SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書

1、1.目的規(guī)范不良品維修處理的過程及要求，保證不良品維修品質(zhì)。2.范圍3.權(quán)責(zé)3.1此文件適用于SMT中心試產(chǎn)、量產(chǎn)、重工過程中產(chǎn)生的不良品處理所涉及的活動(dòng)。3.23.3生產(chǎn)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中將不良品截出并隔離、標(biāo)識(shí)、反饋，維修組負(fù)責(zé)對(duì)不良品的具體維修工作。工程部負(fù)責(zé)對(duì)不良品分析并給出改善控制措施，指導(dǎo)維修組維修不良品。品質(zhì)部負(fù)責(zé)對(duì)不良品的最終判定及維修過程的制程監(jiān)督。4.定義更改記錄版本號(hào)修改章節(jié)修改頁碼更改內(nèi)容簡(jiǎn)述修訂人修訂日期0.0新制定廖信平2014-12-150.1流程圖 溫度要求第3/6頁1、下載不良維修流程增加功能測(cè)試2、P CBA不良維修流程增加電流測(cè)試3、修改風(fēng)槍溫度書寫格式廖信

2、平2015-3-290.2流程圖 注意事項(xiàng)第 2/3/12頁1、功能維修流程圖增加X-RAY測(cè)2、增加排插/屏蔽框維修注意事項(xiàng)廖信平2016-3-130.3維修標(biāo)識(shí)第5頁1、修改小板維修后的標(biāo)識(shí)問題。廖信平2016-4-224.1不良品：生產(chǎn)過程中外觀、焊接、功能達(dá)不到相關(guān)品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的P CBA板稱為不良品。4.2名詞解釋:SMT( Surface Mount Technology )表面貼裝技術(shù)PCB ( Printed Circuit Board )印刷電路板P CBA( Prin ted Circuit Board Assembly）印刷電路板組件POP(P ackage On P a

3、ckage)堆疊裝配技術(shù)MSD(Moisture Sen sitive Device潮濕敏感元件ESD(Electro Static discharge)靜電釋放5.流程圖外觀不良維修流程線片貼貼片不良（B面）爐后錄入不良（B面）T面投板爐后錄入不良（T/B面）組修維M外觀不良維修流程N(yùn) I入庫（判斷是、，否錄入不良）各工序目檢檢不良各工序MES錄入不良JY不良判k錄入MES定維修F維修系統(tǒng)N產(chǎn)線分板下載 軟件還維修組功能測(cè)試丫丫貼測(cè)試標(biāo)簽 返還產(chǎn)線N 、Y 過ME系統(tǒng)"I對(duì)應(yīng)產(chǎn)線下載不良維修流程下載機(jī)臺(tái) 下載不良系統(tǒng)自動(dòng) 記錄不良/功能/臥流測(cè)試/MES錄入不良送維修組Yrv-功能

4、k-錄入MES功能/電流、外觀目丫判定與維修維修系統(tǒng)測(cè)試X過ES系統(tǒng)”J"出庫、返回下載線丿”入庫（判定 r是否錄不良）-y 一 >NN6作業(yè)內(nèi)容6.1不良品送修前產(chǎn)線要進(jìn)行標(biāo)識(shí)，區(qū)分并錄入MES系 統(tǒng)。6.1.1不良品分為三大類 A :外觀類不良品，B:下載類不良品，C:功能校準(zhǔn)類不良品。6.1.2屬外觀、焊接不良直接用紅箭頭貼貼在不良位號(hào)處。6.1.3下載和功能校準(zhǔn)性不良品需用故障貼寫上故障現(xiàn)象貼于板上。6.1.4不良品送修前將條碼及不良位號(hào)或不良現(xiàn)象輸入 MES系統(tǒng)進(jìn)行過站處理。6.1.5針對(duì)數(shù)量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（維修）方案指導(dǎo)作業(yè)方可進(jìn)行維修，并在

5、批量維修前制作首件。6.2 安全要求6.2.1 職業(yè)安全6.2.1.1 焊接維修工位需裝備合適的排煙系統(tǒng)用于焊接煙霧的排除，化學(xué)品必須貼6.2.1.2 維修工位必須有化學(xué)品的 MSD文件（material product safety data sheet） 有MSD標(biāo)簽維修設(shè)備必須有詳細(xì)的安全操作指導(dǎo)書焊接操作和使用化學(xué)品人員要佩戴個(gè)人防護(hù)用品， 包括但不限于： 防靜電工作服、 防靜電手套、6.2.1.36.2.1.4口罩。維修員 / 工程師禁止對(duì)原理圖進(jìn)行任何方式的下載，拷貝，不得私自轉(zhuǎn)發(fā)或擴(kuò)散，否則按公司信息安全管理規(guī)定進(jìn)行處罰。6.3 ESD靜電防護(hù)要求6.3.16.2.1.56.3.

6、26.3.36.3.46.3.5所有產(chǎn)品和物料必須保證ESD存，操作和包裝 在接觸PCB板或靜電敏感元件時(shí)必須配戴靜電環(huán)或防靜電手套 設(shè)備和工裝須符合ESDS求 防靜電設(shè)備需定期檢查防護(hù)效果 烙鐵在使用時(shí)要進(jìn)行了接地，并每周安排靜電測(cè)試。6.4 維修次數(shù)和維修標(biāo)識(shí)641 般情況下，每次焊接維修都會(huì)對(duì) PCB板加熱2次（拆除和焊接各1次），因此PCB板每個(gè)位號(hào)的 最大返工維修次數(shù)為 2次（如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定，按照產(chǎn)品需求執(zhí)行），參考下表：PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計(jì)表6.4.2 使用電烙鐵實(shí)施修補(bǔ)性補(bǔ)焊 / 點(diǎn)焊（不更換元器件）不看作 1 次維修，比如：元件少錫而補(bǔ)錫，假 焊而加錫點(diǎn)焊。使用熱風(fēng)

7、槍作補(bǔ)錫 / 點(diǎn)焊維修，即使不更換元件，也看作 1 次維修。6.4.3 維修標(biāo)識(shí)：每位新維修工開始修板前都要給一個(gè)數(shù)字代碼，每次維修后，在規(guī)定的位置貼好對(duì)應(yīng) 的維修標(biāo)識(shí)：當(dāng)在修外觀不良時(shí)在數(shù)字代碼前加“ W”， 當(dāng)在修下載線的功能不良板時(shí)在數(shù)字代碼前加“ X”， 當(dāng)在修PCBA組的功能不良板時(shí)在數(shù)字代碼前加“ P” , 當(dāng)在進(jìn)行批量重工時(shí)在數(shù)字代碼前加“ R”。主板維修完使用打印的維修標(biāo)識(shí)，貼在 IE 給出的對(duì)應(yīng)位置。小板維修完用黑色或藍(lán)色油性筆在板 號(hào)邊上打點(diǎn)作維修標(biāo)識(shí)。QC目檢及測(cè)試好的板只能用油性筆在維修標(biāo)識(shí)貼紙上打點(diǎn)標(biāo)識(shí)，不可使用紅 顏色的油性筆。6.5 P CBA和物料烘烤，并且需要

8、維修大于 6mmPCBA。6.5.1 如果PCBA在車間暴露時(shí)間超過168小時(shí)（從SMT貼裝過爐后開始計(jì)時(shí)） 的CSP/BGA/LGA帶底部散熱面的LGA POP等，在實(shí)施維修操作前需要先烘烤6.5.2 烘烤溫度和時(shí)間設(shè)置：手機(jī)主板為 80°C烘烤24小時(shí)；手機(jī)小板為。每次打開干燥框時(shí)6.5.3 物料領(lǐng)回來后要第一時(shí)間放入到干燥箱內(nèi)，物料發(fā)放時(shí)按先進(jìn)先出的原則， 間不可超過 30 秒。6.5.4 烘烤記錄：維修區(qū)域的P CBA需要烘烤時(shí)，須對(duì)所烘烤的機(jī)型，數(shù)量，烘烤的起始時(shí)間詳細(xì)的記 錄在報(bào)表上。6.6 維修設(shè)備和輔料661維修設(shè)備：熱風(fēng)槍、加熱臺(tái)、電烙鐵、鑷子、錫渣盒、加熱臺(tái)支架、

9、棉簽、無塵布、防靜電刷、靜電環(huán)、防靜電手套、萬用表、云母片、鋼網(wǎng)、刮刀等。662維修輔料：酒清、清洗劑、助焊劑、錫絲、錫膏6.7 維修設(shè)備的要求PCB板絕緣層而導(dǎo)致各種焊接缺陷或潛340 r -380 r,電烙鐵焊接要求表：6.7.1電烙鐵的要求：如果電烙鐵溫度過高，可能會(huì)損壞元件或 在風(fēng)險(xiǎn)。為了避免這種風(fēng)險(xiǎn)，在使用電烙鐵焊接時(shí)，溫度控制參數(shù)規(guī)格烙鐵頭尺寸/直徑選擇與焊點(diǎn)規(guī)格匹配的烙鐵頭烙鐵頭溫度電烙鐵功率要求：50W-100W烙鐵頭溫度范圍：340r -380 r點(diǎn)焊電烙鐵空載溫度要求：360 ± 20 r焊盤清理.大焊點(diǎn)或接地焊點(diǎn)焊接時(shí)，電烙鐵空載溫度要求：380± 1

10、0r溫度測(cè)量及校準(zhǔn)每天使用校準(zhǔn)期內(nèi)的溫度測(cè)量?jī)x來測(cè)量電烙鐵溫度（電烙鐵須按照實(shí)際焊 接操作需求來設(shè)置溫度），不符合溫度要求的設(shè)備停止使用；每天測(cè)量電烙 鐵阻抗：接地阻抗（建議測(cè)量項(xiàng)：手柄絕緣阻抗）工裝產(chǎn)品專用支撐支架6.7.2電烙鐵操作，維護(hù)，保養(yǎng)，使用電烙鐵焊接時(shí)，烙鐵頭和單板成45°角；長(zhǎng)時(shí)間不使用，給烙鐵頭加錫保護(hù)并關(guān)閉電源；烙鐵頭氧化，變形，臟污，損壞或溫度達(dá)不到要求時(shí)，需要更換。6.7.3熱風(fēng)槍要求：使用熱風(fēng)槍維修時(shí)，由于熱風(fēng)直接作用于元件和P CB局部區(qū)域，因此需要特別注意溫度和時(shí)間的控制，以免造成對(duì)元件和PCB的損壞，根據(jù)不同類型的元器件調(diào)整相對(duì)應(yīng)的焊接溫度（參6.8照

11、各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)）。各類元件維修焊接風(fēng)槍溫度要求：6.8.1錫的熔點(diǎn)溫度：232 r6.8.2主板小料焊接溫度340C360r6.8.36.8.4屏蔽框：340 r380 r6.8.5常規(guī)封裝IC焊接溫度340r360r塑膠件、結(jié)構(gòu)料（如卡座、USB座、輕觸開關(guān)、電池連接器等）焊接溫度 280r300 r6.8.6 BGA 封裝 IC 焊接溫度 340r- 36006.8.7 FPC軟板維修溫度260r- 28006.8.8軟硬結(jié)合板280 r- 320 r6.8.9刮膠維修溫度：200 r220 r6.9輔料要求6.9.16.9.2維修輔料必須是公司認(rèn)證合格的產(chǎn)品，同時(shí)也要滿足產(chǎn)品

12、的需求具體參照公司文件 維修輔料屬于化學(xué)品，須遵從化學(xué)品管理規(guī)定。6.9.2.1所有輔料必須有MSD標(biāo)簽，注明物品名稱，有效期，安全類別。6.9.2.2 化學(xué)品輔料的廢棄不同于普通垃圾，必須使用專用的化學(xué)品回收桶。6.9.2.3 助焊劑在焊接過程中起輔助作用，盡量不使用或少使用，使用時(shí)數(shù)量夠用即可、并不是多多益 善，殘留物可能會(huì)腐蝕PC板。6.9.2.4 化學(xué)品具有腐蝕性和易燃性，使用時(shí)須佩戴靜電衣、靜電手套、口罩。6.10.16.10 維修前準(zhǔn)備工作：準(zhǔn)備好相關(guān)資料：維修報(bào)表SMT隹修補(bǔ)料記錄表及相關(guān)機(jī)型位號(hào)圖、 BOM青單等; 工作臺(tái)面6S整理：保持工作臺(tái)面干凈整潔，佩戴好靜電手環(huán)。為了最

13、小化高溫焊接對(duì)周圍元器件的熱沖擊和避免不必要的維修操作，焊接維修時(shí)需對(duì)周圍元準(zhǔn)備好所使用的設(shè)備：調(diào)好所需的溫度參數(shù)（如熱風(fēng)槍 .加熱臺(tái). 電烙鐵等）。6.10.26.10.36.10.4 件進(jìn)行保護(hù)，可以使用高溫膠帶 .錫箔紙. 金屬片等的物品對(duì)周圍元件進(jìn)行屏蔽保護(hù)。6.10.6所有用于焊接屏蔽保護(hù)的物品不能對(duì) PCBA造成任何損壞，如果該物品具有黏性，取走后不能在P CBAS上有任何殘留。6.11 各類元件的拆卸和焊接6.11.1. 小元件類的拆卸和焊接 :6.11.1.1 拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360C，加熱臺(tái)溫度選擇在 200C220C6.11

14、.1.2 拆卸要求; 先往要拆卸的元件上加少量助焊劑。 選擇好熱風(fēng)槍風(fēng)嘴， 同時(shí)也可選擇加熱臺(tái)對(duì)底 部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍沿小元件上均勻加熱。待元件的焊錫熔化后用鑷子將元件取下即可，6.11.1.3 焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360C，加熱臺(tái)溫度選擇在 200C220C6.11.1.4 焊接要求 : 在焊接小元件之前應(yīng)確認(rèn)好元件的位置和方向，以免換料時(shí)焊錯(cuò)位置及方向，先 在要焊接的小元件的焊盤上加少量助焊劑。若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上加少許焊錫。也 可點(diǎn)少許錫膏。選擇好熱風(fēng)槍風(fēng)嘴，同時(shí)也可選擇加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍先由遠(yuǎn)到進(jìn)的 距離對(duì)

15、焊盤進(jìn)行加熱，待焊盤的錫熔化時(shí)，用鑷子夾住焊接的元件放置到對(duì)應(yīng)的位置，注意有方向的 元件要對(duì)好方向并要放正，待元件的焊端與焊盤完全熔化，焊接在一起后即可。6.11.1.5 拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件 維修后不能有變色、 燒損、燒焦情況， 保證所維修元件焊接性， 維修區(qū)域及周圍元件不能有移位 . 假焊. 連錫等不良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。6.11.2 塑膠/結(jié)構(gòu)元件類的拆卸和焊接 :6.11.2.1拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在280C300C，加熱臺(tái)溫度選擇在 200C220C拆卸要求 : 首

16、先需要加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，然后再往要拆卸的塑膠元件引腳上加少量6.11.2.2助焊劑，熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴對(duì)著塑膠元件引腳周圍進(jìn)行來回加熱，待塑膠元件引腳的焊錫熔化后即可取下。280C300 C，加熱6.11.2.3 焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在臺(tái)溫度選擇在 200C220C將塑膠元件用鑷子放入對(duì)應(yīng), 不可吹壞或吹變形 。元件維 及周圍元件不能有移位、假焊、6.11.2.4 焊接要求;在所焊接的塑膠元件引腳焊盤上加少量助焊劑，若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵 在焊盤上加少許焊錫。也可點(diǎn)少許錫膏。用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為 2 至3cm的位置對(duì)著

17、塑膠元件的焊盤引腳周圍進(jìn)行來回加熱，待焊盤熔錫后， 焊盤，待引腳與焊錫完全熔化，焊接在一起后即可。6.11.2.5 拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件修后不能有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域連錫等不良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象 .6.11.3 屏蔽框類拆卸和焊接6.1131拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C380r,加熱臺(tái)溫度選擇在200 r220 r6.11.3.2 小屏蔽框拆卸要求 :首先根據(jù)要拆卸屏蔽框大小選擇相對(duì)應(yīng)的熱風(fēng)槍嘴和拆卸方法， 小屏蔽框 的拆卸可以整體拆下，首先用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加

18、熱，再往屏蔽框的每個(gè)引腳加入少量的助焊劑， 熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置對(duì)著屏蔽框整體引腳來回加熱，待屏蔽框所有引腳的焊錫熔 化后即可取下。6.11.3.3 大屏蔽框拆卸要求 : 由于大屏蔽框整體拆下有難度， 所有我們可以選擇局部翹起拆卸的方法， 首先也是根據(jù)要拆卸屏蔽框大小選擇相對(duì)應(yīng)的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，再往屏蔽框 的每個(gè)引腳加入少量的助焊劑，熱風(fēng)槍嘴大概保持垂直距離為2至3cm的位置對(duì)著屏蔽框引腳局部加熱， 待焊錫溶化后用鑷子一點(diǎn)點(diǎn)翹起，直至整個(gè)屏蔽框翹起。6.11.3.4焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340r380r，加熱臺(tái)溫度選

19、擇在 200r220r6.11.3.5 屏蔽框焊接要求；檢查屏蔽框是否有變形的狀況，根據(jù)要焊接的屏蔽框大小選擇相對(duì)應(yīng)的風(fēng) 槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在焊盤上加少量助焊劑，若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上加少許焊錫。也可點(diǎn)少許錫膏。把屏蔽框與焊盤放置對(duì)齊，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至 3cm的位置對(duì)著屏蔽框周圍引腳來回加熱，加熱的同時(shí)可以用鑷子輕輕的壓一下屏蔽框，直到屏蔽框的引腳 上錫就可以了。6.11.3.6 拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件 ,不可吹壞或吹變形 。元件維 修后不能有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位、假

20、焊、 連錫等不良現(xiàn)象、背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。6.11.4 BGA芯片類拆卸和焊接6.11.4.1 拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340r- 360r，加熱臺(tái)溫度選擇在 200r220r6.11.4.2 拆卸要求：選擇相對(duì)應(yīng)大小的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在BGA芯片周圍加入適量助焊劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至 3cm的位置沿著芯片上方均勻的來回加熱，加熱的同時(shí)可以用鑷子輕輕的推動(dòng)一下芯片，如果可以推動(dòng)芯片說明焊錫已溶化，用鑷 子輕輕夾起整個(gè)芯片即可。6.11.4.3 焊錫清理和焊盤清潔 ： 焊錫清理是將多余的焊

21、錫從焊點(diǎn)清除，焊盤清潔是將焊點(diǎn)上及周圍的 焊殘留物或者異物清理干凈，這兩項(xiàng)工作直接影響焊接維修質(zhì)量。6.11.4.4. 不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低焊盤清理焊接效果示意圖6.11.4.5 焊錫清理方法，在焊錫清理過程中，焊盤極易受損，正確的操作方法和合適的溫度設(shè)定是減 少焊盤受損的兩個(gè)關(guān)鍵因素。6.11.4.6用烙鐵和吸錫帶清理：根據(jù)PC焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸）和吸錫帶 （寬度）；將吸錫帶置于焊錫的上面，用烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶（用吸錫帶未使用且干凈的部分 來吸走焊錫）吸掉焊錫，同時(shí)將烙鐵和吸錫帶從PC板表面拿走。也可以直接用烙鐵將焊盤的錫拖平，但要特別注

22、意周邊的元件，不能有被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)象。6.11.4.7 焊盤清潔，使用棉簽或者無塵布蘸著清洗劑來清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。6.11.4.8 功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的功能連接點(diǎn)（包括接地點(diǎn)）松動(dòng)/ 浮起/ 脫落，均不可接受。6.11.4.9 非功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點(diǎn)（空點(diǎn)，不包括接地點(diǎn)）松 動(dòng)/ 浮起/ 脫落，均可接受。6.11410 焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360C，加熱臺(tái)溫度選擇在200C220r6.11.4.11 焊接要求；檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在焊

23、盤上均勻的 涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格是否與原物料一致，錫球點(diǎn)是否有缺損 ，芯片的方向是否正確， 將芯片的邊緣對(duì)準(zhǔn)PC板上的絲印框，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為 2-3cm的位置沿著芯片上方均勻的來 回加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說明錫球已和焊盤焊接在一起了，也可用鑷 子輕輕的撥一下，只要芯片能自動(dòng)回正就可以了。保證6.11.4.12 拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形所維修元件焊接性，維修區(qū)域 及 周圍元件不能有移位、假焊、連錫等不良現(xiàn)象。背面不能出現(xiàn)有抹板， 掉件，移位等現(xiàn)象。6.11.4.13 更換裸晶芯片注意事項(xiàng)：焊接前需側(cè)光

24、檢查待更換芯片外觀是否有破損、裂縫等不易發(fā)現(xiàn)的 不良現(xiàn)象，焊完后再?gòu)?fù)查一遍。6.11.4.14 更換過芯片的要在芯片空白地方打白點(diǎn)，注意打點(diǎn)時(shí)不能打在芯片的絲印上。6.11.5 POP 芯片類拆卸和焊接6.11.5.1 拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360r,加熱臺(tái)溫度選擇在 200r220r6.11.5.2 拆卸要求:POP芯片需要上下層分開拆卸，首先選擇相對(duì)應(yīng)大小的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在PO芯片周圍加入適量助焊劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離 為2至3cm勺位置沿著芯片上方均勻的來回加熱，加熱的同時(shí)可以用鑷子輕輕的推動(dòng)

25、一下芯片，如果可 以推動(dòng)芯片說明焊錫已溶化，用鑷子輕輕夾起上層PO芯片后再取掉下層芯片。6.11.5.3 焊錫清理和焊盤清潔 ；焊錫清理是將多余的焊錫從焊點(diǎn)清除，焊盤清潔是將焊點(diǎn)上及周圍的 焊殘留物或者異物清理干凈，這兩項(xiàng)工作直接影響焊接維修質(zhì)量。6.11.5.4 不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低焊盤清理焊接效果示意圖6.11.5.5 焊錫清理方法，在焊錫清理過程中，焊盤極易受損，正確的操作方法和合適的溫度設(shè)定是減 少焊盤受損的兩個(gè)關(guān)鍵因素。6.11.5.6用烙鐵和吸錫帶清理：根據(jù)PC焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸）和吸錫帶 （寬度）；將吸錫帶置于焊錫的上面，用烙鐵加熱

26、吸錫帶直到吸錫帶（用吸錫帶未使用且干凈的部分 來吸走焊錫）吸掉焊錫，同時(shí)將烙鐵和吸錫帶從 PC板表面拿走。也可以直接用烙鐵將焊盤的錫拖平， 但要特別注意周邊的元件，不能有被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)象。6.11.5.7 焊盤清潔，使用棉簽或者無塵布蘸著清洗劑來清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。6.11.5.8 功能點(diǎn)損壞， 由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的功能連接點(diǎn) （包括接地點(diǎn)） 松動(dòng)/浮起/脫落， 均不可接受。6.11.5.9 非功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點(diǎn)（空點(diǎn)，不包括接地點(diǎn)）松 動(dòng)、浮起、脫落、均可接受。6.11.5.10焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)

27、槍溫度選擇在340r360r，加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 r6.11.5.11 POP芯片焊接方法有兩種：上下層分開焊接（為手工焊接）；上下層一起焊接（為SMT生產(chǎn)回 流爐焊接）。6.11.5.12 上下層一起焊接要求；首先檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用熱風(fēng)槍對(duì)焊盤進(jìn)行加熱，在 焊盤上均勻的涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格及錫球點(diǎn)是否有缺損，并且要注意對(duì)芯片的方向， 將下層芯片的邊緣對(duì)準(zhǔn)PCE板上的絲印框，對(duì)齊放好后再往下層芯片上均勻的涂抹上助焊劑，在將上層POP芯片的四周對(duì)準(zhǔn)下層芯片放好后，再把PCB板裝入到專用的工裝治具里，選擇相對(duì)應(yīng)的SMT生產(chǎn)線進(jìn)行回流爐焊接即可。6.11.5.1

28、3 上下層分開焊接要求 ；首先檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在焊盤上均勻的涂抹上助焊劑， 檢查芯片的絲印規(guī)格是否與原物料一致，錫球點(diǎn)是否有缺損 ，芯片的 方向是否正確，將下層芯片的邊緣對(duì)準(zhǔn) PCBS上的絲印框后，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置沿著芯片上方均勻的來回加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說明錫球已和焊盤 的焊接在一起了，也可用鑷子輕輕的撥一下，只要芯片能自動(dòng)回正就可以了，待焊錫凝固后用同樣方法焊接上層POPS片就可以了。6.11.5.14 更換過芯片的要在芯片空白地方打白點(diǎn)，注意打點(diǎn)時(shí)不能打在芯片的絲印上。元件6.11.5.15 拆卸和

29、焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形維修后不能有變色，燒焦的情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位 .假焊.連 錫等不良現(xiàn)象 . 背面不能出現(xiàn)有抹板 . 掉件 . 移位等現(xiàn)象 .6.11.6 FPC 板維修要求6.11.6.1焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在260C280r，加熱臺(tái)溫度選擇在180-200 r左右6.11.6.2維修要求：FPC板由于本身材質(zhì)很薄，很容易折斷.變形，我們?cè)诰S修過程中一定注意輕拿輕 放，維修時(shí)要控制好溫度，不能吹得太久，F(xiàn)PC板很容易吹糊。維修時(shí)可選用上下加熱，也可單選熱風(fēng) 槍加熱。維修排

30、插時(shí)可用電烙鐵加錫，也可用鑷子點(diǎn)錫膏維修。6.11.6.3 FPC板維修注意事項(xiàng)：FPC板不能有變色，燒焦的情況，排插里不能有助焊劑，清洗劑等雜物， 維修區(qū)域及周圍元件不能有移位 .假焊.連錫等不良現(xiàn)象。6.11.7 外觀檢查；6.11.7.1 PCB FPC板面要清潔，不能有可見助焊劑、焊料及其他異物。焊接過程中產(chǎn)生的各種氧化物 及其他異物不能粘于管腳間或元件表面，RF頭、MIC等6.11.7.2. 用清洗劑將元件周圍的助焊劑清理干凈。注意：清洗時(shí)不能往有開關(guān)、排插、 元件方向清洗，以免導(dǎo)致功能不良。6.11.7.3 維修好的板需要進(jìn)行外觀大小料全檢，外觀維修BGAK片的板照需要進(jìn)行照X R

31、AY僉查。6.11.7.4 目檢時(shí)重點(diǎn)檢查維修區(qū)域及周邊、背面元件是否有假焊、連錫、移位、漏料、錯(cuò)料、浮高等不 良現(xiàn)象。6.11.8 維修注意事項(xiàng)：6.11.8.1外觀維修后的板，無法目檢的元器件，維修后要對(duì)其焊點(diǎn)進(jìn)行X RAY僉查。6.11.8.2 下載/功能不良品維修后必須進(jìn)行全功能測(cè)試及 Sleep電流測(cè)試。6.11.8.3 同一機(jī)型同一故障的原因都是某個(gè)位號(hào)的元件引起時(shí)，無論是來料、焊接、人為不良都要及 時(shí)反饋組長(zhǎng)或工程、品質(zhì)人員。并保留 3-5個(gè)不良品用于原因分析。6.11.8.4周轉(zhuǎn)期超過7天的PCBAS在維修前需進(jìn)行烘烤（80 r烘烤24小時(shí)）。6.11.8.5 為減少對(duì)無關(guān)元件

32、的影響，應(yīng)根據(jù)待修元件大小來選擇烙鐵頭及風(fēng)槍嘴型號(hào)。6.11.8.6 更換的物料必須與原物料一致， 檢查好元件的代碼、 規(guī)格及絲印， 更換有方向性的元件時(shí)要注意與原方向保持一致。6.11.8.7 板上的條碼貼、軟體貼、試制貼等貼紙?jiān)诰S修時(shí)要注意保護(hù)，維修后如有破損、脫落、臟污現(xiàn) 象要單獨(dú)標(biāo)識(shí)出交接給組長(zhǎng)，由組長(zhǎng)打文件申請(qǐng)條碼，貼上后再補(bǔ)過所有前面的站點(diǎn)。6.11.8.8 維修板要輕拿輕放，防止撞件現(xiàn)象，板上金手指部位，測(cè)試點(diǎn)都不能有臟污或上錫現(xiàn)象 。6.11.8.9 根據(jù)不同類型的元器件調(diào)整相對(duì)應(yīng)的焊接溫度（參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)），并對(duì) 烙鐵溫度每天進(jìn)行測(cè)試。6.11.8.10 維修

33、 SIM 卡支架類的元件時(shí)，維修好后要輕輕的用鑷子挑一下，看是否有脫落的現(xiàn)象 , SIM 卡支架類批量重工時(shí)，做首件需測(cè)試?yán)?qiáng)度是否合格，方能批量進(jìn)行重工。6.11.8.11 RF頭或RF旁邊5MM內(nèi)禁止使用助焊劑來焊接，全部使用加錫膏在焊盤上的方法維修。所有的維修板在修過RF頭或RF旁邊周圍5MM內(nèi)的元件后，都必須按工程文件要求對(duì) RF頭進(jìn)行測(cè)試，看RF 頭是否有開短路不良 。6.11.8.12 在維修時(shí)要保持臺(tái)面整潔干凈，使用的加熱臺(tái)支架注意檢查邊緣是否會(huì)夾到板邊元件。6.11.8.13在使用底部加熱臺(tái)時(shí)溫度不可超過 220r，維修后先將底部加熱臺(tái)關(guān)閉、熱風(fēng)槍移開，等待5 秒種，再將板拿起來。 防止焊點(diǎn)因長(zhǎng)時(shí)間加熱還沒有固化， 拿起來時(shí)元件移位或焊點(diǎn)拉長(zhǎng)的焊接不良。6.11.8.14 對(duì)于批量