顯卡技術參數(shù)參考模板

1、【主要參數(shù)】1.顯示芯片（型號、版本級別、開發(fā)代號、制造工藝、核心頻率） 2.顯存（類型、位寬、容量、封裝類型、速度、頻率） 3.技術（象素渲染管線、頂點著色引擎數(shù)、3D API、RAMDAC頻率及支持MAX分辨率） 4.PCB板（PCB層數(shù)、顯卡接口、輸出接口、散熱裝置） 1）顯示芯片顯示芯片:又稱圖型處理器 - GPU，它在顯卡中的作用，就如同CPU在電腦中的作用一樣。更直接的比喻就是大腦在人身體里的作用。 先簡要介紹一下常見的生產(chǎn)顯示芯片的廠商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。 Intel、VIA（S3）、SIS 主要生產(chǎn)集成芯片；

2、 ATI、nVidia 以獨立芯片為主，是目前市場上的主流。 Matrox、3D Labs 則主要面向專業(yè)圖形市場。 由于ATI和nVidia基本占據(jù)了主流顯卡市場，下面主要將主要針對這兩家公司的產(chǎn)品做介紹。 型號:ATi公司的主要品牌 Radeon(鐳龍) 系列，其型號由早其的 Radeon Xpress 200 到 Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的 Radeon (4670,4850,4870,4850X2,4870X2) 性能依次由低到高。 nVIDIA公司的主要品牌 GeForce（精視） 系列，其型號由早其的 GeForce 25

3、6、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4 (420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到 GeForce FX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce (6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 、GeForce (8400/8500/8600/8700/8800) 再到近期的 GeForce (9800GTX+/9800GX2/GTX260/GTX260+/GTX280/GTX275/GTX285/GTX295)由低到

4、高。 版本級別: 除了上述標準版本之外，還有些特殊版，特殊版一般會在標準版的型號后面加個后綴，常見的有： ATi: SE (Simplify Edition 簡化版) 通常只有64bit內存界面,或者是像素流水線數(shù)量減少。 2 / 13Pro (Professional Edition 專業(yè)版) 高頻版，一般比標版在管線數(shù)量/頂點數(shù)量還有頻率這些方面都要稍微高一點。 XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型號。 XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型號。 XL (eXtreme Limited 高端系列中的較

5、低端型號)ATI最新推出的R430中的高頻版 XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列發(fā)布之后的新的命名規(guī)則。 CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。 VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指顯卡同時具備視頻輸入與視頻捕捉兩大功能。 HM (Hyper Memory)可以占用內存的顯卡 nVIDIA: ZT 在XT基礎上再次降頻以降低價格。 XT 降頻版，而在ATi中表示最高端。 LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一樣，ATi也用過。 SE 和LE相似基本是GS的簡化版最低端的幾個型號MX 平價版，大眾類

6、。 GS 普通版或GT的簡化版。 GE 也是簡化版不過略微強于GS一點點 /影馳顯卡用來表示"骨灰玩家版"的東東GT 常見的游戲芯片。比GS高一個檔次 因為GT沒有縮減管線和頂點單元。 GTS介于GT和GTX之間的版本 GT的加強版GTX (GT eXtreme)現(xiàn)在代表著最強的版本 簡化后成為成為GTUltra 在GF8系列之前代表著最高端，但9系列最高端的命名就改為GTX 。 GT2 eXtreme 雙GPU顯卡。 TI (Titanium 鈦)以前的用法 一般就是代表了nVidia的高端版本。 Go 用于移動平臺。 TC (Turbo Cache)可以占用內存的顯卡G

7、X2（GT eXtreme）指兩塊顯卡以SLI并組的方式整合為一塊顯卡 不同于SLI的是只有一個接口如9800GX2 7950GX2 自G100系列之后，NVIDIA重新命名顯卡后綴版本，使產(chǎn)品線更加整齊GTX高端/性能級顯卡 GTX295 GTX275 GTX285 GTX280 GTX260GT代表主流產(chǎn)品線 GT120 GT130 GT140 GTS250(9500GT 9600GT 9800GT 9800GTX+ )G低端入門產(chǎn)品 G100 G110 (9300GS 9400GT )開發(fā)代號： 曾經(jīng)的ATI Logo所謂開發(fā)代號就是顯示芯片制造商為了便于顯示芯片在設計、生產(chǎn)、銷售方面的

8、管理和驅動架構的統(tǒng)一而對一個系列的顯示芯片給出的相應的基本的代號。開發(fā)代號作用是降低顯示芯片制造商的成本、豐富產(chǎn)品線以及實現(xiàn)驅動程序的統(tǒng)一。一般來說，顯示芯片制造商可以利用一個基本開發(fā)代號再通過控制渲染管線數(shù)量、頂點著色單元數(shù)量、顯存類型、顯存位寬、核心和顯存頻率、所支持的技術特性等方面來衍生出一系列的顯示芯片來滿足不同的性能、價格、市場等不同的定位，還可以把制造過程中具有部分瑕疵的高端顯示芯片產(chǎn)品通過屏蔽管線等方法處理成為完全合格的相應低端的顯示芯片產(chǎn)品出售，從而大幅度降低設計和制造的難度和成本，豐富自己的產(chǎn)品線。同一種開發(fā)代號的顯示芯片可以使用相同的驅動程序，這為顯示芯片制造商編寫驅動程序

9、以及消費者使用顯卡都提供了方便。 同一種開發(fā)代號的顯示芯片的渲染架構以及所支持的技術特性是基本上相同的，而且所采用的制程也相同，所以開發(fā)代號是判斷顯卡性能和檔次的重要參數(shù)。同一類型號的不同版本可以是一個代號，例如：GeForce (X700、X700 Pro、X700 XT) 代號都是 RV410；而Radeon (X1900、X1900XT、X1900XTX) 代號都是 R580 等，但也有其他的情況，如：GeForce (7300 LE、7300 GS) 代號是 G72 ；而 GeForce (7300 GT、7600 GS、7600 GT) 代號都是 G73 等。 制造工藝：制造工藝指得

10、是在生產(chǎn)GPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，制造導線連接各個元器件。通常其生產(chǎn)的精度以um(微米)來表示，未來有向nm(納米)發(fā)展的趨勢（1mm=1000um 1um=1000nm），精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，提高芯片的集成度，芯片的功耗也越小。 制造工藝的微米是指IC(integratedcircuit 集成電路)內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發(fā)展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特

11、征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米，再到目前主流的 90 納米(0.09微米) 、65 納米、55nm等。核心頻率：顯卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率，其工作頻率在一定程度上可以反映出顯示核心的性能，但顯卡的性能是由核心頻率、顯存頻率、顯存位寬、像素管線顯存容量、像素填充率等等多方面的情況所決定的，因此在顯示核心不同的情況下，核心頻率高并不代表此顯卡性能強勁。比如9600PRO的核心頻率達到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上

12、9800PRO絕對要強于9600PRO。在同樣級別的芯片中，核心頻率高的則性能要強一些，提高核心頻率就是顯卡超頻的方法之一。顯示芯片主流的只有ATI和NVIDIA兩家，兩家都提供顯示核心給第三方的廠商，在同樣的顯示核心下，部分廠商會適當提高其產(chǎn)品的顯示核心頻率，使其工作在高于顯示核心固定的頻率上以達到更高的性能。 2）顯存 類型：顯卡上采用的顯存類型主要有SDR DDR SDRAM，DDR SGRAM、 DDR2 、DDR3 、DDR4 、DDR5。 DDR SDRAM 是Double Data Rate SDRAM的縮寫(雙倍數(shù)據(jù)速率) ，它能提供較高的工作頻率，帶來優(yōu)異的數(shù)據(jù)處理性能。 D

13、DR SGRAM 是顯卡廠商特別針對繪圖者需求，為了加強圖形的存取處理以及繪圖控制效率，從同步動態(tài)隨機存取內存（SDRAM）所改良而得的產(chǎn)品。SGRAM允許以方塊 (Blocks) 為單位個別修改或者存取內存中的資料，它能夠與中央處理器(CPU)同步工作，可以減少內存讀取次數(shù)，增加繪圖控制器的效率，盡管它穩(wěn)定性不錯，而且性能表現(xiàn)也很好，但是它的超頻性能很差。 目前市場上的主流是DDR2DDR3 。(ATi則有部分顯卡是GDDR4，GDDR5)位寬：顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內所能傳送數(shù)據(jù)的位數(shù)，位數(shù)越大則瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大，這是顯存的重要參數(shù)之一。目前市場上的顯存位寬有64位、128位

14、、256位和512位幾種，人們習慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和256位顯卡就是指其相應的顯存位寬。顯存位寬越高，性能越好價格也就越高，因此512位寬的顯存更多應用于高端顯卡，而主流顯卡基本都采用128和256位顯存。 顯存帶寬顯存頻率X顯存位寬/8，在顯存頻率相當?shù)那闆r下，顯存位寬將決定顯存帶寬的大小。例如：同樣顯存頻率為500MHz的128位和256位顯存，那么它倆的顯存帶寬將分別為：128位500MHz*1288=8GB/s，而256位500MHz*2568=16GB/s，是128位的2倍，可見顯存位寬在顯存數(shù)據(jù)中的重要性。顯卡的顯存是由一塊塊的顯存芯片構成的，顯存總位寬同樣也是由顯存

15、顆粒的位寬組成。顯存位寬顯存顆粒位寬×顯存顆粒數(shù)。顯存顆粒上都帶有相關廠家的內存編號，可以去網(wǎng)上查找其編號，就能了解其位寬，再乘以顯存顆粒數(shù)，就能得到顯卡的位寬。容量：這個就比較好理解了，容量越大，存的東西就越多，當然也就越好。 目前主流的顯存容量128MB、256MB、512MB，1024MB等。 封裝類型 顯存封裝形式主要有: TSOP (Thin Small OutLine Package) 薄型小尺寸封裝 QFP (Quad Flat Package) 小型方塊平面封裝 MicroBGA (Micro Ball Grid Array) 微型球閘陣列封裝，又稱FBGA(Fine

16、-pitch Ball Grid Array) 2004年前的主流顯卡基本上是用TSOP和MBGA封裝，TSOP封裝居多. 但是由于nvidia的gf3、4系的出現(xiàn)，MBGA成為主流，mpga封裝可以達到更快的顯存速度，遠超TSOP的極限400MHZ。速度： 顯存速度一般以ns（納秒）為單位。常見的顯存速度有7ns、6ns、5.5ns、5ns、4ns，3.6ns、2.8ns、2.2ns、1.1ns 等，越小表示速度越快越好。 顯存的理論工作頻率計算公式是：額定工作頻率（MHz）1000/顯存速度×n得到（n因顯存類型不同而不同，如果是SDRAM顯存，則n=1；DDR顯存則n=2；DD

17、RII顯存則n=4）。頻率：顯存頻率一定程度上反應著該顯存的速度，以MHz（兆赫茲）為單位。 顯存頻率隨著顯存的類型、性能的不同而不同：SDRAM顯存一般都工作在較低的頻率上，一般就是133MHz和166MHz，此種頻率早已無法滿足現(xiàn)在顯卡的需求。 DDR SDRAM顯存則能提供較高的顯存頻率，因此是目前采用最為廣泛的顯存類型，目前無論中、低端顯卡，還是高端顯卡大部分都采用DDR SDRAM，其所能提供的顯存頻率也差異很大，主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等，高端產(chǎn)品中還有800MHz或900MHz，乃至更高。 顯存頻率與顯存時鐘周期是相關的，二者成倒數(shù)關系，也就是

18、顯存頻率1/顯存時鐘周期。如果是SDRAM顯存，其時鐘周期為6ns，那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz；而對于DDR SDRAM，其時鐘周期為6ns，那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz，但要了解的是這是DDR SDRAM的實際頻率，而不是我們平時所說的DDR顯存頻率。因為DDR在時鐘上升期和下降期都進行數(shù)據(jù)傳輸，其一個周期傳輸兩次數(shù)據(jù)，相當于SDRAM頻率的二倍。習慣上稱呼的DDR頻率是其等效頻率，是在其實際工作頻率上乘以2，就得到了等效頻率。因此6ns的DDR顯存，其顯存頻率為1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是顯卡制造時，廠商設定了顯存實際工作頻率，而實際工

19、作頻率不一定等于顯存最大頻率。此類情況現(xiàn)在較為常見，如顯存最大能工作在650 MHz，而制造時顯卡工作頻率被設定為550 MHz，此時顯存就存在一定的超頻空間。這也就是目前廠商慣用的方法，顯卡以超頻為賣點。 3）技術 象素渲染管線：渲染管線也稱為渲染流水線，是顯示芯片內部處理圖形信號相互獨立的的并行處理單元。 在某種程度上可以把渲染管線比喻為工廠里面常見的各種生產(chǎn)流水線，工廠里的生產(chǎn)流水線是為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和效率，而渲染管線則是提高顯卡的工作能力和效率。 渲染管線的數(shù)量一般是以 像素渲染流水線的數(shù)量×每管線的紋理單元數(shù)量 來表示。渲染管線的數(shù)量是決定顯示芯片性能和檔次的最重要的

20、參數(shù)之一，在相同的顯卡核心頻率下，更多的渲染管線也就意味著更大的像素填充率和紋理填充率，從顯卡的渲染管線數(shù)量上可以大致判斷出顯卡的性能高低檔次。但顯卡性能并不僅僅只是取決于渲染管線的數(shù)量，同時還取決于顯示核心架構、渲染管線的的執(zhí)行效率、頂點著色單元的數(shù)量以及顯卡的核心頻率和顯存頻率等等方面。 一般來說在相同的顯示核心架構下，渲染管線越多也就意味著性能越高，但是在不同的顯示核心架構下，渲染管線的數(shù)量多就并不意味著性能更好，例如4×2架構的GeForce2 GTS其性能就不如2×2架構的GeForce4 MX440。 頂點著色引擎數(shù) 頂點著色引擎(Vertex Shader)，

21、也稱為頂點遮蔽器，根據(jù)官方規(guī)格，頂點著色引擎是一種增加各式特效在3D場影中的處理單元，頂點著色引擎的可程式化特性允許開發(fā)者靠加載新的軟件指令來調整各式的特效，每一個頂點將被各種的數(shù)據(jù)變素清楚地定義，至少包括每一頂點的x、y、z坐標，每一點頂點可能包函的數(shù)據(jù)有顏色、最初的徑路、材質、光線特征等。頂點著色引擎數(shù)越多速度越快。3D API： API是Application Programming Interface的縮寫，是應用程序接口的意思，而3D API則是指顯卡與應用程序直接的接口。 3D API能讓編程人員所設計的3D軟件只要調用其API內的程序，從而讓API自動和硬件的驅動程序溝通，啟動3D芯片內強大的3D圖形處理功能，從而大幅度地提高了3D程序的設計效率。如果沒有3D API，在開發(fā)程序時程序員必須要了解全部的顯卡特性，才能編寫出與顯卡完全匹配的程序，發(fā)揮出全部的顯卡性能。而有了3D API這個顯卡與軟件直接的接口，程序員只需要編寫符合接口的程序代碼，就可以充分發(fā)揮顯卡的性能，不必再去了解硬件的具體性能和參數(shù)，這樣就大大簡化了程序開發(fā)的效率。同樣，顯示芯片廠商根據(jù)標準來設計自己的硬件產(chǎn)品，以達到在API調用硬件資源時最優(yōu)化，獲得更好的性能。有了3D API，便可實現(xiàn)不