于高摻雜一側的雜質濃度。 13. ( )

7、要提高雙極晶體管的直流電流放大系數(shù)、值,就必須提高發(fā)射結的注入系數(shù)和基區(qū)輸運系數(shù)。 14. ( )二氧化硅層中對器件穩(wěn)定性影響最大的可動離子是鈉離子。 15. ( )場效應晶體管的源極和漏極可以互換,但雙極型晶體管的發(fā)射極和集電極是不可以互換的。 16. ( )強n 型半導體的費米能級位置最高,強p 型半導體的費米能級位置最低。 17. ( )金是硅中的深能級雜質,在硅中能形成雙重能級(受主和施主能級),所以金是有效的復合中心。 18. ( )PN 結勢壘區(qū)主要向雜質濃度高一側擴展。 19. ( )制造MOS 器件常常選用110晶向的硅單晶。 20. ( )金屬與半導體接觸可形成肖特基接觸和歐

8、姆接觸。 四、名詞解釋 (共12分 每題3分) 1平衡狀態(tài)、非平衡狀態(tài) 在一定溫度下,產(chǎn)生和復合處于相對平衡,單位時間內產(chǎn)生的電子和空穴對數(shù)目和復合掉 裝 訂 班級 姓名 學號 成績 常 州信息職業(yè)技術學院 2009 2010 業(yè)技術學院 2009 2010 學年第 一 2009 2010 學 的數(shù)目相等,保證載流子濃度不變,這種狀態(tài)就稱為“平衡狀態(tài)”;由于外界的影響而使半導體材料處在與熱平衡狀態(tài)相偏離的狀態(tài),這種狀態(tài)就稱為“非平衡狀態(tài)”。 2雪崩擊穿 答:隨著PN 外加反向電壓不斷增大,空間電荷區(qū)的電場不斷增強,當超過某臨界值時,載流子受電場加速獲得很高的動能,與晶格點陣原子發(fā)生碰撞使之電離

9、,產(chǎn)生新的電子空穴對,再被電場加速,再產(chǎn)生更多的電子空穴對,載流子數(shù)目在空間電荷區(qū)發(fā)生倍增,猶如雪崩一般,反向電流迅速增大,這種現(xiàn)象稱之為雪崩擊穿。 3勢壘電容 答:PN 結的空間電荷層中的電荷量隨著外加電壓變化而表現(xiàn)出來的電容效應稱為勢壘電容,電容量隨外加電壓而變化,所以是微分電容。 4霍爾效應 答:若給流過電流的導體施加一個與電流方向垂直的磁場,那么在與磁場及電流均垂直的方向將產(chǎn)生電場,該電場就稱為霍耳電場,這種現(xiàn)象就稱霍耳效應。 五、問答題(18分) 1解釋結的電流電壓特性曲線中各段的含義?(8分) PN 結外加正向偏壓時,電流和電壓的關系式可表示為 J exp(qv/mkT) 它由兩部

10、分電流組成:擴散電流和 復合電流,在很低的電壓下,m=2, 勢壘區(qū)的復合電流起 主要作用在圖中為曲線a 段;正向偏壓較大時,m=1,擴散 電流起主要作用,為曲線b 段;大注入時,m=2,為曲線c 段,主要原因是一部分電壓降落到擴散區(qū)的緣故。曲線 d 段,是考慮了體電阻上的電壓降,PN 正向電流增加更緩慢了。在反向電壓下,計入了勢壘區(qū)的產(chǎn)生電流,雖然擴散電流是一常數(shù)(反向飽和電流),但產(chǎn)生電流 不飽和,為曲線e 段。(每段3分,至少寫出4段) 2畫出平衡狀態(tài)及標準偏置條件下的晶體管的能帶圖(以npn 管為例),并分析其工作原理。(0分) 平衡狀態(tài)能帶圖 (2分) 標準偏壓下能帶圖 (2分) 標準

11、偏置條件:發(fā)射結正偏,集電結反偏。 (1分) 外加正向偏壓下,勢壘高度降低,發(fā)射極電子注入到基區(qū),通過擴散運動向集電結方向移動,由于基區(qū)制得很薄,注入 的電子幾乎都到達集電結,由于集電結反偏,耗盡區(qū)的右端為電子運動的吸入口,大部分電子進入集電區(qū),從而形成集電極電流,且直接受發(fā)射極基極電壓控制。 (4分) 為保證注入到基區(qū)的少數(shù)載流子盡可能多地擴散到集電結,要求基區(qū)寬度遠遠小于少數(shù)載流子的擴散長度。 (1分) 六、計算題(共10分) 1300K 時,n 型半導體Ge 的電阻率為47cm ,若電子遷移率為3900cm 2/VS ,試求半導體Ge 的載流子濃度?已知q=1.610-19C ,n i =21010 個/cm 3 (6分) 解: (3分) (3分) 2設空穴濃度是線性分布,在3um 內濃度差為1015 cm -3,p=1

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