印制電路板的制造工藝及檢測(cè)

1、印制電路板的制造工藝及檢測(cè)制造印制電路板的工藝方法很多，其工藝過程一般有 照相、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、鉆孔、孔金屬化、表面金屬涂覆及 有機(jī)材料涂覆等工序。但制造工藝基本上分兩大類，即減成 法（銅箔蝕刻法）和加成法（添加法）。4. 2. 1印制電路板的制造工藝流程1 .照相制版用照相的方法對(duì)照相底圖拍照以得到照相底片，照相底 片要接比例縮?。ㄓ美L制照相底圖相反的比例），以得到設(shè)計(jì) 所規(guī)定的印制圖形尺寸。2. 制電路板的機(jī)械 加工印制板的外形和各種用途的孔 （引線孔、中繼孔、機(jī)械 安裝孔、定位孔、檢測(cè)孔等 ）都是通過機(jī)械加工完成的，隨 著電子技術(shù)的發(fā)展其加工尺寸和精度要求越來越高。3. 孔的金屬化 對(duì)于

2、多層印制電路板，為了把內(nèi)層印制導(dǎo)線引出和互連，需要將印制導(dǎo)線的孔金屬化?？捉饘倩褪窃诳變?nèi)電鍍 一層金屬，形成一個(gè)金屬筒，與印制導(dǎo)線連接起來?？捉饘?化工藝，就是孔內(nèi)壁表面化學(xué)沉銅后再通過全板電鍍銅或圖 形電鍍來實(shí)現(xiàn)層間可靠的互連。4. 圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移就是將電路圖形由照相底片轉(zhuǎn)移到印制板上 去。5. 蝕刻廣義上講，凡是在覆銅箔印制板生產(chǎn)中，用化學(xué)或 電化學(xué)的方法去銅的過程都是蝕刻。狹義上講，蝕刻是將涂 有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光部分的銅 箔腐蝕掉，在印制電路板上留下所需的電路圖形的過程。6. 印制插頭的電鍍 如果印制電路板是以邊緣印制接觸片作為插頭插入插座，那么所有導(dǎo)線的輸入

3、輸出都必須接到印制板邊緣的印制 插頭片上。為了獲得盡可能低的接觸電阻，要在這些印制插 頭片上鍍金。7. 涂（?。┳韬竸?、印字符阻焊劑或稱阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”。它的作用是防止電路腐蝕，防止由于潮濕引起的電路絕緣性能 下降，防止焊錫粘附在不需要的部分，防止銅對(duì)焊錫槽的污 染，保證印制板功能等。油墨的涂覆的方式有簾幕涂布、絲網(wǎng)印刷、靜電涂布、氣 式噴涂等。印文字、符號(hào)是為了印制板裝配和維修方便。它們一 般印在阻焊油墨上面，也有的單面板直接印在基材上。10.表面涂（鍍）覆如果印制板制造后立即裝配，則可不進(jìn)行表面處理。對(duì) 只儲(chǔ)存一個(gè)短時(shí)期的印制板，可涂一層助焊性清漆。但最好 的方法是在印制

4、導(dǎo)線制成后再進(jìn)行表面涂覆。11 .修邊印制電路板的最后工序就是修整邊緣，以達(dá)到所要求的尺寸和公差。修邊在高速切割鋸，或輪廓加工機(jī)（銃切機(jī)）上進(jìn)行，有的用沖模進(jìn)行修邊。4. 2. 2印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)印制板最常見的故障是導(dǎo)體間的短路和導(dǎo)體內(nèi)的斷路、焊 盤上阻焊膜配備不良，樹脂涂抹移位和電鍍通孔開裂等。所 以印制板制成后要經(jīng)過以下幾項(xiàng)質(zhì)量檢驗(yàn)，才能組裝焊接。1. 目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)是用肉眼檢驗(yàn)所見到的一些性能。通常目檢能 發(fā)現(xiàn)的一些缺陷可分為表面缺陷和其它缺陷。表面缺陷 表面缺陷包括凹痕、麻坑、劃痕、表面粗 糙、空洞、針孔等。其它缺陷焊盤的重合性 檢驗(yàn)孔是否在焊盤中心。導(dǎo)線圖形的完整性 測(cè)量導(dǎo)線圖形的完整性。用照相底 圖制造的底片覆蓋在已加工好的印制板上，測(cè)量導(dǎo)線寬度、 外形是否處于所要求的范圍內(nèi)。外形尺寸檢驗(yàn)印制板的邊緣尺寸是否在所要求的范圍內(nèi)。2. 電性能測(cè)試對(duì)多層印制電路板要進(jìn)行連通性試驗(yàn)，檢驗(yàn)印制電路圖 形是否是連通的。3. 絕緣電阻測(cè)量印制板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種 電阻。4. 可焊性可焊性是用來測(cè)量元器件連接到印制板上時(shí)，焊接對(duì) 印制圖形的潤(rùn)濕能力，一般用：潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕來表 示。5. 鍍層的附著力常用膠帶試驗(yàn)法檢查鍍層附著力。此外