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1、精品文檔6歡迎下載、目的規(guī)范和指導(dǎo)本公司產(chǎn)品的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、適用范圍本公司的所有鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)三、設(shè)計(jì)要求鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范1、鋼網(wǎng)制作要求1.1文件處理要求:以Auto cad軟件為處理平臺,文件以電子檔存檔和傳輸 規(guī)范內(nèi)提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad為準(zhǔn),需注意文件單位1.2 鋼網(wǎng)外框尺寸:A型: 650mm*550mm B型: 550mm*450mm用于全自動(dòng)印刷機(jī)的鋼網(wǎng)首選A型鋼網(wǎng),用于半自動(dòng)印刷機(jī)的鋼網(wǎng)首選 B型鋼網(wǎng)1.3鋼板厚度要求:以0.13mm為主,部分產(chǎn)品可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行調(diào)整1.4鋼網(wǎng)制作工藝:激光機(jī)切割1.5鋼網(wǎng)的光學(xué)點(diǎn)型式(圖1):A.黑色盲孔.光學(xué)點(diǎn)一律不貫
2、穿.B半蝕刻部份以黑色epoxy填滿C,沒MARI的鋼網(wǎng)可以通過貫通孔來定位1.6鋼網(wǎng)張力要求:A. 新的鋼板張力須=40土 10N/cmB. 鋼板張力w 5N/cm須更換C. 量測位置于鋼板張網(wǎng)區(qū)域九個(gè)點(diǎn).如圖1.7鋼板外觀圖例(圖3、圖4):H/2圖1圖2圖3圖4鋼網(wǎng)開孔區(qū)剛板外框 鋼網(wǎng)信息(型號,版本,制作日期)注:鋼網(wǎng)文件上要標(biāo)準(zhǔn)的信息:型號、單位、厚度、外形尺寸、網(wǎng)孔尺寸比例、 孔要求等信息。MARK點(diǎn)制作以及開2、鋼網(wǎng)開孔要求2.1基本要求:測試點(diǎn),單獨(dú)焊盤、螺絲孔、插裝焊盤,若研發(fā)無特殊說明則不開孔;如果開孔, 則插裝焊盤、螺絲孔在客戶無特殊要求情況下,要求避通孔處理。其他焊盤則
3、根據(jù)貼片要求開 孔。3、鋼網(wǎng)開孔方式:3.1封裝為0201Chip元件,可采用以下方式開孔:內(nèi)距保持在0.230.25mm,焊盤1:1開孔,如下 圖:3.2封裝為0402Chip元件,可采用以下方式開孔:(推薦使用A型 )Y1=1/3YD型(焊盤1: 1開內(nèi)切圓)3.3封裝為0603及0603以上的CHIP元件,為有效的防止錫珠的產(chǎn)生,通常有以下幾種開法 (見下圖):(推薦使用A型、B型)3.4二極管開孔設(shè)計(jì):由于此類元件要求上錫比較多,通常建議開孔 1: 1;3.6 SOT89 晶體:由于焊盤和元件都比較大,且焊盤間距較小,容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題,故通常建議采用 下圖所示的方式開孔:PC
4、B PAD鋼網(wǎng)開孔備注廠、 H0開孔比例:1.1 自己鏈接處進(jìn)行 間斷處理1015%對于內(nèi)距較大,焊盤較小的二極管可保證內(nèi)距不變,焊盤外三邊按面積適當(dāng)加大3.5小外型晶體的開孔設(shè)計(jì): SOT23-1:由于焊盤和元件的尺寸都比較小,產(chǎn)生錫珠和短路的機(jī)率小,85%|3.7 IC(SOJ、QFR SOP PLCC等)的開孔設(shè)計(jì):IC中間接地焊盤的開孔方式:按面積開原始焊盤的 進(jìn)行架橋,橋?qū)捲?.40mm左右,進(jìn)行田字開孔, 如右圖5所示NO引腳pitch焊盤寬帶鋼網(wǎng)開孔寬度外延10.4mm0.18 0.20mm0.185mm0.15 0.20mm20.5mm0.20 0.25mm0.25mm0.15
5、 0.20mm圖530.65mm0.60 -0.65mm0.30mm0.15 0.20mm40.8mm0.70 -0.90mm0.40mm0.15 0.20mm51.0mm0. 901.1mm0.40mm0.15 0.20mm61.27mm1.20 -1.30mm0.65mm0.15 0.20mm注:對于Pitch大于1.27mm的IC類元件,寬度可視具體情況適當(dāng)放大或縮小PCB PAD鋼網(wǎng)開孔(中間架橋=:W)=liiiiiiiiiii=1IIHIIHIIII IIIIHIIHII111minHillJuJWNllllllllllllW3.8大的接地焊盤開孔:3.8.1 如一個(gè)焊盤過大(通常一邊大于4mm且另一邊也不小于2.5mn!寸), 為防止錫珠產(chǎn)生,鋼網(wǎng)開口通常建議采用網(wǎng)格線分割的方式,網(wǎng)格線寬度為0.4mm,網(wǎng)格大小為3mr左右,可按焊盤大小而均分,如圖6所示:對于長引腳類元件,印刷
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