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文檔簡介
基本電子零件認識Preparedby:*Date:Aug-16-2008,SMC(SurfaceMountedcomponent),A概念:適合表面組裝的元件叫做表面貼裝元件SMC,又叫片式元件B特點:片或元件包括三個概念:微小型化,無引線或短引線,適合在印刷板上進行表面組裝。,SMT:SurfaceMountedTechnology表面貼裝技術(shù),前引,1.尺寸小、重量輕、不但節(jié)省原材料,還能進行高密度組裝,使電子設(shè)備小型化、輕量化、薄型化2.無引線或引線很短,減少了寄生電感和電容,從而改善了高頻率特性3.形狀簡單、結(jié)構(gòu)牢固,緊貼在電路板上,不怕振動和沖擊4.組裝時沒有元件引線打彎、剪短等工序,有利於減少工序、降低成本5.尺寸和形狀標準化,適合自動生產(chǎn),效率高、質(zhì)量好、綜合成本低,片式元件與傳統(tǒng)的插件元件相比有以下的特點:,前引,1.印刷電路板(PCB)2.連接器(CONNECTOR)3.電阻器(RESISTOR)4.電容器(CAPACITOR)5.積體電路(IC)6.二極體(DIODE)7.電晶體(TRANSISTOR)8.磁性元件(MAGNETICS)9.石英振盪晶體/振盪器(CRYSTAL/OSCILLATOR),內(nèi)容:,基本電子零件常識,印刷電路板,用途:線路與線路間信號之連接材料:硬板,軟板種類:單面板,雙面板,多層板常見問題:吃錫不良,短路,斷路,刮傷價格:一般愈多層愈貴/單位面積板厚:常用1.6mm(.062”),外型:,專有名詞:金手指,錫墊,電鍍孔,綠漆,孔徑,金手指,單面板雙面板多層板軟板,L1,L1,L1,L2,L4,連接器,常用種類:D-Sub,Cardedge,PinHeader,Socket,SIMM,DIMMD-SubPinHeader,CardEdgeSIMM,DIMMSOCKET,PGA,DIP,電阻器,英文表示:R,符號表示:-/-電阻值單位:歐姆,m=10-3=毫,K=103=千,M=106=百萬功率:瓦特(W)1/16w,1/10w,1/8w,1/4w,1/2w,1w,.技術(shù)面:表面黏著,插孔浸焊種類:晶片電阻,排阻,皮膜電阻線繞電阻,水泥電阻,外型:,1234,123,10K,5W22KJ,10W1K,水泥電阻,晶片電阻,排阻,皮膜電阻,線繞電阻,晶片電阻:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,2512排阻:R1R2R3R4#(2P,4P,8P,10P,16P),阻值計算:色碼,數(shù)字黑棕紅橙黃綠藍紫灰白0123456789誤差:1%,2%,5%,10%誤差5%的計算方式:(3個數(shù)字)103=10 x103=10000=10K歐姆124=12x104=120000=120K歐姆,275=27x105=2700000=2.7M歐姆小數(shù)點用R表示1R5=1.5歐姆誤差1%的計算方式:(4個數(shù)字/顏色)6801=680 x101=6800=6.8K歐姆2712=271x102=27100=27.1K歐姆5624=562x104=5620000=5.62M歐姆小數(shù)點用R表示6R82=6.82歐姆,電容器,英文表示:C,符號表示:-)|-電容的單位:法拉(Farad)-FF=1012PF,1F=106uF電壓:6.3V,10V,16V,25V,50V技術(shù)面:表面黏著,插孔浸焊種類:電解(鋁箔)電容,陶瓷電容,鉭質(zhì)電容,塑膠電容,雲(yún)母電容,電解(鋁箔)電容:10uF/25V陶瓷電容:103=10*103PF=10000PF=0.01uF1R5=1.5PF材質(zhì):NPO,X7R,Z5U,Y5V0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,101,+,+,鉭質(zhì)電容:10uf/16V塑膠電容,22uf16V,10uf10V,.047uf,10uf10V,.001uf100V,積體電路,IC封裝:陶瓷和塑膠Pin形狀:插孔和表面黏著英文:E表示,J-Bend,Gull-Wing,ThroughHole,PC板,長方形,四方形,二極體,英文表示:D,符號表示:-|-常用二極體:發(fā)光二極體(LED),整流二極體,稽納二極體外型:,LED,電晶體,電晶體:PNP,NPN包裝:英文:Q表示,符號:,PNPNPN,B,C,E,E,C,B,C:集極B:基極E:射極,磁性元件,變壓器:英文T字代表)()(變壓器:功率變壓器
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