Channel5_Fast數(shù)據(jù)采集簡要流程_第1頁
Channel5_Fast數(shù)據(jù)采集簡要流程_第2頁
Channel5_Fast數(shù)據(jù)采集簡要流程_第3頁
Channel5_Fast數(shù)據(jù)采集簡要流程_第4頁
Channel5_Fast數(shù)據(jù)采集簡要流程_第5頁
已閱讀5頁,還剩6頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、Channels數(shù)據(jù)采集簡要流程(Fast)(注:本流程是Fast的基本操作過程,詳細參數(shù)設(shè)置請參閱相關(guān)說明書)一.數(shù)據(jù)采集前的準(zhǔn)備1 .插入HASP(狗)2 .獲得SE像(1)將樣品裝夾后,放入SEM樣品室,達到真空度(高真空或所設(shè)定的低真空范圍);(2)設(shè)置SEM成像參數(shù):HV=20-30kV、Spot:6-7(FEIQuanta200)(Fast采集數(shù)據(jù)需要的信號一般比較強)、TiltCorrection:70,WD=13-26mm等。(工作距離越小越好,但不能太小,防止樣品臺撞到探頭,樣品及樣品臺的最高位置,不能超過10mm位置線。樣品尺寸不要超過30mm)(3)選擇EBSD測試的樣品

2、掃描區(qū)域,使樣品分析區(qū)域處于電子束光軸下方。(視野看到樣品,保證樣品位于電子束光軸之下,防止探頭被撞。)4.EBSD探頭進入(1)打開EBSD控制器(ControlBox)。(2)解鎖控制手柄:按下手柄上的“Stop®(3)進入EBSD探頭:長按控制手柄上的“IN鍵3sec,EBSD探頭自動伸入樣品室內(nèi);當(dāng)探頭進入到DD=110mm時,自動停止。繼續(xù)長按3sec“IN®,使探頭繼續(xù)進入,直到在工程師校準(zhǔn)數(shù)據(jù)文件規(guī)定的位置上自動停止,也可點擊“In®,使EBSD探頭以0.1mm的步進逐點進入。注意1】:工程師已設(shè)定的DD=166.6mm。(康偉說已校正為167.6m

3、m)注意2:應(yīng)用EBSD原位拉伸臺時,選DD=157.9mm。注意3:進入EBSD探頭時,應(yīng)打開SEM的CCD,實施監(jiān)測探頭位置。5.進入“HklFastAcquasition軟件(快速標(biāo)定:300個點)雙擊“HkFastAcquisition",進入Pattern采集軟件選擇“onlineacquisition,選擇onlineacquisition選項,,點擊“OK。Simulation選項只用作脫機處理或演示。如下圖所示:二.Pattern標(biāo)定參數(shù)的設(shè)置1. 扣除背底(低倍快掃),進入EBSP模塊:(1) 點擊“ViewEBSPlive,unprocessed.采集背底。(2)

4、 選擇采集Pattern的參數(shù):“Binning:"常選擇2>2或4X4"Ga"'常選擇high(增益,是把噪音和信號同時增大,一般選4-5)一Integration(相當(dāng)于exposure一般選4-5,太大影響速度):先調(diào)節(jié)binning和gain到合適數(shù)值,然后被動選擇“Integration,上股不大于10,如果調(diào)到10仍然背景不明顯,需要調(diào)大SEM入射電子束流(Spot:增力口至I6或7),得到合適亮度的背底,即出現(xiàn)光暈,而不出現(xiàn)Pattern,一"BackgroundFrame”一般選32?!癋ramAverage_般選擇3。數(shù)值

5、越大,掃描速度會明顯的降低?!癠sDynamicStretch”可選。運用動態(tài)扣背底,速度會有降低。-自動扣除背底采用低放大倍數(shù)(保證樣品充滿視野)和快速掃描模式“Houghiesolution上股選擇50-60,“Band金屬一月選擇4-6。一Backgroundcorrection保持不變。(3) 點擊“collectstaticbackground”圖標(biāo),完成背底扣除。選擇Usedynamicstretch,即扣除動態(tài)背底(每個點的補償值),如圖所示:。/,*1>rINIjOinjQiHr2 .校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進入“EBSPEBSPanalysissettingsloadcalfile模塊

6、,選擇接近校正過的參數(shù)。單價硅標(biāo)樣的校正參數(shù)保存在C:CHANNEL5Calibrationloadcalibration中。可將其它樣品的校正參數(shù)保存在C:CHANNEL5Calibrationsavecalibration中。SCi=|Eand.i-=to&-3 .選擇標(biāo)定物相進入“phas板塊,進入“phaseaddphase選擇所要標(biāo)定的物相tselect4.采集電子圖像(SE像或BSE像)hMwaMi知修倒外HMJiWfriMFd'>(1)將SEM切換到合適的放大倍數(shù),注意:此時不應(yīng)再改變樣品臺的位置。(2)在“SEM真塊。(高倍慢掃)點擊“startfullv

7、ision中,采集一幅SE圖像,做為EBSD點掃描或面掃描定位用??刹杉瘍煞N圖像,SE模式或者BSE模式。(3)點擊“sem/stageparametersead",電子圖像的放大倍數(shù)和標(biāo)尺將顯示在圖像中。4 4)BSE像的調(diào)整(a)先調(diào)整好SE像。(b)主放大器“BACKSCATTER的參數(shù)設(shè)置:打開“BACKSCATTER后面板上的主放開關(guān)選擇主放大器的“Mod劭”RECOED 選擇主放大器的“Gai的“歿“3” 選擇主放大器的亮度和對比度:Contrast(對比度)置中(一圈滿量程);Brightness亮度中間偏?。?0圈滿量程) 晶片的選擇:晶片“抑“2:”晶體學(xué)取向襯度:

8、WD可稍遠,即離晶片較近晶片“抑“4:”原子序數(shù)襯度(成份襯度)。晶片共有3個狀態(tài):午“綠燈、關(guān)”和-“紅燈,一般采用-"。使用晶片“的”21關(guān)閉“爭口”4:反之亦然。也可采用單個晶片。(c)圖像采集軟件參數(shù)設(shè)置:“Imaged:選擇“Channel1”“Ave中:Pixel選擇“-4”(數(shù)值小,掃描速度快);Line選擇“2”(數(shù)值小,掃描速度快)。觀察到圖像后,增加Pixel和Line值,如Pixel:8-12,Line:4,記錄圖像。骷意:圖像中出現(xiàn)條紋,表明Pixel和Line匹配不好。5. 標(biāo)定菊池帶(1) 在“SEMW塊中,選擇“toggleSEMspomode,在“so

9、lution窗'已立即顯示點模式移動電子束條件下單個花樣的標(biāo)定結(jié)果(phase,MAD,orientation)0(2) 優(yōu)化Pattern標(biāo)定參數(shù):在“solution塊中,點擊“refineselectsolution,使MAD值減小,得到優(yōu)質(zhì)花樣。在EBSPsetting”中,增力口Frameaverage”的Frame數(shù),可提高Pattern質(zhì)量,但增加了花樣采集時間。(3)重復(fù)過程(1)(2),使MAD值減小,直到MAD減小到均小于1(最好均小于0.5),得到優(yōu)質(zhì)花樣及標(biāo)定率。三.Map的自動采集設(shè)置:進入“projec暇塊,進行面掃描1 .進入“projec瞠'塊,

10、點擊"definegridjob建立一個任務(wù)。2 .設(shè)置采集參數(shù):positionX,positionYstepsize等。注意:此時不得改變“Binning/"Gai號口“integration?!? .采集Map:點擊“ruqueuedEBSDjob最小化"FAS1W口,可加快花樣采集速度。同時在“result覺塊里可實時顯示掃描的EBSP結(jié)果。四.退出EBSD探頭采集數(shù)據(jù)結(jié)束后務(wù)必先退出EBSD探頭。按“Stop®解鎖手柄,繼續(xù)長按3sec“OU1a,使探頭退出五、其它:1 .獲得ODF數(shù)據(jù):在桌面“ProjectManage中,打開“Subjec

11、tProperty選擇宏觀對稱性:選擇正交:得到0-90%勺數(shù)據(jù)選擇三斜:得到0-180%勺數(shù)據(jù)2 .相機一樣品距離(DD)的測試:DetectorDist的值必0,為D-D的距離(在?頁面中)Channel5數(shù)據(jù)采集常見問題(FAQ)1 .打開“FlamencdH,在加載硬件及連接時出現(xiàn)錯誤"failedtoinitializeCameracontrol?”可能的原因:沒有打開控制器“controlbox,或者沒有檢測到控制器連接。解決的方法:打開控制器電源,重新啟動“Flamenco”如果控制器已經(jīng)打開,請先將探頭縮回零位,關(guān)閉控制器電源,再重新依次打開控制器和軟件。2 .樣品已

12、經(jīng)出現(xiàn)在電鏡視野里,"Binning”Gain選項設(shè)置也合適,但是增加“Timeperframe到很大(幾百以上)也看不到背底的光暈?可能的原因:探頭沒有伸入到工作位置,工作距離太大或者電鏡束流不夠大。解決的方法:需要提高束斑尺寸,或者換用更大的光闌。3 .能夠看到背底,但是看上去有些直邊光影,而不是圓形的光暈?可能的原因:電鏡樣品室內(nèi)部的可見光源CCD沒有關(guān)閉,EBSD工作時必須關(guān)閉。解決的方法:關(guān)閉CCD。4 .能夠看到背底光暈,但是背底一直在閃爍或者總有全黑的背景周期出現(xiàn)?可能的原因:電鏡放大倍數(shù)較低,樣品沒有充滿整個視野。解決方法:增加放大倍數(shù)可以使背底穩(wěn)定性明顯改善。5 .

13、束流條件合適,但是背底不明顯,增大“Timeperframe值到很大(如100-1000)才能看到一些豎條紋或含暗點的灰度圖像?可能的原因:上次采集的背底沒有消除,即“InSoftwareimageenhancement'選項在觀察本底時還處于選中狀態(tài)。解決的方法:單擊去掉勾選“I-nSoftwareimageenhancements何。6點模式采集花樣,花樣質(zhì)量很清晰,但是在“Detecbands”步驟時沒有選中任何菊池帶?可能的原因:查看“EBSFGeomerty”窗口中紅色方框(fieldofview)和綠色圓圈(areaofinterest)位置,這時綠色圓圈可能已經(jīng)縮小到邊角。解決的方法:恢復(fù)默認(rèn)條件下的紅色方框和綠色圓圈最大化即可。7點模式采集花樣,花樣質(zhì)量很清晰,"Detecbands”步驟也選中了合適的菊池帶,但在在“inde蟠驟中無法標(biāo)定出結(jié)果,或者每個點標(biāo)定偏差都很大(MAD值很高)?可能的原因:相結(jié)構(gòu)不符,或者標(biāo)定校準(zhǔn)文件選擇不對,尤其是工作距離WD不符。解決的方法:重新選擇物相,或者重新選擇校準(zhǔn)文件。8.提高Patte

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論