PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2

1、版本號(hào)ZFX0.005.002目 錄1、 適用范圍 - 22、 引用標(biāo)準(zhǔn) - 23、 術(shù)語(yǔ) - 34、 目的 - 34.1 提供必須遵循的規(guī)則和約定 - 34.2 提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率 - 34.3 目前我公司采用的軟件 - 35、 設(shè)計(jì)任務(wù)受理 - 45.1 PCB設(shè)計(jì)申請(qǐng)流程 - 45.2 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃 - 46、 設(shè)計(jì)過(guò)程 - 46.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 - 46.2 創(chuàng)建PCB板 - 46.3 布局 - 76.4 設(shè)置布線約束條件 - 10 6.5 布線 - 166.6 PCB電氣檢查 - 166.7 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充） - 166.8 工藝設(shè)計(jì)要求 - 196

2、.9 加工數(shù)據(jù)文件的生成及PCB的說(shuō)明 - 207、 設(shè)計(jì)評(píng)審 - 20 7.1 評(píng)審流程 - 207.2 自檢項(xiàng)目 - 20PCB設(shè)計(jì)規(guī)范舊底圖總號(hào)更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期底圖總號(hào)設(shè)計(jì)審核簽名日期工藝圖樣標(biāo)記重量比例第 1 張共 20 張標(biāo)準(zhǔn)化批準(zhǔn)版本號(hào)ZFX0.005.002PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1、適用范圍本規(guī)范適用于浙江法信科技有限公司CAD設(shè)計(jì)的所有印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）。2、規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件

3、的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。GB/T 4588.3-2002 印制板的設(shè)計(jì)和使用 GB/T 2036-1994 印制電路術(shù)語(yǔ)IPC-SM-782 表面貼焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)3、術(shù)語(yǔ)3.1 印制電路在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。3.2 印制線路在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形用于元器件之間的連接但不包括印制元件。3.3 印制板印制電路或印制線路成品板的通稱(chēng)。它包括剛性撓性和剛撓結(jié)合的單面雙面和多層印制板等。3.4 原理圖借助圖解符號(hào)示出特定電路安排的電氣連接、各個(gè)元件和所完成功能的圖。3.5 印制板組裝圖說(shuō)明剛性或撓性印制板上要裝聯(lián)的單獨(dú)

4、制造的各種元件以及結(jié)合這些元件實(shí)現(xiàn)特定功能所需資料的一種文件。3.6 網(wǎng)表以計(jì)算機(jī)能夠處理的格式，表示印制板內(nèi)元件之間連接關(guān)系的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。在印制板計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)中，一般根據(jù)輸入的電路圖自動(dòng)生成網(wǎng)表。3.7 鍍覆孔孔壁鍍覆金屬的孔。用于內(nèi)層或外層導(dǎo)電圖形之間或內(nèi)外層導(dǎo)電圖形之間的連接。同義詞金屬化孔。3.8 導(dǎo)通孔用于印制板不同層中導(dǎo)線之間電氣互連的一種鍍覆孔。3.9 盲孔僅延伸到印制板一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。3.10 埋孔未延伸到印制板表面的導(dǎo)通孔。3.11 無(wú)連接盤(pán)孔沒(méi)有連接盤(pán)的鍍覆孔。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名日期審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第2 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.

5、005.0023.12 元件孔將元件接線端包括元件引線和引腳固定于印制板并實(shí)現(xiàn)電氣連接的孔。3.13 安裝孔機(jī)械安裝印制板或機(jī)械固定元件于印制板上所使用的孔。3.14 定位孔指放置在板邊緣上的用于電路板生產(chǎn)的非金屬化孔。3.15 異性孔指形狀不為圓形,如為橢圓形,正方形的孔。3.16 熱風(fēng)整平用過(guò)量熔融焊料涂覆印制板的全部可焊區(qū)域，然后用灼熱的強(qiáng)力空氣整平焊料的一種技術(shù)。3.17 光學(xué)定位點(diǎn)指為了滿(mǎn)足電路板自動(dòng)化生產(chǎn)需要,而在板上放置的用于元件貼裝和板測(cè)試定位的特殊焊盤(pán)。3.18 負(fù)片(Negative)指一塊區(qū)域,在計(jì)算機(jī)和膠片中看來(lái)是透明的地方代表有物質(zhì)(如銅箔,阻焊.)。負(fù)片主要用于內(nèi)層

6、,當(dāng)有大面積的敷銅時(shí),使用正片將產(chǎn)生非常大的輸出數(shù)據(jù),導(dǎo)致無(wú)法光繪,因此采用負(fù)片。3.19 正片(Positive)與負(fù)片定義相反。3.20 回流焊(Reflow Soldering)一種焊接工藝,既熔化已放在焊點(diǎn)上的焊料,形成焊點(diǎn)。主要用于表面貼裝元件的焊接。3.21 波峰焊(Wave Solder)一種能焊接大量焊點(diǎn)的工藝,即在熔化焊料形成的波峰上,通過(guò)印制板,形成焊點(diǎn).主要用于插腳元件的焊接。3.22 PBA(Print Board Assembly)指裝配元器件后的電路板。3.23 布局PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過(guò)程。3.24 仿真在器件的IBIS MODEL

7、或SPICE MODEL支持下，利用EDA設(shè)計(jì)工具對(duì)PCB的布局、布線效果進(jìn)行仿真分析，從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中存在的EMC問(wèn)題、時(shí)序問(wèn)題和信號(hào)完整性問(wèn)題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。4、目的4.1 本規(guī)范歸定了本公司PCB設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為PCB設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定。4.2 提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性。4.3 目前采用的軟件 根據(jù)公司目前的實(shí)際情況需要,現(xiàn)采用POWERPCB50(含POWERLOGIC)和PROTEL99SE兩種軟件,將來(lái)根據(jù)情況再采用別的軟件。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名日期審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)

8、簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第3 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.0025、設(shè)計(jì)任務(wù)受理5.1 PCB設(shè)計(jì)申請(qǐng)流程 當(dāng)項(xiàng)目硬件人員需要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，須在PCB設(shè)計(jì)投板申請(qǐng)表中提出投板申請(qǐng)，經(jīng)項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)后，按流程送達(dá)指定的PCB設(shè)計(jì)部門(mén)審批，此時(shí)項(xiàng)目硬件人員須準(zhǔn)備好以下資料：a) 經(jīng)過(guò)評(píng)審的、正確的原理圖，包括紙質(zhì)文件和電子文件；b) 帶有MRPII元件編碼的正式BOM表；c) PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明其外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關(guān)尺寸；d) 對(duì)于新器件，即無(wú)MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料。以上資料經(jīng)指定的PCB設(shè)計(jì)部門(mén)審批通過(guò)，并指定PCB

9、設(shè)計(jì)者后方可開(kāi)始PCB設(shè)計(jì)。5.2 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃a) 仔細(xì)審閱原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線要求相關(guān)的要素。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關(guān)問(wèn)題。b) 在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時(shí)鐘、高速總線等，了解其布線要求。c) 根據(jù)硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的要求，對(duì)原理圖進(jìn)行規(guī)范性審查。對(duì)于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者進(jìn)行修改。d) 在與原理圖設(shè)計(jì)者交流的基礎(chǔ)上制定出單板的PCB設(shè)計(jì)計(jì)劃，填寫(xiě)設(shè)計(jì)記錄表，計(jì)劃要包含設(shè)計(jì)過(guò)程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號(hào)完

10、整性分析、光繪完成等關(guān)鍵檢查點(diǎn)的時(shí)間要求。設(shè)計(jì)計(jì)劃應(yīng)由PCB設(shè)計(jì)者和原理圖設(shè)計(jì)者雙方簽字認(rèn)可。必要時(shí)，設(shè)計(jì)計(jì)劃應(yīng)征得上級(jí)主管的批準(zhǔn)。6、 設(shè)計(jì)過(guò)程6.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表a) 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。b) 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。c) 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）。d) 相關(guān)規(guī)則設(shè)置應(yīng)根據(jù)不同軟件而進(jìn)行不同的設(shè)置。6.2 創(chuàng)建PCB板a) 根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框, 創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件；b

11、) 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則：（1）單板左邊和下邊的延長(zhǎng)線交匯點(diǎn)；（2）單板左下角的第一個(gè)焊盤(pán)；（3）板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。6.3 布局6.3.1根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性,按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第4 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.0026.3.2 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。6.3.3

12、綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝 元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型） 雙面貼裝 元件面貼、插混裝、焊接面貼裝。6.3.4 布局操作的基本原則a) 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局,距板邊距離大于5mm,PCB的板框通常用10mil的線繪制；b) 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件；c) 布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求:(1) 總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；(2) 高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；(3) 模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；(4) 高頻信號(hào)

13、與低頻信號(hào)分開(kāi)；(5) 高頻元器件的間隔要充分；（6）高速的元件(和外界接口的)應(yīng)盡量靠近連接器，見(jiàn)圖1。圖1d) 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局；e) 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；f) 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50 mil100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25 mil；g) 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。6.3.5 同類(lèi)型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6.3.6 發(fā)熱元件一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的

14、散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。6.3.7 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調(diào)試的元器件周?chē)凶銐虻目臻g。6.3.8 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第5 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。6.3.9 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪?，阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距

15、小于1.27mm（50 mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接（特殊情況由工藝和結(jié)構(gòu)相關(guān)人員確認(rèn)）。6.3.10 BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周?chē)?mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周?chē)?mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件（特殊情況由工藝和結(jié)構(gòu)相關(guān)人員確認(rèn)）。6.3.11 IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。6.3.12 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于電源分隔

16、。6.3.13 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。6.3.14 質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心,應(yīng)靠近板在機(jī)箱中的固定邊放置。6.3.15 帶高壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。6.3.16 光學(xué)定位點(diǎn)（Mark點(diǎn)）布局規(guī)范,為了滿(mǎn)足SMC的自動(dòng)化生產(chǎn)處理的需要,必須在PCB的表面和底層上添加光學(xué)定位點(diǎn)， 設(shè)計(jì)要求見(jiàn)表1。表 1CHECK項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求備注及附圖形狀要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。組成一個(gè)完

17、整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)（或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)域。位置1）Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開(kāi)，最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置。2）為保證貼裝精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT試跑的所有機(jī)種（包括衍生機(jī)種），每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的MARK點(diǎn)，即必須有單板MARK(單板和拼板時(shí)，板內(nèi)MARK位置如右圖所示)。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用。3）拼板時(shí)，每一單板的MARK點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上MARK點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對(duì)稱(chēng)。4）PCB板上所有

18、MARK點(diǎn)只有滿(mǎn)足：在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)MARK，方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用。尺寸1）Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm 0.040"，最大直徑是3.0mm 0.120"。Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過(guò)25 微米0.001"。2）特別強(qiáng)調(diào)：同一板號(hào)PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB）。3）建議RD-layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0mm。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第6 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.0

19、02表1（續(xù)）CHECK項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求備注及附圖邊緣距離Mark點(diǎn)（邊緣）距離印制板邊緣（有工藝邊時(shí)含工藝邊）必須5.0mm 0.200"(機(jī)器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿(mǎn)足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求。強(qiáng)調(diào)：所指為MARK點(diǎn)邊緣距板邊距離5.0mm0.200"，而非MARK點(diǎn)中心。空曠度要求在Mark點(diǎn)標(biāo)記周?chē)?，必須有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r2R , R為MARK點(diǎn)半徑,r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。常有發(fā)現(xiàn)MARK點(diǎn)空曠區(qū)為字符層所遮擋或?yàn)閂-CUT所切割，造成SMT機(jī)器無(wú)法識(shí)別。材料Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、

20、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域。6.3.17 PCB板上表面貼裝元件的參考點(diǎn) QFP、CSP、BGA等重要元件引腳中心距小于0.6 mm時(shí),在其對(duì)角線上增加23個(gè)參考點(diǎn),見(jiàn)圖2。圖26.3.18 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。6.4 設(shè)置布線約束條件6.4.1 報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù)布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。信號(hào)層數(shù)的確定

21、可參考表2的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)。表 2舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第7 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002注：PIN密度的定義為板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）。布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號(hào)的工作速度，制造成本和交貨期等因素。6.4.2 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向?？梢愿鶕?jù)需要設(shè)計(jì)12個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB廠家協(xié)商。阻抗控制層要

22、按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。6.4.3 線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮相關(guān)因素。6.4.3.1 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。6.4.3.2 信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考表3的數(shù)據(jù)。PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量。表3注：1. 用銅皮作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。2. 在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為

23、一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35m；2OZ銅厚為70m。6.4.4 電路工作電壓線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。6.4.5 輸入150V-300V電源最小空氣間隙及爬電距離見(jiàn)表4。表4舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第8 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.0026.4.5 輸入300V-600V電源最小空氣間隙及爬電距離見(jiàn)表5表56.4.6 可靠性要求可靠性要求高時(shí)，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。6.4.7 PCB加工技術(shù)限制,國(guó)內(nèi)國(guó)際先進(jìn)水平推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil；極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2m

24、il/2mil；6.4.8 孔的設(shè)置過(guò)線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于58。孔徑優(yōu)選系列如下：a) 孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 6milb) 焊盤(pán)直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 18milc) 內(nèi)層熱焊盤(pán)尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 28mild) 板厚度與最小孔徑的關(guān)系：e) 板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mmf) 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8milg) BGA表貼焊盤(pán)、過(guò)孔焊盤(pán)、過(guò)孔孔徑可以參

25、照表6。 表6 單位為mmBGA結(jié)距1.271.00.80.7BGA焊盤(pán)0.6350.50.350.35過(guò)孔孔徑0.30.20.150.15過(guò)孔焊盤(pán)直徑0.6350.60.450.35線寬/線間距0.2/0.20.15/0.150.12/0.110.12/0.11注：更小節(jié)距的BGA，根據(jù)具體情況結(jié)合PCB廠的生產(chǎn)工藝設(shè)定。6.4.9 盲孔和埋孔盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)通孔，這兩類(lèi)過(guò)孔尺寸設(shè)置可參考過(guò)線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)PCB加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給PCB加工帶來(lái)不必要的問(wèn)題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。6.4.10 測(cè)

26、試點(diǎn)a) 測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于25mil，測(cè)試點(diǎn)之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第9 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002試點(diǎn)。b) 最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周?chē)?.0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環(huán)狀周?chē)?.2mm以?xún)?nèi)，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。c) 測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB邊緣4mm的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾具夾持（有設(shè)計(jì)工藝邊的單獨(dú)考慮）。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。d) 所有探測(cè)點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以

27、保證可靠接觸，延長(zhǎng)探針的使用壽命。測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。e) 要求盡量將元件面的SMC/SMD的測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應(yīng)大于1mm。這樣可使在線測(cè)試采用單面針床來(lái)進(jìn)行測(cè)試，從而降低了在線測(cè)試成本。f) 在電路的走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到40mil寬大。g) 將測(cè)試點(diǎn)均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域時(shí)，較高的壓力會(huì)使待測(cè)板或針床變形，進(jìn)一步造成部分探針不能接觸到測(cè)試點(diǎn)。6.4.11 特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、

28、較小的間距和較小的過(guò)孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。6.4.12 定義和分割平面層6.4.12.1平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時(shí)，分隔寬度為50mil，反之，可選20mil25mil 。6.4.12.2 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。6.4.12.3 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)償。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。6.5 布線6.5.1 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源

29、、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開(kāi)始布線。6.5.2 自動(dòng)布線在布線質(zhì)量滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求的情況下，可使用自動(dòng)布線器以提高工作效率，在自動(dòng)布線前應(yīng)完成以下準(zhǔn)備工作：自動(dòng)布線控制文件(do file),為了更好地控制布線質(zhì)量，一般在運(yùn)行前要詳細(xì)定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進(jìn)行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對(duì)設(shè)計(jì)情況，寫(xiě)出自動(dòng)布線控制文件（do file),軟件在該文件控制下運(yùn)行。6.5.3 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線層，并保證其最小的回路面積

30、。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號(hào)質(zhì)量。6.5.4 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第10 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.0026.5.5 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。6.5.6 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則6.5.6.1 地線回路規(guī)則環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布，防止由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題；在雙

31、層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其地平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。圖36.5.6.2 竄擾控制竄擾（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔Z擾的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離。6.5.6.3 屏蔽保護(hù)對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積，多見(jiàn)于一些比較重要的信號(hào)，如時(shí)

32、鐘信號(hào)、同步信號(hào)；對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。圖46.5.6.4 走線的方向控制規(guī)則即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第11 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。圖56.5.6.5 走線的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則一般不

33、允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。圖66.5.6.7 走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則圖7在高速數(shù)字電路中，當(dāng)PCB布線的延遲時(shí)間大于信號(hào)上升時(shí)間（或下降時(shí)間）的1/4時(shí)，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號(hào)的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。a) 對(duì)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)一個(gè)輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。前者結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。舊底

34、圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第12 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002b) 對(duì)于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)多個(gè)輸出）連接，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈時(shí)，應(yīng)選擇終端并聯(lián)匹配。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時(shí)，可以參考點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)。c) 星形和菊花鏈為兩種基本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu), 其他結(jié)構(gòu)可看成基本結(jié)構(gòu)的變形, 可采取一些靈活措施進(jìn)行匹配。在實(shí)際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。6.5.6.8 走線閉環(huán)檢查規(guī)則防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類(lèi)問(wèn)題，自環(huán)將引起輻射干擾。圖86.5.

35、6.9 走線的分枝長(zhǎng)度控制規(guī)則盡量控制分枝的長(zhǎng)度，一般的要求是TdelayTrise/20。圖96.5.6.10 走線的諧振規(guī)則主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言，即布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。圖106.5.6.11 走線長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第13 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002圖116.5.

36、6.12 倒角規(guī)則PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。圖126.5.6.13 器件去藕規(guī)則圖13a) 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。在多層板中，對(duì)去藕電容的位置一般要求不太高，但對(duì)雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時(shí)甚至關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。b) 在雙層板設(shè)計(jì)中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波再供器件使用，同時(shí)還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對(duì)下游的器件的影響，一般來(lái)說(shuō)，采用總結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還要考慮到由于傳輸距離過(guò)長(zhǎng)而帶來(lái)的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波

37、環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。c) 在高速電路設(shè)計(jì)中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。6.5.6.14 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則圖14a) 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，當(dāng)然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。b) 對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第14 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.0026.5.6.15 孤立銅區(qū)控制規(guī)則孤立銅區(qū)的

38、出現(xiàn)，將帶來(lái)一些不可預(yù)知的問(wèn)題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。圖15在實(shí)際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。圖166.5.6.16 電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。6.5.6.17 重疊電源與地線層規(guī)則圖17不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定

39、要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。6.5.6.18 3W規(guī)則圖18舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第15 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱(chēng)為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。6.5.6.19 20H規(guī)則圖19 由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱(chēng)為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以

40、將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。6.5.6.20 五-五規(guī)則印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。6.6 PCB電氣檢查通過(guò)PCB設(shè)計(jì)軟件的自身能力,依據(jù)規(guī)則對(duì)電氣性能進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。6.7 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充）6.8 工藝設(shè)計(jì)要求6.8.1 通常布線時(shí)最常用走線寬度,過(guò)孔尺寸。注意:BGA封裝元件下方的過(guò)孔,根據(jù)加工工藝的要求,需要在其正、反兩面用阻焊層覆蓋。a) 當(dāng)走線寬度為

41、0.3mm時(shí),見(jiàn)表7。表7b) 當(dāng)走線寬度為0.2mm時(shí),見(jiàn)表8。表8舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第16 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002 c) 當(dāng)走線寬度為0.15mm時(shí),見(jiàn)表9。表9 d) 當(dāng)走線寬度為0.12mm時(shí),見(jiàn)表10。表10值得注意的是,BGA下方的焊盤(pán)和焊盤(pán)間過(guò)孔焊盤(pán)的間距也為線寬.且由于工藝方面的難度,不推薦使用0.12mm的線寬。表11 e) 當(dāng)線寬小于0.12mm時(shí),過(guò)孔焊盤(pán)需要加淚滴；當(dāng)板子的尺寸大于600mm時(shí),過(guò)孔的焊盤(pán)寬度需要增大0.1mm。對(duì)于非金屬化孔,阻焊窗直徑應(yīng)該比孔的直徑大0.5mm.而表層隔離

42、區(qū)域?qū)挾纫灿煽椎某叽鐩Q定,當(dāng)孔的直徑小于等于3.3mm時(shí),其范圍是“孔徑+2.0”.當(dāng)孔的直徑大于3.3mm時(shí),其范圍是孔徑的1.6倍.內(nèi)層的隔離區(qū)范圍是“孔徑+2.0mm”。舊底圖總號(hào)底圖總號(hào)設(shè)計(jì)簽名簽名審核更改標(biāo)記處數(shù)分區(qū)更改單號(hào)簽名日期工藝標(biāo)準(zhǔn)化第17 頁(yè)共 20 頁(yè)版本號(hào)ZFX0.005.002表13 單位為mm 6.8.2 功能板的ICT可測(cè)試要求6.8.2.1 對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿(mǎn)足ICT測(cè)試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都至少要有一個(gè)可供測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)，稱(chēng)為ICT測(cè)試點(diǎn)。6.8.2

43、.2 PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測(cè)試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面,檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),也可以是過(guò)孔。6.8.2.3 檢測(cè)點(diǎn)的焊盤(pán)尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm)。6.8.2.4 需要進(jìn)行ICT測(cè)試的單板，PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔,為ICT測(cè)試定位用。6.8.3 PCB標(biāo)注規(guī)范鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。a) 元件和焊接面應(yīng)該有該P(yáng)CB或PBA的編號(hào)和版本號(hào).在板的焊接面標(biāo)明光板號(hào),在元件面標(biāo)明裝焊號(hào),裝焊號(hào)一般是在光板后面加1。b) 標(biāo)注時(shí),頂層