化學(xué)機(jī)械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具

1、化學(xué)機(jī)械拋光液（CMP）氧化鋁拋光液一、行業(yè)的界定與分類2（一）化學(xué)機(jī)械拋光21、化學(xué)機(jī)械拋光概念22、CMP工藝的基本原理23、CMP技術(shù)所采用的設(shè)備及消耗品24、CMP過程25、CMP技術(shù)的優(yōu)勢2（二）化學(xué)機(jī)械拋光液31、化學(xué)機(jī)械拋光液概念32、化學(xué)機(jī)械拋光液的組成33、化學(xué)機(jī)械拋光液的分類34、CMP過程中對拋光液性能的要求3（三）化學(xué)機(jī)械拋光液的應(yīng)用領(lǐng)域3二、原材料供應(yīng)商4三、化學(xué)機(jī)械拋光液行業(yè)現(xiàn)狀4（一）拋光液行業(yè)現(xiàn)狀41、國際市場主要拋光液企業(yè)分析42、我國拋光液行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析43、我國拋光液行業(yè)現(xiàn)狀分析54、我國拋光液行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競爭分析5（二）拋光液行業(yè)發(fā)展趨勢5（三）拋光液

2、行業(yè)發(fā)展的問題5四、需求商6（一）半導(dǎo)體硅材料61、電子信息產(chǎn)業(yè)介紹62、半導(dǎo)體硅材料的簡單介紹6（二）分立器件行業(yè)7（三）拋光片8化學(xué)機(jī)械拋光液行業(yè)研究一、行業(yè)的界定與分類（一）化學(xué)機(jī)械拋光1、化學(xué)機(jī)械拋光概念化學(xué)機(jī)械拋光（英語：Chemical-Mechanical Polishing，縮寫CMP），又稱化學(xué)機(jī)械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization），是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一種技術(shù)，用來對正在加工中的硅片或其它襯底材料進(jìn)行平坦化處理。2、CMP工藝的基本原理基本原理是將待拋光工件在一定的下壓力及拋光液(由超細(xì)顆粒、化學(xué)氧化劑和液體介質(zhì)組成的混合

3、液)的存在 下相對于一個拋光墊作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動,借助磨粒的機(jī)械磨削及化學(xué)氧化劑的腐蝕作用來完成對工件表面的材料去除,并獲得光潔表面。3、CMP技術(shù)所采用的設(shè)備及消耗品主要包括，拋光機(jī)、 拋光液、拋光墊、后CMP清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)檢測及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測設(shè)備等，其中拋光液和拋光墊為消耗品。4、CMP過程過程主要有拋光、后清洗和計量測量等部分組成，拋光機(jī)、拋光液和拋光墊是CMP工藝的3大關(guān)鍵要素，其性能和相互匹配決定CMP能達(dá)到的表面平整水平。5、CMP技術(shù)的優(yōu)勢 最初半導(dǎo)體基片大多采用機(jī)械拋光的平整方法,但得到的表面損傷極其嚴(yán)重，基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射玻璃SOG(spin-on-gla

4、ss)、低壓CV D(chemicalvaporde-posit)、等離子體增強(qiáng)CVD、偏壓濺射和屬于結(jié)構(gòu)的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積-腐蝕-淀積等方法也曾在IC工藝中獲得應(yīng)用,但均屬局部平面化技術(shù),其平坦化能力從幾微米到幾十微米不等,不能滿足特征尺寸在0.35m以下的全局平面化要求。1991年IBM首次將化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)成功應(yīng)用到64MbDRAM的生產(chǎn)中，之后各種邏輯電路和存儲器以不同的發(fā)展規(guī)模走向CMP，CMP將納米粒子的研磨作用與氧化劑的化學(xué)作用有機(jī)地結(jié)合起來，滿足了特征尺寸在0.35m以下的全局平面化要求，CMP可以引人注目地得到用其他任何平面化加工不能得到的低的表面形貌變化。目前，化

5、學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)已成為幾乎公認(rèn)為惟一的全局平面化技術(shù)，其應(yīng)用范圍正日益擴(kuò)大。（二）化學(xué)機(jī)械拋光液1、化學(xué)機(jī)械拋光液概念化學(xué)機(jī)械拋光液是在利用化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)對半導(dǎo)體材料進(jìn)行加工過程中的一種研磨液體，由于拋光液是CMP的關(guān)鍵要素之一，它的性能直接影響拋 光后表面的質(zhì)量，因此它也成為半導(dǎo)體制造中的重要的、必不缺少的輔助材料。2、化學(xué)機(jī)械拋光液的組成化學(xué)機(jī)械拋光液的組成一般包括一般由超細(xì)固體粒子研磨劑（如納米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性劑、穩(wěn)定劑、氧化劑等。固體粒子提供研磨作用,化學(xué)氧化劑提供腐蝕溶解作用，由于SiO2粒子去除率最高,得到的表面質(zhì)量最好，因此在硅片拋光加工中主要采用SiO2拋

6、光液，3、化學(xué)機(jī)械拋光液的分類拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分，故有粗拋光液和精拋光液品種之分。4、CMP過程中對拋光液性能的要求拋光液的濃度、磨粒的種類、大小、形狀及濃度、拋光液的粘度、pH值、流速、流動途徑對去除速度都有影響。（三）化學(xué)機(jī)械拋光液的應(yīng)用領(lǐng)域  化學(xué)機(jī)械拋光液作為半導(dǎo)體工藝中的輔助材料，主要應(yīng)用于拋光片和分立器件制造過程中的拋光過程。因此，拋光液主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)（拋光片和分立器件）、集成電路行業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)。二、原材料供應(yīng)商 由于目標(biāo)產(chǎn)品的具體成分不詳，暫略。三、化學(xué)機(jī)械拋光液行業(yè)現(xiàn)狀（一）拋光液行業(yè)現(xiàn)狀化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之

7、一，并用于集成電路制造過程的各階段表面平整化，而拋光液對拋光效率和加工質(zhì)量有著重要的影響，但由于具有很高的技術(shù)要求，目前商業(yè)化的拋光液配方處于完全保密狀態(tài)，主要集中在美國、日本、韓國。這也導(dǎo)致在我國半導(dǎo)體硅拋光片加工中，所使用的拋光液絕大多數(shù)都要靠進(jìn)口。盡管我國目前在拋光液行業(yè)現(xiàn)已發(fā)展到有幾十家的企業(yè)，但是真正涉足到半導(dǎo)體硅片拋光液制造、研發(fā)方面的企業(yè)很少。無論是產(chǎn)品質(zhì)量上、還是在市場占有率方面，國內(nèi)企業(yè)都表現(xiàn)出與國外廠家具有相當(dāng)?shù)牟罹唷?、國際市場主要拋光液企業(yè)分析美國Rodel公司；美國杜邦（DUPON）公司；美國Cabot公司；美國Eka 公司；Ferro；日本FUJIMI 公司；日本H

8、inomoto Kenmazai Co. Ltd；韓國ACE高科技株式會社。2、我國拋光液行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析1）我國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析發(fā)生在2007年的美國次貸危機(jī)引發(fā)的全球金融危機(jī)將深刻地改變國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境和秩序，為已經(jīng)快速發(fā)展了30年的中國經(jīng)濟(jì)帶來了新的機(jī)會和挑戰(zhàn)。中國經(jīng)濟(jì)率先恢復(fù)，2009年成功“保八”，2010年將保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展，重新啟動和加快經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式。未來5年（20112015），國際經(jīng)濟(jì)和金融環(huán)境開始發(fā)生結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，中國面臨全面和加速金融開放的機(jī)遇和壓力。2）相關(guān)政策見附件 相關(guān)政策3）拋光液行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀3、我國拋光液行業(yè)現(xiàn)狀分析1）生產(chǎn)情況2）價格走勢

9、3）技術(shù)水平4）銷售模式4、我國拋光液行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競爭分析浙江湖磨拋光磨具制造有限公司；陽江市偉藝拋磨材料有限公司；包頭天驕清美稀土拋光粉有限公司；成都君臣科技有限責(zé)任公司；上海杰信拋磨材料有限公司；北京國瑞升科技有限公司；三和研磨材料（廣東）有限公司；佛山市奇亮磨具有限公司；湖州中云機(jī)械制造有限公司；具體見附件 相關(guān)重點(diǎn)競爭力公司概況（二）拋光液行業(yè)發(fā)展趨勢 隨著電子信息材料的總體發(fā)展趨勢是向著大尺寸、高均勻性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向發(fā)展，半導(dǎo)體微電子材料通過不斷縮小器件的特征尺寸，增加芯片面積以提高集成度和信息處理速度，由單片集成向系統(tǒng)集成發(fā)展。對拋光液的要求也會更高。

10、（三）拋光液行業(yè)發(fā)展的問題 1、技術(shù)難題 2、市場競爭難題 1）替代國外產(chǎn)品 2）國內(nèi)同類產(chǎn)品的競爭四、需求商 根據(jù)調(diào)查，目前的拋光工藝及拋光液在國內(nèi)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料（拋光片和分立器件）的生產(chǎn)過程中，形成半導(dǎo)體產(chǎn)品后應(yīng)用于芯片，集成電路等信息產(chǎn)品上。 （一）半導(dǎo)體硅材料1、電子信息產(chǎn)業(yè)介紹近幾年來，我國電子信息產(chǎn)品以舉世矚目的速度發(fā)展，2010年，我國規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模7.8萬億元，同比增長29.5%，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入63645億元，同比增長24.1%;實(shí)現(xiàn)利潤2825億元，同比增長57.7%。全行業(yè)銷售利潤率從一季度的2.7%提高到4.4%，高出上年(

11、3.5%)近1個百分點(diǎn)。從國內(nèi)看，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景看好。一是政策趨向總體有利于產(chǎn)業(yè)增長，國家大力推進(jìn)新一代信息技術(shù)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。二是國內(nèi)電子信息產(chǎn)品市場繼續(xù)保持穩(wěn)定發(fā)展，3G商用、數(shù)字城市建設(shè)及交通、電力網(wǎng)絡(luò)改造升級等，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新的空間。三是投資增長為產(chǎn)業(yè)帶來新的后勁。各地把發(fā)展電子信息等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)作為轉(zhuǎn)變發(fā)展方式的重要方向，進(jìn)一步拉動產(chǎn)業(yè)投資增長。2、半導(dǎo)體硅材料的簡單介紹半導(dǎo)體材料是指電阻率在10-3108cm，介于金屬和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料，支撐著通信、計算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子

12、信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由于電子信息產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重要作用，半導(dǎo)體材料及應(yīng)用已成為衡量一個國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國防實(shí)力的重要標(biāo)志。半導(dǎo)體硅材料以豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢而成為了當(dāng)代電子工業(yè)中應(yīng)用最多的半導(dǎo)體材料。硅是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料中98是硅。半導(dǎo)體器件的95%以上是用硅材料制作的，90%以上的大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI)、甚大規(guī)模集成電路(ULSI)都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片上的。硅片被稱作集成電路的核心材料，硅材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和集成電路的發(fā)展緊密相關(guān)。電子工業(yè)的發(fā)展歷史表明，沒有半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展，就

13、不可能有集成電路、電子工業(yè)和信息技術(shù)的發(fā)展。2005年2010年全球不同國家的大功率半導(dǎo)體市場規(guī)模（單位：億元） 國家或地區(qū) 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 美國 11.49 12.09 12.78 13.45 14.27 15.19 日本 15.23 15.98 16.76 17.54 18.32 19.15 歐洲 19.83 21.36 23.17 25.04 26.98 29.12 中國 29.76 35.49 42.55 51.35 62.07 75.67 其他 15.42 17.67 20.43 23.66 27.04 31.29 合計 91.

14、73 102.59 115.69 131.04 148.68 170.42 （二）分立器件行業(yè) 半導(dǎo)體行業(yè)是一個明顯的周期性行業(yè)，行業(yè)的周期通常也稱為“硅周期”，通常持續(xù)4-5 年。硅周期即是指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在差不多5 年的時間內(nèi)就會歷經(jīng)從衰落到昌盛的一個周期。一個典型的周期可以描述如下：第一階段，需求下降，產(chǎn)能利用率低，價格下滑，投資銳減；第二階段，需求穩(wěn)定，產(chǎn)能利用率穩(wěn)定，價格穩(wěn)定，投資下滑以致投資不足；第三階段，投資加大，信心膨脹，需求增長。這三個階段構(gòu)成一個循環(huán)。值得注意的是，半導(dǎo)體從設(shè)計到流水線生產(chǎn)，至少需要2 年的時間。由于我國屬于新興市場，半導(dǎo)體行業(yè)處于上升發(fā)展時期，預(yù)計在未來5 年

15、國內(nèi)市場不存在明顯的周期性。分立器件行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，作為半導(dǎo)體市場的重要組成部分，2008 年金融危機(jī)以來，分立器件市場亦受到半導(dǎo)體整體市場疲軟的影響，但在功率器件市場快速增長及其他產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級等有利因素的帶動下，2008 年市場規(guī)模的增長明顯高于半導(dǎo)體市場平均水平，銷售額增至176.9 億美元，成為引人注目的產(chǎn)品市場。2009 年，金融危機(jī)的加深抑制了全球電子產(chǎn)品消費(fèi)，影響了上游分立器件產(chǎn)業(yè)和市場的發(fā)展，全球分立器件市場從持續(xù)正增長下滑為明顯負(fù)增長。就中國半導(dǎo)體分立器件市場而言，受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩等不利因素的影響，2009 年中國分立器件市場結(jié)束了近幾年持續(xù)增長的發(fā)展勢頭，為886.9 億元，比2008 年小幅下降2.7%。但與世界其他主要市場相比，中國分立器件市場表現(xiàn)仍相對較為突出，規(guī)模萎縮幅度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球平均水平，仍是全球最引人注目的市場之一。2004-2009年中國分立器件市場銷售額與增長（三）拋光片同屬于半導(dǎo)體行業(yè)，因此也會受到半導(dǎo)體行業(yè)周期波動的影響。據(jù)SEMI 統(tǒng)計，2006 年全球硅片市場銷售額為106 億美元，較2005 年增長29.27%；硅片銷