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文檔簡介

1、led生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)培訓(xùn)手冊一、生產(chǎn)工藝1. 工藝:a) 清洗:采用超聲波清洗pcb或 led支架,并烘干。b) 裝架:在 led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片) 安置在刺晶臺上, 在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在pcb或 led支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。 c) 壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到led管芯上,以作電流注入的引線。led直接安裝在 pcb上的,一般采用鋁絲焊機。 (制作白光 top-led 需要金線焊機) d) 封裝:通過點膠,用環(huán)氧將 led管芯和焊線保護起來。 在 pcb板上點膠, 對固化后膠體形狀有嚴格要求, 這

2、直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光 led )的任務(wù)。e) 焊接:如果背光源是采用smd-led 或其它已封裝的 led ,則在裝配工藝之前,需要將 led焊接到 pcb 板上。 f) 切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。g) 裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h) 測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。包裝:將成品按要求包裝、入庫。二、封裝工藝1. led 的封裝的任務(wù)是將外引線連接到led芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. led 封裝形式led封裝形式

3、可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸, 散熱對策和出光效果。 led按封裝形式分類有l(wèi)amp-led 、 top-led 、 side-led、smd-led 、high-power-led 等。3. led 封裝工藝流程4封裝工藝說明1. 芯片檢驗鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整2. 擴片由于 led芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm ),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,是 led芯片的間距拉伸到約0.6mm 。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等

4、不良問題。3. 點膠在 led支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。(對于gaas 、sic 導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光 led芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。4. 備膠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上,然后把背部帶銀膠的 led安裝在 led支架上。備膠的效率遠高于點膠, 但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5. 手工刺片將擴張后 led芯片(備膠或未備膠)安置在刺

5、片臺的夾具上,led支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將 led芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處, 便于隨時更換不同的芯片, 適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。6. 自動裝架自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在led支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要熟悉設(shè)備操作編程,同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對 led芯片表面的損傷, 特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。7. 燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求

6、對溫度進行監(jiān)控,防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150,燒結(jié)時間 2 小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到 170,1 小時。絕緣膠一般 150,1 小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2 小時 (或 1 小時) 打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途,防止污染。8. 壓焊壓焊的目的將電極引到led芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在led芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似。壓焊是 led封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),工藝上主要

7、需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。9. 點膠封裝led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?;旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的 led無法通過氣密性試驗)如右圖所示的 top-led 和 side-led 適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光led ),主要難點是對點膠量的控制,因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。10. 灌膠封裝lamp-led 的封裝采用灌封的形式。 灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的led支架,放入

8、烘箱讓環(huán)氧固化后, 將 led從模腔中脫出即成型。11. 模壓封裝將壓焊好的 led支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進入各個 led成型槽中并固化。12. 固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135,1 小時。模壓封裝一般在 150,4 分鐘。13. 后固化后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架( pcb )的粘接強度非常重要。一般條件為120,4 小時。14. 切筋和劃片由于 led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),lamp封裝 led采用切筋切斷l(xiāng)

9、ed支架的連筋。 smd-led 則是在一片 pcb板上,需要劃片機來完成分離工作。15. 測試測試 led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進行分選。16. 包裝將成品進行計數(shù)包裝。超高亮led需要防靜電包裝。光的顏色與人的視覺光是在一定波長范圍內(nèi)的電磁輻射現(xiàn)象,光輻射的種類有三種, 即: 紫外線、可見光和紅外線。 可見光是能直接引起視覺的電磁輻射,它僅僅是整個電磁波光譜的極小部分。可見光的波長范圍是380 至 760 nm ,略小于 380 nm的電磁輻射是紫外線,略大于760 nm電磁輻射是紅外線。當電磁波從760至 380 nm變化時光色由紅橙黃綠青藍紫依次變化。人

10、眼對不同波長顏色的光敏感度不一樣,最靈敏的電磁波長是 555 nm,照明的基本參數(shù)(1)光通量( lm)由于人眼對不同波長的電磁波具有不同的靈敏度,我們不能直接用光源的輻射功率或輻射通量來衡量光能量,必須采用以人眼對光的感覺量為基準的單位-光通量來衡量。光通量用符號 表示,單位為流明( lm)。(2)發(fā)光強度( cd)光通量是說明某一光源向四周空間發(fā)射出的總光能量。不同光源發(fā)出的光通量在空間的分布是不同的。發(fā)光強度的單位為坎德拉,符號為cd,它表示光源在某單位球面度立體角 ( 該物體表面對點光源形成的角) 內(nèi)發(fā)射出的光通量。 1 cd = 1 lm/1 sr (sr :立體角的球面度單位),4

11、0 w白熾燈正下方具有約30 cd的發(fā)光強度。而在它的上方,由于有燈頭和燈座的遮擋, 在這方向上沒有光射出,故此方向的發(fā)光強度為零。(3)照度( lx )對于被照面而言,常用落在其單位面積上的光通量多少來衡量它被照射的程度,這就是照度,符號為e,它表示被照面上的光通量密度。當光通量 均勻分布在被照表面 a上時,則被照面的照度為e=/a。照度單位為勒克斯,符號為 lx ,它等于 1 lm 的光通量均勻分布在1 平方米的被照面上, 1 lx =1 lm/m。(4)亮度( cd/m) 亮度是表示眼睛從某一方向所看到物體發(fā)射光的強度。單位為坎德拉/ 平方米cd/m 表明發(fā)光體在特定方向單位立體角單位面積內(nèi)的光通量,它等于 2 ,符號為l,1 平方米表面上發(fā)出1 坎德拉的發(fā)光強度。(5)色溫 ( co1or temperature ) 當光源所發(fā)出的光的顏色與黑體在某一溫度下輻射的顏色相同時,黑體的溫度就稱為該光源的色溫, 用絕對溫度 k表示。當光源所發(fā)出的光的顏色與黑體在某一溫度下輻射的顏色接近時, 黑體的溫度就稱為該光源的相關(guān)色溫。由于氣體放電光源一般為非連續(xù)光譜, 與黑體輻射的連續(xù)光譜不能完全吻合,所以都采用相關(guān)色溫來近似描述其顏色特性。 一個光源之色溫被定義為與其具有相同光色的“標準黑體 (black

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