PCB用基板材料簡介參考模板

1、PCB用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（FR-1,FR-2,FR-3) 環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5) 復(fù)合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 BT樹脂板 PI樹脂板3、按阻燃性能來分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB級） 非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）剛性板紙基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3復(fù)合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纖布基板G-10、G

2、-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。涂樹脂銅箔（RCC）、金屬基板、陶瓷基板等。撓性板聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板1 / 7基材常見的性能指標(biāo)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有幾 個工序的問題會超過此范圍，對制品的加工效果及最終狀態(tài)會產(chǎn)生一定的影響。因此，提高Tg是提高FR-4耐熱性的一個主要方法。其中一個重要手段就是提高固化體系的關(guān)聯(lián)密度或在樹脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4樹脂配方中，引入部分三官能團(tuán)及多功能團(tuán)的環(huán)氧樹脂或是引入部分酚酫型環(huán)氧樹脂，把Tg值提高到16

3、0-200度左右。基材常見的性能指標(biāo)：介電常數(shù)DK介電常數(shù)DK 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù)e和低介電損耗正切tg。只有降低e才能獲得高的信號傳播速度，也只有降低tg,才能減少信號傳播損失。熱膨脹系數(shù)（CTE） 隨著印制板精密化、多層化以及BGA,CSP等技術(shù)的發(fā)展，對覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔。通常采取的方法是（1）對樹脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹脂（2）降低樹脂的含量比例,但這樣會降低基板的

4、電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。UV阻擋性能 今年來，在電路板制作過程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽UV的功能。 阻擋紫外光透過的方法很多，一般可以對玻纖布和環(huán)氧樹脂中一種或兩種進(jìn)行改性，如使用具有UV-BLOCK和自動化光學(xué)檢測功能的環(huán)氧樹脂。單面電路板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面電路板。因為單面電路板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑。 單面電路板類別94HB94VO22FCEM-1CEM-3FR-4 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板（模沖孔） 22F：單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：單