半導體激光器封裝工藝與設(shè)備

1、半導體激光器封裝工藝與設(shè)備半導體激光器封裝工藝與設(shè)備波長范圍寬（400 1550nm）；體積小、壽命長、重量輕，便于集成；可直接進行高頻電流調(diào)制；電光轉(zhuǎn)換效率高（接近50%）。半導體激光器的優(yōu)點與應(yīng)用半導體激光器的優(yōu)點與應(yīng)用優(yōu)點：優(yōu)點：應(yīng)用：應(yīng)用：光纖通信、激光指示、激光打印、激光打標、激光測距、激光醫(yī)療等。封裝工藝流程簡介封裝工藝流程簡介清洗、蒸鍍清洗、蒸鍍共晶貼片共晶貼片燒結(jié)燒結(jié)金絲球焊金絲球焊焊引線焊引線目檢目檢老化前測試老化前測試老化老化老化后測試老化后測試封帽封帽包裝入庫包裝入庫原料準備原料準備封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -清洗清洗超聲波清洗機超聲波清洗機熱沉、管座、陶瓷片及芯片

2、盒清洗。主要用途：主要用途：全玻璃鋼通風柜全玻璃鋼通風柜（耐酸堿）烘箱烘箱超純水機超純水機化學試劑化學試劑（無水乙醇、丙酮、三氯乙烯、磷酸、硝酸等）封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -蒸鍍蒸鍍焊料焊料軟焊料軟焊料：焊接應(yīng)力小焊接應(yīng)力小，如純，如純In，適用于熱膨脹系數(shù)，適用于熱膨脹系數(shù)(Coefficient of thermal expansion，CTE)與與芯片芯片差別較大的熱差別較大的熱沉材料沉材料；硬焊料硬焊料：有較大的焊接應(yīng)力，具有良好抗疲勞性和導熱性有較大的焊接應(yīng)力，具有良好抗疲勞性和導熱性，如如Au80Sn20焊片，焊片，適用于適用于CTE與芯片與芯片差別差別較小的熱沉材料。較小

3、的熱沉材料。選擇要求選擇要求：熱導率高、不易污染、易加工、易研磨、易燒焊、熱膨脹系數(shù)與芯片匹配，如無氧銅、AlN和CuW等。熱沉熱沉封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -蒸鍍蒸鍍 電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復合鍍膜設(shè)備電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復合鍍膜設(shè)備熱沉熱沉熱沉蒸鍍焊料；陶瓷片蒸鍍金屬電極。主要用途：主要用途：鍍金屬陶瓷片鍍金屬陶瓷片封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -共晶貼片共晶貼片精密共晶貼片機精密共晶貼片機芯片芯片通過預成型焊片，實現(xiàn)芯片與管座或熱沉共晶貼片。主要用途：主要用途：TO管座管座Au80Sn20焊片焊片封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -燒結(jié)燒結(jié) 真空焊接系統(tǒng)真空焊接系統(tǒng)通過預成型焊片，實

4、現(xiàn)芯片與管座或熱沉共晶貼片。主要用途：主要用途：芯片芯片C-mountAu80Sn20焊片焊片封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -金絲球焊金絲球焊超聲波金絲球焊機超聲波金絲球焊機芯片與陶瓷金屬或管座之間導電連接。主要用途：主要用途：C-mountTO封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -焊引線焊引線電烙鐵電烙鐵C-mount管座引線連接。主要用途：主要用途：C-mount焊錫絲焊錫絲銅引線銅引線助焊劑助焊劑封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -目檢目檢金相顯微鏡金相顯微鏡貼片、鍵合、封帽等精細觀察與測量，不良品外觀異常分析。主要用途：主要用途：體式顯微鏡體式顯微鏡封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -老化老化直流穩(wěn)壓電源直流穩(wěn)壓電源激光器封裝后不同溫度下可靠性測試與分析。主要用途：主要用途：冷水機冷水機（溫控）老化臺老化臺封裝工藝與設(shè)備封裝工藝與設(shè)備- -測試測試半導體激光器光電參數(shù)測試系統(tǒng)半導體激光器光電參數(shù)測試系統(tǒng)單管單管和裸管芯裸管芯（結(jié)合探針臺）P-I-V曲線、光譜及遠場發(fā)散角測量。主要用途：