芯片封裝介紹

1、1、 BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板得背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板得正面裝配LSI芯片撚后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200,就是多引腳LSI用得一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1、5mm得360引腳BGA僅為31mm 見方；而引腳中心距為0、5mm 得304弓I腳QFP為40mm 見方。而且BGA不用擔心QFP 那樣得引腳變形問題。該封裝就是美國 Motorola公司開發(fā)得，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可 能在個人

2、計算機中普及。最初，BGA得引腳（凸點）中心距為1、5mm,引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳得BGA。 BGA得問題就是回流焊后得外觀檢查。 現(xiàn)在尚不清楚就是否有效得外觀檢查方法。有得認為，由于焊接得中心距較大，連接可以瞧作就是穩(wěn)定得，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封得封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封得封裝稱為GPAC（見 OMPAC 與 GPAC）。2、 BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊得四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體得四個角設置突起 （緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎

3、曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器與ASIC等電路中采用 此封裝。引腳中心距 0、635mm,引腳數(shù)從84到196左右（見QFP）。3、 碰焊PGA（butt joi nt pin grid array） 表面貼裝型 PGA得別稱（見表面貼裝型 PGA）。4、 C （ceramic）表示陶瓷封裝得記號。例如,CDIP表示得就是陶瓷 DIP。就是在實際中經(jīng)常使用得記號。5、 Cerdip用玻璃密封得陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM,DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶有 玻璃窗口得Cerdip用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 得微機電路等。引腳 中 心 距2、54mm

4、,引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為 DIP G（G即玻璃密封得意思）。6、 Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封得陶瓷 QFP,用于封裝DSP等得邏輯LSI電路。帶有窗 口 得Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料 QFP好，在自然空冷條件下可容許 1、 52W 得功率。但封裝成本比塑料 QFP高35倍。引腳中心距有1、27mm、0、8mm、 0、65mm、 0、5mm、 0、4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32到368。7、 CLCC（ceramic leaded chip carrier）帶引腳得陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝得四個側(cè)面引出，呈丁字形。

5、帶有 窗口得用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM得微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ G（見 QFJ）。& COB（chip on board）板上芯片封裝，就是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板得電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn) ，芯片與基板得電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB就是最簡單得裸芯片貼裝技術(shù)，但它得封裝密度遠不如 TAB 與倒片焊技術(shù)。9、 DFP（dual flat package）雙側(cè)引腳扁平封裝。就是SOP得別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC（dual in-line ce

6、ramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）得別稱（見DIP）、11、 DIL（dual in-line）DIP得別稱（見DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。12、 DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料與陶瓷兩種 。DIP 就是最普及得插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2、54mm,引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15、2mm。有得把寬度為7、52mm 與10、 16mm 得封裝分別稱為 skinny DIP與slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分

7、,只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封得陶瓷DIP也稱為cerdip（見cerdip）。13、 DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP得別稱（見SOP）。部分半導體廠家采用此名稱。14、 DICP（dual tape carrier package）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利用得就是TAB（自動帶載焊接）技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI,但多數(shù)為定 制品。 另外,0、5mm厚得存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本 ，按照EIAJ（日本 電子機 械工 業(yè)）會標準規(guī)定，將

8、DICP命名為DTP。15、 DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP得命名（見DTCP）。16、 FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP與SOP）得別稱。部分半導體廠家采用此名稱。17、 flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片得電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上得電極區(qū)進行壓焊連接。封裝得占有面積基本上與芯片尺寸相同。就是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄得一種。但如果基板得熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接得可靠性。因此必須

9、用樹脂來加固LSI芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同得基板材料。18、 FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0、65mm 得QFP（見QFP）。部分導導體廠家 采用此名稱。19、 CPAC（globe top pad array carrier）美國Motorola 公司對BGA 得別稱（見BGA）。20、 CQFP（quad fiat package with guard ring）帶保護環(huán)得四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一,引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其

10、成為海鷗翼狀 （L形狀）。這種 封裝 在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0、5mm,引腳數(shù)最多為208左右。21、 H-（with heat sink）表示帶散熱器得標記。例如 ,HSOP表示帶散熱器得 SOP。22、 pin grid array（surface mount type）表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3、4mm。表面貼裝型PGA在封裝得 底面有陳列狀得引腳，其長度從1、5mm到2、0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊得方法 ，因而 也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有 1、27mm,比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可 制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插

11、裝型多（250528）,就是大規(guī)模邏輯LSI用得封裝。封裝得 基材有 多層陶 瓷基板與玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。23、 JLCC（J-leaded chip carrier）J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC與帶窗口得陶瓷 QFJ得別稱（見CLCC與QFJ）。部分半 導體廠家采用得名稱。24、 LCC（Leadless chip carrier）無引腳芯片載體。指陶瓷基板得四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳得表面貼裝型封裝。就是高速與高頻IC用封裝也稱為陶瓷 QFN或QFN C（見QFN）。25、 LGA（land grid array）觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列

12、狀態(tài)坦電極觸點得封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實用得有227觸點（1、27mm中心距）與447觸點（2、54mm中心距）得陶瓷LGA,應用于高速 邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小得封裝容納更多得輸入輸出引腳。另外,由于引線得阻 抗小，對于高速LSI就是很適用得。但由于插座制作復雜 ，成本高，現(xiàn)在基本 上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。26、 LOC（lead on chip）芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架得前端處于芯片上方得一種結(jié)構(gòu) ，芯片 得 中 心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近得 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小得封

13、裝中容納得芯片達 1mm左右寬度。27、 LQFP（low pro flat package）薄型QFP。指封裝本體厚度為1、4mm得QFP,就是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定得新QFP外形規(guī)格所用得名稱。28、 L QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高78倍,具有較好得散熱性。 封 裝得框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。就是為邏輯 LSI開發(fā)得一種封裝, 在自然空冷條件下可容許 W3得功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了 208引腳（0、5mm中心距）與160引腳 （0、65mm 中心距）得LSI邏輯用封裝 拼于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。29、 MCM（multi-c

14、hip module）多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上得一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM L,MCM C與MCM D三大類。MCM L就是使用通常得玻璃環(huán)氧樹脂多層 印刷基板得組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM C就是用厚膜技術(shù)形成多層布線 ， 以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板得組件，與使用多層陶瓷基板得厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM L。MCM D就是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板得組件。布線密謀在三種組件中就是最高得，但成本也高。30、 MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SO

15、P或SSOP得別稱（見SOP與SSOP）。部分半導體廠家采用得名 稱。31、 MQFP（metric quad flat package）按照JEDEC（美國聯(lián)合電子設備委員會）標準對QFP進行得一種分類。指引腳中心距為0、65mm、本體厚度為 3、8mm2、0mm 得標準QFP（見QFP）。32、 MQUAD（metal quad）美國Olin公司開發(fā)得一種 QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2、5W2、8W得功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33、 MSP（mini square package）QFI得別稱（見QFI）,在開發(fā)初期

16、多稱為 MSP。QFI就是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定得名稱。34、 OPMAC（over molded pad array carrier）模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用得名稱（見BGA）。35、 P （plastic）表示塑料封裝得記號。如PDIP表示塑料DIP。36、 PAC（pad array carrier）凸點陳列載體,BGA得別稱（見BGA）。37、 PCLP（printed circuit board leadless package）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用得名稱（見QFN）。引腳中心距有0、55

17、mm 與0、4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、 PFPF（plastic flat package）塑料扁平封裝。塑料 QFP得別稱（見QFP）。部分LSI廠家采用得名稱。39、 PGA（pin grid array）陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面得垂直引腳呈陳列狀排列。 封裝基材基本上都 采 用 多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱得情況下，多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為 2、54mm,引腳數(shù)從64到447左右。 了為降低成 本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256引腳得塑料PG A。另外，還有一種引腳中心距為1 27

18、mm 得短引腳表面貼裝型 PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝 型PGA）。40、 piggy back馱載封裝。指配有插座得陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機得設 備 時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都就是 定 制品,市場上不怎么流通。41、 PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線得塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝得四個側(cè)面引出，呈丁字形，就是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM 與256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng)普 及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。

19、引腳中心距1、27mm,引腳數(shù)從18到84。 J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后得外觀檢查較為困難。PLCC與LCC（也稱QFN）相似。以前，兩者得區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作得J形引腳封裝與用塑料制作得無引腳封裝（標記為塑料LCC、PC LP、P LCC等），已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出 J形引 腳得封裝稱為 QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點得封裝稱為QFN（見QFJ與QFN）。42、 P LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）

20、有時候就是塑料 QFJ得別稱，有時候就是 QFN（塑料LCC）得別稱（見QFJ與QFN）。部分 LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、 QFH（quad flat high package）四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP得一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP本體制作得 較厚（見QFP）。部分半導體廠家采用得名稱。44、 QFI（quad flat I-leaded packgac）四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。 引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I字。也 稱為MSP（見MSP）。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面 積小于

21、QFP。日立制作所為視頻模擬 IC開發(fā)并使用了這種封裝。 此外,日本得Motorola公 司得PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距 1、27mm,引腳數(shù)從18于68。45、 QFJ（quad flat J-leaded package）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J字形。就 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定得名稱。引腳中心距1、27mm。材料有塑料與陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為 PLCC（見PLCC）,用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。弓I腳數(shù)從 18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。帶窗口得封裝用于紫外線擦除

22、型EPROM 以及帶有EPROM 得微機芯片電路。引腳數(shù)從 32至84。46、 QFN（quad flat non-leaded package）四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN就是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定得名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP小,高度 比QFP低。但就是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難于作到QFP得引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷與塑料兩種。 當有LCC標記時基本上都就是陶瓷QFN。電極觸點中心距1、27mm。塑料QFN就是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材得一種

23、低成本封裝。電極觸點中心距除1、27mm 外，還有0、65mm 與0、5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、P LCC 等。47、 QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼 （L）型。基材有 陶瓷、金屬與塑料三種。從數(shù)量上瞧 ，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料 QFP。塑料QFP就是最普及得多引腳 LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列 等數(shù)字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬 LSI電路。引腳中 心距有 1、0mm、0、8mm、0、65mm、0、5mm、0、4m

24、m、0、3mm 等多種規(guī)格。0、 65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。日本將引腳中心距小于 0、65mm 得QFP稱為QFP（FP）。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對 QFP得外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而就是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP（2、0mm 3、6mm 厚卜 LQFP（1、4mm 厚）與 TQFP（1、0mm 厚）三種。另外,有得LSI廠家把引腳中心距為 0、5mm得QFP專門稱為收縮型 QFP或SQFP、 VQFP。但有得廠家把引腳中心距為 0、65mm及0、4mm 得QFP也稱為SQFP ,至使名 稱稍有一些混亂 。QFP得缺點就是，當引腳中心距小于0、65m

25、m 時，引腳容易彎曲。為了 防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進得QFP品種。如封裝得四個角帶有樹指緩沖墊得BQFP（見BQFP）;帶樹脂 保護 環(huán)覆蓋引腳前端得 GQFP（見GQFP）;在封裝本體里設置測試 凸點、放在防止引腳變形得專用夾 具里就可進行測試得 TPQFP（見TPQFP）。在邏輯LSI方面,不少開發(fā)品與高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0、4mm、引腳數(shù)最多為348得產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封得陶瓷 QFP（見Gerqa d）。48、 QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距 QFP。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定得名稱。指引腳中心距為0、55

26、mm、0、4mm、0、3mm 等小于 0、65mm 得 QFP（見 QFP）。49、 QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP得別稱。部分半導體廠家采用得名稱(見QFP、Cerquad)。50、 QIP(quad in-Iine plastic package)塑料QFP得別稱。部分半導體廠家采用得名稱(見QFP)。51、 QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。就是利 用TAB技術(shù)得薄型封裝(見TAB、TCP)。52、 QTP(quad tape carrier

27、 package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定得外形規(guī)格所用得名稱(見TCP)。53、 QUIL(quad in-line)QUIP 得別稱(見QUIP)。54、 QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。弓I腳 中 心距1、27mm,當插入印刷基板時，插入中心距就變成2、5mm。因此可用于標準印刷線路板。就是 比標準DIP更小得一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機與家電產(chǎn)品等得微機芯片中 采 用了些 種封裝。材料有陶瓷與塑料兩種。引腳數(shù) 64。55、 SDIP (shrin

28、k dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1、778mm)小于DIP(2、54 mm),因而得此稱呼。弓I腳數(shù)從 14到90。也有稱為SH DIP得。材料有陶瓷與塑料兩種。56、 SH DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半導體廠家采用得名稱。57、 SIL(single in-line)SIP得別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。58、 SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板得一個側(cè)面附近配有電極得存貯器組件

29、。通常指插入插座得組件。標準 SIMM 有中心距為2、54mm 得30電極與中心距為1、27mm 得72電極兩 種規(guī)格。在印刷基板得單面或雙面裝有用 SOJ封裝得1兆位及4兆位DRAM 得SIMM 已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有3040 %得DRAM 都裝配在SIMM 里。59、 SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝 呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2、54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝得形 狀各 異。也有得把形狀與 ZIP相同得封裝稱為 SIP。60、 SK DIP(skinny dual in-line package)DIP得一種。指寬度為7、62mm、弓I腳中心距為2、54mm 得窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP(見 DIP)。61、 SL DIP(slim dual in-line package)DIP得一種。指寬度為10、16mm,弓I腳中心距為2、54mm 得窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP。62、 SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有得半導體廠