提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施最終版18頁匯總

1、如何提高波峰焊的焊接質(zhì)量 波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的 PCE焊接 面接觸，以一定速度相對運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝， 插件元件與表 面貼裝元件同時(shí)組裝于電路基板的混裝工藝仍是當(dāng)前電子產(chǎn)品中采 用最普遍的一種組裝形式。而SMT混裝波峰焊接技術(shù)對工藝參數(shù)的要 求是相當(dāng)苛刻。焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接質(zhì)量，而且還 會(huì)出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。下面將就一些提 高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施做些討論。 一、PCB 1.1 焊盤設(shè)計(jì) (1) 在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太 大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面 張力太小

2、，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太 大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬 0.05 - 0.2m m焊盤直徑為孔徑的 2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。 (2) 在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)： 為了盡量去除 “陰影效應(yīng)”，SMD勺焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫 流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO PLCC BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不 要布置這類元件。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后， 以免較大元件 妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般

3、要求翹曲度要小于 0.5mm如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有 1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。 1.3 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成 合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且 盡量縮短儲(chǔ)存周期。 對于放置時(shí)間較長的印制板， 其表面一般要做清 潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接， 對表面有一定程度氧 化的元件引腳， 應(yīng)先除去其表面氧化層。 二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。 2.1 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接

4、質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是 : (1) 除去焊接表面的氧化物； (2) 防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化； (3) 降低焊料的表面張力； (4) 有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。 目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。 選擇助焊劑時(shí)有以下要 求： (1) 熔點(diǎn)比焊料低； (2) 浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快； (3) 粘度和比重比焊料?。?(4) 在常溫下貯存穩(wěn)定。 2.2 焊料的質(zhì)量控制 錫鉛焊料在咼溫下(250C )不斷氧化，使錫鍋中錫鉛焊料含 錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn) 強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個(gè)方法來解決這個(gè)問題： 添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO還

5、原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生。 不斷除去浮渣。 每次焊接前添加一定量的錫。 采用含抗氧化磷的焊料。 采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這 樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型,并提供氮?dú)?。?前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料, 可將浮渣率控 制在最低程度,焊接缺陷最少、工藝控制最佳。 三、 焊接過程中的工藝參數(shù)控制 焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜, 并涉及到較多的技術(shù) 范圍。 3.1 預(yù)熱溫度的控制 預(yù)熱的作用： 使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā), 以免印制板通過焊錫時(shí), 影響印制板 的潤濕和焊點(diǎn)的形成； 使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)

6、生翹曲變形。 根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般預(yù)熱溫度控制在 180 200C，預(yù)熱時(shí)間 1 - 3 分鐘。 3.2 焊接軌道傾角 軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度 SMT 器件時(shí)更是如此。 當(dāng)傾角太小時(shí), 較易出現(xiàn)橋接, 特別是焊接中, SMT 器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接； 而傾角過大, 雖然有利于橋接的消 除,但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5 - 7 之間。 3.3 波峰高度 波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化， 應(yīng)在焊接過 程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度， 以壓錫深 度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。 3.4 焊接溫度 焊

7、接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時(shí)， 焊料的擴(kuò)展率、 潤濕性能變差， 使焊盤或元器件焊端由于不能充分的 潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時(shí)，則加速 了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在 250+ 5C。 四、常見焊接缺陷及排除 影響焊接質(zhì)量的因素是很多的， 下表列出的是一些常見缺陷及排除方 法，以供參考。 1 、焊料不足 (1) 、FLUX的潤濕性差。 (2) 、FLUX的活性較弱。 ( 3)、 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小。 (4)、使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮 發(fā)。 ( 5)、預(yù)熱溫度過高，使活化

8、劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活 性，或活性已很弱。PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度 過低。 預(yù)熱溫度在90-130 C,有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫 波溫度為2505C,焊接時(shí)間3-5s。 ( 6)、走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高。 (7)、FLUX涂布的不均勻。 ( 8)、焊盤 , 元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良。 (9) 、FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤。 (10) 、PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理，影響 了部分元器件的上錫。 10.1 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比 引腳直徑0.15-0.4mm (細(xì)引腳取下限，

9、粗引腳取上限)。 10.2 細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。 焊盤 設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。 ( 11 )、金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠， 提高加工質(zhì)量。 ( 12)、波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上 錫。 波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。 ( 13)、印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度 為 3-7 2、焊料過多 焊接溫度過低或傳送帶速度過快， 使熔融焊料的黏度過大。 錫 波溫度為250士5C,焊接時(shí)間3-5s。 PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與 PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)

10、PCB尺寸，是否多層板，元 器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。 焊劑活性差或比重過小。 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。 提高印制板加工質(zhì)量，元器件 先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。 焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高(CU2.54mm時(shí)，連錫幾乎不發(fā)生。 插座的傳送方向 一般來說，波峰傳送方向沿插座長軸方向，則連錫很少，否則就 比較多，其原因主要有兩個(gè)： 1、 波峰傳送方向沿插座長軸方向，則錫波流動(dòng)較順暢，連錫少；若 波峰傳送方向垂直于插座長軸方向，則流動(dòng)很紊亂，易連錫。 2、 波峰傳送方向沿插座長軸方向，連錫機(jī)會(huì)位置較少；若波峰傳送 方向垂直于插座長軸方

11、向， 則連錫機(jī)會(huì)位置較多。 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰 面前端 （A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前， 整個(gè)PCB（載具）浸在焊料中，但在離開波峰尾端的瞬間，離開波峰 尾部的多余焊料，由于重力的原因，大部分回落到錫鍋中，少量的焊 料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出 現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，形成焊點(diǎn)。 還有一部分焊料沿著有傾角的 PCB 流動(dòng)，熔融的錫料 會(huì)與下一個(gè)焊盤接觸，焊料與焊盤之間的潤濕力會(huì)拉一部分焊料過 去，焊料會(huì)沿著波峰的傳送方向依次傳遞， 當(dāng)此多余焊料傳遞于插針 于波峰的脫離處時(shí)， 由于后面沒有多余引腳的潤濕拉力的作用， 因此 焊料易聚集于

12、此處，形成橋連，即波峰焊焊接插針（插座） ，連錫發(fā) 生于插針（插座）脫離波峰的位置處幾率最高。 （5） 潤濕不良、漏焊、虛焊 元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受 潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使 用日期。對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極， 在焊接溫度下 產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 表面貼裝元器件波峰焊時(shí)采用三層端頭結(jié)構(gòu)， 能經(jīng) 受兩次以上260C波峰焊溫度沖擊。 PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。 符合DFM設(shè)計(jì) 要求 PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。 PCB翹曲度小于 0.8-1.0% 傳送帶兩側(cè)

13、不平行，使PCB與波峰接觸不平行。 調(diào)整水平。 波峰不平滑， 波峰兩側(cè)高度不平行， 尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波 噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛 焊。 清理錫波噴嘴。 助焊劑活性差，造成潤濕不良。 更換助焊劑。 PCB預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。 設(shè) 置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度 這里要特關(guān)注的是虛焊問題。 波峰自動(dòng)焊接技術(shù)， 在電子工業(yè)中 已應(yīng)用多年， 但是對焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼的問題， 它 極大地影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和信譽(yù)。 所謂“焊點(diǎn)的后期失效”， 是 指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉 尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)

14、，在車間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并無毛病， 但到用戶使用一段時(shí)間后， 由于焊接不良， 導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障 卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。經(jīng) 過反復(fù)研究實(shí)驗(yàn)認(rèn)為其根本原因有如下幾個(gè)方面： 5. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng) 手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在 0.2 0.3mm。 機(jī)插板孔徑 與引線線徑的差值，應(yīng)在 0.4 055mm。 如差值過小，則影響插件， 如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。 6. 后期焊點(diǎn)損壞率 如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點(diǎn)扁平，都會(huì)造成焊接 面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會(huì)得到質(zhì)量好的焊點(diǎn)，究其原因， 是焊點(diǎn)形成的過程中， 引線及焊

15、盤與焊料之間的“潤濕力”“平衡” 的結(jié)果。而對于需要通過大電流的焊點(diǎn)， 焊盤需大些， 經(jīng)過波峰焊后， 還需用錫絲加焊，甚至加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點(diǎn)。 7. 元件引線、印制板焊盤可焊性不佳 元件引線的可焊性，用 GB 2433.32-85潤濕力稱量法可焊性試 驗(yàn)方法所規(guī)定的方法測量，其零交時(shí)間應(yīng)不大于 1 秒，潤濕力的絕 對值應(yīng)不小于理論調(diào)濕力的 35。 但是，元器件引線的可焊性，并 非都是一致的，參差不齊是正常現(xiàn)象。如 CP 線不如鍍錫銅線，鍍銀 線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲(chǔ)存期 長的不如儲(chǔ)存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會(huì)造成危害。對于印 制板焊盤的可

16、焊性，必須符合 GB l0244-88 電視廣播接收機(jī)用印制 板規(guī)范1.6條規(guī)定的技術(shù)條件，即“當(dāng)浸焊后，焊料應(yīng)潤濕導(dǎo) 體，即焊料涂層應(yīng)平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積 不超過覆蓋總面積的 5，并且不集中在一個(gè)區(qū)域內(nèi) （ 或一個(gè)焊盤 上）”；從另一個(gè)角度看，印制板焊盤的可焊性質(zhì)量水平，也并非都 是一致的。因此， 在實(shí)際生產(chǎn)中，所產(chǎn)生的效果不一致也就不足為奇 了。 8. 助焊劑助焊性能不佳 于助焊劑的助焊性能，應(yīng)符合 GB 9491-88 所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)使 用RA型時(shí)，擴(kuò)展率應(yīng)不小于90%,相對潤濕力應(yīng)不小于35%,況且, 在產(chǎn)生中往往其助焊性能隨著使用時(shí)間的延長會(huì)逐漸降低甚至失效

17、。 因此,助焊劑性能不佳時(shí), 很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產(chǎn) 生“虛焊”。 9. 波峰焊工藝條件控制不當(dāng) 對于波峰焊工藝條件, 一般進(jìn)行如 下兩個(gè)方面的控制,根據(jù)實(shí)際效果來確定適合的工藝參數(shù)。 51 錫鍋溫度與焊接時(shí)間的控制 對于不同的波峰焊機(jī),由于其 波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時(shí)間大于 1. 秒， 在實(shí)際生產(chǎn)中，往往只能評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率， 其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。 根據(jù)王篤誠、車兆華SMT波峰焊接的工藝研究，在焊接過程 中，焊點(diǎn)金相組織變化經(jīng)過了以下三個(gè)階段的變化： 1. 合金層未完整生成，僅是一種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低

18、，導(dǎo) 電性差： 2. 合金層完整生成，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好； 3. 合金層聚集、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性下 降。 在實(shí)際生產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時(shí)間， 并 沒定適合的傾斜角，有焊點(diǎn)飽滿、變簿，再焊點(diǎn)飽滿且搭焊點(diǎn)增多直 至“拉尖”的現(xiàn)象， 因此本人認(rèn)為， 必須控制在當(dāng)產(chǎn)生較多搭焊利拉 尖時(shí)，將工藝條件下調(diào)至搭焊較少且無拉尖， “虛焊”才能最大限度 的控制。 另外， 本人認(rèn)為， 該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來解釋外， 還與“潤濕 力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動(dòng)性”有關(guān)。 52 預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制 控制一定的焊劑比重和預(yù)熱溫度， 使印制板進(jìn)入錫鍋時(shí)， 焊劑中 的溶劑揮

19、發(fā)得差不多， 但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用， 即使零交時(shí)間最短，潤濕力最大，如未烘干，則溫度較低、焊接時(shí)間 延長，通過錫峰的時(shí)間不足；如烘得過于，則助焊劑性能降低，甚至 附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易 產(chǎn)生“虛焊”。 五個(gè)方面因素，我們在生產(chǎn)中， 可以對印制板的設(shè)計(jì)規(guī)定印制 板設(shè)計(jì)的工藝性要求企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了元器件、印制板可焊性檢驗(yàn) 及存放的管理制度，對助焊劑、錫鉛焊料進(jìn)行定廠定牌使用，對波峰 焊工序嚴(yán)格按照工藝文件要求操作， 每天定時(shí)記錄工藝參數(shù)， 檢查焊 點(diǎn)質(zhì)量，將產(chǎn)生“虛焊”的諸方面因素壓縮到最低限度。 隨著生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展， 自動(dòng)插件引線打彎及兩

20、次焊工藝， 使焊接 質(zhì)量有了相當(dāng)?shù)奶岣?，但仍離不開上述諸方面因素。因此，控制“虛 焊”仍然必須從印制板的設(shè)計(jì)、元器件、印制板、助焊劑等焊接用料 的質(zhì)量管理， 波峰焊工藝管理諸方面進(jìn)行綜合控制， 才能盡可能地減 少“虛焊”，提高電子產(chǎn)品的可靠性。 1. 焊料球 PCB預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有 揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺。 提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間。 元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受 潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使 用日期。對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 氣孔 元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受 潮。

21、元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使 用日期。對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 焊料雜質(zhì)超標(biāo)， AL 含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空。 更換焊料。 焊料表面氧化物，殘?jiān)廴緡?yán)重。 每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘 3-7 波峰高度過低，不利于排氣。 波峰高度一般控制在印制板厚度 的 2/3 處。 2. 冷焊 由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。 檢查電 機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊 點(diǎn)表面發(fā)皺。 錫波溫度為250士 5C,焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)， 傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。 3. 錫絲 PCB預(yù)熱溫度過

22、低，由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時(shí) 濺出的焊料貼在PCB表面而形成。 提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間。 印制板受潮。 對印制板進(jìn)行去潮處理。阻焊膜粗糙，厚度不均勻。 提高印制板加工質(zhì)量。 9、焊后PCB板面殘留臟物 FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低 (浸焊時(shí)間太短 )。 走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。 錫爐溫度不夠高。 錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。 加了防氧化劑或防氧化油造成的。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為 助焊劑涂布太多。 PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。 元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。 PCB本身

23、有預(yù)涂松香。 在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強(qiáng)。 PCB 工藝問題，過孔太少，造成 FLUX軍發(fā)不暢。 手浸時(shí)PCB入錫液角度不佳。 FLUX使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。 10、著火 1 .助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。 沒有風(fēng)刀 , 造成助焊劑涂布量過多 , 預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。 風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。 PCB上膠條太多，把膠條引燃了。 PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。 走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下）或太慢 （造成板面 過熱） 。 預(yù)熱溫度太高。 工藝問題（PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近） 11 、腐蝕 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成

24、綠色的銅化合物。 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫化合物。 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成 FLUX殘留多。 4殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象， （水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)） 。 用了需要清洗的FLUX焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。 FLUX活性太強(qiáng)。 電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。 12、 連電、漏電 FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電 PCB 設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。 PCB 阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。 13、 焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮 FLUX 的問題： A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）； B. FLUX微腐蝕。 錫不好（如：錫含量太低等） 14、 煙大

25、、味大 FLUX 本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大。 B溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味較大。 C活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味。 排風(fēng)系統(tǒng)不完善 15、飛濺、錫珠： 1 、助焊劑 A FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)） B FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)） 2、工藝 A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)） B走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果。 C鏈條傾角不好，錫液與 PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠。 D FLUX涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好） E、 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。 F、 工作環(huán)境潮濕。 3、PCB板的問題。 A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生。 B PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成 PCB與錫液間窩氣。 C PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。 D PCB貫穿孔不良。 16、 FLUX發(fā)泡不好 1 、 FLUX 的選型不