波峰焊工藝參數(shù)

1、1影響波峰焊接效果的主要因素（魚刺圖）2波峰焊相關(guān)工作參數(shù)設(shè)置和控制要求2.1波峰焊設(shè)備設(shè)置1)定義：焊點預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時設(shè)定溫度為準(zhǔn)。2)有鉛波峰焊錫爐溫度控制在235-245,測溫曲線PCB板上焊點溫度的最低值為215；無鉛錫爐溫度控制在255-265，PCB板上焊點溫度的最低值為235。3)如客戶或產(chǎn)品對溫度曲線參數(shù)有單獨規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機的實際性能與客戶協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。4)波峰焊基本設(shè)置要求：a.浸錫時間為：波峰1控制在0.31秒，波峰2控制在23秒；b.傳送速度為：0.81.5米/分鐘；c.夾

2、送傾角4-6度；d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；e.針閥壓力為2-4Psi；f.除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對其產(chǎn)品有特殊指定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。2.2溫度曲線參數(shù)控制要求：1)如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板,則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范圍內(nèi)(助焊劑參數(shù)資料),如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為溫度曲線測量專用樣板,則所測的溫度應(yīng)比相應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高10-15。所謂樣板,即因原型板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測試儀而另選用的PCB板。2)對于焊點面有SMT元件(印膠或點膠),不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品,焊點面浸錫前實

3、測預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于150。3)對于使用二個波峰的產(chǎn)品,波峰1與波峰2之間的下降后溫度值：有鉛控制在170以上,無鉛控制在200以上,防止二次焊接。4)對于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻,對于無鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮機強制制冷,焊接后冷卻要求:a.每日實測溫度曲線最高溫度下降到200之間的下降速率控制在8/S以上；b.PCB板過完波峰30秒(約在波峰出口出處位置),焊點溫度控制在140以下；c.制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在2.0-4.0M/S；d.對制冷壓縮機制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在15以下;5)測試技術(shù)員所測試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識出以下數(shù)據(jù)：a.焊點面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時間和浸錫前預(yù)熱最高溫度；b.焊點面最高過波峰溫度；c.焊點面焊接時間；6)測溫曲線說明2.3波峰焊機面板顯示工作參數(shù)控制1)波峰焊控制參數(shù)表a.無鉛波峰焊參數(shù)設(shè)置：2.4波峰焊操作內(nèi)容及要求1)根據(jù)波峰焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制波峰焊機電腦參數(shù)設(shè)置；2)每天按時記錄波峰焊機運行參數(shù)；3)保證放在噴霧型波峰焊機傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不小于5CM；4)每小時檢查波峰焊機助焊劑噴霧狀況，每次轉(zhuǎn)機時必須點檢噴霧抽風(fēng)罩的5S情況，確保不會有助焊劑滴到PCB上的現(xiàn)象；5)每小時檢查波峰焊機波峰是否平整，噴口是否被錫