SMT常用術(shù)語解讀

1、SMT常用術(shù)語解讀（之六）長(zhǎng)江三角洲SMT專家協(xié)作組 曾勝之131 .電烙鐵/ Iron一種通過接觸傳導(dǎo)方式，同時(shí)加熱錫料與被焊件 （如焊盤、元器件引 腳/焊端、導(dǎo)線等），使之達(dá)到焊接所需溫度的工具。同義詞：焊筆。*電烙鐵是電子產(chǎn)品手I焊接/拆焊的主要工具。它常被用來完成各 種線路實(shí)驗(yàn)、試制樣品、返工/返修以及小批量生產(chǎn)。電烙鐵若按其 烙鐵頭加熱方式，可分為直熱式（如感應(yīng)式、電阻式等）與間熱式（如 外熱式與內(nèi)熱式）；若按其是否能控溫，可分為溫控烙鐵（如調(diào)壓/傳感器/居里點(diǎn)控溫等）與非控溫烙鐵。132 .熱風(fēng)嘴/ Hot Air Reflowig Noozle一種通過吹熱風(fēng)同時(shí)加熱錫料與被焊件（

2、如焊盤、元器件引腳/焊端）使之達(dá)到焊接所需溫度的裝置。同義詞：熱風(fēng)槍、熱風(fēng)拆焊臺(tái)。熱風(fēng)嘴在SMT手工焊接中主要用于焊/拆 QFR BGA CSP等器件133 .吸鍘器/ Tin Extractor能吸除通孔內(nèi)或焊盤、焊端上的多余熔融焊料的一種解焊工具。它通常由吸錫咀、能產(chǎn)生負(fù)壓吸力的裝置以及手持操作部分所組成。同義詞：除錫槍/ Con trolled Desolderi ng Gun。*常見有手動(dòng)吸錫器與帶有負(fù)壓泵電動(dòng)除錫槍兩種前者與電烙鐵配合 使用，后者本身帶有加熱烙鐵頭。134. 吸錫帶/ Soldering Wick一種利用毛細(xì)管作用能吸取熔融焊料的金屬絲編織帶。同義詞：吸錫繩、吸錫線。

3、135. 焊后檢驗(yàn)/ Post-Soldering Inspection指對(duì)已焊接完畢的印制板組件或產(chǎn)品進(jìn)行檢查與測(cè)試。*是裝焊檢驗(yàn)質(zhì)量體系中最重要檢查關(guān)卡，應(yīng)給予特別的關(guān)注。有目視檢驗(yàn)與機(jī)視檢驗(yàn)兩種。136. 目視檢驗(yàn) /Visual Inspection通過人的眼睛或借助于放大鏡、顯微鏡等的觀察，對(duì)組裝件質(zhì)量進(jìn)行 檢查的方法。同義詞：人工檢驗(yàn)、目檢盡管人的主觀因素會(huì)對(duì)目檢的結(jié)果有些影響但由于它的實(shí)用、靈活、 效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生產(chǎn)中常見而有效的檢查手 段。137. 機(jī)器檢驗(yàn)/ Machine Inspection泛指采用各類專用檢測(cè)設(shè)備對(duì)電子組裝件板質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法。

4、*機(jī)器檢驗(yàn)由于投入成本高，通常多用于SMT全自動(dòng)生產(chǎn)線中的自動(dòng)檢測(cè)。138 .焊點(diǎn)質(zhì)量/ Soldering Joi nt Quality元器件的引腳/焊端及導(dǎo)線與其相應(yīng)的焊盤或被焊接處的焊接質(zhì)量。139. 焊點(diǎn)缺陷/ Soldering Jont Defect不符合焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求各種焊接現(xiàn)象與問題的總稱。同義詞：焊點(diǎn)疵*焊點(diǎn)的缺陷種類繁多，其形態(tài)也形形色色。常見的SMT旱點(diǎn)缺陷有: 錯(cuò)焊、漏焊、虛焊、冷焊、橋接、脫焊、位移、立片、焊點(diǎn)剝離、焊 點(diǎn)不潤濕、錫珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料過少、焊料過量、助 焊劑殘留、焊料裂紋、焊角翹離等等。不同焊點(diǎn)缺陷對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的 影響程度也各不相同。應(yīng)依

5、據(jù)產(chǎn)品要求不同，在保證使用功能與可靠 性的前提下，參照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與要求，找到質(zhì)量指標(biāo)與成本指標(biāo)的平衡 點(diǎn)，制定出相應(yīng)的各自焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)則。140. 錯(cuò)焊/ Solder Wrong指焊接處焊接的元器件或?qū)Ь€與設(shè)計(jì)要求不相符合 （其中一項(xiàng)或多項(xiàng)）。如元器件的品種，規(guī)格，參數(shù)以及位相（指電極反向或錯(cuò)位等）*產(chǎn)生的原因往往是貼裝工序差錯(cuò)，焊接前未檢查出。141 .漏焊/ Solder Skips要求進(jìn)行焊接的地方而未經(jīng)過焊接。*產(chǎn)生的原因一般為焊料未充分到達(dá)或未施加焊料、焊料不足。142 .虛焊/ Pseudo Soldering焊料與被焊金屬表面部分或全部沒有形成金屬合金層，或引腳/焊端電極金屬鍍層有

6、剝離現(xiàn)象，從而引發(fā)引腳/焊端與焊盤之間出現(xiàn)不穩(wěn) 定的電氣線路隔離現(xiàn)象，造成電氣聯(lián)接處于或通或斷狀態(tài)。*產(chǎn)生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件內(nèi)部隱患。143 .冷焊/ Cold Soldering 焊接處的焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不充分，使其在潤濕和流 動(dòng)之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地 處于非結(jié)晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。同義詞：生焊、假焊。144. 橋焊/ Solder Bridge兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連接的焊點(diǎn)之間存在著焊料粘連現(xiàn)象，使之產(chǎn)生不應(yīng)有的電氣連接或短接。同義詞：橋連、連焊、錫橋、粘錫、短路。145. 脫焊/ Open Solderi

7、ng元器件的引腳/焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤，而未進(jìn)行應(yīng)有的焊接。同義詞：開焊、開路，146 .焊點(diǎn)剝離/ Solder-Off焊接處的被焊元器件的引腳/焊端電極鍍層與其本體分離，或被焊的焊盤與基板剝離。*冷卻時(shí)焊料收縮應(yīng)力造成，適當(dāng)減少焊料量。147.不潤濕焊點(diǎn)/ Solder Nonwetting焊接處的焊料與被焊金屬表面所形成的潤濕角大于90 °C 148 .錫珠/ Soldering Balls粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊點(diǎn)以外多余 的珠狀焊料。同義詞：焊球、錫球、焊料球。*產(chǎn)生原因一般為印刷不良，或焊膏中混有水分焊接受熱時(shí)爆裂形成。由于具有危害性，相

8、關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其有明確的規(guī)定。149. 拉尖/ Icicle /Solder Projection焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料，但還沒有與其它不應(yīng)互連處（如焊盤或?qū)Ь€等）相連或接觸而形成電氣短接。同義詞：毛刺、拖尾。150. 孔洞/ Void焊接時(shí)焊料中各種氣體因排泄不當(dāng)或不暢，冷卻后在表面或內(nèi)部形成各種形狀的空穴。同義詞：空洞、針孔、氣泡、沙眼。151 .焊料爬越/ Solder Wicking 再流焊中，焊接處大部份焊料沿引線上爬而引腳需焊接部位與焊盤之 間的焊料呈不足或無焊料的狀態(tài)。同義詞：焊料虹吸、上吸錫、燈芯現(xiàn)象、芯吸。152. 過熱焊點(diǎn)/ Overheated Solder Con

9、ntection焊接處表面灰暗、焊料結(jié)晶疏松、多孔并呈渣狀。同義詞：灰焊、渣焊。*過熱焊點(diǎn)是由于焊接溫度過高、焊劑揮發(fā)過度以及多次反復(fù)焊接等 造成的。153. 不飽和焊點(diǎn)/ InSufficient Solder Connection焊接處的焊料少于需求量，造成被焊件一處或多處未全部被焊料覆蓋 或者焊縫之間缺少焊料。同義詞：焊料過少、焊料不足。154. 過量焊點(diǎn)/ Excess Solder Conn ection焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形 成堆積球狀。同義詞：焊料過多、焊料過剩、飽和焊點(diǎn)。155. 助焊劑剩余/ Flux Residue焊接處有多余的助焊劑殘留或堆積、粘連，致使焊接面不清晰，或焊 料與助焊劑混雜。同義詞：助焊劑過量，焊劑殘留。156. 焊料裂紋/ Solder Crazeing (Tearing)焊接處的焊料表面或內(nèi)部，有可見或不可見的細(xì)微裂縫。157. 焊角翹離/ Fillet-Lifting、Lift-Off焊點(diǎn)彎月面邊緣處的焊料與被焊件分離并翹起。同義詞：焊料上浮，焊角縮離。*焊角翹離主要是由于焊點(diǎn)中的焊料不能同時(shí)冷卻并凝固，使得焊接 面上受到由冷縮產(chǎn)生應(yīng)力不均而引發(fā)的(即焊點(diǎn)彎月面邊緣先凝固的 焊料，被彎