電腦主板生產(chǎn)完全解密-

1、電腦主板生產(chǎn)完全解密，來自ASUS（華碩）離職員工。及OEM品牌對比！ 首先還是介紹一下自己吧，02年畢業(yè)于HUST,被騙來蘇州華碩，迫于合同的淫威，直到04年10月離職，現(xiàn)混跡于蘇州工業(yè)園區(qū)一美國小公司，在華碩MB（主板）廠任職PROCESS ENGNIEER, 自認為對主板還是有些了解的，當然是生產(chǎn)制程方面，不涉及到設(shè)計方面，想丟板磚的看清楚題目啊，? 寫這篇文章的初衷，只是想大家多了解一些主板生產(chǎn)的制程，以及品牌間的對比，可以選擇，完全沒有對任何品牌進行褒貶之意，首先在此免責！ 大家知道，2005年基本是主板廠商的厄運，眾多中小的主板制造商被迫退出，轉(zhuǎn)產(chǎn)商業(yè)的競爭是殘酷的，適者生存！目前

2、只有華碩（ASUS）等大廠商才能繼續(xù)擴張疆土了，當然這也是asus等的策略。 2002年，我進廠蘇州asus自有品牌3 line(生產(chǎn)線，加上給dell代工的9 line, 共12 line, 到我離職時候已經(jīng)是72 line 了，分別是dell 15 line, sony 9 line , HP16 line,intel 8 line ,ASUS 8 line ,ASrock(華擎，華碩的自有低端品牌12 line , IBM(server 板 4 line (大概數(shù)據(jù)，相差不會差過2，畢竟有一年多了,? 擴張速度可見一斑，光從line 的數(shù)字上大家可能不覺得，但是你若知道一條MB line

3、 的成本大約是40000萬rmb 的時候，你覺得如何？華碩就是華碩！ 他的策略就是一改過去的高端路線，擴張，搶訂單，逼得中小廠商無法生存，然后掌握市場的主動權(quán)！ 好了，言歸正傳! 一、主板生產(chǎn)流程解密 1.生產(chǎn)線流程 SMT -> DIP-> W/S-> T/U-> TEST-> AGE-> OQC- > PACKING-> Customer 以上是華碩的主板生產(chǎn)線的layout, 下面逐一講解！ 1） SMT 取名表面貼裝技術(shù)英文縮寫，也是主板制造技術(shù)的關(guān)鍵所在，其實一句話，主板設(shè)計好了，余下的生產(chǎn)就是將需要的零件焊接到PCB上的過程，SMT就

4、是一種焊接技術(shù)，華碩的SMT技術(shù)在業(yè)界還是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家搶著要的 當然SMT的穩(wěn)定性和品質(zhì)很大程度上取決于設(shè)備，華碩都使用的一線品牌的設(shè)備，printer -DEK, 高速機-FUJI, GSM- universal GSM2 reflow-Heler (不知道寫的對不，還有后來華碩有買13 line 的siemens (西門子設(shè)備，那個價值更加不菲，大概是1.5-2倍原來的line, 據(jù)說那個負責導(dǎo)入siemens設(shè)備的課長返臺前請客時公然宣稱自己是千萬富翁，哈哈，可見那些設(shè)備知多少錢啊！不過，本來他是要離職的，后來華碩不讓走，那他在臺灣就是混日子，每天只

5、到公司報個到，現(xiàn)在好像又來到蘇州了！跑遠了，回來，我不知道二線廠商能有幾家用得起這些設(shè)備，估計都用得Panasonic, Philips 等，所以設(shè)備很大程度保證了華碩的品質(zhì)。 除了設(shè)備，當然 就是用的材料的了，SMT主要看錫膏的好壞，目前世界上比較著名的焊料供應(yīng)商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很貴啊，而且錫膏是一個很大的成本，所以華碩基本不用這兩種，除非OEM客戶指定，像HP就指定KESTER的，這些都是利益相關(guān)的，就是華碩很多東西都買臺資企業(yè)的，不買大陸的一樣，這里就不多說了，ASUS的錫膏大多用的是一家臺資企業(yè)的，叫升貿(mào)焊錫，大部分錫膏，錫棒（用于后段W/S）都是用它

6、的。即使最開始客戶有要求用別的，后來等你訂單大了，脫不了身了，華碩就會以種種理由給你換掉，到那時客戶也沒有辦法了，只有換，所以最后都是shenmao的了，本人就曾做了這樣的事，把HP指定的FLUX kester951 換成 alpha s500,為公司每年節(jié)約幾百萬啊，可是給我加工資300元一次，400元一次，兩年就兩次！ 倒！不過憑良心說alpha ls500 的確比 kester 951好，但是因為alpha美國的那位得罪過hp實驗室的認證的那個人，他打死不用alpha的，后來沒辦法了，還是換了，好像是HP的那個人不負責這個項目了。 最后簡單描述SMT的流程： printer -印錫膏在P

7、CB上，高速機-將小的貼片電容，電阻 等很小的零件打到 PCB的錫膏上， GSM- 大的IC, 南北橋芯片等大的零件等打到 PCB的錫膏上， reflow-加熱將錫膏融化，冷卻，就把零件焊接在PCB上了。 2） DIP 就是人工插件 ， IC, 貼片電容，電阻，芯片等都是SMT完成，立式的電容，以及一些I/O接口都是由人工插到PCB面的，然后經(jīng)過 W/S( wave solder,波峰焊 完成焊接！所以這里沒有什么好講的，首先是人的因素，operator今天不高興了，插壞了也不做聲，后面也沒有測出來，那么倒霉的就是用戶了，不過幾率很小了。 關(guān)鍵是用料的問題，這些是設(shè)計的時候就決定了，而RD設(shè)計

8、的時候看是給誰的，怎么要求的，價格，成本，等等 當然，生產(chǎn)過程中也有可能出現(xiàn)問題，因為很多料件都有替代料的，有時候問題就出在這里，可替代？兩家的品質(zhì)不可能一樣的阿，嗬嗬，看哪家的公關(guān)能力強了！采購，物控，品管，生產(chǎn)，每個部門都去搞定，然后就用你的了！ 3） W/S ( wave solder,波峰焊 這是主板生產(chǎn)過程中第二個有技術(shù)含量的制程，這里主要還是設(shè)備的好壞和所用的FLUX和焊錫品質(zhì)決定了焊接的品質(zhì)。 華碩所有的波峰焊機全部是SOLTEC的，世界一流的設(shè)備，產(chǎn)自荷蘭，目前只有美國一家設(shè)備上可以與之媲美，ASUS曾經(jīng)評估過那種，但被我的同班同學(xué)否定了（我同學(xué)負責那個評估），蘇州明基好像有三

9、到四臺這樣的設(shè)備，在長三角地區(qū)，除了華碩，SOLTEC的波峰焊機應(yīng)該不超過20臺，而華碩是72臺。 決定波峰焊 的質(zhì)量還有就是助焊劑（FLUX）,前面已經(jīng)提到過了，一般大的OEM客戶都會指定FLUX,（當然也指定錫膏，錫棒等很多涉及到產(chǎn)品的耗材），但是就像前面所說的，最終都會被華碩換掉，他有能力說服客戶，用這個我能做到更好，當然更便宜是不會提及的，但我想客戶肯定也知道，要不有病?。≌娴倪€以客戶為中心?。?ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 這款flux是Alpha專門為ASUS開發(fā)的，市場上可能能買到相同配方的東西，但是不可能使這個型號，因為這個型號是專供ASUS的，說實話，

10、這款flux真的是堪稱經(jīng)典！性能穩(wěn)定，清潔度好，焊性強！所以ASUS大多數(shù)都是使用這個品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 還是SONY, IBM(server 板，還是自有品牌ASUS,不過其中ASROCK因為2004公司搞“金鵝計劃“（就是節(jié)約成本，每個部門都有指標，強行推行），導(dǎo)入了一種KESTER 的低價助焊劑，還得后面的兄弟叫苦連天，好像也是本人所為，?,后來又導(dǎo)入了一種國產(chǎn)的低價flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出來就是*命，300多元的售價要人家怎么做啊？所以大家買了ASROCK的還是忍啊！畢竟就那么多米啊！在廠內(nèi)，ASROCK就是爛貨的代名詞，基本沒人拿它當回

11、事，只要測試能過就行,一天生產(chǎn)5000/pcs/line左右，根本不管外觀允收的事兒，所以當時看到一些雜志，網(wǎng)站的測評，簡直就是好笑！但是我們的消費者不知道?。?說說 制程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB經(jīng)過設(shè)備的噴霧系統(tǒng)，將FLUX均勻的噴在PCB上，經(jīng)過加熱區(qū)加熱活化，經(jīng)過融化的錫（說明所謂的錫棒，錫膏都是63/37的Sn/Pb,現(xiàn)在歐盟的RoSH來了都開始導(dǎo)無鉛了），融化的錫就會爬到零件孔里，順著零件的引腳，上升至上面，然后冷卻，完成焊接！至于焊錫的好壞無非就是純度達到要求了，還有長時間的使用，焊錫里面的一些其他金屬會超標，如銅，銀等，所以要定期（每月）化驗焊錫，一年更換一次整槽

12、錫（華碩的做法）、不知道其他的做法如何。 4） T/U 所謂的T/U就是修整，從波峰焊里面出來的主板，背面焊點主要有短路，空焊，吃錫不足等等不良，針對這些華碩有個外觀允收標準，應(yīng)該還是能代表業(yè)界的舊較高要求的，但是不幸得是這個標準已經(jīng)一再的被降低了！ T/U段主要就是人工用放大鏡檢查焊點是否OK, 否則用烙鐵補焊，或者去掉短路等等，這里最容易發(fā)生的就是將PAD拉掉，或者維修后將潤孔拉壞，這樣應(yīng)該是報廢了，但是有些人會私下補孔，用銅線填滿潤空，然后上錫，插入零件焊上，外觀根本看不出來，測試也測不出來，到了用戶手上最容易出問題了，估計用個一兩個月就完蛋， 好的最多半年！ 還有一種害人的板子就是溢錫

13、板，大家看字就知道了，就是波峰焊的錫溢到板子的零件面了，經(jīng)常是由于線速太快，就將錫波打得很高導(dǎo)致的。溢錫后應(yīng)該是報廢了，但是涉及到部門報廢數(shù)量的問題，都會嘗試將其修好，就是將零件面的錫剔去，這種板子很好辨別，剔錫必須要用到助焊劑，而助焊劑必須有殘留，無論用什么清洗劑清洗都會留下痕跡，特別是時間長了以后，會很明顯！及時清洗得很干凈，時間久了，只要對著光，看見零件面有和其他部分顏色，或者反光不一樣的基本就是有助焊劑的，大面積的助焊劑痕跡肯定就是溢錫板維修后留下的！ 5） TEST ASUS的測試有三道，ICT,FUNTION ,MANU 1 ICT 就是線路測試，是否有開路，短路，這個時候不加任何

14、外設(shè)（CPU, DIMM(內(nèi)存等治具），目的就是避免到后面funtion的時候燒壞治具。 2 FUNTION 主要就是功能測試，會加上CPU,DIMM,等等外設(shè)，做一次開機測試，這里會發(fā)現(xiàn)所有的問題，基本funtion通過就OK了。 3 MANU 就是實測了，所有的外設(shè)全部接上，開機測試，檢測兼容性等等，所以它只是為了更保險而已。有時候來不及了，MANU就不測了，這種板子倒不是大問題，偶爾有點問題而已，而且有些板子根本就不開MANU站，由也只是規(guī)定一個比例而已，不是全測，只有少數(shù)OEM客戶如DELL,INTEL要求100%全測的，而且測試數(shù)據(jù)都是在線傳輸?shù)娇蛻裟抢铮胪祽卸疾豢赡艿模?6） A

15、GE & OQC AGE & OQC 都屬于QA部門，專門抽測，測試方式上跟MANU一樣，一般比例會很小，但是只要有不良發(fā)生就是整批判退，全部重工重測！其中AGE就是老化測試，反復(fù)開機測試！ 7） PACKING 然后就是包裝了，說明書，光盤，手冊，排線等等放到包裝盒里，打包出貨了！ 好了，流程說完了！后面就是ASUS所代工的各種品牌的主板的對比了！ 二、各品牌強力對比！ ASUS代工(OEM,2003年后基本都是ODM了的主板有DELL,INTEL, HP, SONY,IBM, 以及自己的ASUS和ASROCK,其實ASROCK也算是代工，但是應(yīng)為檔次低，要求低大家都不當是O

16、EM,因為在工廠內(nèi)OEM代表著高標準，高要求，高品質(zhì)！ 說明一下，其中IBM代工的是服務(wù)器的主板，這里就不說了！ 下面就按照我個人認為品質(zhì)好壞優(yōu)劣的順序逐一詳細說明各品牌的主板的優(yōu)劣。 1） DELL 大家知道DELL在廈門有個組裝廠，ASUS代工的主板都是送到了那里的。DELL 之所以把DELL排在第一，這是有原因的。大家可能平時不覺得DELL的東西怎么樣，但是國際大廠就是國際大廠，他的制程要求，工藝水平都是業(yè)界一流的，他有業(yè)界一流的專家各個制程的，DELL稽核的LIST已經(jīng)成為業(yè)界的典 范（順便提一下，相關(guān)從業(yè)的有需要的留下email，這個可是DELL的絕密資料）。ASUS很多工藝技術(shù)的發(fā)

17、展都是在DELL的稽核要求下催生的。DELL大部分訂單都給富士康了，ASUS拿到的單子并不多，因為ASUS的板子在DELL的線上合格率達不要他們的要求，曾經(jīng)一度有砍單之險！本人也曾經(jīng)在DELL TEAM呆過一段時間，DELL畢竟是ASUS代工最久的客戶，各方面的資源都很充足，畢竟DELL的要求最嚴格，工廠端還是做得很累，當然，品質(zhì)也是最有保證的。但是DELL的臺式機我沒有用過，不知道怎么樣！而且DIYer是買不到DELL的主板的，不過在蘇州應(yīng)該可以買到工廠出來的工裝貨（至于怎么出來的就不要問了，?,順便提一下，ASUS像這樣流失的板子一年價值應(yīng)該不在千萬之下的，最瘋狂的時候是發(fā)現(xiàn)整批貨不見了，

18、最后在中東市場上出現(xiàn)了，赫赫牛人多不？聽說那時候北京中關(guān)村有人專門駐蘇州收貨阿，不過現(xiàn)在已經(jīng)沒有這種好事了，2004年公司專門開展了防盜計劃的）。 2） INTEL INTEL排第二名完全是沾了DELL的廣，因為在制造工藝上，intel 是沒有自己的東西的，但是不管是哪個都要給他面子，應(yīng)為都要他的芯片啊，所以他所有的東西都是按照DELL的，但是呢，光拿人家的東西，沒有專家，不懂內(nèi)容還是要欠缺一些的，只知道照本宣科，上面說什么就要什么，這樣很好糊弄的，所以雖然intel有人常駐華碩（DELL沒有常駐技術(shù)人員，只有一個客戶代表，但是每年一次的稽核讓華碩很是頭痛的）但是我們的engineer都不怎么

19、吊他的，因為他不懂?。〔还茉趺礃?，畢竟是大廠，而且華碩最不敢得罪的就是intel，我個人認為intel是拿ASUS的生產(chǎn)線在做自己芯片的實驗基地，最新的芯片組都是在那里最先生產(chǎn)，而且量都不大，不超過1000/訂單，所以intel的主板大家最好買那些已經(jīng)很成熟的芯片組的，最新的都是試驗板子。但是成熟后的板子應(yīng)該還是很穩(wěn)定的，良品率甚至超過DELL,最關(guān)鍵是每天線的產(chǎn)量低，大概不超過1000pcs/line每天，DELL 大概1200-1500pcs/line所以ASUS做intel的都是賠錢的，但是不得不賠啊，不過人家在芯片里面給點好處也就平了。 3） SONY 首先說明SONY的主板也是用在S

20、ONY的品牌機里面了，估計大家市場買到的機會不大，但是其品質(zhì)要求也是很高的，之所以把它排在第三，主要是不常見。眾所周知，SONY的品質(zhì)要求的確是很高，但是，最近SONY頻繁出現(xiàn)質(zhì)量問題讓人大跌眼鏡，我一直認為，SONY一直要求的高品質(zhì)要求只是對它的供應(yīng)商要求高，而當出現(xiàn)問題或達不到它的要求，SONY就要求賠款，而產(chǎn)品他同樣是收下，收下之后，我想他決不會扔掉了，還是賣給消費者了，所以我 覺得這是SONY頻繁出現(xiàn)質(zhì)量問題的根本所在！ 雖然這樣，ASUS為了獲得SONY的筆記本代工單子，還是不得不給SONY代工主板，甚至不惜賠本，不惜屢次派人到日本去重工！不過總的來說，在廠內(nèi)，SONY的板子要求的還

21、是比較高的！產(chǎn)量大約在900-1200pcs/line, 因為SONY的板子設(shè)計上比較好，大量使用了SMT元件，這樣導(dǎo)致SMT段的產(chǎn)量很低，后段快也沒有用！ 4） HP 說實話，把HP排在這里，完全是因為它是代工（OEM）品牌，否則我會把它排在ASUS自有品牌之后！因為它的品質(zhì)要求，來自HP的要求真的不怎么樣，我在HP TEAM 做了一年多，感覺HP不像一個國際性的大品牌，不像DELL那樣的專業(yè)，HP的客戶也不夠?qū)I(yè)，所以基本來稽核就是在生產(chǎn)線逛逛，吃好喝好就OK了，基本不怎么懂制程。但是，HP所有的板子都用在自己的臺式機里面，大家用到的機會很少，而且HP的金牌服務(wù)，壞了就換啊！不要擔心，還有

22、一點在廠內(nèi)，只要是OEM的品牌，大家的質(zhì)量意識都會高一點，畢竟客訴會比較難處理阿！所以我把它排在第四！產(chǎn)量在1500-1700pcs/line。 5） ASUS 說實話，ASUS的板子，我覺得不比HP的差，因為所有的HP板子都是ASUS ODM的，所以大部分板子都是同出一個設(shè)計，就是同一塊板子，既給HP做，ASUS自己做，只是名字不一樣而已，比如PTGD系列，給HP的是PTGD1-R,ASUS自己就是P4GD-*, 后來又是P5GD-*等等，基本不會特別給HP設(shè)計，都是根據(jù)他的要求，做點改動而已，要知道重新設(shè)計一塊板子，成本幾何阿！ ASUS自有品牌，說實話以前是高品質(zhì)的代名詞了，直到現(xiàn)在，很多Fans還是認為華碩的板子會高出別的品牌一大節(jié)，其實不然！前面說