元器件識別方法

1、深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號WI-QMD-版本：1.0文件名稱元器件識別方法頁 次第 1 頁，共 12頁文 件 制 / 修 訂 記 錄制訂日期版次頁數(shù)修訂頁次修訂摘要2014-08-120/A12初制定修訂日期版次頁數(shù)修訂頁次修訂摘要正本文件管制中心留存生效日期文件發(fā)放日期起生效制作單位制作者審核核準文件發(fā)行品質(zhì)部第 一 版/ 1.0 制定部門：品質(zhì)部 深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 2頁，共 12頁一.目的針對本廠之產(chǎn)品元器件極

2、性識別方法,利于質(zhì)量保證制度之推行,并促使牢靠性測試標準化.二.適用范圍 本規(guī)范適用于公司全部開發(fā)之新機型及生產(chǎn)線,生產(chǎn)成品元器件極性檢驗識別操作作業(yè).。三.職責 IQC：負責來料元器件極性檢驗 IPQA：負責制程元器件極性檢驗 QA：負責成品極性元器件檢驗四電子元器極性識別方法4.1電阻極性識別芯片陣列型（無極性）片式電阻（無極性）SIP/SOP/芯片載體型（有極性）零件極性點對應(yīng)PCB上極性點(注:紅圈內(nèi)的點為零件極性點).陶瓷電容（無極性）4.2電容極性識別我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部

3、門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 3頁，共 12頁鋁電解電容(有極性).零件標示:1>色帶代表負極.PCB標示:1>色帶或“+”號代表正極.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標示:1>色帶標示,2>“+”號標示,3>斜角標示鋁電解電容(有極性).零件標示:1>色帶/箭頭代表負極.PCB標示:1>“+”號代表正極.4.3電感極性識別 表面貼裝兩個焊端電感(無極性).我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過

4、任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 4頁，共 12頁多Pin電感類(有極性).零件標示:1>圓點/“1”代表極性點.PCB標示:1>圓點/圓圈/“*”號代表極性點MT表面貼裝LED(有極性).零件負極標示:用萬用表確認負極后與PCB負極對應(yīng).PCB負極標示:1>豎杠代表,2>色帶代表,3>絲印尖角代表. 4.4發(fā)光二極管極性識別1.LED:有極性要求,需要用萬用表測量確認極性.2.PCB

5、標示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標示負極.SMT表面貼裝LED(有極性).極性標示:1>零件斜邊對應(yīng)PCB絲印斜邊. 2>零件直邊對應(yīng)PCB絲印直邊.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負極標示:用萬用表確認負極后與PCB負極對應(yīng)PCB負極標示:1>字母K或C代表,2>絲印大“匚”框代表我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法

6、第 5頁，共 12頁4.5二極管極性識別SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性).零件負極標示:1>色帶標示,2>凹槽標示. PCB負極標示:1>豎杠標示,2>色帶標示,3>絲印尖角標示極性標示方法:1.零件標示方法:色帶/凹槽/顏色標示負極.2.PCB標示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標示負極.SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性).零件負極標示:1>色帶標示,2>顏色標示(玻璃體). PCB負極標示:1>絲印大“匚”框標示.SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性).零件負極標示:1>色帶標示. PCB負極標示:1>字母C/K標示,

7、2>色帶標示,3>大“匚”框標示其它封裝類型(有極性).零件“+”對應(yīng)PCB板上“+”. 我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 6頁，共 12頁4.6晶體管極性識別消滅下圖類型零件時,零件本體無極性點,但PCB有極性點.這時應(yīng)確認零件的大焊端與PCB上大PAD對應(yīng).零件PIN對應(yīng)PCB上PAD. 4.7晶振極性識別多焊端晶振(有極性).極

8、性標示:1>本體符號(圓圈/三角)標示.兩PIN晶振無極性要求.其它類型零件(有極性).極性標示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽多焊端晶振(有極性).極性標示:1>色帶標示,2>正面大PAD/金邊標示,3>反面PAD斜角我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 7頁，共 12頁4.8 IC極性識別SOIC類型封裝(有極

9、性). 極性標示:1>色帶標示,2>符號標示,3>凹槽標示.SOIC類型封裝(有極性). 極性標示:1>大PAD標示,2>符號標示(圓圈/圓點).SOP類型封裝(有極性). 極性標示:1>凹點/凹槽標示.SOIC類型封裝(有極性). 極性標示:1>色帶標示,2>凹點/凹槽標示,3>斜邊標示QFP類型封裝(有極性). 極性標示:1>凹點標示,2>“+”號標示.SOP類型封裝(有極性). 極性標示:1>其中一個點與其它兩/三個點的(大小/外形)不同.我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個

10、問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 8頁，共 12頁PLCC類型封裝(有極性). 極性標示:1>凹點標示,2>斜邊標示.QFP類型封裝(有極性). 極性標示:1>一個點與其它兩/三個點(大小/外形)不同,2>反面標示.QFN類型封裝(有極性). 極性標示:1>一個點與其它兩個點(大小/外形)不同,2>斜邊標示QFN類型封裝(有極性). 極性標示:1>符號標示(橫杠/“+”號/圓點).

11、 4.9 BGA元器件極性識別零件極性點對應(yīng)PCB上極性點零件極性點對應(yīng)PCB上極性點我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 9頁，共 12頁零件極性點對應(yīng)PCB上極性點. 4.10 連接性極性識別連接器PIN對應(yīng)PCB上PAD或通孔.DIP/SIP/HDR(無極性).連接器缺口/圓形孔對應(yīng)PCB絲印框/缺口連接器PIN/缺口對應(yīng)PCB絲印框/PAD.

12、我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 10頁，共 12頁連接器定位腳對應(yīng)PCB定位孔.連接器定位腳對應(yīng)PCB定位孔.Hirose連接器斜邊對應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價格昂貴.生產(chǎn)時應(yīng)重點確認該連接器方向連接器斜角對應(yīng)PCB絲印“1”.4.11 保險絲極性識別兩個焊端或引腳保險絲(無極性).我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺

13、，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 11頁，共 12頁4.12 其他原器件極性識別零件小缺口對應(yīng)PCB上橫線.零件上的數(shù)字對應(yīng)PCB上數(shù)字.該模組類型零件,零件缺口或斜邊對應(yīng)PCB極性點或絲印斜邊.生產(chǎn)時應(yīng)重點檢查是否有反向不良.五.名詞解釋SMT:Surface Mounting Technology (表面貼裝技術(shù))PTH:Pin Through Hole (針孔插件技術(shù))PCB:Prin

14、ted Circuit Board (印刷電路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面組裝組件) SMC:Surface Mounted Components (表面組裝元件)SMD:Surface Mounted Devices (表面組裝器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝)磁珠:Bear電阻(Res):Resistor 電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷電容(Ce

15、):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容(Ta):Tantalum Capacitor鋁電解電容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個生產(chǎn)制程缺，做到“零陷”“。不放過任何一個問題，尋求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部門： 品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件編號： WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識別方法第 12頁，共 12頁保險絲:Fuse繼電器:Relays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):Li

16、ght Emitting Diode單列直插封裝(SIP):Single In line Package雙列直插封裝(DIP):Double In line Package 多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package無引線陶瓷芯片載體(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier金屬電極無引腳元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components晶振:Crystal二極管:Diode三極管:Transistor場效應(yīng)管:Mosfet 集成電路(IC):Integrated Circui

17、t芯片尺寸封裝CSP:Chip Size Package柵格排列球行腳芯片(BGA):Ball Grid Array四邊直插式封裝(QIP):Quad In - line Package塑料焊球陣列(PBGA):Plastic Ball Grid Array小外形封裝(SOP):Small On a Package小外形二極管(SOD):Small Outline Diode小外形晶體管(SOT):Small Outline Transistor四邊L形引腳扁平封裝(QFP):Quad Flat Package薄型小外形封裝(TSOP):Thin Small Outline package四邊無引腳扁平封裝(QFN):Quad Flat Pack No Leads兩邊無引腳扁平封裝(QBN):Quad Both Pack No Leads細間距小外形封裝(SSOP):Shrink Small Outline PackageJ形引腳塑膠載體封裝(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier塑料四邊L形引腳扁平封裝(PQFP):Pl